抗金属防转移电子标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种抗金属防转移电子标签，属于防伪印刷【技术领域】，电子标签包括从上到下依次设置的滴胶层、基材层、第一胶粘层、电子标签层、第二胶粘层、抗金属材料层和第三胶粘层，其中电子标签层带有芯片，芯片处设置有圆孔。本实用新型标签最外层采用了滴胶层，保护标签的可视信息且增加了产品的美观度，第三胶粘层使用泡棉双棉胶带，不仅容易粘贴，而且还可以保护电子标签层。在圆孔中用AB胶将芯片封住，不仅对芯片起到了很好的缓冲作用，而且也不会影响产品的读取效果，最终还能起到产品的防转移目的。
【专利说明】抗金属防转移电子标签
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种抗金属防转移电子标签，属于防伪印刷【技术领域】。
【背景技术】
[0002]电子标签是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号来识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，作为条形码的无线版本，RFID技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点。电子标签的编码方式、存储及读写方式与传统标签(如条码)或手工标签不同，电子标签编码的存储是在集成电路上以只读或可读写格式存储的；特别是读写方式，电子标签是用无线电子传输方式实现的。
[0003]抗金属标签顾名思义就是直接贴在金属用的，主要靠与金属隔离的介质，同时把金属当做反射面，提高标签在金属上的特性。将抗金属电子标签贴在金属上能获得良好的读取性能，甚至比在空气中读的距离更远。可以应用在集装箱管理，设备管理，钢材管理等等一切和金属有关的场合。
[0004]目前市面上所使有的抗金属电子标签大部分都是使用PVC，ABS等材料注塑而成，该类标签贴于气瓶中很容易将电子标签的芯片压碎，造成标签无法使用，而且该标签在安装时比较麻烦，需用螺丝将其固定。以这种方式安装，使得不法分子很容易将其重复利用，降低了防伪效果。
实用新型内容
[0005]根据以上现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题是:提供一种解决了上述缺陷的，不易损坏，安装简便，不易被二次利用的抗金属防转移电子标签。
[0006]本实用新型所述的抗金属防转移电子标签，包括从上到下依次设置的滴胶层、基材层、第一胶粘层、电子标签层、第二胶粘层、抗金属材料层和第三胶粘层，其中电子标签层带有芯片，芯片处设置有圆孔，圆孔依次穿过第二胶粘层、抗金属材料层和第三胶粘层，圆孔内滴有AB胶，第三胶粘层为泡棉双面胶带。
[0007]可在基材层中印刷客户信息，加入条码信息或流水码。
[0008]所述的基材层的长度比电子标签层的长度长0_5mm，基材层的宽度比电子标签层的宽度长0_5mm。
[0009]所述的基材层的长度比抗金属材料层的长度长0_5mm，基材层的宽度比抗金属材料层的宽度长0-5mm。
[0010]所述的芯片位于圆孔的中心位置处。
[0011]所述的圆孔的直径为6_8mm。
[0012]所述的基材层采用合成纸制成，第一胶粘层和第二胶粘层为热熔压敏胶或双面胶带。
[0013]上述的抗金属防转移电子标签的制作方法，包括以下步骤:[0014]a、从上到下依次设置基材层、电子标签层和抗金属材料层，将基材层与电子标签层通过第一胶粘层粘结，电子标签层和抗金属材料层通过第二胶粘层粘结，抗金属材料层底面粘结在第三胶粘层上；
[0015]b、在第二胶粘层、抗金属材料层和第三胶粘层上同时打一个直径为6-8mm的圆孔，使电子标签层上的芯片位于圆孔的中间；
[0016]C、在基材层表面滴上透明的AB胶，形成滴胶层；
[0017]d、在圆孔内滴入AB胶，将芯片封住。
[0018]该AB胶只是将芯片位置滴上AB胶而未将整个圆孔填满，对标签的芯片起到保护作用。
[0019]抗金属材料层贴在第三胶粘层中间，误差± 1mm，形成的滴胶层的大小与第三胶粘层的大小相同，滴胶层可对基材层中的印刷信息起到很好的保护作用，还可以增加产品的美观度。可以采用滴胶层将除第三胶粘层外的各层包住，提高保护效果。
[0020]c步骤中，滴胶层使用的AB胶的本胶和硬化剂的比例为1:1.5-1:3。
[0021]使用时，将原未填满的圆孔用AB胶填满后再把第三胶粘层底面上的一层硅油膜揭掉，将该标签贴于被贴物上，由于本标签是一种比较软的产品，即使将其贴于有一定弧度的被贴物上，也很容易贴上，而且标签即使被强力撞击，由于第三胶粘层的泡棉双面胶带具有一定的韧性，标签也不会被压坏。当不法分子将标签从被贴物上贴起时由于圆孔位置的AB胶不仅粘贴在被贴物上，而且芯片位置也有AB胶粘贴着，所以很容易将芯片给粘掉使整个标签无法使用，从而起到良好的防转移的目的。
[0022]本实用新型所具有的有益效果是:本实用新型标签最外层采用了滴胶层，保护标签的可视信息且增加了产品的美观度，第三胶粘层使用泡棉双棉胶带，不仅容易粘贴，而且还可以保护电子标签层。在电子标签层的芯片位置处设置圆孔，并在圆孔中用AB胶将芯片封住，这样不仅对芯片起到了很好的缓冲作用，而且也不会影响产品的读取效果，最终还能起到产品的防转移目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1是本实用新型的结构示意图。
[0024]图中:1、滴胶层；2、基材层；3、第一胶粘层；4、电子标签层；5、第二胶粘层；6、抗金属材料层；7、第三胶粘层；8、芯片；9、圆孔。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图对本实用新型的实施例做进一步描述:
[0026]如图1所示，抗金属防转移电子标签包括从上到下依次设置的滴胶层1、基材层2、第一胶粘层3、电子标签层4、第二胶粘层5、抗金属材料层6和第三胶粘层7，其中电子标签层4带有芯片8，芯片8处设置有圆孔9，圆孔9依次穿过第二胶粘层5、抗金属材料层6和第三胶粘层7，圆孔9内滴有AB胶，第三胶粘层7为泡棉双面胶带。
[0027]基材层2的长度比电子标签层4的长度长0_5mm，基材层2的宽度比电子标签层4的宽度长0_5mm。
[0028]基材层2的长度比抗金属材料层6的长度长0_5mm，基材层2的宽度比抗金属材料层6的宽度长0-5mm。
[0029]芯片8位于圆孔9的中心位置处，圆孔9的直径为6-8_，基材层2采用合成纸制成，第一胶粘层3和第二胶粘层5为热熔压敏胶或双面胶带。
[0030]上述的抗金属防转移电子标签的制作方法，包括以下步骤:
[0031]a、从上到下依次设置基材层2、电子标签层4和抗金属材料层6，将基材层2与电子标签层4通过第一胶粘层3粘结，电子标签层4和抗金属材料层6通过第二胶粘层5粘结，抗金属材料层6底面粘结在第三胶粘层7上；
[0032]b、在第二胶粘层5、抗金属材料层6和第三胶粘层7上同时打一个直径为6_8mm的圆孔9，使电子标签层4上的芯片8位于圆孔9的中间；
[0033]C、在基材层2表面滴上透明的AB胶，形成滴胶层1，形成的滴胶层I的大小与第三胶粘层7的大小相同；
[0034]d、在圆孔9内滴入AB胶，将芯片8封住。
[0035]c步骤中，滴胶层I使用的AB胶的本胶和硬化剂的比例为1:1.5-1:3。
[0036]使用时，将原未填满的圆孔9用AB胶填满后再把第三胶粘层7底面上的一层硅油膜揭掉，将该标签贴于被贴物上，由于本标签是一种比较软的产品，即使将其贴于有一定弧度的被贴物上，也很容易贴上，而且标签即使被强力撞击，由于第三胶粘层7的泡棉双面胶带具有一定的韧性，标签也不会被压坏。当不法分子将标签从被贴物上贴起时由于圆孔9位置的AB胶不仅粘贴在被贴物上，而且芯片8位置也有AB胶粘贴着，所以很容易将芯片8给粘掉使整个标签无法使用，从而起到良好的防转移的目的。
【权利要求】
1.一种抗金属防转移电子标签，其特征在于:包括从上到下依次设置的滴胶层(I)、基材层(2)、第一胶粘层(3)、电子标签层(4)、第二胶粘层(5)、抗金属材料层(6)和第三胶粘层(7)，其中电子标签层(4)带有芯片(8)，芯片(8)处设置有圆孔(9)，圆孔(9)依次穿过第二胶粘层(5)、抗金属材料层(6)和第三胶粘层(7)，圆孔(9)内滴有AB胶，第三胶粘层(7)为泡棉双面I父带。
2.根据权利要求1所述的抗金属防转移电子标签，其特征在于:所述的基材层(2)的长度比电子标签层(4)的长度长0-5mm，基材层(2)的宽度比电子标签层(4)的宽度长0_5mm。
3.根据权利要求1所述的抗金属防转移电子标签，其特征在于:所述的基材层(2)的长度比抗金属材料层(6)的长度长0-5mm，基材层(2)的宽度比抗金属材料层(6)的宽度长0_5mmo
4.根据权利要求1所述的抗金属防转移电子标签，其特征在于:所述的芯片(8)位于圆孔(9)的中心位置处。
5.根据权利要求1所述的抗金属防转移电子标签，其特征在于:所述的圆孔(9)的直径为 6_8mm。
6.根据权利要求1所述的抗金属防转移电子标签，其特征在于:所述的基材层(2)采用合成纸制成，第一胶粘层(3)和第二胶粘层(5)为热熔压敏胶或双面胶带。
【文档编号】G06K19/077GK203786757SQ201420063640
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年2月12日 优先权日:2014年2月12日
【发明者】田少良, 赵俊江, 巩坤, 魏玉来, 孙海兵, 任慧颖 申请人:山东泰宝防伪技术产品有限公司