Pcb板沉金工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种PCB板生产工艺，更具体的是涉及一种PCB板沉金工艺。
【背景技术】
[0002]目前印制线路板沉金工艺中，流程为先沉金再电测，在电测之前，还需对整块电路板进行铣板处理，因此，又称之为整板沉金。整个工艺中，电测均在沉金之后进行，若将电测设在沉金之前，电测合格的电路板在后续的沉金的处理中，存在渗金问题，造成电测合格的电路板报废，从而使得先前电测起不到检测作用，造成不良板流入下一道工序中。
[0003]然而，随着PCB制造业的成本压力越来越大，尤其是金价居高不下的情况下，节约金盐成为降低电路板生产成本的关键，目前的印制线路板沉金工艺中，先沉金再电测，沉金后因为内开、内短等电测失败原因同样存在一定数量的报废板，电测失败的电路板的报废率为5%左右，由于报废的电路板已经完成电镀，无法再投入使用，必然造成镀在电路板上的金盐的浪费，加大生产成本，缩减企业的利润空间。
【发明内容】
[0004]基于此，本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种节约金盐、降低生产成本的PCB板沉金工艺。
[0005]一种PCB板沉金工艺，其特征在于，包括以下步骤:(I)，铣板，对PCB整板进行铣外形处理，形成每一独立的PCB单元板；(2)，电测，对每一 PCB单元板进行电测处理，电测后，将未通过电测的PCB板单元进行剔除，防止不合格品流入到下一工序中；步骤(3)，预处理；
[4]，表面活化处理，将通过电测的PCB单元板浸泡在活化浸剂中0.5?I小时，所述活化浸剂的组分为:硫酸7% -10%、氯化钠1% -5%、表面活性剂0.2% -1%、水84% -91.8% ；
[5]，沉金，将PCB单元板浸泡在金属离子溶液中，对PCB单元板的表面进行沉金，使金属离子附在PCB单元板上。
[0006]进一步地，在步骤(3)中，将通过电测的PCB单元板依次经过除油、微蚀、酸浸、DI水洗、预浸的工艺处理。
[0007]进一步地，在步骤(3)中，除油的工艺处理是在碱性溶液中进行。
[0008]进一步地，在步骤(3)中，所述微蚀处理是在微蚀液中进行，该微蚀液的组分为H2S04 和 APS0
[0009]进一步地，在步骤(3)中，酸浸时的溶液成份为NH2S03H，DI水洗所用溶液为去离子水。
[0010]进一步地，所述表面活性剂为非离子型表面活性剂。
[0011 ] 本发明的有益效果在于:先对PCB单元板进行电测，再进行沉金处理，无需在电测不合格的PCB单元板上进行沉金，节约金盐，降低生产成本，另外，在沉金前，采用活化浸剂对PCB单元板进行表面活化处理，有效防止沉金过程中发生渗金现象靠成电路板内开、内短等不良现象，PCB板经过沉金处理后无需重新再进行电测即可转入到再一道工序中，保证产品的合格率。
【附图说明】
[0012]图1为本发明PCB板沉金工艺流程。
【具体实施方式】
[0013]为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0014]请参照图1，本发明提供一种PCB板沉金工艺，用于对PCB整板进行沉金处理，该PCB整板包括若干PCB单元板，相邻的两PCB单元板之间通过连接筋连接，PCB板沉金工艺包括以下步骤:
[0015]步骤(I)，铣板，对PCB整板进行铣外形处理，形成每一独立的PCB单元板；
[0016]步骤⑵，电测，对每一 PCB单元板进行电测处理，电测后，将未通过电测的PCB板单元进行剔除，防止不合格品流入到下一工序中；
[0017]步骤(3)，预处理，将通过电测的PCB单元板依次经过除油、微蚀、酸浸、DI水洗、预浸的工艺处理，其中，除油的工艺处理是在碱性溶液中进行，微蚀处理是在微蚀液中进行，该微蚀液的组分为H2S04和APS (Ammonium persulfate，过硫酸钱)，酸浸时的溶液成份为NH2S03H ；DI水洗所用溶液为去离子水，有效降低PCB使用时离子迀移造成的短路风险，而预浸的工艺处理则使基材表面触媒化，从而使非导体孔壁、底铜与沉积铜之间建立良好的附著力；
[0018]步骤(4)，表面活化处理，将通过电测的PCB单元板浸泡在活化浸剂中0.5?I小时，所述活化浸剂的组分为:硫酸(7% -10% )、氯化钠(1% -5% )、表面活性剂(0.2% -1% )、水(84% -91.8% );表面活性剂为非离子型表面活性剂，包括亲水与疏水基团的有机两性分子，其中亲水基团常为极性的基团，如羧酸、磺酸、硫酸、氨基或胺基及其盐，也可以是羟基、酰胺基、醚键等；而憎水基团为非极性烃链，如8个碳原子以上烃链。
[0019]步骤(5)，沉金，将PCB单元板浸泡在金属离子溶液中，对PCB单元板的表面进行沉金，使金属离子附在PCB单元板上。
[0020]本发明的有益效果在于:先对PCB单元板进行电测，再进行沉金处理，无需在电测不合格的PCB单元板上进行沉金，节约金盐，降低生产成本，另外，在沉金前，采用活化浸剂对PCB单元板进行表面活化处理，有效防止沉金过程中发生渗金现象靠成电路板内开、内短等不良现象，PCB板经过沉金处理后无需重新再进行电测即可转入到再一道工序中，保证产品的合格率。
[0021]以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种PCB板沉金工艺，其特征在于，包括以下步骤: 步骤(I)，铣板，对PCB整板进行铣外形处理，形成每一独立的PCB单元板； 步骤⑵，电测，对每一 PCB单元板进行电测处理，电测后，将未通过电测的PCB板单元进行剔除，防止不合格品流入到下一工序中； 步骤(3)，预处理； 步骤(4)，表面活化处理，将通过电测的PCB单元板浸泡在活化浸剂中0.5?I小时，所述活化浸剂的组分为:硫酸7% -10%、氯化钠1% -5%、表面活性剂0.2% -1%、水84% -91.8% ； 步骤(5)，沉金，将PCB单元板浸泡在金属离子溶液中，对PCB单元板的表面进行沉金，使金属离子附在PCB单元板上。
2.根据权利要求1所述的PCB板沉金工艺，其特征在于:在步骤(3)中，将通过电测的PCB单元板依次经过除油、微蚀、酸浸、DI水洗、预浸的工艺处理。
3.根据权利要求2所述的PCB板沉金工艺，其特征在于:在步骤(3)中，除油的工艺处理是在喊性溶液中进行。
4.根据权利要求2所述的PCB板沉金工艺，其特征在于:在步骤(3)中，所述微蚀处理是在微蚀液中进行，该微蚀液的组分为H2S04和APS。
5.根据权利要求2所述的PCB板沉金工艺，其特征在于:在步骤(3)中，酸浸时的溶液成份为NH2S03H，DI水洗所用溶液为去离子水。
6.根据权利要求1所述的PCB板沉金工艺，其特征在于:所述表面活性剂为非离子型表面活性剂。
【专利摘要】一种PCB板沉金工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)，铣板，对PCB整板进行铣外形处理，形成每一独立的PCB单元板；(2)，电测，对每一PCB单元板进行电测处理，电测后，将未通过电测的PCB板单元进行剔除，防止不合格品流入到下一工序中；步骤(3)，预处理；(4)，表面活化处理，将通过电测的PCB单元板浸泡在活化浸剂中0.5～1小时，所述活化浸剂的组分为：硫酸7％-10％、氯化钠1％-5％、表面活性剂0.2％-1％、水84％-91.8％；(5)，沉金，将PCB单元板浸泡在金属离子溶液中，对PCB单元板的表面进行沉金。本发明的有益效果在于：先对PCB单元板进行电测，再进行沉金处理，无需在电测不合格的PCB单元板上进行沉金，节约金盐，降低生产成本。
【IPC分类】C25D7-00, H05K3-00
【公开号】CN104582279
【申请号】CN201410748091
【发明人】赵刚俊
【申请人】东莞美维电路有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月8日