一种自散热pcb集成板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种自散热PCB集成板，其包括PCB基板、连接到PCB基板上的电器元件和用于电连接电器元件的铜箔，在所述PCB基板上设有与铜箔不相接触的散热层，所述电器元件的引脚通过引线连接到所述散热层上。本实用新型的自散热PCB集成板在应用时，能够将发热元器件工作时产生的热量通过引线6即时的分散到散热层4，然后耗散出去，从而更好的保护电路板不受损坏，使用安全且延长了其使用寿命。
【专利说明】一种自散热PCB集成板
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种自散热PCB集成板。
【背景技术】
[0002] 传统的PCB集成板主要由PCB基板、电器元件和导电铜箔构成，而PCB基板是由玻 璃纤维框架填充环氧树脂构成的绝缘基板，在其实际使用时，由于各电器元件的热散不均， 致使PCB集成板容易出现电路板受热不均，从而造成PCB集成板的损坏或者短路等问题。
【发明内容】
[0003] 本实用新型为解决上述问题，提供了一种能够较好的将发热元器件的热量分散出 去的自散热PCB集成板。
[0004] 本实用新型的一种自散热PCB集成板，包括PCB基板、连接到PCB基板上的电器元 件和用于电连接电器元件的铜箔，在所述PCB基板上设有与铜箔不相接触的散热层，所述 电器元件的引脚通过引线连接到所述散热层上。
[0005] 所述散热层为铜箔层或铝箔层或石墨层。
[0006] 所述引线为导热绝缘材料制作。
[0007] 本实用新型的自散热PCB集成板在应用时，能够较好的将发热元器件工作时产生 的热量即时的分散出去，从而更好的保护电路板不受损坏，使用安全且延长了其使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009] 如图1所示，本实用新型的一种自散热PCB集成板，包括PCB基板1、连接到PCB基 板1上的电器元件3和用于电连接电器元件3的铜箔2,在PCB基板1上设有与铜箔2不相 接触的散热层4,电器元件3的引脚5通过引线6连接到所述散热层4上；散热层4为铜箔 层或铝箔层或石墨层；引线6为导热绝缘材料制作。本实用新型的自散热PCB集成板在应 用时，能够将发热元器件工作时产生的热量通过引线6即时的分散到散热层4,然后耗散出 去，从而更好的保护电路板不受损坏，使用安全且延长了其使用寿命。
【权利要求】
1. 一种自散热PCB集成板，包括PCB基板（1)、连接到PCB基板（1)上的电器元件（3) 和用于电连接电器元件（3)的铜箔（2)，其特征在于，在所述PCB基板（1)上设有与铜箔（2) 不相接触的散热层（4)，所述电器元件（3)的引脚（5)通过引线（6)连接到所述散热层（4) 上。
2. 如权利要求1所述的一种自散热PCB集成板，其特征在于，所述散热层（4)为铜箔层 或铝箔层或石墨层。
3. 如权利要求1所述的一种自散热PCB集成板，其特征在于，所述引线（6)为导热绝缘 材料。
【文档编号】H05K1/02GK203912434SQ201420274894
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年5月28日 优先权日:2014年5月28日
【发明者】朱虹, 张毅, 孙颖睿 申请人:合肥奥福表面处理科技有限公司