Sd卡转接器的制造方法

文档序号:6529057阅读:411来源:国知局
Sd卡转接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种SD卡连接器,包括下壳体、与下壳体结合的上盖体、卡糟,上盖体内设有SD转USB控制芯片,控制芯片与上盖体端部的USB接口、下壳体的插糟连接,在上盖体两侧面设有固定件,通过固定件卡固于下壳体;下壳体端部具有向外延伸的斜面端,卡糟位于斜面端与下壳体端部连接处。本实用新型的SD卡转接器外观美观,结构稳固,可直接插入计算机的USB端口实现SD卡的读取写入功能。
【专利说明】SD卡转接器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及ー种转接器,尤其涉及将SD卡转接成USB的转接器,属于计算机领域。
【背景技术】
[0002]市面上的电子产品,例如DC、DV等,都设有SD卡插糟以便读取和写入SD卡内容。但是通常计算机上并不设有此类插糟,尤其是台式机,大部分均不设有此类装置。这时候就需要使用将SD卡转接为USB的装置以便实现计算机对SD卡的读写。但是通常的此类连接器体积较大,不便于携帯,使用上也不够方便。

【发明内容】

[0003]针对现有技术的缺陷,本实用新型提供了一种轻薄短小、携帯方便、不需使用外置供电的SD卡连接器,能够将SD卡快速、安全、方便的连接到计算机的USB接ロ。
[0004]为实现上述目的,本实用新型是通过下述技术方案实现的:
[0005]SD卡连接器,包括下壳体、与下壳体结合的上盖体、卡糟,上盖体内设有SD转USB控制芯片,控制芯片与上盖体端部的USB接ロ、下壳体的插糟连接,在上盖体两侧面设有固定件,通过固定件卡固于下壳体;下壳体端部具有向外延伸的斜面端,卡糟位于斜面端与下壳体端部连接处。
[0006]通过上述结构,使用时将SD卡插入卡糟,SD转USB控制芯片实现对SD内容的读写和对USB接入的响应,实现计算机USB插ロ对SD卡的支持。其中下壳体端部的斜面端对SD卡形成了一定得保护作用,即使发生摩擦碰撞,也会由斜面端作为缓沖。
[0007]其中,所述斜面端与下壳体端部的角度为15° -30°,优选为20°。
[0008]在本实用新型中,所用的控制芯片可以是计算机领域可用的任意SDHost芯片,优选为BU9435KV,在很低的功耗要求下实现SD读写和USB2.0的支持。
[0009]其中,斜面端设有圆孔,便于穿绳携帯。
[0010]在本实用新型中,固定件的形状不受到限制,通常是上盖体内侧设置球形或矩形凸出,在下壳体相应位置设置对应形状的凹糟即可。
[0011]盖两侧设有固定组件,经由固定组件卡固于下壳体;ー卡糟,该卡糟系设于下壳体底部与斜面相接处,并提供记忆卡容置。
【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的连接器的结构分解示意图;
[0013]图2A、2B分别为分解后的上盖体、下壳体仰视图。
【具体实施方式】
[0014]參考附图1、2A、2B,本实用新型的SD卡连接器,包括下壳体10、上盖体20、卡糟30 ;下壳体10底部11 一端向外延伸有斜面端12,底部11与斜面端12相接处设有SD卡糟30,底部11与斜面端12相接角度为20° ;上盖体20外侧设有USB接ロ 22,内部设有BU9435KV芯片21,上盖体20两侧设有固定件23,经由固定件23结合下壳体10侧面上的穿孔15,使得上盖体贴合下壳体。
[0015]其中,斜面端12上设有圆孔14,用来说过线条,达到随身携帯的目的。
【权利要求】
1.SD卡连接器,其特征在于包括下壳体、与下壳体结合的上盖体、卡糟,上盖体内设有SD转USB控制芯片,控制芯片与上盖体端部的USB接ロ连接,在上盖体两侧面设有固定件,通过固定件卡固于下壳体;下壳体端部具有向外延伸的斜面端,卡糟位于斜面端与下壳体端部连接处。
2.根据权利要求1所述的SD卡转接器,其特征在于所述斜面端与下壳体端部的角度为15。-30。。
3.根据权利要求1所述的SD卡转接器,其特征在于所述控制芯片为BU9435KV。
4.根据权利要求1所述的SD卡转接器,其特征在于斜面端设有圆孔。
【文档编号】G06K7/00GK203455847SQ201320550976
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年9月5日 优先权日:2013年9月5日
【发明者】方瑞建 申请人:方瑞建
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1