导电性组合物、电极、等离子体显示面板和触控面板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及导电性组合物、电极、等离子体显示面板（以下也称为"PDP"）和触控 面板，详细而言，涉及含有铝粒子且煅烧后的导电性、耐酸性、与基材的密合性优异的导电 性组合物、使用了该组合物的电极以及具有该电极的rop、触控面板。
【背景技术】
[0002] 含有铝的导电性组合物即所谓的导电性糊料一直被用作rop、太阳能电池、陶瓷电 容器等中的电极材料，从成本方面等考虑，作为含有金、银这样的贵金属的导电性组合物的 替代品对其进行了研宄。
[0003] 太阳能电池中，为了高效地提取产生的电力，在硅晶片的背面、即与受光面相反的 一侧的整面上涂布含有铝的导电性组合物。将其在高温下煅烧时，会形成铝-硅合金层，在 该层下进一步形成扩散有铝的P+层。
[0004] PDP中，为了构成正面玻璃基板上的显示电极中的总线电极和背面玻璃基板上的 寻址电极，使用了含有铝的导电性组合物。总线电极、寻址电极在各个玻璃基板上以条纹状 且相互正交的方式形成。另外，每种电极均以约数百微米的密距而形成，特别是对寻址电极 要求高精细性。
[0005] PDP用的电极中，导电性对于电极图案的微细化、薄膜化、消耗电力的降低等而言 是重要的特性。但是，与银、金相比，铝的导电性低。而且，铝容易氧化，存在由于煅烧等中 的氧化而使导电性降低的问题，因此，迄今为止对其解决方法提出了各种方案。例如，专利 文献1中，公开了玻璃粉末的量较多的含铝感光性导电糊料。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1 :日本专利第4862962号公报
【发明内容】
[0009] 发明所要解决的课题
[0010] 铝容易被氧化，因此铝粒子的表面被自然氧化而成的覆膜所包覆。因此，虽然导电 性组合物通常由于通过煅烧将有机成分烧去而显现出导电性，但对于含有铝粒子的导电性 树脂组合物而言，煅烧后也不会发生铝粒子界面之间的融合、粘结，有时无法得到所期望的 导电性。
[0011] 另一方面，在等离子体显示面板背面板的制造工序中，在寻址电极上涂布电介质 层，进行煅烧后，构成间隔材料（隔栅）。该间隔材料通常通过利用酸的化学蚀刻来进行形 状加工，蚀刻剂可能会渗透至寻址电极，因此，对寻址电极中使用的导电性组合物要求高耐 酸性。另外，电极与基材的密合性差时，会发生电极的剥离等，可能成为产品不合格的原因， 因此，要求导电性组合物与基材的密合性优异。
[0012] 因此，本发明的目的在于提供含有铝粒子且煅烧后的导电性、耐酸性、与基材的密 合性优异的导电性组合物、使用了该组合物的电极、PDP和触控面板。
[0013]解决课题的手段
[0014] 本发明人为了解决上述课题进行了深入研宄，结果发现，通过在含有铝粒子的导 电性组合物中使用热分解结束点在特定的温度范围内的树脂能够解决上述课题，从而完成 了本发明。
[0015] 即，本发明的导电性组合物的特征在于，含有（A)铝粒子和（B)热分解结束点为 500~650°C的范围内的树脂。
[0016] 本发明的导电性组合物中，上述（B)热分解结束点为500~650°C的范围内的树脂 优选为具有双酚结构的树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、具有苯酚线型酚醛结构的树脂和具有甲 酚线型酚醛结构的树脂中的任意一种。
[0017] 另外，本发明的导电性组合物优选还含有感光性单体和光聚合引发剂。
[0018] 本发明的电极的特征在于，将上述任意一种导电性组合物进行煅烧而成。
[0019] 本发明的等离子体显示面板的特征在于，具有上述的电极。
[0020] 本发明的触控面板的特征在于，具有上述的电极。
[0021] 发明的效果
[0022] 根据本发明，能够提供含有铝粒子且煅烧后的导电性、耐酸性、与基材的密合性优 异的导电性组合物、使用了该组合物的电极以及具有该电极的rop、触控面板。
[0023] 此外，在使用本发明的导电性组合物形成线的情况下，能够抑制电阻值随其线宽 的大小而变动。这样的电阻值不易随线宽的大小而变动的导电性组合物适合于大型的rop 的电极。
【附图说明】
[0024] 图1是表示实施例中使用的树脂C的TG-DTA测定结果的图。
[0025] 图2是对于实施例15~19的导电性组合物示出线宽与电阻值的关系的曲线图。
[0026] 图3是对于比较例3~7的导电性组合物示出线宽与电阻值的关系的曲线图。
【具体实施方式】
[0027] 本发明的导电性组合物的特征在于，含有铝粒子和热分解结束点为500~650°C 的范围内的树脂。含有金属粉、金属粒子的导电性组合物通常由于通过煅烧将树脂成分烧 去、使金属之间粘结而显现出导电性。如果在煅烧工序后残留树脂成分、碳化的树脂成分 (以下称为残碳），则会产生气泡、膨胀，可能对无机物层的特性产生不良影响。因此，作为 导电性组合物中使用的树脂，选择性地使用挥发性高的树脂、煅烧后不易产生残碳的树脂。 与此相对，作为本发明的（B)成分的树脂是热分解结束点处于500~650°C这样的比较高的 温度范围的树脂。由此认为，作为本发明的（B)成分的树脂在例如约600°C的煅烧工序中至 少有一部分残留在组合物中。如上所述，残碳在现有的导电性组合物中被视为不优选的性 质。但是，本发明人发现，含有热分解结束点处于500~650°C的范围内的树脂的导电性组 合物的煅烧后的导电性、耐酸性、与基材的密合性优异。详细的机理未必清楚，但认为说明 本发明的效果的理由之一在于，对于铝粒子而言，由于粒子表面由残碳包覆而保护铝免受 酸的影响，由此使耐酸性提高。另外认为，残碳还有助于与基材的密合性。此外还认为，残 碳抑制了包覆铝粒子的氧化膜的生长，因此导电性提高。
[0028] 以下，对各成分进行详细说明。
[0029] [铝粒子]
[0030] (A)铝粒子只要是导电性组合物中使用的铝粒子则没有特别限制，可以使用公知 的任意一种铝粒子。（A)铝粒子的平均粒径（D50)优选为1~6ym，更优选为2~5ym。铝 粒子的平均粒径在上述范围内时，能够获得铝粒子与树脂的体积平衡，利用（B)成分的进 行的包覆充分，能够良好地得到本发明的效果。另外，铝粒子的比表面积达到适当的范围， 能够抑制铝的氧化的影响。
[0031] 铝的平均粒径例如可以以利用激光衍射式粒度分布测定装置测定的重量分布曲 线中的D50的形式进行测定。
[0032]在将⑶成分设为100质量份时，（A)铝粒子的含量优选为70~520质量份，更 优选为100~400质量份。
[0033] 作为（A)铝粒子，优选利用氮气雾化法制造的铝粒子。关于氮气雾化法，只要是在 氮气气氛中向金属（铝）的金属熔液中以流体的形式喷吹氮气、由此将金属熔液细细地粉 碎而形成液滴、并使该液滴凝固而得到金属粉末的方法，则没有特别限定。
[0034] [热分解结束点为500~650°C的范围内的树脂]
[0035] 本发明的（B)成分所涉及的树脂为热分解结束点在500~650°C的范围内的树脂。 优选为550~650 °C。
[0036] 本发明的（B)成分所涉及的树脂作为粘结剂起作用。关于热分解结束点，使用TG 测定装置（热重测定装置）或TG-DTA测定装置（热重-差热同时测定装置），测定温度的 上升所致的树脂试样的重量变化，制作将重量变化相对于时间（温度）作图而得到的TG曲 线，将不再观察到加热所致的重量减少的温度定义为热分解结束点。
[0037] 另外，树脂的重均分子量因树脂骨架而异，但通常优选在2000~150000的范围 内，进一步优选在5000~100000的范围内。重均分子量在上述范围内时，能够抑制表干性 能的劣化、曝光后的涂膜的耐湿性的劣化、显影时的膜减量以及分辨率的劣化。另外，能够 抑制显影性和储存稳定性的劣化。
[0038] 作为可作为（B)成分使用的树脂，例如可以举出：双酚A型苯氧基树脂、双酚F型 苯氧基树脂、双酚A/双酚F的共聚型苯氧基树脂等苯氧基系树脂、双酚A型环氧树脂、双酚 F型环氧树脂、双酚A/双酚F的共聚型环氧树脂等环氧树脂、对上述环氧树脂的末端进行丙 烯酸改性而得到的环氧丙烯酸酯系树脂、聚乙烯醇缩丁醛系树脂等聚乙烯醇缩醛系树脂、 聚酯系树脂、嵌段共聚物等。（B)成分所涉及的树脂可以单独使用一种，也可以并用两种以 上。
[0039] 作为（B)成分，优选主链上具有双酚结构的树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、苯酚线型酚 醛型树脂以及甲酚线型酚醛型树脂中的任意一种。另外，从能够将导电性组合物制成光固 化性组合物的观点出发，优选具有烯属不饱和双键的树脂。另外，为了能够进行碱显影，本 发明的树脂可以为对侧链进行羧酸改性而得到的含羧基树脂。
[0040] 上述苯氧基树脂是由二价的酚化合物与表卤醇的反应得到的多羟基聚醚或者使 二价的环氧化合物与二价的酚化合物反应而得到的多羟基聚醚。作为二价的酚化合物，可 以举出双酚类。作为苯氧基树脂，例如可以举出具有双酚A结构（骨架）的苯氧基树脂、具 有双酚F结构的苯氧基树脂、具有双酚S结构的苯氧基树脂、具有双酚M结构的苯氧基树 月旨、具有双酚P结构的苯氧基树脂、具有双酚Z结构的苯氧基树脂等具有双酚结构的苯氧基 树脂等。此外，还可以举出具有线型酚醛结构、蒽结构、芴结构、双环戊二烯结构、降冰片烯 结构、萘结构、联苯结构、金刚烷结构等骨架结构的苯氧基树脂等。作为上述的骨架结构，可 以具有两种以上的骨架结构。上述中