触摸面板和制造用于触摸面板的导电层的方法

触摸面板和制造用于触摸面板的导电层的方法
【专利摘要】本发明涉及触摸面板和制造用于触摸面板的导电层的方法。在触摸面板中限定有有效区域和设置在所述有效区域的外侧处的无效区域。所述触摸面板包括：支撑构件；和导电层，所述导电层形成在所述支撑构件上，并且包括电极部分和配线部分，所述电极部分在所述有效区域中感测触摸，所述配线部分设置在所述无效区域中以连接至所述电极部分。在所述无效区域中，所述配线部分设置在所述支撑构件上，并且所述电极部分被部分地设置在所述配线部分上。
【专利说明】触摸面板和制造用于触摸面板的导电层的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2013年9月9日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请N0.10-2013-0108045的优先权，其公开内容在此通过引用以其整体并入本文。

【技术领域】
[0003]公开实施例涉及一种触摸面板和一种制造用于触摸面板的导电层的方法，并且更具体地涉及一种具有改进结构的触摸面板和一种用于触摸面板的导电层。

【背景技术】
[0004]近年来，触摸面板已经应用于各种电子装置，诸如显示装置等，以增强用户方便性。触摸面板包括导电层，导电层具有用以感测触摸的电极部分以及用于连接至外侧的配线部分。
[0005]在这一点上，形成电极部分，并且然后在其上形成配线部分。因此，在制作配线部分期间，电极部分可能受损或被分离。为了最小化这种受损或分离的发生，配线部分的制作过程受到限制。因此，在减小配线部分宽度的能力方面存在限制，这可能增加无助于实际触摸感测的无效区域。


【发明内容】

[0006]所公开的实施例提供了一种触摸面板，该触摸面板可减小无效区域的尺寸，并增强支撑构件、电极部分和配线部分之间的粘着性；以及一种制造用于触摸面板的导电层的方法。
[0007]在一个实施例中，其中限定有有效区域和形成在该有效区域的外侧处的无效区域的触摸面板可包括支撑构件以及形成在支撑构件上的导电层。触摸面板还可包括电极部分和配线部分，所述电极部分在有效区域中感测触摸，所述配线部分设置在无效区域中以连接至电极部分。在无效区域中，配线部分设置在支撑构件上，并且电极部分被部分地设置在配线部分上。
[0008]电极部分可包括传感器部分和配线连接部分，传感器部分设置在有效区域中，配线连接部分被电连接至传感器部分并且设置在无效区域中。配线部分可包括电极连接部分和，所述电极连接部分设置在配线连接部分和支撑构件之间，所述配线从配线连接部分延伸。
[0009]电极连接部分可形成在配线连接部分和支撑构件之间以与配线连接部分和支撑构件接触。
[0010]电极部分可包括透明导电材料，该透明导电材料包括具有网状结构的纳米线。
[0011]配线部分可包括通过沉积而形成的金属层。
[0012]配线可具有比电极连接部分窄的宽度。
[0013]电极连接部分可具有约1mm至约5mm的宽度，并且配线可具有约10 μ m至约100 μ m的宽度。
[0014]配线可具有约30 μ m至约60 μ m的宽度。
[0015]触摸面板还可包括设置在配线部分和支撑构件之间的籽晶层。
[0016]在另一实施例中，一种制造用于限定有有效区域和设置在该有效区域的外侧处的无效区域的触摸面板的导电层的方法可包括:在包括有效区域和设置在有效区域的外侧处的无效区域的支撑构件上形成导电层，该导电层包括电极部分和配线部分，所述电极部分在有效区域中感测触摸，所述配线部分设置在无效区域中以电连接至电极部分，其中，在无效区域中，配线部分设置在支撑构件上，并且电极部分被部分地设置在配线部分上。
[0017]电极部分可包括传感器部分和配线连接部分，所述传感器部分设置在有效区域中，所述配线连接部分被电连接至传感器部分并且设置在无效区域中。配线部分可包括设置在配线连接部分和支撑构件之间的电极连接部分和从配线连接部分延伸的配线。
[0018]可通过对用于配线的导电层或用于配线的导电部分进行图案化来形成配线部分，该导电层和该导电部分通过沉积来形成。
[0019]所述沉积可包括溅镀。
[0020]可通过使用光刻法的图案化来形成配线部分。
[0021]可通过对用于电极的导电层进行图案化形成电极部分，该用于电极的导电层通过湿法涂覆而形成在配线部分、用于配线的导电层或用于配线的导电部分上，并且该用于电极的导电层包括纳米金属材料。
[0022]该方法可包括:通过沉积而在支撑构件的整个表面上形成用于配线的导电层，或者形成用于配线的导电部分，以对应于待形成配线部分的位置；通过对导电层或导电部分进行图案化来形成配线部分；在配线部分上形成用于电极的导电层；和通过对用于电极的导电层进行图案化来形成电极。
[0023]该方法可包括:通过沉积而在支撑构件的整个表面上形成用于配线的导电层，或者形成用于配线的导电部分，以对应于待形成配线部分的位置；在导电层或导电部分上形成用于电极的导电层；通过对用于电极的导电层进行图案化来形成电极部分；和通过对用于配线的导电部分进行图案化来形成配线部分。

【专利附图】

【附图说明】
[0024]通过结合附图阅读下文详细描述，将更清楚地理解实施例的细节，其中:
[0025]图1是根据本发明的第一示例性实施例的触摸面板的平面图；
[0026]图2是沿图1的线I1-1I截取的截面图；
[0027]图3a至3f是示意根据本发明的第一示例性实施例的制造用于触摸面板的导电层的方法的视图；
[0028]图4是根据本发明的第二示例性实施例的触摸面板的截面图；
[0029]图5是根据本发明的第三示例性实施例的触摸面板的截面图；
[0030]图6是根据本发明的第四示例性实施例的触摸面板的截面图；
[0031]图7是根据本发明的第五示例性实施例的触摸面板的截面图；并且
[0032]图8是根据本发明的第六例证性示例性实施例的触摸面板的截面图。

【具体实施方式】
[0033]现在将详细参考实施例，实施例的实例在附图中示意。然而，本公开可以以许多不同的方式来实施，并且不应被解释为限于本文中阐述的实施例。
[0034]在附图中示意了对于理解本公开所必需的元件，并且为了清晰描述，从附图中省略将不被描述的非必要元件。类似或几乎相同的附图标记在全文中指代类似的元件。在附图中，为了示意的清楚和方便，可能夸大或缩减了组成元件的厚度、面积等。本公开不限于所不意的厚度、面积等。
[0035]还应理解，贯穿本说明书，当一个元件被提及“包括”另一元件时，除非上下文另外明确指出，否则术语“包括…”明确了另一元件的存在，但是不排除存在其它的另外元件。另外，应理解，当一个元件，诸如层、膜、区域或板被提及处于另一元件“上”时，该一个元件可直接处于其它元件上，并且也可以存在一个或多个介于其间的元件。相比之下，当一个元件，诸如层、膜、区域或板被提及“直接地”处于另一元件“上”时，就不存在一个或多个介于其间的元件。
[0036]下面，将参考附图详细地描述根据本发明的示例性实施例的触摸面板，以及制造用于该触摸面板的导电层的方法。
[0037]图1是根据本发明的第一示例性实施例的触摸面板100的平面图。图2是沿图1的线I1-1I截取的截面图；
[0038]参考图1和2，根据本实施例的触摸面板100包括:有效区域AA，在该有效区域AA中设置有电极部分36和46以感测用户的手、电容笔等的触摸；和无效区域NA，在该无效区域NA中设置有被连接至外侧(外部电路或用于连接至外部电路的柔性印刷电路板(FPCB)等)的配线部分38和48，以便传输有效区域AA感测到的信息。触摸面板100可被附接至各种电子装置(例如，显示装置)以感测触摸，并且无效区域NA不涉及显示、触摸等，并且无效区域NA是其中形成边框等的区域。下面将详细描述。
[0039]根据本实施例的触摸面板100可包括盖板10、设置在盖板10上的第一透明导电层20、设置在第一透明导电层20上的第一导电膜30、设置在第一导电膜30上的第二透明粘合层22和设置在第二透明粘合层22上的第二导电膜40。在这一点上，第一导电膜30包括第一基底构件32和第一导电层34,第一导电层34形成在第一基底构件32上并且包括第一电极部分36和第一配线部分38,并且第二导电膜40包括第二基底构件42和第二导电层44,第二导电层44形成在第二基底构件42上并且包括第二电极部分46和第二配线部分48。然而，本公开不限于上述实例，并且第一和第二导电层34和44可形成在各种支撑构件(例如，盖板10、单独的衬底、单独的片或膜等)上，而非第一和第二基底构件32和34。
[0040]盖板10保护触摸面板100不受外部冲击，并且可由允许光穿过触摸面板100的材料制成。例如，盖板10可包括玻璃等。然而，本公开不限于上述实例，并且盖板10可由各种其它材料制成。
[0041]第一和第二导电膜30和40可设置在盖板10 (如图所示，在盖板10的下表面上)上。第一导电膜30可包括第一基底构件32和形成在第一基底构件32上的第一导电层34,并且第二导电膜40可包括第二基底构件42和第二导电层44。另外，第一导电层34可包括在第一方向(图中的横向方向)上延伸的第一电极部分36和分别连接至第一电极部分36的第一配线部分38，第二导电层44可包括与第一电极部分36交叉在第二方向(图中的竖直方向)上延伸的第二电极部分46和分别连接至第二电极部分46的第二配线部分48。第一和第二电极部分36和46的延伸方向可与上述实例相反，并且也可能存在各种其它改型。
[0042]第一和第二基底构件32和42可以是膜、片、衬底等。第一和第二基底构件32和42可由这样的材料制成，该材料维持第一和第二导电膜30和40的机械强度并且具有透光性。第一和第二基底构件32和42可包括从聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚2，6-萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸亚丙基酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚芳酯、丙酸纤维素、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚苯醚和聚苯乙烯中选择的至少一种。例如，第一和第二基底构件32和42可由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成。然而，本公开不限于上述实例，并且第一和第二基底构件32和42可由各种其它材料形成。
[0043]第一导电层34的每个第一电极部分36都可包括:形成在有效区域AA中的第一传感器部分36a ;连接第一传感器部分36a中的相邻的第一传感器部分的第一连接部分36b ；和第一配线连接部分36c，第一配线连接部分36c从形成在有效区域AA中的相应的第一传感器部分36a或相应的第一连接部分36b延伸，并且被设置在相应的无效区域NA中。
[0044]第一传感器部分36a是实质上感测输入装置，诸如手指等的触摸的部分。图1示意了第一传感器部分36a具有长菱形形状，并且与第二传感器部分46a —起在宽的区域上形成在有效区域AA中，以有效地感测触摸。然而，本公开不限于上述实例，并且第一传感器部分36a可具有各种多边形形状，诸如三角形、四角形等；或圆形形状，诸如圆形、卵形等。第一连接部分36b在第一方向(图1的横向方向)上将第一传感器部分36a彼此连接。因此，第一电极部分36可在有效区域AA内在第一方向上延伸。
[0045]第一配线连接部分36c从第一传感器部分36a或第一连接部分36b延伸，被设置在无效区域NA中，并且被连接至并接触第一配线部分38。虽然图1示意了第一配线连接部分36c从第一传感器部分36a延伸，但是不限于上述实例，第一配线连接部分36c可从第一连接部分36b延伸。在这一点上，第一配线连接部分36c与第一配线部分38的至少一部分(即，第一电极连接部分38a) —起具有堆叠结构，以便形成到第一配线部分38的稳固连接。这将下文中描述第一配线部分38时更详细地描述。
[0046]第一电极部分36可包括导电且透光的透明导电材料。例如，第一电极部分36可包括氧化物，诸如氧化铟-锡(ΙΤ0)等，或者具有网状结构(例如，诸如银纳米线、铜纳米线、钼纳米线等的网结构)的金属材料。
[0047]当第一电极部分36包括氧化物，诸如ΙΤ0时，第一电极部分36可使用各种方法，诸如沉积、涂层等来形成。
[0048]在另一不例性实施例中，当第一电极部分36包括纳米金属材料时,第一电极部分36可通过以低于沉积的成本执行的湿法涂覆来形成。也就是说，可通过执行包括纳米金属材料，诸如纳米线等的膏、墨、混合液、溶液等的湿法涂覆并对涂层材料进行图案化来形成第一电极部分36。在这一点上，在湿法涂覆中所使用的溶液、混合物、膏等等中，纳米金属材料的浓度是非常低的(例如，1%或更低)。因此，可降低形成第一电极部分36的成本，并且因而提闻生广率。
[0049]同样地，当第一电极部分36包括纳米金属材料时，第一电极部分36具有透光性、低电阻和优异的电属性。例如，银(Ag)纳米颗粒的表面具有各种晶体平面，因此，可易于导致其各向异性生长，由此易于制作Ag纳米线。Ag纳米线具有约10Ω/ □至约400 Ω/ □的方块电阻(sheet resistance),这是非常低的电阻(例如，10 Ω / □至约150 Ω/□)。因此，可形成具有各种方块电阻的第一电极部分36。特别地，第一电极部分36可具有比具有约200Ω/ □至约400Ω/ □的方块电阻的ITO的导电性高的导电性。另外,Ag纳米线具有比ITO的透光率高的透光率，例如90%或更高的透光率。另外，Ag纳米线是柔性的，并且适于在柔性装置中使用。此外，Ag的供应是稳定的。
[0050]例如，上述纳米线(特别地，Ag纳米线)可具有约10nm至约60nm的半径以及约10 μ m至约200 μ m的长轴。这些纳米线具有在上述范围内的高的纵横比(例如，约1:300至约1:20000)，因而可令人满意地形成网状结构，并且允许第一电极部分36不暴露至外侧。然而，本公开不限于上述实例，并且纳米线的半径、长轴和纵横比可具有各种值。
[0051]同样地，在本实施例中，第一电极部分36可由形成网状结构的纳米金属材料形成，因而,可降低原材料成本,并且可提高各种性能特征。
[0052]第一电极部分36的厚度可根据触摸面板100的尺寸、所需的电阻值和第一电极部分36的材料而变化。在这一点上，当包括具有网状结构的金属纳米线时，第一电极部分36的厚度可被最小化。例如，第一电极部分36可具有50nm至350nm的厚度。
[0053]第一配线部分38可被设置在无效区域NA中，并且每个第一配线部分38均在与有效区域AA相邻的部分处连接至第一配线连接部分36c。更具体地，第一配线部分38可包括:第一电极连接部分38a，该第一电极连接部分38a与配线连接部分36c —起具有堆叠结构以电连接至配线连接部分36c ;和第一配线38b,该第一配线38b从第一电极连接部分38a延伸至外侧。
[0054]在本实施例中，第一电极连接部分38a可被设置在第一配线连接部分36c和第一基底构件32之间，并且第一配线部分38可形成在第一基底构件32上。也就是说，与第一配线连接部分36c相比，第一电极连接部分38a更靠近第一基底构件32。例如，第一电极连接部分38a被设置在第一基底构件32和待与其接触的第一配线连接部分36c之间，并且第一配线38b接触第一基底构件32。另外，第一配线连接部分36c与第一基底构件32间隔开。这是因为第一配线部分38形成在第一基底构件32上，并且然后第一电极部分36形成在第一配线部分38上。同样地，当第一配线部分38在第一电极部分36之前形成时，可防止形成第一配线部分38时导致的对第一电极部分36的损坏，或者第一基底构件32、第一电极部分36和第一配线部分38之间的粘着性的降低。这将下文在描述制造方法时更详细地描述。
[0055]通过使第一电极连接部分38a的宽度比第一配线38b的宽度大，第一电极连接部分38a和第一配线连接部分36c可稳固地彼此连接。另外，在本实施例中，通过在金属沉积后进行图案化来形成第一配线部分38b，因而可降低第一配线38b的宽度，并因此可减小无效区域NA的面积。这将下文在描述制造方法时更详细地描述。
[0056]例如，第一电极连接部分38a可具有约1mm至约5mm,例如约1mm至约2mm的宽度T11，并且第一配线38b可具有约10 μ m至约100 μ m,例如约30 μ m至约60 μ m的宽度T12。另外，最小距离T13(设置在边缘部分处的相邻的第一配线38b之间的距离之中的最小距离)可为约10 μ m至约100 μ m,例如约30 μ m至约60 μ m。
[0057]当第一电极连接部分38a的宽度T11小于约1mm时，第一电极连接部分38a和第一配线连接部分36c之间的连接可能不稳固，或者电阻可能增大。当第一电极连接部分38a的宽度T11超过约5mm时，第一电极连接部分38a的面积可能不必要地增大。在这一点上，当第一电极连接部分38a的宽度T11为约1mm至约2mm时，第一电极部分36的密度增大，因而可增强触摸敏感度。
[0058]当第一配线38b的宽度T12小于约10 μ m时，第一配线38b可能断开，或者第一配线38b的制作可能困难。当第一配线38b的宽度T12超过约100 μ m时，难以缩小无效区域NA的面积。因而，为了稳固地形成第一配线38b并最小化无效区域ΝΑ的面积，第一配线38b的宽度可以为约30 μ m至约60 μ m。
[0059]当第一配线38b之间的最小距离T13小于约10 μ m时，可能在第一配线38b之间发生干扰，或者第一配线38b的制作可能困难。当第一配线38b之间的最小距离T13超过约100 μ m时，难以缩小无效区域NA的面积。因而，为了防止第一配线38b之间的干扰并最小化无效区域NA的面积，第一配线38b之间的最小距离可以为约30 μ m至约60 μ m。
[0060]另外，第一电极连接部分38a的宽度T11可以与第一配线连接部分36c的宽度相同或更大。因此，可增强第一电极部分38a和第一配线连接部分36c在此处堆叠的部分的结构稳固性。另外，第一配线38b的宽度T12可小于第一配线连接部分36c的宽度。因此，可有效地减小无效区域NA的宽度。
[0061]然而，本公开不限于上述实例。因而，第一电极连接部分38a的宽度T11、第一配线38b的宽度T12以及第一配线38b之间的最小距离T13可根据触摸面板100的尺寸、第一电极部分36的数目、第一配线部分38的材料等而变化。
[0062]例如，第一配线部分38可具有约lOOnm至约200nm的厚度。当第一配线部分38的厚度小于约lOOnm时，第一配线部分38和第一基底构件32之间的粘着性可能降低，并且难以使第一配线部分38具有低电阻。当第一配线部分38的厚度超过约200nm时，原材料的成本可能增加。然而，本公开不限于上述实例，并且第一配线部分38的厚度可根据触摸面板100的尺寸、所需的电阻值、第一配线部分38的材料等而变化。另外，可通过使第一电极连接部分38a的厚度大于第一配线38b的厚度来增强第一电极连接部分38a和第一电极部分36之间的连接部分的稳固性。在另一实施例中，可通过使第一电极连接部分38a的厚度小于第一配线38b的厚度来减小第一电极连接部分38a和第一电极部分36之间的连接部分的厚度，由此可最小化相应的部分和另一部分厚度之间的差异。各种其它改型也是可能的。
[0063]图1示意了其中第一配线部分38设置在第一电极部分36的相对侧处的双布线结构。因此，第一配线部分38形成在设置在有效区域AA的相对侧部分(即，左侧和右侧)处的无效区域(NA)(下文称为第一 NA)中。然而，本公开不限于上述实例，并且第一配线部分38可设置在有效区域AA的上侧、下侧、左侧和右侧中的至少一侧处。各种其它改型也是可能的。
[0064]在这一点上，第一配线部分38可由金属形成，并且可在通过溅镀等的沉积之后，通过使用各种方法进行图案化来形成。第一配线部分38可包括金属层，所述金属层包括具有高导电性的各种材料(例如，金属材料)。也就是说，第一配线部分38可包括由诸如铜、金、银、钼、钛、钨等的各种金属材料形成的金属层。当第一配线部分38由铜形成时，第一配线部分38可以较低成本获得高导电性。在另一实施例中，当包括金、银、钼等时，第一配线部分38可具有非常高的导电性。金属层可接触第一基底构件32和第一配线连接部分36c，但是本公开不限于此。
[0065]在图1中，示意了其中第一配线部分38设置在第一电极部分36的相对端处的双布线结构。由于第一电极部分36相对长，所以这种构造旨在通过减小第一电极部分36的电阻来防止信号丢失。然而，本公开不限于上述实例，并且第一配线部分38可连接至第一电极部分36的仅一侧。各种其它改型也是可能的。
[0066]另外，在附图中，示意了第一配线部分38经由分别设置在有效区域AA的相对侧处的两个无效区域而连接至外侧。然而，本公开不限于上述实例，并且第一配线部分38可经由设置在有效区域AA的一侧处的单个无效区域NA而连接至外侧，或者第一配线部分38可通过延伸至有效区域AA的上侧和下侧中的任何一侧而连接至外侧。各种其它改型也是可能的。
[0067]第二导电层44的每个第二电极部分46可包括:形成在有效区域AA中的第二传感器部分46a ;连接第二传感器部分46a中的相邻的第二传感器部分的第二连接部分46b ;和第二配线连接部分46c，第二配线连接部分46c从形成在有效区域AA中的第二传感器部分46a或第二连接部分46b延伸，并且设置在无效区域NA中。
[0068]第二传感器部分46a是实质上感测输入装置，诸如手指等的触摸的部分。图1示意了第二传感器部分46a具有长菱形形状。然而，本公开不限于上述实例，并且第二传感器部分46a可具有各种多边形形状，诸如三角形、四角形等；或圆形形状，诸如圆形、卵形等。第二连接部分46b在第二方向(图中的竖直方向)上将第二传感器部分46a彼此连接。因此，第二电极部分46可在有效区域AA内在第二方向上延伸。
[0069]第二配线连接部分46c可从第二传感器部分46a或第二连接部分46b延伸，可设置在无效区域NA中，并且可被连接至并接触第二配线部分48。虽然图1示意了第二配线连接部分46c从第二传感器部分46a延伸，但是不限于上述实例，第二配线连接部分46c可从第二连接部分46b延伸。在这一点上，第二配线连接部分46c与第二配线部分48的至少一部分(即，第二电极连接部分48a) —起具有堆叠结构，以便形成至第二配线部分48的稳固连接。这将下文中描述第二配线部分48时更详细地描述。
[0070]第二电极部分46的材料可与第一电极部分36的材料相同或类似，并且因而将作为冗余省略其详细说明。
[0071]第二电极部分46的厚度可根据触摸面板100的尺寸、所需的电阻值、第二电极部分46的材料等而变化。在这一点上，当包括具有网状结构的金属纳米线时，第二电极部分46的厚度可被最小化。例如，第二电极部分46可具有50nm至350nm的厚度。
[0072]第二配线部分48可设置在无效区域NA中，并且每个第二配线部分48可在与有效区域AA相邻的部分处连接至第二配线连接部分46c。更具体地，第二配线部分48可包括:第二电极连接部分48a，该第二电极连接部分48a与配线连接部分46c —起具有堆叠结构以电连接至配线连接部分46c ;和第二配线48b，该第二配线48b从第二电极连接部分48a延伸至外侧。
[0073]在本实施例中，第二电极连接部分48a可设置在第二配线连接部分46c和第二基底构件42之间，并且第二配线部分48形成在第二基底构件42上。也就是说，与第二配线连接部分46c相比，第二电极连接部分48a更靠近第二基底构件42。例如,第二电极连接部分48a可设置在第二基底构件42和待与其接触的第二配线连接部分46c之间，并且第二配线48b接触第二基底构件42。另外，第二配线连接部分46c与第二基底构件42间隔开。这是因为第二配线部分48形成在第二基底构件42上，并且然后第二电极部分46形成在第二配线部分48上。同样地，当第二配线部分48在第二电极部分46之前形成时，可防止形成第二配线部分48时导致的对第二电极部分46的损坏，或者第二基底构件42、第二电极部分46和第二配线部分48之间的粘着性降低。这将下文在描述制造方法时更详细地描述。
[0074]第二电极连接部分48a的宽度、第二配线48的宽度、第二配线48b之间的最小距离以及第二配线部分48的厚度与第一电极连接部分38a的宽度T11、第一配线38b的宽度T12、第一配线38b之间的最小距离T13以及第一配线部分38的厚度相同或类似，因此，为了简短将省略其详细说明。
[0075]在图1中，示意了其中第二配线部分48被分别设置在第二电极部分46的下侧处的单布线结构。因此，第二配线部分46形成在设置在有效区域AA的下侧处的无效区域NA(下文称为第二无效区域NA)中。然而，本公开不限于上述实例，并且第二配线部分48可设置在有效区域AA的上侧、下侧、左侧和右侧中的至少一侧处。各种其它改型也是可能的。
[0076]在这一点上，第二配线部分48可由金属形成，并且可在通过溅镀等的沉积之后，通过使用各种方法进行图案化来形成。第二配线部分48可包括金属层，所述金属层包括具有相对高的导电性的各种材料(例如，金属材料)。也就是说，第二配线部分48可包括由诸如铜、金、银、钼、钛、钨等的各种金属材料形成的金属层。当第二配线部分48由铜形成时，第二配线部分48可以较低成本获得高导电性。在另一实施例中，当包括金、银、钼等时，第二配线部分48可具有相对非常高的导电性。金属层可接触第二基底构件42和第二配线连接部分46c，但是本公开不限于此。
[0077]在附图和上述说明中，为了清楚和简要地解释，示意和描述了第一导电膜30可包括第一基底构件32和第一导电层34,并且第二导电膜40可包括第二基底构件42和第二导电层44。然而，本公开不限于上述实例。因而，第一和第二导电膜30和40中的每个可进一步包括用于保护第一和第二导电膜30和40的防护涂层、硬涂层或粘合层、底漆层等，以用于增强堆叠层之间的粘合性。第一和第二导电膜30和40可具有各种结构。
[0078]当输入装置诸如手指、电容笔等触摸第一和第二传感器部分36a和46a时，在输入装置被触碰的部分处发生电容差。其处发生该电容差的部分可被检测为触摸位置。
[0079]第一透明粘合层20可设置在盖板10和第一导电膜30之间以将盖板10粘着至第一导电膜30，并且第二透明粘合层22可设置在第一导电膜30和第二导电膜40之间以将第一导电膜30粘着至第二导电膜40。因而，可通过第一和第二透明粘合层20和22来结合组成触摸面板100的层。
[0080]第一和第二透明粘合层20和22可由这样的材料形成，该材料具有允许设置在每个透明粘合层的相反侧处的层被粘着，并且还包括透光属性，即光学透明粘合剂(0CA)。0CA可具有相对高的粘着性，并且可防止第一和第二导电层34和44的恶化。0CA还可具有高耐湿性、高耐热性、优异的发泡性能和高可加工性。
[0081]在本实施例中，不意了第一导电层34可形成在第一导电膜30中，并且第二导电层44可形成在第二导电膜40中，但是本公开不限于此。各种其它改型也是可能的。下面将参考图4至8更详细地描述。
[0082]另外，在本实施例中，示意了第一电极连接部分38a可设置在第一基底构件32和每个第一配线连接部分36c之间，并且第二电极连接部分48a可设置在第二基底构件42和每个第二配线连接部分46c之间。然而，第一和第二电极连接部分38a和48a中的仅一个可具有上述结构。
[0083]在触摸面板100中，第一和第二导电层34和44 (下文总体称为导电层54)被构造成使得在形成第一和第二电极部分36和46 (下文总体称为电极部分56)之前，第一和第二配线部分38和48 (下文总体称为配线部分58)形成在第一和第二基底构件32和42 (下文总体称为基底构件52)上。因此，当形成配线部分58时，可防止对电极部分56的损坏或者基底构件52和配线部分58之间的粘着性的降低。下面将参考图3a至3f更详细地描述制造触摸面板100的方法。
[0084]图3a至3f是示意根据本发明示例性实施例的制造触摸面板100的导电层54的方法的视图。虽然图3a至3f示意了导电层54具有第一导电层34(参见图1和2)的形状，但是这仅作为实例给出。因而，在下文说明中，第二导电层44(参见图1和2)的先前描述也可适用于导电层54。图3a (a)至3f(a)是图1中示意的触摸面板100的平面图，并且图3a(b)至3f(b)是沿每个(a)的线II1-1II截取的截面图。为了简短，这里将省略与先前实施例中的元件相同的元件的详细说明，并且将提供不同元件的详细说明。
[0085]首先，如图3a中所示，基底构件52可被制备作为支撑构件。
[0086]随后，如图3b中所不，在基底构件52的全部表面上形成用于配线的导电层580。导电层580可通过金属材料，诸如铜、金、银、钼、钛、钨等的沉积(更具体地，溅镀)来形成。同样地，当通过沉积来形成导电层580时，导电层580可形成为均匀厚度并且可被图案化以形成具有窄宽度的配线部分58 (参见图3d)。
[0087]随后，如图3c中所示，移除其中不定位(posit1n)配线部分58的导电层580的一部分(参见图3b)，并且用于配线的导电部分581保留在其中形成配线部分58的无效区域中。例如，当形成第一导电层34时，移除有效区域AA和设置在有效区域AA的上侧和下侧处的无效区域(NA)，以在形成在有效区域AA的左侧和右侧处的第一无效区域NA中留下导电部分581。在另一实施例中，当形成第二导电层44时，移除有效区域AA和设置在有效区域AA的左侧、右侧和上侧处的无效区域，以在形成有效区域AA的下侧处的第二无效区域NA中留下用于配线的导电部分581。
[0088]在这一点上，可通过使用掩模或掩模层(未示出)的蚀刻来移除包括有效区域AA的导电层580的区域。然而，本公开不限于上述实例，并且可使用各种方法。
[0089]另外，在本实施例中，示意了可形成并图案化导电部分58以形成配线部分58。然而，本公开不限于上述实例。也就是说，代替完全地形成并图案化导电层580，可通过使用掩模或掩模层仅在其中设置配线部分58的部分处形成导电部分581。换句话说，不执行图3b的过程，可通过图3c的过程，使用掩模或掩模层仅在无效区域NA的期望部分处在基底构件52上形成导电部分581。
[0090]随后，如图3d中所示，形成在无效区域NA中的导电层581 (参见图3c)被图案化以形成配线部分58。导电部分581的图案化可使用光刻法来执行。也就是说，可通过以下方式来形成配线部分58:在导电部分581上形成抗蚀层；执行光暴露；使抗蚀层显影以形成掩模层；和蚀刻除了其中形成有掩模层的导电部分581的部分之外的部分。同样地，可使用光刻法对导电部分581进行图案化以将配线部分58形成为窄宽度。
[0091]在本实施例中，示意了可通过在导电部分581保留在相应的无效区域NA中之后进行图案化来形成配线部分58。然而，本公开不限于上述实例，并且可在移除包括有效区域AA的用于配线的导电层580区域的同时形成配线部分58。
[0092]随后，如图3e中所示，用于电极的导电层561可形成在基底构件52的整个表面上，以便覆盖配线部分58。导电层561可通过涂覆、沉积等整个地形成，并且包括透明导电氧化物、纳米金属材料等。例如，当通过湿法涂覆来涂覆包括纳米金属材料等的混合物并干燥所涂覆的混合物来形成导电层561时，可使用简单的制造过程使导电层561具有优异的特性。
[0093]随后，如图3f中所示，导电层561(参见图3e)被图案化以形成电极部分56。电极部分56中的每个可包括设置在有效区域AA中的传感器部分56a和连接部分56b以及在无效区域NA中设置在电极连接部分58a上的配线连接部分56c。
[0094]可使用光刻法来执行对导电层561的图案化。也就是说，可通过以下方式来形成电极部分56:在导电层561上形成抗蚀层；执行光暴露并使抗蚀层显影以形成掩模层；和蚀刻除了其中形成有掩模层的导电层561的部分之外的部分。同样地，可使用光刻法对导电层561图案化以将电极部分56形成为窄宽度。
[0095]在本实施例中，示意了在形成用于电极的导电层561之前，对用于配线的导电层580或用于配线的导电部分581进行图案化。然而，本公开不限于上述实例。也就是说，可形成用于配线的导电层580或用于配线的导电部分581，可形成用于电极的导电层561，可对导电层561进行图案化，并且可对用于配线的导电层580或用于配线的导电部分581进行图案化，或者可同时对用于电极的导电层561以及用于配线的导电层580或者用于配线的导电部分581进行图案化。各种其它改型也是可能的。
[0096]可将包括导电层58的导电膜粘合至通过堆叠盖板10、第一和第二透明粘合层20和22、另一导电层等而形成的结构，并且与其固定，由此组成触摸面板。用于防止导电层58的氧化的保护膜可被层压在基底构件52上，以便覆盖上述导电层58，并且可在上述堆叠过程之前移除保护膜。
[0097]在本实施例中，如上所述，在电极部分56之前形成配线部分58。
[0098]通常，在配线部分之前形成电极部分，并且在这种情况下，在制作配线部分时存在限制。另外，当使用诸如沉积等的制造工艺时，电极部分可能在执行配线部分的沉积时损坏或分离，并且随着电极部分的粘合强度降低，配线部分的粘合强度也降低。特别地，当电极部分包括纳米金属材料时，电极部分和基底构件之间的粘着性是低的，因此，基底构件、电极部分和配线部分之间的粘着性显著降低。随着待被沉积的物体的硬度增大，沉积过程中形成的膜的粘合强度增大。在这一点上，当硬度由于形成电极部分时的防护涂层等而降低时，配线部分的粘合强度也降低。通常，考虑到上述事实，通过打印而将配线部分形成在电极部分上。然而，在降低配线部分的宽度及其间的距离时存在限制，因而，难以降低无效区域的宽度。
[0099]与上述内容不同，在本实施例中，可在电极部分56之前形成配线部分58，因而，在制作配线部分58方面不存在限制。因此，可通过沉积，诸如溅镀，以及使用光刻法的图案化来形成配线部分58，由此最小化配线部分58的宽度。另外，可通过电极部分56的特征来防止配线部分58的特征的恶化，或者形成配线58时导致的对电极部分56的损坏或电极部分56的分离。另外，由于配线部分58可形成在基底构件52上，所以可通过基底构件52的高硬度来形成具有高粘合强度的配线部分58。
[0100]同样地，根据本实施例，通过电极部分56和配线部分58的形成以及具体制造过程的顺序，可增强电极部分56和配线部分58的稳固性，并且可通过降低配线部分58之间的宽度和距离而显著减小无效区域NA的宽度。在包括根据本实施例的触摸面板100的电子装置中，可通过缩小无效区域NA，即其中安装边框的区域，显著增强美感性、用户满意度等。
[0101]下面，将详细地描述根据本发明的其它示例性实施例的触摸面板。为了简要，将省略与上述触摸面板的元件相同或类似的元件的详细描述，并且将仅提供不同元件的详细描述。
[0102]图4是根据本发明的第二示例性实施例的触摸面板的截面图。
[0103]参考图4，在根据本实施例的触摸面板中，第一籽晶层34a可形成在第一基底构件32和第一导电层34之间。第二籽晶层44a可形成在第二基底构件42和第二导电层44之间。第一和第二籽晶层34a和44a分别形成在第一基底构件32和第一导电层34之间以及第二基底构件42和第二导电层44之间以接触相应的层，并因此增强其间的粘着性。
[0104]第一和第二籽晶34a和44a可由允许增强第一基底构件32和第一导电层34之间的粘着性以及第二基底构件42和第二导电层44之间的粘着性的各种材料形成。例如，第一和第二籽晶层34a和44a可由镍、镍铬合金等形成。另外，第一和第二籽晶层34a和44a的厚度可相应地小于第一和第二导电层34和44的厚度。第一和第二籽晶层34a和44a用于增强粘着性，因此相对较薄。
[0105]同样地，在本实施例中，可通过第一和第二籽晶层34a和44a来增强第一和第二导电层34和44的粘合强度，并且因此可增强触摸面板100的可靠性。在本实施例中，示意了其中形成第一和第二籽晶层34a和44a两者的情况，但是本公开不限于上述实例。也就是说，可仅形成第一和第二籽晶层34a和44a中的一个。
[0106]图5是根据本发明的第三示例性实施例的触摸面板的截面图。
[0107]参考图5，根据本实施例的触摸面板可包括盖板10、设置在盖板10上的第一透明粘合层20和设置在第一透明粘合层20上的第一导电膜30，第一导电膜30在其第一表面处设有第一导电层34，并且在其第二表面处设有第二导电层44。也就是说，在本实施例中，作为被包括在触摸面板中的两个导电层的第一和第二导电层34和44被分别设置在第一导电膜30的相反表面处。可通过这种结构简化触摸面板的结构，并且可通过减少具有较大厚度的基底构件32的数目来使触摸面板变薄。
[0108]图6是根据本发明的第四示例性实施例的触摸面板的截面图。
[0109]参考图6,根据本实施例的触摸面板可包括:设有第二导电层44的盖板10 ;第一透明粘合层20，该第一透明粘合层20设置在盖板10上，以便覆盖第二导电层44 ;和第一导电膜30,第一导电膜30设置在第一透明粘合层20上并设有第一导电层34。根据本实施例，通过将第二导电层44形成在盖板10上，可简化触摸面板的结构，并且可最小化触摸面板的厚度。
[0110]图7是根据本发明的第五示例性实施例的触摸面板的截面图。
[0111]参考图7，触摸面板可包括盖板10、设置在盖板10上的第一透明粘合层20、设置在第一透明粘合层20上的第一导电膜30、设置在第一导电膜30上的第二透明粘合层22和设置在第二透明粘合层22上的第二导电膜40。
[0112]在图1的实施例中，第一导电膜30的第一导电层34和第二导电膜40的第二导电层44被分别设置在面对盖板10的基底构件32和42的表面上。相比之下，在本实施例中，第一导电层34被设置在第一导电膜30的基底构件32的面对盖板10的表面上，并且第二导电层44被设置在第二导电膜40的基底构件42的与盖板10相反的表面上。同样地，可不同地改变第一和第二导电层34和44的位置等。
[0113]图8是根据本发明的第六示例性实施例的触摸面板的截面图。
[0114]参考图8，根据本实施例的触摸面板包括:盖板10 ;设置在盖板10上的第一透明粘合层20 ;和第一导电膜30,所述第一导电膜30设有形成在第一透明粘合层20上的第一和第二导电层34和44,且绝缘部分60设置在第一和第二导电层34和44之间。也就是说，在本实施例中，作为包括在触摸面板中的两个导电层的其间具有绝缘部分60的第一和第二导电层34和44设置在第一导电膜30的表面上。虽然图8示意了绝缘部分60整个地形成，同时覆盖第二导电层44，但是本公开不限于上述实例。也就是说，绝缘部分60可仅设置在其中第一导电层34和第二导电层44彼此重叠的部分处。各种其它改型也是可能的。
[0115]可通过这种结构来简化触摸面板的结构，并且可通过降低具有较大的厚度的基底构件32的数目来使触摸面板变薄。
[0116]结合实施例描述的具体特征、结构或效果被包括在本公开的至少一个实施例中，并且不必仅限于一个实施例。此外，本公开的任何特定实施例的具体特征、结构或效果可以适当方式与一个或更多其它实施例组合，或者可由实施例所属领域的技术人员改变。因此应理解，关联这种组合或变化的内容落入本公开的精神和范围内。
【权利要求】
1.一种触摸面板，在所述触摸面板中限定有有效区域和无效区域，所述无效区域形成在所述有效区域的外侧处，所述触摸面板包括: 支撑构件；和 导电层，所述导电层形成在所述支撑构件上，并且所述导电层包括电极部分和配线部分，所述电极部分位于所述有效区域中以感测触摸，所述配线部分设置在所述无效区域中以被连接至所述电极部分， 其中，在所述无效区域中，所述配线部分设置在所述支撑构件上，并且所述电极部分被部分地设置在所述配线部分上。
2.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述电极部分包括传感器部分和配线连接部分，所述传感器部分设置在所述有效区域中，所述配线连接部分被电连接至所述传感器部分并且设置在所述无效区域中，并且 其中，所述配线部分包括电极连接部分和配线，所述电极连接部分设置在所述配线连接部分和所述支撑构件之间，所述配线从所述配线连接部分延伸。
3.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述电极连接部分形成在所述配线连接部分和所述支撑构件之间以与所述配线连接部分和所述支撑构件接触。
4.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述电极部分包括透明导电材料，所述透明导电材料包括具有网状结构的纳米线。
5.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述配线部分包括通过沉积而形成的金属层。
6.根据权利要求2所述的触摸面板，其中，在所述配线连接部分和所述电极连接部分堆叠的部分处，所述配线连接部分的宽度小于或等于所述电极连接部分的宽度。
7.根据权利要求2所述的触摸面板，其中，所述配线具有比所述电极连接部分更窄的览度。
8.根据权利要求7所述的触摸面板，其中，所述电极连接部分具有约Imm至约5mm的宽度，并且所述配线具有约10 μ m至约100 μ m的宽度。
9.根据权利要求8所述的触摸面板，其中，所述配线具有约30μ m至约60 μ m的宽度。
10.根据权利要求1所述的触摸面板，还包括设置在所述配线部分和所述支撑构件之间的籽晶层。
11.一种制造用于触摸面板的导电层的方法，在所述触摸面板中限定有有效区域和无效区域，所述无效区域形成在所述有效区域的外侧处，所述方法包括: 在包括有效区域和设置在所述有效区域的外侧处的无效区域的支撑构件上形成导电层，所述导电层包括电极部分，所述电极部分位于所述有效区域中以感测触摸；和形成配线部分，所述配线部分设置在所述无效区域中以连接至所述电极部分， 其中，在所述无效区域中，所述配线部分设置在所述支撑构件上，并且所述电极部分被部分地设置在所述配线部分上。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述电极部分包括传感器部分和配线连接部分，所述传感器部分设置在所述有效区域中，所述配线连接部分被电连接至所述传感器部分并且设置在所述无效区域中，并且 其中，所述配线部分包括电极连接部分和配线，所述电极连接部分设置在所述配线连接部分和所述支撑构件之间，所述配线从所述配线连接部分延伸。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，通过对用于配线的导电层或者用于配线的导电部分进行图案化来形成所述配线部分，所述导电层和所述导电部分通过沉积来形成。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述沉积包括溅镀。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述配线部分通过利用光刻法进行图案化而形成。
16.根据权利要求12所述的方法，其中，所述电极连接部分具有约Imm至约5mm的宽度，并且所述配线具有约10 μ m至约100 μ m的宽度。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述配线具有约30μ m至约60 μ m的宽度。
18.根据权利要求13所述的方法，其中，通过对用于电极的导电层进行图案化来形成所述电极部分，所述导电层通过湿法涂覆而形成在所述配线部分、所述用于配线的导电层或所述用于配线的导电部分上，并且所述导电层包括纳米金属材料。
19.根据权利要求11所述的方法，包括: 通过沉积而在所述支撑构件的整个表面上形成用于配线的导电层，或者形成用于配线的导电部分以对应于待形成所述配线部分的位置； 通过对所述导电层或所述导电部分进行图案化来形成所述配线部分； 在所述配线部分上形成用于电极的导电层；和 通过对所述用于电极的导电层进行图案化来形成所述电极部分。
20.根据权利要求11所述的方法，包括: 通过沉积而在所述支撑构件的整个表面上形成用于配线的导电层，或者形成用于配线的导电部分以对应于待形成所述配线部分的位置； 在所述导电层或所述导电部分上形成用于电极的导电层； 通过对所述用于电极的导电层进行图案化来形成所述电极部分；和 通过对所述用于配线的导电部分进行图案化来形成所述配线部分。
【文档编号】G06F3/041GK104423711SQ201410455244
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年9月9日 优先权日:2013年9月9日
【发明者】金珉哲, 李纹守 申请人:Lg电子株式会社