易焊接防错笔记本散热板体的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种易焊接防错笔记本散热板体，包括底板本体，底板本体由镀锌钢板冲压而成，底板本体由左板1、右板2和位于左、右板1、2之间的中间板3组成，中间板3长度小于左、右板1、2的长度，中间板3上设有凸包，凸包的斜向段9-1的端部和弧形段9-4的中部设有方形让位通孔7，在该热管焊接区设有热管焊接压线，竖直段9-2的左侧设有方形通孔4，方形通孔4的右前角和左后角设有焊接铜片的凸板5，两块凸板5之间有距离，凸板5的下表面设有压线5a，底板本体上还分布有螺丝孔6。底板本体上还设有四个防错编号。本实用新型设计合理、结构简单、实施容易，使用方便、产品厚度薄，装配容易，防错、焊接强度好。
【专利说明】易焊接防错笔记本散热板体【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种笔记本电脑散热模组上用于连接芯片和散热管的超薄易焊接防错笔记本散热板体。
【背景技术】
[0002]笔记本的散热模组包括散热鳍片、散热风扇，散热管和散热板体(plate)，芯片设置在散热板体上的铜片上，铜片的背面焊接有散热管，散热管的一端焊接在散热板体上，另一端穿过散热鳍片后与风扇的出风口连通。散热板体(plate)安装于电脑内部,现有的散热板体(P late )厚度厚，底板面积小，为了使得散热效果好，散热模组还需要风扇，不适合超薄笔记本使用，且现有散热板体上没有设置防错编码，装配时易出现错误。现有的散热板体均由铝合金制成，在焊接铜片和热管时，由于铝合金表面生成的氧化物，使得焊接强度差，不易焊接。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种适合超薄笔记本使用、散热效果好的易焊接防错笔记本散热板体。
[0004]本实用新型的技术方案如下:一种易焊接防错笔记本散热板体，包括底板本体，其特征在于:所述底板本体由左板(I )、右板(2)和位于左、右板(1、2)之间的中间板(3)组成，所述中间板(3)长度小于左、右板(1、2)的长度，所述中间板(3)位于靠近左、右板(1、2)之间的中后部，所述中间板(3)上设有凸包，所述凸包包括从后到前依次连接的斜向段(9-1)、竖直段(9-2)、第一水平段(9-3)、弧形段(9-4)和第二水平段(9-5)，所述斜向段(9-1)靠近中间板(3)的后端，所述第二水平段(9-5)靠近中间板(3)的前端，所述斜向段(9-1) 一端与竖直段(9-2)的一端连接，所述竖直段(9-2)的另一端与第一水平段(9-3)的右端垂直连接，所述第一水平段(9-3)的左端连接弧形段(9-4)，所述弧形段(9-4)的弧顶远离第一水平段(9-3)，所述弧形段(9-4)的另一端与第二水平段(9-5)的右端连接，所述凸包的斜向段(9-1)的端部和弧形段(9-4)的中部设有方形让位通孔(7)，所述凸包的左侧为热管焊接区，在该热管焊接区设有热管焊接压线(11 )，所述竖直段(9-2)的左侧设有方形通孔(4)，所述方形通孔(4)的右前角和左后角设有焊接铜片的凸板(5)，两块凸板(5)之间有距离，每个所述凸板(5)的下表面均设有相互平行的压线(5a)，所述底板本体上还分布有螺丝孔(6)，所述中间板(3)的后端还设有方形凸包(10)，所述方形凸包(10)位于斜向段(9-1)端部的方形让位通孔(7)的后方，所述方形凸包(10)的上表面的左右两端分别刻有第一和第二防错编号(A、B)，所述中间板(3)和右板(2)的连接处的前端以及中间板(3)上弧形段(9-4)的右侧分布有第三和第四防错编号(C、D)。
[0005]采用上述技术方案，底板本体增加了左板和右板，面积大，散热效果好，底板本体厚度较薄，底板本体装在电脑的CPU上，将铜片焊接在两块凸板下表面，散热管焊接在中间板上，并且散热管穿过两个凸板之间的间隙，依靠在凸包上，凸包和凸板对散热管进行限位，散热管紧贴在铜片的背面，铜片的表面通过熔融状的导热膏粘贴芯片。铜片将芯片上的热量带到散热管，通过装在左板和右板之间的散热鳍片带出电脑外，散热鳍片安装于左右板之间，模组不需要散热风扇，风扇安装在其他位置。本实用新型适合超薄的笔记本电脑使用，装配容易。在凸板下设置压线，增加铜片与凸板的接触面积，使得凸板本身的材质露出来，在焊接铜片时易焊接，焊接强度好。设置防错编号，避免装配时装错。在该热管焊接区设有热管焊接压线，使得板体本体的本身的材质裸露出来，有助于焊接热管，其次热管焊接压线增加热管与板体本体焊接时的接触面积，使得焊接强度增加。
[0006]在上述技术方案中:所述底板本体的周围分布有安装支耳(8)，所述安装支耳(8)上设有安装孔。安装支耳用于将散热片安装在笔记本电脑内。
[0007]为了使得安装支耳与电脑安装面贴合得更好，所述安装支耳(8 )设有向下的折弯。
[0008]在上述技术方案中:所述凸板(5)为直角三角形，两块凸板(5)的斜边平行。
[0009]有益效果:本实用新型设计合理、结构简单、实施容易，使用方便、产品厚度薄，装配容易，焊接强度好。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图；
[0011]图2为图1中E处的局部放大图；
[0012]图3为图2的仰视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:
[0014]本实用新型的上、下、左、右、前后仅代表图中的相对位置，不表示产品的绝对位置。
[0015]如图1和2和3所示，本实用新型的易焊接防错笔记本散热板体包括底板本体，所述底板本体为由左板1、右板2和位于左、右板1、2之间的中间板3组成的平板，所述中间板3长度小于左、右板1、2的长度，所述中间板3装在左板I和右板2之间中后部的位置，这样在左板I和右板2之间的前端留有缺口，该缺口用于装散热鳍片组件。所述中间板3中部设有从后到前的凸包，所述凸包包括从后到前依次连接的斜向段9-1、竖直段9-2、第一水平段9-3、弧形段9-4和第二水平段9-5，所述斜向段9-1靠近中间板3的后端，所述第二水平段9-5靠近中间板3的前端，所述斜向段9-1 一端与竖直段9-2的一端连接，所述竖直段9-2的另一端与第一水平段9-3的右端垂直连接，所述第一水平段9-3的左端连接弧形段9-4，所述弧形段9-4的弧顶远离第一水平段9-3，所述弧形段9-4的另一端与第二水平段9-5的右端连接，所述第二水平段9-5的左端延伸至中间板3的左端，所述凸包的斜向段9-1的端部和弧形段9-4的中部设有方形让位通孔7，所述凸包的左侧为热管焊接区，在该热管焊接区设有热管焊接压线U，所有热管压线11构成弧形，起到助焊热管的作用，所述竖直段9-2的左侧设有方形通孔4，所述方形通孔4右前角和左后角设有焊接铜片的凸板5，所述凸板5为直角三角形，且两块凸板5的斜边平行，两块凸板5的斜边之间的距离，每个凸板5的下表面均设有相互平行的压线5a，起到助焊的作用。所述底板本体上还分布有圆形螺丝孔6。在中间板3和左板I连接处、中间板3的后端以及中间板3与右板2的连接处后端还设有让位方形孔。所述底板本体的周围分布有安装支耳8，所述安装支耳8上设有安装孔。所述安装支耳8设有向下的折弯。安装支耳8用于将散热板体安装在笔记本电脑内，安装支耳8上设置折弯使得安装支耳8与安装面贴合更好。所述中间板3的后端还设有方形凸包10，所述方形凸包10位于斜向段9-1端部的方形让位通孔7的后方，所述方形凸包10的上表面的左右两端分别刻有第一和第二防错编号A、B，所述中间板3和右板2的连接处的前端以及中间板3上弧形段9-4的右侧分布有第三和第四防错编号C、D。设置四个防错编号避免装配时装错。
【权利要求】
1.一种易焊接防错笔记本散热板体，包括底板本体，其特征在于:所述底板本体由左板(I)、右板(2)和位于左、右板(1、2)之间的中间板(3)组成，所述中间板(3)长度小于左、右板(1、2)的长度，所述中间板(3)位于靠近左、右板(1、2)之间的中后部，所述中间板(3)上设有凸包，所述凸包包括从后到前依次连接的斜向段(9-1)、竖直段(9-2)、第一水平段(9-3)、弧形段(9-4)和第二水平段(9-5)，所述斜向段(9-1)靠近中间板(3)的后端，所述第二水平段(9-5)靠近中间板(3)的前端，所述斜向段(9-1) 一端与竖直段(9-2)的一端连接，所述竖直段(9-2 )的另一端与第一水平段(9-3 )的右端垂直连接，所述第一水平段(9-3 )的左端连接弧形段(9-4 )，所述弧形段(9-4 )的弧顶远离第一水平段(9-3 )，所述弧形段(9-4 )的另一端与第二水平段(9-5)的右端连接，所述凸包的斜向段(9-1)的端部和弧形段(9-4)的中部设有方形让位通孔(7)，所述凸包的左侧为热管焊接区，在该热管焊接区设有热管焊接压线(11)，所述竖直段(9-2)的左侧设有方形通孔(4)，所述方形通孔(4)的右前角和左后角设有焊接铜片的凸板(5)，两块凸板(5)之间有距离，每个所述凸板(5)的下表面均设有相互平行的压线(5a)，所述底板本体上还分布有螺丝孔(6)，所述中间板(3)的后端还设有方形凸包(10)，所述方形凸包(10)位于斜向段(9-1)端部的方形让位通孔(7)的后方，所述方形凸包(10)的上表面的左右两端分别刻有第一和第二防错编号(A、B)，所述中间板(3)和右板(2)的连接处的前端以及中间板(3)上弧形段(9-4)的右侧分布有第三和第四防错编号(C、D)。
2.根据权利要求1所述易焊接防错笔记本散热板体，其特征在于:所述底板本体的周围分布有安装支耳(8)，所述安装支耳(8)上设有安装孔。
3.根据权利要求2所述易焊接防错笔记本散热板体，其特征在于:所述安装支耳(8)设有向下的折弯。
4.根据权利要求1所述易焊接防错笔记本散热板体，其特征在于:所述凸板(5)为直角三角形，两块凸板(5)的斜边平行。
【文档编号】G06F1/20GK203689328SQ201320799573
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月8日 优先权日:2013年12月8日
【发明者】项彬 申请人:重庆侨成科技发展有限公司