专利名称：一种在同一块板上多种表面处理的制造方法
一种在同一块板上多种表面处理的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种在同一块板上多种表面处理的制造方法。背景技术：
在制造电路板行业中，不同的表面处理有各自的优点。化金可焊性次数多，主要适用于元件脚焊接。0SP:可焊生次数少，但一次性贴片效果好，适用于BGA、IC、小型贴片等。由于工艺技术等原因，至今还没有人将两种工艺在同一块电路块上实施。OSP 是 Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜,又称护铜剂，英文亦称之Pref lux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。BGA的全称是Ball Grid Array (球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8 12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31. 5mil为例，一般不小于10. 5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。本发明就是在此种情况下作出的。
发明内容本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种同一块板上实施多种表面处理的制造方法。本发明是通过以下技术方案实现的一种在同一块板上多种表面处理的制造方法，其特征在于包括如下步骤A、开料按各层符合设计要求的铜箔开料；B、贴各个内层的感光干膜除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜；C、内层图形转移利用菲林曝光的技术，将各个内层的图形转移到板面上；D、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；E、退干膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；F、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成各个内层的线路制作；G、棕化主要是粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；
H、叠层并压合将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起，压合后可测量涨缩系数，确定内层菲林的补偿；I、机械钻孔钻出各层的导通孔及打元 件孔；J、P. T. H 将各个孔的内壁上沉上铜，实现将各层全部连通；K、板电加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层；L、外层贴感光干膜外层整面贴上感光干膜；M、外层的图形转移利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上；N、图形电镀用于加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚；0、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，蚀刻后测量相关点的距离；P、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成外层的制作；Q、绿油绿油一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用；R、外层贴感光干膜外层整面贴上感光干膜；S、曝光在电路板上，将需要化金的位置进行曝光处理；T、显影将电路板进行曝光后，将需要化金的位置显影出来；U、沉金在电路板上，感光干膜显影出来的位置全部进行化金，干膜没有显影出来的位置被干膜保护，无法沉上金，即仍为铜面；V、退干膜完成沉金步骤后，将干膜退掉；W、成型将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸；X、检测将成型后的电路板进行开短路性能测试和FQC测试，确定外观及功能无问题；Y、OSP处理一种抗氧化膜，未化金位置就是OSP表面处理；Z、FQC 再次全检，确定外观及功能无问题；AA、最终检查QA最后再检查。如上所述的在同一块板上多种表面处理的制造方法，其特征在于在所述Q与R 步骤之间还有印刷文字工序在电路板上按客户要求印刷相关说明文字和公司的LOGO，周期。如上所述的在同一块板上多种表面处理的制造方法，其特征在于在所述AA步骤之后还有包装步骤，按要求将电路板实行包装。与现有技术相比，本发明有如下优点本发明采用经过进行大量的研究调查，成功解决在同一块电路板上实施两种工艺0SP+化金工艺，达到元件脚焊接及一次性贴片品质共赢的目的。
图1是本发明工艺流程图。
具体实施方式一种在同一块板上多种表面处理的制造方法，具体包括如下步骤BB、开料按各层符合设计要求的铜箔开料。
CC、贴各个内层的感光干膜除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜。 DD、内层图形转移利用菲林曝光的技术，将各个内层的图形转移到板面上。EE、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留。FF、退干膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出。GG、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成各个内层的线路制作。HH、棕化主要是粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合。II、叠层并压合将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起，压合后可测量涨缩系数，确定内层菲林的补偿。JJ、机械钻孔钻出各层的导通孔及打元件孔。KK, P. T. H 将各个孔的内壁上沉上铜，实现将各层全部连通。LL、板电加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层。MM、外层贴感光干膜外层整面贴上感光干膜。NN、外层的图形转移利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上。00、图形电镀用于加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚。PP、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，蚀刻后测量相关点的距离。QQ、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成外层的制作。RR、绿油绿油一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用。SS、外层贴感光干膜外层整面贴上感光干膜。TT、曝光在电路板上，将需要化金的位置进行曝光处理。UU、显影将电路板进行曝光后，将需要化金的位置显影出来。W、沉金在电路板上，感光干膜显影出来的位置全部进行化金，干膜没有显影出来的位置被干膜保护，无法沉上金，即仍为铜面。WW、退干膜完成沉金步骤后，将干膜退掉。XX、成型将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。YY、检测将成型后的电路板进行开短路性能测试和FQC测试，确定外观及功能无问题。ZZ、OSP处理一种抗氧化膜，未化金位置就是OSP表面处理。AAA、FQC 再次全检，确定外观及功能无问题。BBB、最终检查QA最后再检查。作为本实施例的优选方式，在所述Q与R步骤之间还有印刷文字工序在电路板上按客户要求印刷相关说明文字和公司的LOGO，周期。作为本实施例的优选方式，在所述AA步骤之后还有包装步骤，按要求将电路板实行包装。采用本发明的工艺步骤，就可以顺利在同一电路板上实施多种表面处理的方式， 达到元件脚焊接及一次性贴片品质共赢的目的。
权利要求
1. 一种在同一块板上多种表面处理的制造方法，其特征在于包括如下步骤A、开料按各层符合设计要求的铜箔开料；B、贴各个内层的感光干膜除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜；C、内层图形转移利用菲林曝光的技术，将各个内层的图形转移到板面上；D、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；E、退干膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；F、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成各个内层的线路制作；G、棕化主要是粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；H、叠层并压合将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起，压合后可测量涨缩系数，确定内层菲林的补偿；I、机械钻孔钻出各层的导通孔及打元件孔；J、P. T. H 将各个孔的内壁上沉上铜，实现将各层全部连通； K、板电加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层； L、外层贴感光干膜外层整面贴上感光干膜；M、外层的图形转移利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上； N、图形电镀用于加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚；O、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，蚀刻后测量相关点的距离；P、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成外层的制作；Q、绿油绿油一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用；R、外层贴感光干膜外层整面贴上感光干膜；S、曝光在电路板上，将需要化金的位置进行曝光处理；T、显影将电路板进行曝光后，将需要化金的位置显影出来；U、沉金在电路板上，感光干膜显影出来的位置全部进行化金，干膜没有显影出来的位置被干膜保护，无法沉上金，即仍为铜面； V、退干膜完成沉金步骤后，将干膜退掉； W、成型将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸； X、检测将成型后的电路板进行开短路性能测试和FQC测试，确定外观及功能无问题； Y、OSP处理一种抗氧化膜，未化金位置就是OSP表面处理； Z、FQC 再次全检，确定外观及功能无问题； AA、最终检查QA最后再检查。
2.根据权利要求1所述的在同一块板上多种表面处理的制造方法，其特征在于在所述Q与R步骤之间还有印刷文字工序在电路板上按客户要求印刷相关说明文字和公司的 LOGO，周期。
3.根据权利要求1或2所述的在同一块板上多种表面处理的制造方法，其特征在于 在所述AA步骤之后还有包装步骤，按要求将电路板实行包装。
全文摘要
本发明公开了一种在同一块板上多种表面处理的制造方法，包括如下步骤开料按各层符合设计要求的铜箔开料。贴感光干膜。除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜。图形转移将各个内层的图形转移到板面上。图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。退干膜将贴上的干膜全部退掉。图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象。棕化主要是粗化内层各层的铜面及线面。叠层并压合将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起。机械钻孔钻出各层的导通孔及打元件孔。P.T.H将各个孔的内壁上沉上铜。板电加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层。贴感光干膜外层整面贴上感光干膜。图形转移将外层的图形转移到板面上。图形电镀用于加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚。图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象。绿油主要起绝缘的作用。贴感光干膜外层整面贴上感光干膜。曝光将需要化金的位置进行曝光处理。显影将需要化金的位置显影出来。沉金感光干膜显影出来的位置全部进行化金，干膜没有显影出来的位置被干膜保护，无法沉上金。退干膜将干膜退掉。成型将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。检测将成型后的电路板进行测试，确定外观及功能无问题。OSP处理一种抗氧化膜，未化金位置就是OSP表面处理。FQC再次全检，确定外观及功能无问题；最终检查。QA最后再检查。
文档编号H05K3/00GK102365001SQ20111018256
公开日2012年2月29日 申请日期2011年6月30日 优先权日2011年6月30日
发明者朱忠星, 王斌, 谢兴龙, 陈华巍, 陈毅 申请人:广东达进电子科技有限公司