一种用于试条电极预处理的等离子处理装置和方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及血糖试纸电极加工领域，特别是涉及一种用于试条电极预处理的等离子处理装置和方法。
【背景技术】
[0002]在电化学生物传感器中，一般采用由碳糊电极制成的试条电极，试条电极包括基材、电化学电极和薄膜层，其中电化学电极包括工作电极、参比电极及对电极，薄膜层包括酶、聚合物支持物及PH缓冲物等，薄膜层涂覆在电化学电极区域。
[0003]当待测样品与上述电极接触时，会发生化学反应，利用试条电极产生的电化学信号确定待测样品的浓度。
[0004]现有技术中，试条电极的制作流程可大体分为三步:
[0005]第一步:印刷制作碳糊电极；
[0006]第二步:将酶液覆于碳糊电极上；
[0007]第三步:对电极进行封装。
[0008]碳糊电极由聚酯类等聚合物和分散其中的碳粉组成，因此其表面润湿特性表现为疏水性，即以水为溶剂的酶液无法在其表面有效扩散开，因此，在第二步涂覆酶液之前，需要调整碳糊电极的表面特性，以保证酶液在电极表面均匀且完全覆盖电极区域。
[0009]现有技术中，在涂覆酶液之前，先在电极上预先涂覆一层亲水性极强的聚合物，将电极表面的疏水性调整为亲水性，现有技术中的方法，存在加工流程长、产品质量不够稳定的缺陷。
[0010]因此，如何提高试条电极的稳定性，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
【发明内容】
[0011]本发明的目的是提供一种用于试条电极预处理的等离子处理装置和方法，用于提高试条电极的稳定性，同时提高生产效率。
[0012]为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案:
[0013]一种用于试条电极预处理的等离子处理装置，包括:
[0014]等离子枪，用于对碳糊电极的反应区进行等离子处理，提升所述碳糊电极的表面亲水性；
[0015]支撑杆，用于安装所述等离子枪，并带动所述等离子枪沿平行于所述反应区的延伸方向移动。
[0016]优选的，所述等离子枪的个数等于所述反应区的个数。
[0017]优选的，还包括用于放置所述碳糊电极的基台，所述基台的两侧各设有一个导轨架，所述导轨架上端安装有与所述反应区的延伸方向平行的导轨，两个所述导轨分别与所述支撑杆的两端滑动连接。
[0018]优选的，还包括用于控制所述等离子枪移动的驱动装置，所述驱动装置与所述等离子枪个数相同并且一一对应。
[0019]优选的，所述等离子枪的功率为300-800W。
[0020]优选的，所述等离子枪的枪口直径为10-15mm。
[0021]一种试条电极预处理方法，包括以下步骤:
[0022]设定初始位置，并在所述初始位置开始对所述反应区进行等离子处理；
[0023]沿所述反应区的延伸方向对所述反应区进行等离子处理，将所述反应区的表面润湿特性改为亲水性；
[0024]设定终止位置，并在所述终止位置停止对所述反应区进行等离子处理。
[0025]优选的，对所述反应区进行等离子处理的速度为60-100mm/min。
[0026]优选的，在对所述反应区进行等离子处理步骤之前还包括步骤:
[0027]将等离子处理的功率调整为300-800W。
[0028]优选的，在对所述反应区进行等离子处理步骤之前还包括步骤:
[0029]将用于等离子处理的等离子束直径调整为10_15mm，离子气流量调整为10-20SLM。
[0030]本发明所提供的试条电极预处理方法，通过对碳糊电极的反应区进行等离子处理，在高电压电场作用下，使工作气体电离，最终产生等离子气体，对碳糊电极进行咬蚀，大大提高碳糊电极表面的亲水性，去除电极表面异物，同时在碳糊电极表面产生羧基、羟基等亲水性基团，利于酶液在电极表面完全均匀地扩散，保证试条电极的稳定性，并且生产效率较高。
【附图说明】
[0031]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本发明所提供的试条电极预处理方法的流程图；
[0033]图2为本发明所提供的等离子处理装置的结构示意图；
[0034]图3为图2所示碳糊电极的结构示意图；
[0035]其中:支撑杆-1、等离子枪_2、碳糊电极-3、导轨架-4、基台-5、反应区-6、绝缘区_7 ο
【具体实施方式】
[0036]本发明的核心是提供一种用于试条电极预处理的等离子处理装置和方法，用于提尚试条电极的稳定性，并且提尚生广效率。
[0037]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步的详细说明。
[0038]请参考图1至图3，图1为本发明所提供的试条电极预处理方法的流程图，图2为本发明所提供的等离子处理装置的结构示意图，图3为图2所示碳糊电极的结构示意图。
[0039]本实施例所提供的等离子处理装置，用于试条电极的预处理，此处所指试条电极为血糖试条电极，该装置包括等离子枪2和用于安装等离子枪2的支撑杆1。
[0040]等离子枪2中通有加工气体，用于对碳糊电极3的反应区6进行等离子处理，将碳糊电极3的表面润湿特性改为亲水性，使得酶液在碳糊电极3表面有效的扩散开，保证酶液覆盖反应区6的全部位置。
[0041]支撑杆1可以带动等离子枪2沿平行于反应区6的延伸方向移动，以实现对反应区6的电晕过程。
[0042]碳糊电极3在制作时，一般包括多个反应区6，反应区6的宽度较小，呈长条状，反应区6通过宽度较大的绝缘区7隔开，绝缘区7的作用是保护电极、控制反应区宽度以及贴合标签。
[0043]当反应区6的个数较多时，为了保证每个反应区6都能够经过等离子处理，等离子枪2的个数等于反应区6的个数。当然，为了保证不同反应区6等离子处理的均匀性，多个等离子枪2在支撑杆1的作用下，同时移动。
[0044]另外，该装置还可以包括用于放置碳糊电极3的基台5，基台5的两侧各设有一个导轨架4，导轨架4上端安装有与反应区6的延伸方向平行的导轨，两个导轨与支撑杆1的两端滑动连接。
[0045]导轨与支撑杆1滑动连接，支撑杆1的延伸方向垂直于反应区6的延伸方向，导轨的延伸方向平行于反应区6的延伸方向。
[0046]等离子枪2安装在支撑杆1上，支撑杆1在导轨上滑动，进而带动等离子枪2移动。这里需要说明的是，在进行等离子处理前，等离子枪2应该对准碳糊电极3的反应区6，以保证反应区6的等离子气体充分的咬蚀电极，提高反应区6表面的亲水性。
[0047]另外，该装置还包括与等离子枪2个数相同并且一一对应的驱动装置，驱动装置用于控制等离子枪2移动。
[0048]驱动装置可以在三个方向控制等离子枪2移动，首先，驱动装置可以驱动等离子枪2沿平行于反应区6的延伸方向移动，即沿导轨架4上的导轨移动，以完成对反应区6的等离子处理。
[0049]其次，驱动装置可以控制等离子枪2的枪头靠近或远离碳糊电极3的表面，改变枪头与碳糊电极3之间的间距，使等离子束能完全覆盖到与之对应的反应区6。
[0050]再次，当等离子枪2的个数为多个时，由于不同电极的绝缘区7宽度不同，即反应区6的间距不同，驱动装置可以用于调整相邻等离子枪2之间的间距，以适应反应区6的间距，使得等离子枪2与反应区6的位置一一对应，具体的，等离子枪2安装在支撑杆1的底部，并且与支撑杆1之间同样采用滑动连接。
[0051]因此，驱动装置与等离子枪2的个数相同并且一一对应，可以