感应电极的银端脚及触控装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及感应电极的银端脚，特别是涉及一种减小体积、缩短中心间距的感应电极的银端脚及触控装置。
【背景技术】
[0002]柔性电路板绑定(Bongding)时所用异方性导电胶膜(Ani so tropic ConductiveFilm;ACF)价格昂贵，现有触控面板的银端脚的银胶为长方形横向排列，银线数量一般较多，导致Bonding区总长度较大，使得异方性导电胶膜消耗增大，增加了投资成本。
【实用新型内容】
[0003]基于此，有必要提供一种减小面积、缩短中心间距的感应电极的银端脚。
[0004]—种感应电极的银端脚，所述银端脚依次排列后、通过电极引线连与感应电极接，所述银端脚包括第一电极部、连接部及第二电极部；
[0005]所述第一电极部为片状，所述第二电极部为片状，所述连接部用于连接所述第一电极部和所述第二电极部；
[0006]所述第一电极部的宽度小于所述第二电极部的宽度；
[0007]其中，所述第一电极部与电极引线连接后，与另一银端脚的第二电极部相邻排列，且该第二电极部与电极引线连接。
[0008]所述连接部为等边梯形，所述第一电极部与等边梯形的上底连接，所述第二电极部与等边梯形的下底连接。
[0009]所述连接部与所述第一电极部连接的一端与所述第一电极部的宽度大体相等，所述连接部与所述第二电极部连接的一端与所述第二电极部的宽度大体相等。
[0010]所述第一电极部宽度为所述第二电极部宽度的1/3-1/2。
[0011 ]所述第一电极部的长度与所述第二电极部的长度大体相同。
[0012]此外，还提供一种减小面积、缩短间距的感应电极的触控装置
[0013]—种触控装置，包括基板及位于所述基板上的触控感应层，所述触控感应层包括上述银端脚，所述银端脚依次排列后、通过电极引线与感应电极连接，且所述银端脚分布在基板的同一侧面上。
[0014]在其中一个实施例中，依次排列的银端脚之间的间隔相等。
[0015]在其中一个实施例中，所述银端脚分布于所述触控感应层两端。
[0016]在其中一个实施例中，所述银端脚轴对称。
[0017]在其中一个实施例中，所述银端脚平行排列。
[0018]上述感应电极的银端脚及触控装置将第一电极部与第二电极部设置为不同大小的电极部，即银端脚的最大宽度不变，减小第一电极部的宽度，从而能够相对降低由第一电极部和第二电极部组成的银端脚的总面积，进而减少单个银端脚的面积，降低银胶的用量，节约成本。同时，在相邻银端脚之间间距不变的情况下，两个银端脚之间的中心距离变短，从而使得bonding区的总长度减小，进而降低异方性导电胶膜的消耗，减少了投资成本。
【附图说明】
[0019]图1为感应电极的银端脚的结构示意图；
[0020]图2为感应电极的银端脚的应用示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]如图1所示，为感应电极的银端脚的结构示意图。
[0025]—种感应电极的银端脚，所述银端脚10依次排列，通过电极引线连与感应电极连接，所述银端脚10包括第一电极部101、连接部103及第二电极部102。
[0026]所述第一电极部101为片状，所述第二电极部102为片状，所述连接部103用于连接所述第一电极部101和所述第二电极部102。
[0027]所述第一电极部101的宽度小于所述第二电极部102的宽度。
[0028]其中，所述第一电极部101与电极引线连接后，与另一银端脚的第二电极部102相邻排列，且该第二电极部102与电极引线连接。
[0029]在本实施例中，银端脚10的第一电极部101、连接部103及第二电极部102—体成型。第一电极部101与第二电极部102均可用于同电极引线连接。
[0030]具体的，第一电极部101为矩形片状，第二电极部102为矩形片状。
[0031]设第一电极部101的宽度为Dl，第二电极部102的宽度为D0，D1小于D0。并列排布的第一电极部101与第二电极部102之间的间隔为L。
[0032]在本实施例中，在不减小第一电极部101的宽度时，第一电极部101与第二电极部102之间的间隔为L时，第一电极部101与第二电极部102之间的中心距离为L+D0。在减小第一电极部101的宽度后，第一电极部101与第二电极部102之间的间隔为L时，第一电极部101与第二电极部102之间的中心距离为L+1/2D0+1/2D1;由此可知，减小第一电极部101的宽度后，能够减小第一电极部101与第二电极部102之间的中心距离，从而不仅能够相对降低由第一电极部101和第二电极部102组成的银端脚10的总面积，进而减少单个银端脚10的面积，降低银胶的用量，节约成本。同时，在相邻银端脚10之间间距不变的情况下，两个银端脚10之间的中心距离变短，从而使得bonding区的总长度减小，进而降低异方性导电胶膜的消耗，减少了投资成本。
[0033]连接部103为等边梯形，所述第一电极部101与等边梯形的上底连接，所述第二电极部102与等边梯形的下底连接。
[0034]连接部103用于连接第一电极部101与第二电极部102，即对第一电极部101与第二电极部102起过渡作用。
[0035]连接部103与所述第一电极部101连接的一端与所述第一电极部101的宽度大体相等，所述连接部103与所述第二电极部102连接的一端与所述第二电极部102的宽度大体相等。
[0036]第一电极部101宽度为所述第二电极部102宽度的1/3-1/2。优选的，第一电极部101的宽度为第二电极部102宽度的1/2。
[0037]第一电极部101的长度与所述第二电极部102的长度大体相同。
[0038]如图2所示，为感应电极的银端脚的应用示意图。
[0039]银端脚10依次排列后、通过电极引线与感应电极连接，且所述银端脚10分布在基板的同一侧面上。
[0040]基于上述所有实施例，一种触控装置，包括基板及位于所述基板上的触控感应层，所述触控感应层包上述所述的银端脚，所述银端脚依次排列后、通过电极引线与感应电极连接，且所述银端脚分布在基板的同一侧面上。
[0041 ]在一个实施例中，依次排列的银端脚10之间的间隔相等。
[0042]在一个实施例中，银端脚10分布于所述触控感应层两端。
[0043]在一个实施例中，银端脚10轴对称。
[0044]在一个实施例中，银端脚10平行排列。
[0045]上述感应电极的银端脚及触控装置将第一电极部101与第二电极部102设置为不同大小的电极部，即银端脚10的最大宽度不变，减小第一电极部101的宽度，从而能够相对降低由第一电极部101和第二电极部102组成的银端脚10的总面积，进而减少单个银端脚10的面积，降低银胶的用量，节约成本。同时，在相邻银端脚10之间间距不变的情况下，两个银端脚10之间的中心距离变短，从而使得bonding区的总长度减小，进而降低异方性导电胶膜的消耗，减少了投资成本。
[0046]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0047]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种感应电极的银端脚，所述银端脚依次排列后，通过电极引线连与感应电极接，其特征在于，所述银端脚包括第一电极部、连接部及第二电极部； 所述第一电极部为片状，所述第二电极部为片状，所述连接部用于连接所述第一电极部和所述第二电极部； 所述第一电极部的宽度小于所述第二电极部的宽度； 其中，所述第一电极部与电极引线连接后，与另一银端脚的第二电极部相邻排布，且该第二电极部与电极引线连接。2.根据权利要求1所述的感应电极的银端脚，其特征在于，所述连接部为等边梯形，所述第一电极部与等边梯形的上底连接，所述第二电极部与等边梯形的下底连接。3.根据权利要求2所述的感应电极的银端脚，其特征在于，所述连接部与所述第一电极部连接的一端与所述第一电极部的宽度大体相等，所述连接部与所述第二电极部连接的一端与所述第二电极部的宽度大体相等。4.根据权利要求1所述的感应电极的银端脚，其特征在于，所述第一电极部宽度为所述第二电极部宽度的1/3-1/2。5.根据权利要求1所述的感应电极的银端脚，其特征在于，所述第一电极部的长度与所述第二电极部的长度大体相同。6.一种触控装置，包括基板及位于所述基板上的触控感应层，其特征在于，所述触控感应层包括权利要求1-5任意一项所述的银端脚，所述银端脚依次排列后、通过电极引线与感应电极连接，且所述银端脚分布在基板的同一侧面上。7.根据权利要求6所述的触控装置，其特征在于，依次排列的银端脚之间的间隔相等。8.根据权利要求6所述的触控装置，其特征在于，所述银端脚分布于所述触控感应层两端。9.根据权利要求6所述的触控装置，其特征在于，所述银端脚轴对称。10.根据权利要求6所述的触控装置，其特征在于，所述银端脚平行排列。
【专利摘要】本实用新型涉及一种感应电极的银端脚，具体的，将第一电极部与第二电极部设置为不同大小的电极部，即银端脚的最大宽度不变，减小第一电极部的宽度，从而能够相对降低由第一电极部和第二电极部组成的银端脚的总面积，进而减少单个银端脚的面积，降低银胶的用量，节约成本。同时，在相邻银端脚之间间距不变的情况下，两个银端脚之间的中心距离变短，从而使得bonding区的总长度减小，进而降低异方性导电胶膜的消耗，减少了投资成本。此外，还提供一种触控装置。
【IPC分类】G06F3/041
【公开号】CN205229996
【申请号】CN201521003744
【发明人】周雷雷
【申请人】南昌欧菲光科技有限公司, 深圳欧菲光科技股份有限公司, 苏州欧菲光科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月4日