一种分布式的有源电子标签装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及有源RFID技术，尤其是涉及一种分布式的有源电子标签装置。本实用新型针对现有技术存在的问题，提供一种分布式的有源电子标签装置，该装置完全不同于市面上的有源电子标签，这种有源电子标签装置具备角度分集，使有源电子标签在各个面上的性能满足要求，从而电子标签在安装使用时无需考虑角度问题，且该装置具有良好的抗金属性能，抗多径效应，无需增加成本，可使有源电子标签小型化。本装置包括壳体、处理器、射频芯片、电池、天线匹配网络，所述射频芯片与天线匹配网络双向通讯连接，所述天线匹配网络包括至少两个MIMO天线，所述MIMO天线安装于PCB板端面上。
【专利说明】一种分布式的有源电子标签装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及有源RFID技术，尤其是涉及一种分布式的有源电子标签装置。
【背景技术】
[0002]现有的有源RFID系统中，主要由三个部分组成:后台系统、阅读器、有源电子标签，其工作原理包括:
[0003](I)有源电子标签作为发射机，向外发射信息；
[0004](2)阅读器作为接收机，接收有源电子标签发射的信息；
[0005](3)阅读器把接收到的标签信息经过处理后发送至后台系统。
[0006]根据资料显示，当前，有源RFID系统已有广泛应用，作为物品管控、车辆管理的手段。有源电子标签通常附着在物品上，作为物品的唯一标识。当有源电子标签附着在金属物品、装有液体的物品上时，由于金属、液体等物品的特性对射频的干扰，将导致有源电子标签性能下降。
[0007]当前，有源电子标签抗金属干扰的措施是使用吸波材料，或设计与金属具有隔离效果的结构，这些措施将使有源电子标签的成本增加、外观结构变大。
[0008]当前有源电子标签使用单一天线，放置天线的面性能上能够满足要求，但未放置天线的面性能上不能满足要求，从而导致有源电子标签在安装使用时，必须考虑安装角度问题；为了抗多径效应和抗干扰，有源电子标签使用跳频技术，但对未放置天线的面，未能提高电子标签性能。较大的外观结构和安装角度问题，限制了有源RFID系统的推广应用。
实用新型内容
[0009]本实用新型所要解决的技术问题是:针对现有技术存在的问题，提供一种分布式的有源电子标签装置，该装置完全不同于市面上的有源电子标签，这种有源电子标签装置具备角度分集，使有源电子标签在各个面上的性能满足要求，从而电子标签在安装使用时无需考虑角度问题，且该装置具有良好的抗金属性能，抗多径效应，无需增加成本，可使有源电子标签小型化。
[0010]本实用新型采用的技术方案如下:
[0011]一种分布式的有源电子标签装置，包括:处理器、射频芯片、电池、天线匹配网络，所述处理器与射频芯片双向通讯连接，电池分别对应给处理器、射频芯片供电，所述处理器、射频芯片、电池都安装在PCB板主端面或者PCB板主端面对称面上，所述射频芯片与天线匹配网络双向通讯连接，所述天线匹配网络包括至少两个MIMO天线，所述MIMO天线安装于PCB板端面上。 [0012]进一步的，所述MMO天线与处理器处于PCB板同一端面上或者PCB板不同端面上，PCB板端面分别对应与其对称面分布MMO天线。
[0013]进一步的，所述PCB板端面分布两个MMO天线时，两个MMO天线之间的距离L≥k* λ /4，所述k为正整数，λ为MMO天线载波波长。[0014]进一步的，所述PCB板端面分布三个或三个以上MMO天线时，MMO天线两两之间的距离为L≥k* λ /4。
[0015]综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是:
[0016](I)使用分集技术的有源电子标签可使电子标签安装使用时无需考虑角度问题。。
[0017](2)使用分集技术的有源电子标签可使有源电子标签具有良好的抗多径效应。
[0018](3)使用分集技术的有源电子标签可使有源电子标签具有良好的抗金属性能，且无需使用吸波材料、增大结构等，可使有源电子标签小型化。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中:
[0020]图1是本实用新型原理图。
[0021]图2是本实用新型天线分布主视图。
[0022]图3是本实用新型侧视图。
[0023]附图标记:
[0024]A-MIMO 天线。
【具体实施方式】
[0025]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0026]所述处理器MCU、射频芯片RFID、电池安装在PCB板主端面(如图2、3中的端面I一般放置器件的端面)或者PCB板主端面对称面(如图2、3中的端面6)上，处理器、射频芯片以及电池位于可以位于同一 PCB端面或PCB不同端面(仅仅值指的是图2、3中的PCB端面I或者PCB端面6)。
[0027]处理器对信号发射的要求:
[0028](I)通过同一个PCB端面的天线发射信号，控制天线之间发射信号的相位相同。
[0029](2)通过对称面的天线发射信号，控制天线之间发射信号的相位相同。
[0030]本说明书中公开的所有特征，除了互相排斥的特征以外，均可以以任何方式组合。[0031 ] MIMO天线A布局要求如下:
[0032](I)在同一 PCB端面的两个天线之间的距离L≥k* λ /4，以便两个天线之间发射的信号可实现同相位增强。λ为MIMO天线载波波长，k为正整数。
[0033](2)在相互垂直的各面(边)上，可放置天线，放置两个以上的天线，则应该遵循要求1，在垂直的面(边)上放置天线，使有源电子标签装置具有极化分集效果。
[0034](3)当有源电子标签的尺寸限制，在PCB端面I (主端面)、PCB端面2、PCB端面3、PCB端面4、PCB端面5或PCB端面6无法放置MMO天线，则在上述PCB端面的对称面上不安装天线。当PCB端面I (对称面是PCB端面6，在图3中表示)、PCB端面2 (对称面是PCB端面4)、PCB端面3 (对称面是PCB端面5)、PCB端面4 (对称面是PCB端面2)或PCB端面5 (对称面是PCB端面3)放置两个或多个MMO天线时，在其对称面也放置对应多的MMO天线。
[0035]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
【权利要求】
1.一种分布式的有源电子标签装置，包括:处理器、射频芯片、电池，所述处理器与射频芯片双向通讯连接，电池分别对应给处理器、射频芯片供电，所述处理器、射频芯片、电池都安装在PCB板主端面或者PCB板主端面对称面上，其特征在于还包括天线匹配网络，所述射频芯片与天线匹配网络双向通讯连接，所述天线匹配网络包括至少两个MMO天线，所述MIMO天线安装于PCB板端面上。
2.根据权利要求1所述的一种分布式的有源电子标签装置，其特征在于所述MIMO天线与处理器处于PCB板同一端面上或者PCB板不同端面上，PCB板端面分别对应与其对称面分布MMO天线。
3.根据权利要求2所述的一种分布式的有源电子标签装置，其特征在于所述PCB板端面分布两个MMO天线时，两个MMO天线之间的距离L≥k* λ/4，所述k为正整数，λ为MIMO天线载波波长 。
4.根据权利要求2所述的一种分布式的有源电子标签装置，其特征在于所述PCB板端面分布三个或三个以上MMO天线时，MMO天线两两之间的距离为L≥k*A/4, k为正整数，λ为MMO天线载波波长。
【文档编号】G06K19/077GK203733147SQ201320845022
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2013年12月20日 优先权日:2013年12月20日
【发明者】韦勇钢, 李幂, 徐广伟 申请人:成都三零瑞通移动通信有限公司