触控面板的制作方法

文档序号:6506303阅读:116来源:国知局
触控面板的制作方法
【专利摘要】本发明是有关于一种触控面板,包括基板、第一感测串行、与第一感测串行交错的第二感测串行、第一导线及第二导线。基板具有工作区及位于工作区外的周边线路区。第一感测串行及第二感测串行位于工作区。第一感测串行的同一端到与这些同一端相邻的基板边缘的一部分之间无设置任何与第一感测串行电性连接的导线。每一第二感测串行的二端的任一到与所述端相邻的基板边缘的另一部分之间无设置任何与第二感测串行电性连接的导线。第一导线配置于周边线路区且与第一感测串行电性连接。第二导线与第二感测串行电性连接。第二导线由工作区内部延伸至周边线路区。
【专利说明】触控面板

【技术领域】
[0001] 本发明是有关于一种触控面板,且特别是有关于一种少边框的触控面板。

【背景技术】
[0002] 随着电子技术的蓬勃发展,以及无线通讯与网络的普及化,各式各样的电子产品 逐渐成为生活不可或缺的工具。然而,一般常见的输入与输出(input/ 〇UtpUt,I/0)接口, 像是键盘或是鼠标,具有相当程度的操作困难。相形之下,触控面板是一种直观、简单的输 入与输出界面。因此,触控面板常被应用作为人与电子装置之间的沟通界面,以利执行控 制。
[0003] 目前触控面板的发展趋势除了着重在高灵敏度及高精准度外,随着消费者对电子 产品外观美感要求的提高,现有习知具有多个边框的触控面板已无法满足消费者的需求。 然而,一般而言,触控面板的感测串行多需通过设置于感测串行二旁的导线将感测串行电 性连接至位于感测串行下方的接合垫,而使得少边框的触控面板不易实现。
[0004] 由此可见,上述现有的触控面板在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟 待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的触控面板,亦成为当前业界极需改进 的目标。


【发明内容】

[0005] 本发明的目的在于,克服现有的触控面板存在的缺陷,而提供一种新型结构的触 控面板,所要解决的技术问题是使其具有少边框的优点,非常适于实用。
[0006] 本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出 的一种触控面板,其中包括:基板,具有工作区以及位于该工作区外的周边线路区;多条第 一感测串行,配置于该基板的该工作区,其中所述第一感测串行的同一端到与所述同一端 相邻的该基板边缘的一部分之间无设置任何与所述第一感测串行电性连接的导线;多条第 二感测串行,配置于该基板的该工作区且与所述第一感测串行交错,其中每一该第二感测 串行具有相对的二端,每一该第二感测串行的该二端的任一到与该二端的该任一相邻的该 基板边缘的另一部分之间无设置任何与该第二感测串行电性连接的导线;多条第一导线, 配置于该基板的该周边线路区且分别与所述第一感测串行电性连接;以及多条第二导线, 配置于该基板上且分别与所述第二感测串行电性连接,其中所述第二导线由该工作区内部 延伸至该周边线路区。
[0007] 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0008] 前述的触控面板,其特征在于至少部分的所述第二导线与部分的所述第二感测串 行在垂直于该基板的方向上重叠。
[0009] 前述的触控面板,其特征在于更包括:绝缘层,配置于所述第二感测串行与所述第 二导线之间,其中该绝缘层具有多个第一接触窗,而所述第二感测串行利用所述第一接触 窗分别与所述第二导线电性连接。
[0010] 前述的触控面板,其特征在于所述第二导线位于该绝缘层与该基板之间。
[0011] 前述的触控面板,其特征在于所述第二感测串行位于该绝缘层与该基板之间。
[0012] 前述的触控面板,其特征在于更包括:多个导电图案,分别填入该绝缘层的所述第 一接触窗而与分别所述第二导线电性连接,其中所述第二感测串行分别覆盖所述导电图案 而分别与所述第二导线电性连接。
[0013] 前述的触控面板,其特征在于每一该第一感测串行包括多个第一感测垫以及串接 所述第一感测垫的多个第一桥接图案,而所述导电图案与所述第一桥接图案属于同一膜 层。
[0014] 前述的触控面板,其特征在于所述第二感测串行分别填入该绝缘层的所述第一接 触窗而与所述第二导线电性连接。
[0015] 前述的触控面板,其特征在于更包括:多个第一接合垫以及多个第二接合垫,其中 所述第一接合垫配置于该基板的该周边线路区且分别与所述第一导线电性连接,所述第二 接合垫配置于该基板的该周边线路区且分别与所述第二导线电性连接,且所述第一接合垫 与所述第二接合垫属于同一膜层。
[0016] 前述的触控面板,其特征在于更包括:绝缘层,位于所述第二接合垫与所述第二导 线之间,该绝缘层具有分别暴露出所述第二导线的多个第二接触窗,所述第二接合垫分别 填入所述第二接触窗而与所述第二导线电性连接。
[0017] 前述的触控面板,其特征在于所述第二导线划分为二群第二导线,该一群第二导 线集中在该基板的一侧,而该另一群第二导线集中在与该基板的该侧相对的另一侧。
[0018] 前述的触控面板,其特征在于所述第二感测串行沿着由该工作区向该周边线路区 的方向排列,位于奇数列的所述第二感测串行分别与该一群第二导线的所述第二导线电性 连接,而位于偶数列的所述第二感测串行分别与该另一群第二导线的所述第二导线电性连 接。
[0019] 前述的触控面板,其特征在于绝缘层具的厚度小于或等于1. 5微米。
[0020] 前述的触控面板,其特征在于所述第二导线是透明的。
[0021] 前述的触控面板,其特征在于所述第一感测串行的该同一端与该基板边缘的该部 分切齐,每一该第二感测串行的该二端的任一与该基板边缘的该另一部分切齐。
[0022] 本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知,为达到上述目 的,本发明提供了一种触控面板包括基板、多条第一感测串行、多条第二感测串行、多条第 一导线及多条第二导线。基板具有工作区以及位于工作区外的周边线路区。第一感测串行 配置于基板的工作区。第一感测串行的同一端到与这些同一端相邻的基板边缘的一部分之 间无设置任何与这些第一感测串行电性连接的导线。第二感测串行配置于基板的工作区且 与第一感测串行交错。每一第二感测串行具有相对的二端。每一第二感测串行的二端的任 一到与所述任一端相邻的基板边缘的另一部分之间无设置任何与第二感测串行电性连接 的导线。第一导线配置于基板的周边线路区且分别与第一感测串行电性连接。第二导线配 置于基板上且分别与第二感测串行电性连接。第二导线由工作区内部延伸至周边线路区。 上述的至少部分的第二导线与部分的第二感测串行在垂直于基板的方向上重叠。上述的触 控面板更包括绝缘层。绝缘层配置于第二感测串行与第二导线之间。绝缘层具有多个第一 接触窗,而第二感测串行利用第一接触窗分别与第二导线电性连接。上述的第二导线位于 绝缘层与基板之间。上述的第二感测串行位于绝缘层与基板之间。上述的触控面板更包括 多个导电图案。导电图案分别填入绝缘层的第一接触窗而与分别与第二导线电性连接。第 二感测串行分别覆盖导电图案而分别与第二导线电性连接。上述的每一第一感测串行包括 多个第一感测垫以及串接这些第一感测垫的多个第一桥接图案,而导电图案与第一桥接图 案属于同一膜层。上述的第二感测串行分别填入绝缘层的第一接触窗而与第二导线电性连 接。上述的触控面板更包括多个第一接合垫以及多个第二接合垫。第一接合垫配置于基板 的周边线路区且分别与第一导线电性连接。第二接合垫配置于基板的周边线路区且分别与 第二导线电性连接。第一接合垫与第二接合垫属于同一膜层。上述的触控面板更包括绝缘 层。绝缘层位于于第二接合垫与第二导线之间。绝缘层具有分别暴露出第二导线的多个第 二接触窗。第二接合垫分别填入第二接触窗而与第二导线电性连接。上述的第二导线划分 为二群第二导线。一群第二导线集中在基板的一侧。另一群第二导线集中在所述侧相对的 另一侧。上述的第二感测串行沿着由工作区向周边线路区的方向排列。位于奇数列的第二 感测串行分别与一群第二导线的第二导线电性连接。位于偶数列的第二感测串行分别与另 一群第二导线的第二导线电性连接。上述的绝缘层的厚度大于或等于1.5微米。上述的第 二导线是透明的。上述的第一感测串行的同一端与基板边缘的部分切齐。每一第二感测串 行的二端的任一与基板边缘的另一部分切齐。
[0023] 借由上述技术方案,本发明触控面板至少具有下列优点及有益效果:基于上述,本 发明实施例的触控面板利用第二导线将第二感测串行的输入或输出端拉至与第一感测串 行的输入或输出端相同的一侧,而达到减少边框区域的目的。
[0024] 上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段, 而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够 更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。

【专利附图】

【附图说明】
[0025] 图1为本发明第一实施例的触控面板的俯视示意图。
[0026] 图2为对应图1的剖线A-A'及B-B'的触控面板的剖面示意图。
[0027] 图3为本发明另一实施例的触控面板的俯视示意图。
[0028] 图4为对应图3的剖线C-C'及D-D'的触控面板的剖面示意图。
[0029] 图5A至图5F为图1的触控面板的各膜层的俯视图。
[0030] 图6为本发明第二实施例的触控面板的俯视示意图。
[0031] 图7为对应图6的剖线E-E'、F-F'、G-G'的触控面板的剖面示意图。
[0032] 图8A至图8F为图6的触控面板的各膜层的俯视图。
[0033] 100、100A、100B :触控面板
[0034] 110 :基板110a :基板边缘
[0035] 110b、110c、110d、110f :基板边缘的一部分
[0036] 120:导电图案
[0037] A-A,、B-B,、C-C,、D-D,、E-E,、F-F,、G-G,:剖线
[0038] AA :工作区 BB :周边线路区
[0039] B1 :桥接图案 C1 :第一感测垫
[0040] D、K:方向 dl :绝缘层的厚度
[0041] E1、E4 :第一感测串行的一端
[0042] E2、E3 :第二感测串行的一端
[0043] GIL :绝缘层 GIP :绝缘图案
[0044] H1 :第一接触窗 H2 :第二接触窗
[0045] H3 :第三接触窗 HC :保护层
[0046] L1 :第一导线 L2 :第二导线
[0047] P1 :第一接合垫 P2 :第二接合垫
[0048] S1:第一感测串行 S2:第二感测串行
[0049] S2-0:奇数行的第二感测串行
[0050] S2_e :偶数行的第二感测串行

【具体实施方式】
[0051] 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结 合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的触控面板其【具体实施方式】、结构、特征及其功 效,详细说明如后。
[0052] 第一实施例
[0053] 图1为本发明第一实施例的触控面板的俯视示意图。图2为对应图1的剖线A-A' 及B-B'的触控面板的剖面示意图。请参阅图1及图2,本实施例的触控面板100包括基板 110、多条第一感测串行S1、多条第二感测串行S2、多条第一导线L1以及多条第二导线L2。 基板110具有工作区AA以及位于工作区AA外的周边线路区BB。多条第一感测串行S1及 多条第二感测串行S2配置于基板110的工作区AA。
[0054] 如图1所示,多条第一感测串行S1的同一端E1到与所述端E1相邻的基板110边 缘110a的一部分110b之间无设置任何与第一感测串行S1电性连接的导线。更进一步地 说,在本实施例中,第一感测串行S1的同一端E1与基板100的边缘110a的一部分110b可 切齐。第二感测串行S2与第一感测串行S1交错。第二感测串行S2的相对二端E2、E3的 任一 E2(或E3)到与所述端E2(或E3)相邻的基板110的边缘110a的另一部分110d (或 ll〇f)之间无设置任何与第二感测串行S2电性连接的导线。更进一步地说,在本实施例中, 第二感测串行S2的相对二端E2、E3的一 E2可与基板110的边缘110a的另一部分110d切 齐。第二感测串行S2的相对二端E2、E3的另一 E3可与基板110的边缘110a的另一部分 ll〇f切齐。所述二端E2、E3是指第二感测串行S2在其延伸方向上的二端。综上所述,本 实施例的触控面板100可为三边无边框的触控面板。为实现所述三边无边框的触控面板, 与第二感测串行S2电性连接的第二导线L2需采用特殊的配置方式,以下将配合图示详细 说明。
[0055] 如图1所示,多条第一导线L1配置于基板110的周边线路区BB且分别与多条第 一感测串行S1电性连接。详言之,每一第一感测串行S1具有相对的二端E1、E4。所述二端 El、E4是指第一感测串行S1在其延伸方向上的二端。在本实施例中,第一导线L1是与第 一感测串行S1的一端E4接触,而与第一感测串行S1电性连接。多条第二导线L2配置于 基板110上且分别与多条第二感测串行S2电性连接。特别是,这些第二导线L2是由工作 区AA内部延伸至周边线路区BB。详言之,每一第二导线L2是从与其电性连接的第二感测 串行S2的相接处(例如接触窗H1所在处)延伸至第一导线L1所在的周边线路区BB。第 二导线L2的延伸方向与第二感测串行S2的延伸方向不同。更进一步地说,在本实施例中, 工作区AA中第二导线L2的延伸方向大致上与第一感测串行S1的延伸方向可相同。此外, 因第二导线L2需由工作区AA内部延伸至周边线路区BB,所以至少部分的第二导线L2需跨 过部分的第二感测串行S2。换言之,至少部分的第二导线L2与部分的第二感测串行S2在 垂直于基板110的方向D上是重叠的。
[0056] 为了使第二导线L2由工作区AA内部延伸至周边线路区BB时不与其它非对应的 第二感测串行S2以及第一感测串行S1电性连接,第二导线L2与第一感测列S1及第二感 测串行S2可配置在不同的膜层。具体而言,本实施例的触控面板100更包括绝缘层GIL。 如图2所示,绝缘层GIL配置于第二感测串行S2与第二导线L2之间。在本实施例中,第二 导线L2可位于绝缘层GIL与基板110之间。换言之,第二导线L2可设置在第一感测列S1 及第二感测串行S2下方的膜层。然而,本发明不限于此,第二导线L2亦可设置在第一感测 列S1及第二感测串行S2上方的膜层,以下将在第二实施例中具体举例说明。
[0057] 如图1及图2所示,本实施例的绝缘层GIL具有多个第一接触窗H1,而多条第二 感测串行S2利用这些第一接触窗H1分别与多条第二导线L2电性连接。更进一步地说,本 实施例的触控面板100更包括多个导电图案120。这些导电图案120分别填入绝缘层GIL 的第一接触窗H1而与分别与多条第二导线L2接触,进而与第二导线L2电性连接。多条第 二感测串行S2分别覆盖这些导电图案120,而通过这些导电图案120分别与第二导线L2电 性连接。值得一提的是,在刻蚀出第一感测串行S1的桥接图案B1时,导电图案120的设置 可避免刻蚀液经由第一接触窗H1渗至第二导线L2而对第二导线L2造成损害。然而,本发 明不限于此,在其它实施例中,亦可不设置导电图案120。以下通过图3及图4具体说明。
[0058] 图3为本发明另一实施例的触控面板的俯视示意图。图4为对应图3的剖线C-C' 及D-D'的触控面板的剖面示意图。请参阅图3及图4,图3及图4的触控面板100A与图1 及图2的触控面板100类似,二者的差别仅在于触控面板100A可不包括导电图案120,因此 相同的兀件以相同的标号表不,触控面板100A中各兀件间的关系请依标号对应触控面板 100的说明,于此便不再重述。触控面板100A不包括导电图案120。在触控面板100A中, 多条第二感测串行S2可分别直接地填入绝缘层GIL的多个第一接触窗H1而分别与多个第 二导线L2接触,进而与第二导线L2电性连接。
[0059] 请参阅图2,本实施例的绝缘层GIL的厚度dl可做适当的设计,以降低第二导线 L2的设置对触控面板100电性的影响。请参阅图1及图2,举例而言,绝缘层GIL的厚度dl 可小于或等于1. 5微米。(当绝缘层GIL的厚度dl设计为适当大小时,第二导线L2与第 一感测串行S1间的电容小,而使第二导线L2不易影响触控面板100的电性。此外,在本实 施例中,为避免第二导线L2影响触控面板100的视觉效果,第二导线L2可采用透明导电材 质,例如氧化铟锡(indium tin oxide,ΙΤ0)。然而,本发明不限于此,在其它实施例中,第 二导线L2亦可采用不透光的导电材质,例如金属、合金等。此时,为避免第二导线L2影响 触控面板100的视觉效果,第二导线L2的宽度可设计在裸眼不易察觉的范围。
[0060] 本实施例的触控面板100更包括多个第一接合垫P1以及多个第二接合垫P2。第 一接合垫P1配置于基板110的周边线路区BB且分别与第一导线L1电性连接。第二接合 垫P2配置于基板110的周边线路区BB且分别与第二导线L2电性连接。为了使触控面板 100易于其它电子元件(例如驱动芯片等)接合,在本实施例中,第一接合垫P1与第二接合 垫P2可属于同一膜层。当第一接合垫P1与第二接合垫P2属于同一膜层时,第一接合垫P1 与第二接合垫P2可几乎位于同一平面,而使第一接合垫P1与第二接合垫P2易于同时良好 地与其它电子元件接合。
[0061] 具体而言,在本实施例中,绝缘层GIL更位于第二接合垫P2与第二导线L2之间。 绝缘层GIL更具有分别暴露出第二导线L2的多个第二接触窗H2。第一接合垫P1与第二接 合垫P2可皆配置于绝缘层GIL上方,其中第二接合垫P2分别填入第二接触窗H2而与第二 导线L2接触,进而与第二导线L2电性连接。每一第一感测串行S1包括多个第一感测垫C1 以及串接这些第一感测垫C1的多个第一桥接图案B1。第一接合垫P1、第二接合垫P2与第 一桥接图案B1可属于同一膜层。
[0062] 在本实施例中,多条第二导线L2可划分为二群第二导线。一群第二导线L2可集 中在基板110的一侧(例如图1所示基板110的左侧),而另一群第二导线L2可集中在基 板的相对于上述侧的另一侧(例如图1所示基板110的右侧)。多条第二感测串行S2沿着 由工作区AA向周边线路区BB的方向K排列。位于奇数列的第二感测串行S2-0分别与其 中一群第二导线的多条第二导线L2 (例如位于基板110左侧的一群第二导线)电性连接, 而位于偶数列的第二感测串行S2-e则可分别与另一群第二导线(例如位于基板110右侧 的另一群第二导线)的多条第二导线L2电性连接。当第二导线L2以上述方式配置时,触 控面板100易于被驱动,进而使其电性佳。
[0063] 为了更清楚地表示各膜层的图案,图5A至图5F为图1的触控面板100的各膜层 的俯视图。特别是,图5A至图5F所示的膜层是依序由基板向上堆叠。请参阅图5A,多条第 二导线L2属于同一膜层。请参阅图5B,绝缘层GIL全面地铺设在基板110上,且对照图5A 及图5B可发现,绝缘层GIL的多个第一接触窗H1分别暴露出多个第二导线L2位于工作区 AA的部分,而绝缘层GIL的多个第二接触窗H2分别暴露出多个第二导线L2位于周边线路 区BB的部分。在本实施例中,绝缘层GIL的材质可为透明绝缘材料。
[0064] 请参阅图5C,由图5C可知,第一感测串行S1的桥接图案B1、导电图案120、第一 导线L1、第一接合垫P1以及第二接合垫P2可属于同一膜层。第一感测串行S1的桥接图 案B1、导电图案120、第一导线L1、第一接合垫P1以及第二接合垫P2的材质可为不透光导 电材料,例如金属,但本发明不以此为限。请参阅图5D,本实施例的触控面板100更包括多 个绝缘图案GIP。如图1所示,绝缘图案GIP位于第一感测串行S1与第二感测串行S2交叉 处。绝缘图案GIP覆盖第一感测串行S1的桥接图案B1。第二感测串行S2跨过绝缘图案 GIP,而不与第一感测串行S1电性连接。
[0065] 请参阅图5E,在本实施例中,第一感测串行S1的第一感测垫C1可与第二感测串行 S2属于同一膜层。第一感测串行S1的第一感测垫C1与第二感测串行S2可采用透明导电 材质,例如氧化铟锡(indium tin oxide,ΙΤ0)。需说明的是,所有图示中所绘的第一感测 串行S1、第二感测串行S2、绝缘图案GIP的膜层关系及形状仅为示例,而非限制本发明。凡 利用第二导线L2将第二感测串行S2的输入或输出端拉至与第一感测串行S1的输入或输 出端同侧,而达到减少边框区域的目的均属本发明的范畴。
[0066] 请参阅图5F,本实施例的触控面板100更包括保护层HC。对照图5A、图5C、图 图5F并参阅图1、图2可知,保护层HC可覆盖第一感测串行S1、第二感测串行S2、第一导线 L1、第二导线L2、绝缘层GIL、绝缘图案GIP,而暴露出第一接合垫P1及第二接合垫P2。
[0067] 第二实施例
[0068] 图6为本发明第二实施例的触控面板的俯视示意图。图7为对应图6的剖线E-E'、 F-F'、G-G'的触控面板的剖面示意图。请参阅图6及图7,本实施例的触控面板100B与第 一实施例的触控面板100类似,因此相同的元件以相同的标号表示。二者的差别在于:在触 控面板100中第二导线L2是设置在第一感测串行S1及第二感测串行S2下方的膜层,而在 触控面板100B中第二导线L2是设置在第一感测串行S1及第二感测串行S2上方的膜层。 以下就二者相异处做说明,二者相同处依各标号参阅第一实施例中相同标号的说明,于此 便不再重述。
[0069] 请参阅图6及图7,本实施例的触控面板100B包括基板110、多条第一感测串行 S1、多条第二感测串行S2、多条第一导线L1以及多条第二导线L2。基板110具有工作区AA 以及位于工作区AA外的周边线路区BB。第一感测串行S1的同一端E1到与所述端E1相 邻的基板100边缘ll〇a的一部分110b之间无设置任何与第一感测串行S1电性连接的导 线。第二感测串行S2配置于基板110的工作区AA且与第一感测串行S1交错。第二感测 串行S2的相对二端E2、E3的任一 E2 (或E3)到与所述端E2 (或E3)相邻的基板110的边 缘ll〇a的另一部分110d(或110f)之间无设置任何与第二感测串行S2电性连接的导线。 所述二端E2、E3是指第二感测串行S2在其延伸方向上的二端。
[0070] 多条第一导线L1配置于基板110的周边线路区BB且分别与第一感测串行P1电 性连接。多条第二导线L2配置于基板110上且分别与第二感测串行S2电性连接。第二导 线L2由工作区内部AA内部延伸至周边线路区BB。与第一实施例不同的是,如图7所示,在 本实施例中,绝缘层GIL配置于第二感测串行S2与第二导线L2之间,且第二感测串行S2 是位于绝缘层GIL与基板110之间。换言之,在本实施例中,第二导线L2是设置于第一感 测串行S1及第二感测串行S2上方的膜层。
[0071] 为了更清楚地表示各膜层的图案,图8A至图8F为图6的触控面板的各膜层的俯 视图。特别是,图8A至图8F所示的膜层是依序由基板向上堆叠(即沿方向D依序堆叠)。 请参阅图8A,第一感测串行S1的桥接图案B1与第一导线L1可属于同一膜层。请对照图 8A、图8B、图8C并参阅图6,绝缘图案GIP位于第一感测串行S1与第二感测串行S2交叉处, 并覆盖第一感测串行S1的桥接图案B1。请参阅图8C,第一感测串行S1的第一感测垫C1 可与第二感测串行S2属于同一膜层。请对照图8C、图8D、图8E,绝缘层GIL位于第一感测 串行S1的感测垫C1、第二感测串行S2与第二导线L2之间。
[0072] 请对照图8A及图8D,绝缘层GIL具有多个第一接触窗H1及多个第三接触窗H3。 第三接触窗H3分别暴露出第一导线L1。请参阅图8E,第二导线L2、第二接合垫P2、第一接 合垫P1可属于同一膜层。请对照图8C、图8D、图8E并参阅图6及图7,第二导线L2分别填 入第一接触窗H1分别与第二感测串行S2接触,进而与第二感测串行S2电性连接。第一接 合垫P1分别填入第三接触窗H3与第一导线L1接触,进而与第一导线L1电性连接。请参 阅图8F及图6、图7,本实施例的触控面板100B更包括保护层HC。保护层HC可覆盖第一感 测串行S1、第二感测串行S2、第一导线L1、第二导线L2、绝缘层GIL、绝缘图案GIP,而暴露 出第一接合垫P1及第二接合垫P2。本实施例的触控面板100B具有与第一实施例的触控面 板100类似的功效及优点。
[0073] 综上所述,本发明实施例的触控面板利用第二导线将第二感测串行的输入或输出 端拉至与第一感测串行的输入或输出端相同的一侧,而达到减少边框区域的目的。
[0074] 以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽 然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人 员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰 为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质 对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1. 一种触控面板,其特征在于包括: 基板,具有工作区以及位于该工作区外的周边线路区; 多条第一感测串行,配置于该基板的该工作区,其中所述第一感测串行的同一端到与 所述同一端相邻的该基板边缘的一部分之间无设置任何与所述第一感测串行电性连接的 导线; 多条第二感测串行,配置于该基板的该工作区且与所述第一感测串行交错,其中每一 该第二感测串行具有相对的二端,每一该第二感测串行的该二端的任一到与该二端的该任 一相邻的该基板边缘的另一部分之间无设置任何与该第二感测串行电性连接的导线; 多条第一导线,配置于该基板的该周边线路区且分别与所述第一感测串行电性连接; 以及 多条第二导线,配置于该基板上且分别与所述第二感测串行电性连接,其中所述第二 导线由该工作区内部延伸至该周边线路区。
2. 如权利要求1所述的触控面板,其特征在于至少部分的所述第二导线与部分的所述 第二感测串行在垂直于该基板的方向上重叠。
3. 如权利要求1所述的触控面板,其特征在于更包括:绝缘层,配置于所述第二感测串 行与所述第二导线之间,其中该绝缘层具有多个第一接触窗,而所述第二感测串行利用所 述第一接触窗分别与所述第二导线电性连接。
4. 如权利要求3所述的触控面板,其特征在于所述第二导线位于该绝缘层与该基板之 间。
5. 如权利要求3所述的触控面板,其特征在于所述第二感测串行位于该绝缘层与该基 板之间。
6. 如权利要求3所述的触控面板,其特征在于更包括:多个导电图案,分别填入该绝缘 层的所述第一接触窗而与分别所述第二导线电性连接,其中所述第二感测串行分别覆盖所 述导电图案而分别与所述第二导线电性连接。
7. 如权利要求6所述的触控面板,其特征在于每一该第一感测串行包括多个第一感测 垫以及串接所述第一感测垫的多个第一桥接图案,而所述导电图案与所述第一桥接图案属 于同一膜层。
8. 如权利要求3所述的触控面板,其特征在于所述第二感测串行分别填入该绝缘层的 所述第一接触窗而与所述第二导线电性连接。
9. 如权利要求1所述的触控面板,其特征在于更包括:多个第一接合垫以及多个第二 接合垫,其中所述第一接合垫配置于该基板的该周边线路区且分别与所述第一导线电性连 接,所述第二接合垫配置于该基板的该周边线路区且分别与所述第二导线电性连接,且所 述第一接合垫与所述第二接合垫属于同一膜层。
10. 如权利要求9所述的触控面板,其特征在于更包括:绝缘层,位于所述第二接合垫 与所述第二导线之间,该绝缘层具有分别暴露出所述第二导线的多个第二接触窗,所述第 二接合垫分别填入所述第二接触窗而与所述第二导线电性连接。
11. 如权利要求1所述的触控面板,其特征在于所述第二导线划分为二群第二导线,该 一群第二导线集中在该基板的一侧,而该另一群第二导线集中在与该基板的该侧相对的另 一侧。
12. 如权利要求11所述的触控面板,其特征在于所述第二感测串行沿着由该工作区向 该周边线路区的方向排列,位于奇数列的所述第二感测串行分别与该一群第二导线的所述 第二导线电性连接,而位于偶数列的所述第二感测串行分别与该另一群第二导线的所述第 二导线电性连接。
13. 如权利要求1所述的触控面板,其特征在于绝缘层具的厚度小于或等于1. 5微米。
14. 如权利要求1所述的触控面板,其特征在于所述第二导线是透明的。
15. 如权利要求1所述的触控面板,其特征在于所述第一感测串行的该同一端与该基 板边缘的该部分切齐,每一该第二感测串行的该二端的任一与该基板边缘的该另一部分切 齐。
【文档编号】G06F3/041GK104111747SQ201310311305
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2013年7月23日 优先权日:2013年4月17日
【发明者】黄靖闳 申请人:元太科技工业股份有限公司
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