一种pcb工艺边的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB工艺边，属于PCB领域。所述工艺边采用顶层和底层设有多个流胶点，顶层与底层的流胶点中心点不重合，中心点以外存在相互重叠的部分，重叠部分相互形成支撑。从而解决完成由于内层芯板铜厚增加，介质层薄，厚铜PCB板在生产过程中工艺边断板的问题，从而实现降低生产报废，稳定产品尺寸，提高生产效率。
【专利说明】—种PCB工艺边
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB领域，特别是指一种PCB工艺边。
【背景技术】
[0002]在PCB领域，国内外对于厚铜印制电路板的应用越来越广泛，如驱动类印制板，电源模块印制板、平面绕组印制板等等。这类产品需要满足大功率、大电流、高电压、使用温度高的要求，需要有较好的耐热性及高散热性特性。
[0003]由于各PCB成品大小不一致，制作时需要拼成一定的尺寸制作才能满足机器设备要求，并且需要加一定宽度的工艺边用于满足各制作工序的工艺要求及设备机器的定位要求。
[0004]在现有技术中，为了使内层芯板的工艺边满足多层印制板压合半固化片流胶的需要，阻流图形结构参见图1所示，内层芯板的工艺边的顶层与底层设有多个圆形的流胶点3，顶层流胶点与底层流胶点为同心圆，流胶点3的直径一般设计为2.0-3.2mm,同一层两个相邻流胶点圆心之间的间距为2.3-3.8mm。
[0005]为了满足PCB高多层、高密度的要求，在有板厚要求时，拼板设计的内层芯板就会越来越薄，而芯板上铜厚越来越厚。为了满足这个设计要求，设计者设计的内层芯板的环氧树脂及波纤布介质会越来越薄。而这种设计在内层芯板及层压的生产过程中，会很容易出现拼板的工艺边断板问题，给印制板的设计及加工带来难度。
实用新型内容
[0006]有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种PCB工艺边，所述的PCB工艺边解决了厚铜PCB在生产过程中工艺边断板问题。
[0007]基于上述目的本实用新型提供的一种PCB工艺边，包括顶层和底层，在所述顶层和底层分别设有多排阻流条，每排阻流条包括多个流胶点；
[0008]在同一层的任意两个流胶点之间具有一定的间距；
[0009]所述顶层的流胶点与所述底层流胶点相互交错，顶层的流胶点与底层流胶点的中心点不重合，中心点以外存在相互重叠的部分。
[0010]可选的，所述顶层和底层阻流条分别大于等于3排。
[0011]可选的，所述同一层的任意两个相邻流胶点之间边缘的间距大于等于2_。
[0012]可选的，所述流胶点为菱形流胶点。
[0013]可选的，所述菱形面积为4_6mm2。
[0014]可选的，所述顶层菱形流胶点的四角与所述底层菱形流胶点的四角相互重叠。
[0015]可选的，所述顶层菱形流胶点任意一角与底层菱形流胶点之间重叠部分面积大于等于1mm2。
[0016]可选的，所述流胶点的形状为圆形或矩形。
[0017]可选的，所述PCB板的内层芯板介质厚度大于等于0.1mm,内层芯上的铜厚大于0.07mm。
[0018]从上面所述可以看出，本实用新型提供的PCB工艺边，采用分别在顶层和底层设有多排阻流条，阻流条包括多个流胶点，顶层流胶点和底层流胶点中心点不重合，中心点以外部分存在相互重叠的部分，重叠相互形成支撑。所述结构能够解决由于内层芯板铜厚增力口，介质层薄，厚铜PCB板在生产过程中工艺边断板的问题，从而实现降低生产报废，稳定广品尺寸，提闻生广效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为现有技术顶层阻流条与底层阻流条重叠后结构示意图；
[0020]图2为本实用新型实施例示意图顶层阻流条结构示意图；
[0021]图3为本实用新型实施例不意图底层阻流条结构不意图；
[0022]图4为本实用新型实施例示意图顶层阻流条与底层阻流条重叠后结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。
[0024]参见附图2、图3、图4所示，本实用新型PCB工艺边包括顶层I和底层2，在所述顶层I和底层2分别设有多排阻流条，每排阻流条包括多个流胶点3，在同一层的任意两个流胶点3之间具有一定的间距；所述顶层I的流胶点3与所述底层2流胶点3相互交错，顶层I的流胶点3与底层2的流胶点3的中心点不重合，中心点以外存在相互重叠的部分。所述重叠部分相互形成支撑。
[0025]所述顶层I的流胶点3与底层2之间的流胶点3相互支撑的方式，可以使得PCB板的铜层支撑内层芯板，还可以使得内层芯板的涨缩稳定。防止厚铜PCB板的内层芯板在生产过程出现断板的现象，防止内层芯板发生变形。
[0026]作为一个实施例，所述顶层I的阻流条和底层2阻流条分别大于等于3排。所述阻流条排数的设置为了确保阻流内层层压半固化片流胶量，确保PCB板的芯层与芯层之间的绝缘介质厚度及均匀度。
[0027]作为一个实施例，所述同一层的任意两个相邻流胶点3边缘之间的间距大于等于2mm。所述间距具体是指任意两个相邻的流胶点边与边的间距。由于PCB板的半固化片经过层压高温热压机后会流出树脂胶，所以所述相邻流胶点3边缘之间的间距设置大于等于2mm,主要是为了阻挡流胶树脂。
[0028]作为一个实施例，所述流胶点3的形状可以是菱形。优选的，菱形流胶点3的大小可以是一致的，这样能够使得在同一层的菱形流胶点3之间的间距是均等的，顶层I与底层2之间菱形流胶点3的重叠部分也是均等的，这种结构在实际使用中具有更佳的效果，非常有利于PCB工艺边阻流的均匀性。
[0029]作为一个实施例，所述菱形面积为4-6_2。由于PCB工艺边主要是为了辅助生产，生产完成后需要去除，所以如果流胶点3面积过大会造成材料浪费，为了提高材料的利用率，4-6mm2是利用率较高，较为优化的面积。
[0030]作为一个实施例，所述顶层I菱形流胶点3的四角与所述底层2菱形流胶点3的四角相互重叠，
[0031]作为一个实施例，所述顶层菱形流胶点3的任意一角与底层菱形流胶点3之间重叠部分面积大于等于1mm2。
[0032]作为一个实施例，所述流胶点的形状还可以是圆形或矩形，矩形包括正方形或长方形。
[0033]作为一个实施例，所述PCB板的内层芯板绝缘介质厚度大于等于0.1mm,内层芯上的铜厚大于0.07mm。所述的绝缘介质一般是一种环氧树脂与波纤布组成。
[0034]所属领域的普通技术人员应当理解:以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种PCB工艺边，其特征在于包括顶层和底层，在所述顶层和底层分别设有多排阻流条，每排阻流条包括多个流胶点； 在同一层的任意两个流胶点之间具有一定的间距； 所述顶层的流胶点与所述底层流胶点相互交错，顶层的流胶点与底层流胶点的中心点不重合，中心点以外存在相互重叠的部分。
2.根据权利要求1所述的PCB工艺边，其特征在于所述顶层和底层阻流条分别大于等于3排。
3.根据权利要求1所述的PCB工艺边，其特征在于所述同一层的任意两个相邻流胶点边缘之间的间距大于等于2mm。
4.根据权利要求1所述的PCB工艺边，其特征在于所述流胶点形状为菱形。
5.根据权利要求4所述的PCB工艺边，其特征在于所述菱形面积为4-6mm2。
6.根据权利要求4所述的PCB工艺边，其特征在于所述顶层菱形流胶点的四角与所述底层菱形流胶点的四角相互重叠。
7.根据权利要求6所述的PCB工艺边，其特征在于所述顶层菱形流胶点任意一角与底层菱形流胶点之间重叠部分面积大于等于1mm2。
8.根据权利要求1所述的PCB工艺边，其特征在于所述流胶点的形状为圆形或矩形。
9.根据权利要求1所述的PCB工艺边，其特征在于所述PCB板的内层芯板绝缘介质厚度大于等于0.1mm,内层芯上的铜厚大于0.07mm。
【文档编号】H05K3/00GK203722932SQ201420050332
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年1月26日 优先权日:2014年1月26日
【发明者】陈意军, 肖仲波 申请人:长沙牧泰莱电路技术有限公司