一种自动添加拼板中镀金引线的方法
【专利摘要】本发明公开了一种自动添加拼板中镀金引线的方法，包括有以下步骤：A、判断拼板单元的位置，获取拼板单元的相关参数值；B、计算所需要添加镀金引线距离拼板边的大小；C、在生产板按要求对每一个拼板的拼板边增加镀金引线；D、当存在引线通过板边试样时，对引线进行避开处理。本方法通过自动判断出拼板位置，获取相应的参数，并通过参数计算后自动添加引线，且能对添加引线的位置进行避开处理，可实现准确定位，并防止人工手动操作时，出现多添加和漏添加引线的问题，同时通过自动化添加引线大大节省了工程制作时间，提高了工作质量和效率。本发明作为一种自动添加拼板中镀金引线的方法可广泛应用于PCB领域。
【专利说明】—种自动添加拼板中镀金引线的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB领域，尤其是一种自动添加拼板中镀金引线的方法。
【背景技术】
[0002]由于镀金产品需要在图形设计时添加引线来导通，传统的方法是在拼板后在生产拼板上手动添加导通引线，同样在板料四周添加的引线也是手动操作，该方法耗时较长、添加引线与其他线路图形重合、漏添加等问题。
【发明内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本发明的目的是:提供一种高效智能、减少出错率的自动添加拼板中镀金引线的方法。
[0004]本发明所采用的技术方案是:一种自动添加拼板中镀金引线的方法，包括有以下步骤:
A、判断拼板单元的位置，获取拼板单元的相关参数值；
B、计算所需要添加镀金引线距离拼板边的大小；
C、在生产板按要求对每一个拼板的拼板边增加镀金弓I线；
D、当存在引线通过板边试样时，对引线进行避开处理。
[0005]进一步，所述步骤A中的相关参数值包括有拼板的四边引线的坐标值。
[0006]进一步，所述步骤B中利用拼板的四边引线的坐标值计算所需要添加镀金引线距离拼板边的大小。
[0007]进一步，所述镀金引线保持与拼板边有一定距离。
[0008]进一步，所述步骤C中，针对内层加镀金的长方形铜块，外层加铜条。
[0009]进一步，所述步骤C中，还通过命令行模式添加引线和焊盘。
[0010]进一步，所述步骤C中，添加焊盘的过程包括有对焊盘大小、形状、坐标参数的设置。
[0011]进一步,所述步骤均通过InCAM软件实现。
[0012]进一步，所述步骤D中，利用clip_area命令对引线进行避开处理。
[0013]本发明的有益效果是:本方法通过自动判断出拼板位置，获取相应的参数，并通过参数计算后自动添加引线，且能对添加引线的位置进行避开处理，可实现准确定位，并防止人工手动操作时，出现多添加和漏添加引线的问题，同时通过自动化添加引线将每个订单的制作时间从1(Γ15分钟缩短至f 2分钟，大大节省了工程制作时间，提高了工作质量和效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本发明方法的步骤流程图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】作进一步说明:
参照图1，一种自动添加拼板中镀金引线的方法，包括有以下步骤:
A、判断拼板单元的位置，获取拼板单元的相关参数值；
B、计算所需要添加镀金引线距离拼板边的大小；
C、在生产板按要求对每一个拼板的拼板边增加镀金弓I线；
D、当存在引线通过板边试样时，对引线进行避开处理。
[0016]进一步作为优选的实施方式，所述步骤A中的相关参数值包括有拼板的四边引线的坐标值。
[0017]在InCAM软件中，首先通过D0_INF0命令，判断拼板单元的位置，获取拼板的各拼板单元的坐标值，具体命令如下:
D0_INF0 -t step _e $J0B/pnl -d REPEAT, units=mm
获取到如下信息:
set gREPEATstep = (' set' ' set' ' set' ' set' ' set' ' set' ' set' ' set' ' set'
，set，)
set gREPEATxa = (’18.50001’ ’18.50001’ ’94.500005’ ’94.500005’ ’170.5’’170.5’ ’246.5’ ’246.5’ ’322.5’ ’322.5’)
set gREPEATya = (’254’ ’496’ ’254’ ’496’ ’254’ ’496’ ’254’ ’496’ ’254’
’ 496，)
set gREPEATangle = (，90，，90，，90，，90，，90，，90，，90，，90， ，90，，90，)set gKbrbAImirror = ( no no no no no no no no no no )set gKbPbAlilip = ( no no no no no no no no no no )set gREPEATxmin = (’ 18.50001’ ’ 18.50001’ ’ 94.500005’ ’ 94.500005’ ’ 170.5’’170.5’ ’246.5’ ’246.5’ ’322.5’ ’322.5’)
set gREPEATymin = (’ 14’ ’ 256’ ’ 14’ ’ 256’ ’ 14’ ’ 256’ ’ 14’ ’ 256’ ’ 14’ ’ 256)
set gREPEATxmax = (’92.50001’ ’92.50001’ ’168.5’ ’168.5’ ’244.5’ ’244.5’
’ 320.5’ ’ 320.5’ ’ 396.5’ ’ 396.5’)
set gREPEATymax = (’254’ ’496’ ’254’ ’496’ ’254’ ’496’ ’254’ ’496’ ’254’’496，)
进一步作为优选的实施方式，所述步骤B中利用拼板的四边引线的坐标值(gREPEATxmin, gREPEATymin, gREPEATxmax, gREPEATymax),计算所需要添加镀金引线距离拼板边的大小。
[0018]进一步作为优选的实施方式，所述镀金引线按工程规范要求保持与拼板边有一定距离，计算方式可参考如下表达式:
set step_xminl = 'echo "scale = 6; SgREPEATxmin[$i] - 0.75" | bc'
set step_xmaxl = 'echo "scale = 6; $gREPEATxmax[$i] + 0.75" | bc'
set step_yminl = 'echo "scale = 6; SgREPEATymin[$i] - 0.75" | bc'
set step_ymaxl = ' echo "scale = 6; $gREPEATymax[$i] + 0.75" | bc'
进一步作为优选的实施方式，所述步骤C中，针对内层加镀金的长方形铜块，外层加铜条。
[0019]进一步作为优选的实施方式，所述步骤C中，还通过命令行模式添加引线和焊盘。
[0020]进一步作为优选的实施方式，所述步骤C中，添加焊盘的过程包括有对焊盘大小、形状、坐标参数的设置，具体设置可参照如下表达式:
COM add_line，symbol = sl000, polarity=positive, attributes=no，xs=$step_xminl, ys=$step_yminl, xe=$step_xmaxl,ye= $step_yminl, bus_num_lines=0，bus_dist—by=pitch，bus—distance=0，bus—reference=left
添加线和焊盘时都要打开图形，设置工作层，例如下面这样的程序 COM display_layer, name=102t，display=yes COM work—layer，name=102t
进一步作为优选的实施方式，所述步骤D中，利用clip—area命令对引线进行避开处理。
[0021]板边试样(testcoupon)是用来以TDR (Time Domain Reflectometer)测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求。当存在引线通过板边试样时需要进行避开处理，使所加的图形不会影响到试样的图形；具体为使用clip—area命令进行处理:
COM clip—area—end，layers—mode=affected—layers，layer=, area=manual，area—type=rectangle，inout=inside，contour_cut=no，margin=0，feat_types=line\;pad\;surface\;arc\;text
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可以作出种种的等同变换或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【权利要求】
1.一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于:包括有以下步骤: A、判断拼板单元的位置，获取拼板单元的相关参数值； B、计算所需要添加镀金引线距离拼板边的大小； C、在生产板按要求对每一个拼板的拼板边增加镀金弓I线； D、当存在引线通过板边试样时，对引线进行避开处理。
2.根据权利要求1所述的一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于:所述步骤A中的相关参数值包括有拼板的四边引线的坐标值。
3.根据权利要求2所述的一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于:所述步骤B中利用拼板的四边引线的坐标值计算所需要添加镀金引线距离拼板边的大小。
4.根据权利要求3所述的一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于:所述镀金弓I线保持与拼板边有一定距离。
5.根据权利要求1所述的一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于:所述步骤C中，针对内层加镀金的长方形铜块，外层加铜条。
6.根据权利要求5所述的一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于:所述步骤C中，还通过命令行模式添加引线和焊盘。
7.根据权利要求6所述的一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于:所述步骤C中，添加焊盘的过程包括有对焊盘大小、形状、坐标参数的设置。
8.根据权利要求1所述的一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于:所述步骤均通过InCAM软件实现。
9.根据权利要求8所述的一种自动添加拼板中镀金引线的方法，其特征在于:所述步骤D中，利用clip_area命令对引线进行避开处理。
【文档编号】G06F17/50GK104252565SQ201410500148
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】钟利东, 何欢, 李志东 申请人:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司