触摸按键及包含其的手的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种触摸按键及包含其的手机，所述触摸按键在触摸屏盖板玻璃上依次设有按键层及保护层，所述按键层设置至少一个银浆区域，且通过银浆走线连接所述银浆区域和触摸按键驱动芯片。通过在触摸屏的盖板玻璃上设置通过银浆线形成触摸按键，且通过银浆线实现触摸按键与触摸按键驱动芯片的连接，整个按键层的厚度由银浆的厚度决定，厚度比现有的柔性电路板明显变小，有利于缩小整个电子产品的厚度；直接在触摸屏上设置触摸按键，在触摸屏上设置触摸按键的方式多样化，不受限制。
【专利说明】触摸按键及包含其的手机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及按键领域，尤其是指一种触摸按键及包含其的手机。
【背景技术】
[0002]目前触摸屏按键一般是采用与触摸屏传感器一体设计，对于现在的In-cell/On-cell按键设置方式，只能在触摸屏的显示区域设置触摸按键，触摸屏下方需要通过其他方式设置按键。现在一般在触摸屏下方设置按键需要通过设置单独的柔性电路板实现按键功能，不仅增加了成本，且由于柔性电路板具有一定的厚度，此种设置方式不利于减小整个电子产品的厚度。
【发明内容】
[0003]基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种触摸按键及包含其的手机，其克服了现有技术的缺陷，有利于成本控制，降低产品厚度，且结构简单，节省空间。
[0004]其技术方案如下:
[0005]一种触摸按键，在触摸屏盖板玻璃上依次设有按键层及保护层，所述按键层设置至少一个银浆区域，且通过银浆走线连接所述银浆区域和触摸按键驱动芯片。
[0006]优选的是，每一个所述银浆区域形成一个触摸按键。
[0007]优选的是，所述银浆走线与银浆区域形成自容触摸按键和/或互容触摸按键。
[0008]优选的是，所述银浆区域的形状为方形、圆形或椭圆形。
[0009]优选的是，所述触摸按键驱动芯片替换为触摸屏驱动芯片。
[0010]一种手机，其包括触摸屏和触摸屏驱动芯片，在所述触摸屏的盖板玻璃上依次设有按键层及保护层，所述按键层设置至少一个银浆区域，且通过银浆走线连接所述银浆区域和触摸按键驱动芯片。
[0011]下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明:
[0012]通过在触摸屏的盖板玻璃上设置通过银浆线形成触摸按键，且通过银浆线实现触摸按键与触摸按键驱动芯片的连接，整个按键层的厚度由银浆的厚度决定，厚度比现有的柔性电路板明显变小，有利于缩小整个电子产品的厚度；直接在触摸屏上设置触摸按键，在触摸屏上设置触摸按键的方式多样化，不受限制。
[0013]可以实现自容触摸按键和互容触摸按键两种方式，可以根据灵敏度、走线方式等不同需求，选择自容触摸按键或互容触摸按键。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型实施例所述的手机的结构示意图；
[0015]图2是具有本实用新型实施例所述的触摸按键的触摸屏的剖视图；
[0016]图3是本实用新型所述的触摸按键实施例一的结构示意图；
[0017]图4是本实用新型所述的触摸按键实施例二的结构示意图。[0018]附图标记说明:
[0019]10、手机，12、触摸屏，122、盖板玻璃，124、按键层，125、银浆区域，125a、发送区域，125b接收区域，126、银浆走线，126a、发送线，126b、接收线，128保护层。
【具体实施方式】
[0020]下面对本实用新型的实施例进行详细说明:
[0021]如图1及图2所示，一种手机10，包括触摸屏12和触摸屏驱动芯片(图未示出)，在所述触摸屏12的盖板玻璃122上依次设有按键层124及保护层128在所述按键层124设置至少一个银浆区域125，且通过设置银浆走线126将银浆区域125与触摸按键驱动芯片连接。
[0022]每一个银浆区域125可作为一个触摸按键，并通过银浆走线126作为引线将触摸按键与触摸按键驱动芯片连接，实现在触摸屏12的显示区域外设置触摸按键，且结构简单，按键层124的厚度由银浆区域125和银浆走线126的厚度决定，厚度比较薄，结构简单，且能够节省空间。
[0023]银浆区域125的形状可根据实际需求为方形、圆形或椭圆形，本实施例以方形的银浆区域为例。
[0024]如图3所示，所述银浆区域125与银浆走线126可形成自容触摸按键。在触摸屏12盖板玻璃122上印刷形成银浆区域125，即形成方形的触摸按键的形成，银浆区域125会与地之间存在电容，当手指触摸在触摸按键上时，触摸按键与地之间的电容会改变，触摸按键驱动芯片检测到该电容的变化而判断得出触摸按键被触摸。自容触摸按键的结构简单，需要设置的银浆走线126少。
[0025]如图4所示，所述银浆区域125与银浆走线126可形成互容触摸按键。每一个银浆区域125分为发送区域125a和接收区域125b，发送区域125a和接收区域125b之间具有间隙，且发送区域125a半包围接收区域125b，设置两条银浆走线126a、126b，发送区域125a通过发送线126a与触摸按键驱动芯片连接，接收区域125b通过接收线126b与触摸按键驱动芯片连接。在发送线126a和接收线126b之间会形成电容，当手指触摸在触摸按键上时，发送线126a和接收线126b之间的电容会改变，触摸按键驱动芯片检测到该电容的变化而判断得出触摸按键被触摸。互容触摸按键的银浆走线相对自容触摸按键较多，但是相应的灵敏度也较高。
[0026]所述触摸按键驱动芯片可采用专门的触摸按键的驱动芯片进行驱动，还可以通过触摸屏自身的驱动芯片进行驱动，减少成本投入。
[0027]所述保护层128可设置为油墨保护层，能够完全覆盖按键层124，保护银浆区域125及银浆走线126不受外界环境腐蚀，避免刮伤等。
[0028]以上所述实施例仅表达了本实用新型的【具体实施方式】，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种触摸按键，其特征在于，在触摸屏盖板玻璃上依次设有按键层及保护层，所述按键层设置至少一个银浆区域，且通过银浆走线连接所述银浆区域和触摸按键驱动芯片。
2.根据权利要求1所述的触摸按键，其特征在于，每一个所述银浆区域形成一个触摸按键。
3.根据权利要求1或2所述的触摸按键，其特征在于，所述银浆走线与银浆区域形成自容触摸按键和/或互容触摸按键。
4.根据权利要求1所述的触摸按键，其特征在于，所述银浆区域的形状为方形、圆形或椭圆形。
5.根据权利要求1所述的触摸按键，其特征在于，所述触摸按键驱动芯片替换为触摸屏驱动芯片。
6.一种手机，其包括触摸屏和触摸屏驱动芯片，其特征在于，在所述触摸屏的盖板玻璃上依次设有按键层及保护层，所述按键层设置至少一个银浆区域，且通过银浆走线连接所述银浆区域和触摸按键驱动芯片。
7.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，每一个所述银浆区域形成一个触摸按键。
8.根据权利要求6或7所述的手机，其特征在于，所述银浆走线与银浆区域形成自容触摸按键和/或互容触摸按键。
9.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述银浆区域的形状为方形、圆形或椭圆形。
10.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述触摸按键驱动芯片替换为所述触摸屏驱动芯片。
【文档编号】G06F3/041GK203827313SQ201420260123
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日
【发明者】周辉 申请人:广东欧珀移动通信有限公司