Pcb拼板方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种表面组装技术领域，特别是涉及一种应用于SMT设备中的PCB拼板方法及系统。
【背景技术】
[0002]电子制造行业内在设计PCB线路板时，针对手机等板子尺寸比较小的都会设计成多连板(多联板)，也叫拼板。做多连板的原因有几个:1.PCB尺寸过小时SMT相关设备无法生产，2.拼板后可以节省材料，3.拼板后可以提高生产效率。业界拼板方式有两种:1.单基板拼板，2.多基板拼板。其中，单基板拼板内有矩阵拼板，它的特点是X方向的板间距是一样，Y方向的板间距是一样的。
[0003]针对LED的灯的组装坐标和角度数据的产生同样可以适用。一般LED灯面板上有很多LED需要组装上去，并且很多是LED会组成圆形面板。每个LED芯片就等于一个小板，现在很业界只能一个一个的将输入坐标和角度到机器软件，或者测量第一个LED芯片和第二个LED芯片间的角度，因为LED圆形面板是有规律的，再用excel函数计算角度增量，需要用到各种软件和工具才能得出需要的坐标和角度。
[0004]随着行业电子产品的小型化，PCB拼板的产品越来越多。行业内现有的主要流程是:根据研发提供的基板坐标数据将其导入SMT设备软件，结合PDF等尺寸标注图或Gerber文件测量出拼板数据，然后手工将拼板数据输入到相关SMT设备软件里，但是坐标和拼板数据存在偏差，需要输入坐标数据的整体偏移量，一般大概给一个偏移值将坐标移动到板框内，再到生产时再做偏移。
[0005]上述操作的整个过程有几个困难点:1.手工计算的比较多，不同的设备要求的尺寸位置不一样，拼板示意图标注的尺寸位置不一定是需要的，用户需要计算转换成SMT设备的尺寸，这样容易出错。2.当PCB存在多角度时(图3)或多基板(图4)时计算需要很大难度，可能尝试很多次才能计算正确。3.当连板数量多时输入时需要很长时间，由于数据比较相近很容易输入错误。
[0006]因而，如何提供一种快速的并能够准确完成拼板作业的系统或方法，实已成为本领域从业者亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0007]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种PCB拼板方法及系统，用于解决现有技术中PCB拼板作业中存在的速度慢，效率低及错误率高等问题。
[0008]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种PCB拼板方法，包括以下步骤:读取输入的拼板图形及基板图形并予以显示；将所述基板图形重合到所述拼板图形中；依据重合的基板图形及拼板图形生成拼板数据以进行拼板作业。
[0009]优选地，所述读取输入的拼板图形及基板图形并予以显示的步骤包括:读取输入的包含有位置图形数据的坐标文件将其转换为基板图形，以及读取输入的包含有矢量图形数据的拼板文件将其转换为拼板图形；将所述基板图形及拼板图形予以显示。
[0010]优选地，所述的将所述基板坐标数据重合到所述拼板图形中的步骤包括:判断所述基板图形是否有外框，若是，则于所述外框上确定一对象图形，依据所述对象图形找到所述拼板图形中与所述对象图形相对应的图形；若否，则依据所述基板图形的原点位置找到所述拼板图形中与所述原点位置相对应的图形；依据所述图形计算出拼板原点坐标；计算所述基板图形中的基板原点坐标与所述拼板原点坐标的偏移值；依据所述偏移值将所述基板图形的坐标数据重合到所述拼板图形中，以使所述基板图形与所述拼板图形位于同一坐标系中。其中，所述的依据所述图形计算出拼板原点坐标的步骤包括:判断所述图形为圆形、三角形、四边形、或者多边形时计算其中心点，将所述中心点的坐标定义为拼板原点坐标；或者判断所述图形为两线段时，计算所述两线段的延长线交叉点，将所述交叉点的坐标定义为拼板原点坐标。
[0011]优选地，所述的依据重合的基板图形及拼板图形生成拼板数据以进行拼板作业的步骤包括:在所述基板图形中确定至少三个间距均不相等的坐标点；依据该些坐标点确定一个特定区域；依据预设的角度增量在所述拼板图形中查找与该特定区域的相同区域；计算所述拼板图形的拼板数据，依据所述拼板数据进行拼板作业。
[0012]本发明还提供一种PCB拼板系统，包括:输入模块，读取输入的拼板图形及基板图形；显示模块，显示所述拼板图形及基板图形；重合模块，将所述基板图形重合到所述拼板图形中；数据生成模块，依据重合的基板图形及拼板图形生成拼板数据以进行拼板作业。
[0013]优选地，所述输入模块包括:坐标数据输入单元，读取输入的包含有位置图形数据的坐标文件将其转换为基板图形，拼板图形输入单元，读取输入的包含有矢量图形数据的拼板文件将其转换为拼板图形。
[0014]优选地，所述重合模块还包括:判断单元，用以判断所述基板图形是否有外框，若是，则于所述外框上确定一对象图形，依据所述对象图形找到所述拼板图形中与所述对象图形相对应的图形；若否，则依据所述基板图形的原点位置找到所述拼板图形中与所述原点位置相对应的图形；计算单元，用以依据所述图形计算出拼板原点坐标，以及计算所述基板图形中的基板原点坐标与所述拼板原点坐标的偏移值；重合单元，用以依据所述偏移值将所述基板图形的坐标数据重合到所述拼板图形中，以使所述基板图形与所述拼板图形位于同一坐标系中。具体地，所述计算单元用于判断出所述图形为圆形、三角形、四边形、或者多边形时计算其中心点，将所述中心点的坐标定义为拼板原点坐标；或者用以判断出所述图形为两线段时，计算所述两线段的延长线交叉点，将所述交叉点的坐标定义为拼板原点坐标。
[0015]优选地，所述数据生成模块用于在所述基板图形中确定至少三个间距均不相等的坐标点，依据该些坐标点确定一个特定区域，并依据预设的角度增量在所述拼板图形中查找与该特定区域的相同区域，计算所述拼板图形的拼板数据以进行拼板作业。
[0016]如上所述，本发明的PCB拼板方法及系统，相比于目前行业方案，通过本发明的实施，可以做到最大化利用设计拼板信息，100%准确利用，拼板数据正确性达到100%。减少了人工干预，几个简单步骤即可完成，能够节省大于80%以上时间；而且对设备作业人员的知识要求不高，一般的操作人员即可完成，本发明可以用在需要拼板数据的一切相关设备软件上，具有很好的兼容性和相当大的使用范围。
【附图说明】
[0017]图1显示为本发明的PCB拼板方法流程示意图。
[0018]图2显示为将基板图形与拼板图形相重合的步骤流程图。
[0019]图3显示为依据重合的基板图形及拼板图形生成拼板数据的步骤流程图。
[0020]图4显示为本发明的PCB拼板系统框图
【具体实施方式】
[0021]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0023]本发明提供一种PCB拼板方法，用于控制SMT设备系统进行PCB贴片作业，在本实施例中，所述SMT设备系统包含SMT制造过中所涉及贴片设备及AOI (Automatic OpticInspect1n,自动光学检测)检测设备等,例如为Fuji富士设备系统或Siplace设备系统等可用于PCB贴片作业或AOI检测的设备。请参阅图1，显示