一种终端服务器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供的一种终端服务器，包括机箱，设置在机箱内的PCB和硬盘，所述机箱包括底板、三个侧板、机箱面板、以及上盖，每个侧板和机箱面板的上端和下端分别与所述底板和上盖的一个对应的侧边固定连接，以将所述PCB和硬盘封装在机箱内；所述PCB贴合所述底板，所述硬盘通过硬盘支架架设在所述PCB的上方。本实用新型的终端服务器通过合理布置元件之间的位置关系，能够大大减小终端服务器的体积。
【专利说明】一种终端服务器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能交通设备领域，特别涉及一种终端服务器。
【背景技术】
[0002]应用在交通行业的终端服务器为了保证服务器的工作性能，对散热性能及抗振性能都有较高的要求。但目前使用的终端服务器中大多对硬盘没有单独设置散热结构，而是仅通过将热量辐射至服务器的机箱内部进行散热。而这样的散热方式不仅效果不好，而且会影响终端服务器内的其他元器件的工作性能。
[0003]另外，由于缺少散热结构，目前的终端服务器大多为每个主要的元件提供了较大的机箱内部空间。例如，硬盘和印制电路板(PCB)均为扁平型元器件，但在目前的终端服务器内，硬盘和PCB大多并排设置，而PCB以及硬盘上方的大量空间均被浪费，从而导致终端服务器的体积过大。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型提供了一种终端服务器，通过合理布置元件之间的位置关系，能够大大减小终端服务器的体积。
[0005]本实用新型提供了一种终端服务器，包括机箱，设置在机箱内的PCB和硬盘，
[0006]所述机箱包括底板、三个侧板、机箱面板、以及上盖，每个侧板和机箱面板的上端和下端分别与所述底板和上盖的一个对应的侧边固定连接，以将所述PCB和硬盘封装在机箱内；
[0007]所述PCB贴合所述底板，所述硬盘通过硬盘支架架设在所述PCB的上方。
[0008]优选地，硬盘支架包括支撑板、以及分别与支撑板的两个侧边连接的两个侧壁，每个侧壁具有向外的凸缘，两个侧壁朝向支撑板的上方延伸，
[0009]所述硬盘固定在所述支撑板上，
[0010]每个侧壁的凸缘分别与机箱面板的上端、以及与机箱面板相对的侧板的上端固定连接，或者分别与两个相对的侧板的上端固定连接，所述支撑板与PCB具有一间距。
[0011]优选地，所述硬盘和硬盘支架之间进一步包括多个防震垫，硬盘底部的每个端角至少设置一个防震垫。
[0012]优选地，所述硬盘和硬盘支架之间进一步包括至少一个第一导热垫，将硬盘的热量传导至所述硬盘支架。
[0013]优选地，所述第一导热垫的位置对应于所述硬盘的电机的位置。
[0014]优选地，所述硬盘支架进一步包括导热铜箔，所述导热铜箔具有相互连接的水平部和垂直部，所述垂直部与所述硬盘的侧面贴合，
[0015]所述水平部与所述硬盘支架的凸缘贴合。
[0016]优选地，所述PCB与所述底板之间进一步包括多个第二导热垫，将PCB的热量传导至所述底板。
[0017]优选地，所述PCB与所述上盖之间进一步包括至少一个导热支架，每个导热支架的两端分别与所述PCB、所述上盖连接，将PCB的热量传导至所述上盖，
[0018]所述导热支架为金属支架。
[0019]优选地，所述PCB与所述导热支架之间进一步包括第三导热垫，将PCB的热量传导至所述导热支架。
[0020]优选地，所述导热支架与所述上盖之间进一步包括第四导热垫，将所述导热支架的热量传导至所述上盖。
[0021]从以上技术方案可知，由于PCB和硬盘均具有扁平形外型，如以现有的将PCB和硬盘并排设置的方式，则终端服务器的壳体宽度至少为PCB的宽度和硬盘的宽度之和，且PCB和硬盘上方的空间被大大浪费。而本实用新型的终端服务器通过合理地设置元器件的位置关系，重复利用PCB和硬盘所处的纵向空间，将硬盘设置在PCB的上方，这样终端服务器的宽度仅为PCB的宽度和硬盘的宽度中的最大值，从而大大减小了终端服务器的体积。
[0022]进一步地，除了通过热辐射将热量散热至机箱内部以外，本实用新型的终端服务器为硬盘和PCB均设置了两条快速散热通道，将硬盘和PCB的热量快速通过机箱散发至外界环境中。且硬盘主要通过机箱的侧板散热，而PCB主要通过机箱的上盖和底板进行散热，因此本实用新型的终端服务器充分地利用机箱的结构将内部热量散发至外界环境中，使得机箱内部能够保持合适的工作温度。
[0023]另外，本实用新型的终端服务器通过对硬盘起到支撑作用的硬盘支架的结构特点、以及与防震垫的配合使用，大大提高了硬盘的抗震性能，对于终端服务器的工作性能具有较大的改善。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1为本实用新型的终端服务器的分解示意图。
[0025]图2为本实用新型中的硬盘及硬盘支架的分解示意图。
[0026]图3为本实用新型的终端服务器的第一方向剖视图。
[0027]图4为本实用新型的终端服务器的第二方向剖视图。
【具体实施方式】
[0028]为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。
[0029]如图1所示，本实用新型提供了一种终端服务器，包括机箱10，设置在机箱10内的PCB20和硬盘30。
[0030]其中，机箱10为长方体壳体，包括底板11、三个侧板12、机箱面板13、以及上盖14，每个侧板12和机箱面板13的上端和下端分别与底板11和上盖14的一个对应的侧边固定连接，以形成长方体壳体，并将PCB20和硬盘30封装在机箱10内。
[0031]PCB20贴合底板11设置，硬盘30通过硬盘支架40架设在PCB20的上方。
[0032]由图1可知，由于PCB20和硬盘30均具有扁平形外型，如以现有的将PCB和硬盘并排设置的方式，则终端服务器的壳体宽度至少为PCB的宽度和硬盘的宽度之和，且PCB和硬盘上方的空间被大大浪费。而本实用新型的终端服务器通过合理地设置元器件的位置关系，重复利用PCB20和硬盘30所处的纵向空间，将硬盘30设置在PCB20的上方，这样终端服务器的宽度仅为PCB的宽度和硬盘的宽度中的最大值，从而大大减小了终端服务器的体积。
[0033]进一步地，由于减小了终端服务器的体积，终端服务器中的主要发热元件:PCB20和硬盘30的散热空间均有所减小，为了保证各元件的工作性能，本实用新型的终端服务器对硬盘和PCB增加了散热结构，在无风扇的情况下，能够实现各个元件之间良好的热传导关系。
[0034]如图2所示，硬盘支架40包括水平设置的支撑板41、以及分别与支撑板41的两个侧边连接的两个侧壁42，两个侧壁42朝向支撑板41的上方延伸，每个侧壁42具有向外的凸缘43，硬盘30固定在支撑板41上。
[0035]每个侧壁42的凸缘43分别与机箱面板13的上端、以及与机箱面板13相对的一个侧板12的上端固定连接，或者分别与两个相对的侧板12的上端固定连接，即硬盘支架40从其凸缘43至支撑板41沿机箱10的从上盖14朝向底板11的方向将硬盘30固定在机箱10内，使得支撑板41与PCB20具有一间距，从而将硬盘30固定在PCB20上方。
[0036]优选地，硬盘30和硬盘支架40之间进一步包括至少一个第一导热垫31，第一导热垫31将硬盘30的热量传导至硬盘支架40。具体地，第一导热垫31位于硬盘30与支撑板41之间。优选地，第一导热垫31的位置对应于硬盘30的电机(未示出)的位置，即硬盘30的主要发热元件的位置。
[0037]优选地，进一步包括导热铜箔32，导热铜箔32具有相互连接的水平部321和垂直部322，垂直部322与硬盘30的侧面贴合，水平部321与硬盘支架40的凸缘43贴合。导热铜箔32用于将硬盘30的热量传导至硬盘支架40。
[0038]由以上技术方案可知，除了通过热辐射将热量散热至机箱内部以外，本实用新型的终端服务器为硬盘30设置了两条快速散热通道，分别通过第一导热垫31和导热铜箔32将硬盘30的热量传导至硬盘支架40。由于硬盘支架40与机箱10接触连接，因此可将热量通过机箱10散发至外界环境中，使得机箱10内部能够保持合适的工作温度。
[0039]图3为本实用新型的终端服务器的沿图1中的第一方向A的剖视图。优选地，如图3所示，PCB20与底板11之间进一步包括多个第二导热垫21，第二导热垫21将PCB20的热量传导至底板11。其中，第二导热垫21的数量和位置可对应于PCB20上主要的发热元件的数量和位置，以更准确地将主要热量散发。
[0040]优选地，结合图1和图3所示，PCB20与上盖14之间进一步包括多个导热支架22，每个导热支架22的两端分别与PCB20、以及上盖14连接，将PCB20的热量传导至上盖14，其中，导热支架22为金属支架，例如为铝支架。
[0041]优选地，为了实现导热支架22的最佳散热效果，PCB20与导热支架22之间进一步包括第三导热垫23，将PCB20的热量传导至导热支架22。导热支架22与上盖14之间进一步包括第四导热垫24，将导热支架22的热量传导至上盖14。
[0042]由以上技术方案可知，除了通过热辐射将热量散热至机箱内部以外，本实用新型的终端服务器为PCB20也设置了两条快速散热通道，分别通过第二导热垫21和导热支架22将PCB20的热量传导至机箱10的上盖14和底板11。由于硬盘支架40通过凸缘与机箱10的侧板接触连接，而针对PCB20的散热通道是与机箱10的上盖14和底板11连接，因此本实用新型的终端服务器充分地利用机箱10的结构将内部热量散发至外界环境中，使得机箱10内部能够保持合适的工作温度。
[0043]为了适应交通行业的工作环境，本实用新型的终端服务器对硬盘的防震功能做了进一步的加强。图4为本实用新型的终端服务器的沿图1中的第二方向B的剖视图。如图4所示,硬盘30和硬盘支架40之间进一步包括多个防震垫51,硬盘30底部的每个端角至少设置一个防震垫51，使得硬盘30在硬盘支架40上避免产生较大的震动。
[0044]另外，如图4所示，由于硬盘支架40的固定是通过其两个向外延伸的凸缘43进行固定的，而硬盘30是固定在位于两个凸缘43之间的支撑板41的中间位置。因此通过硬盘支架40的结构，对硬盘30形成了一个两侧固定、中部支撑的长形支撑结构，则在机箱10产生震动时，硬盘支架40的凸缘43会随着机箱10 —起产生震动，但由于对硬盘30直接支撑的支撑板41不与凸缘直接接触，因此支撑板41自身可吸收震动产生的部分能量，且支撑板41自身的材料弹性性能可大大降低凸缘43的震动对硬盘30的影响，从而保证硬盘30的防震性能。
[0045]从以上技术方案可知，本实用新型的终端服务器通过合理地设置元器件的位置关系，重复利用PCB和硬盘所处的纵向空间，将硬盘设置在PCB的上方，这样终端服务器的宽度仅为PCB的宽度和硬盘的宽度中的最大值，从而大大减小了终端服务器的体积。
[0046]进一步地，除了通过热辐射将热量散热至机箱内部以外，本实用新型的终端服务器为硬盘和PCB均设置了两条快速散热通道，将硬盘和PCB的热量快速通过机箱散发至外界环境中。且硬盘主要通过机箱的侧板散热，而PCB主要通过机箱的上盖和底板进行散热，因此本实用新型的终端服务器充分地利用机箱的结构将内部热量散发至外界环境中，使得机箱内部能够保持合适的工作温度。
[0047]另外，本实用新型的终端服务器通过对硬盘起到支撑作用的硬盘支架的结构特点、以及与防震垫的配合使用，大大提高了硬盘的抗震性能，对于终端服务器的工作性能具有较大的改善。
[0048]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
【权利要求】
1.一种终端服务器，其特征在于，包括机箱，设置在机箱内的PCB和硬盘， 所述机箱包括底板、三个侧板、机箱面板、以及上盖，每个侧板和机箱面板的上端和下端分别与所述底板和上盖的一个对应的侧边固定连接，以将所述PCB和硬盘封装在机箱内； 所述PCB贴合所述底板，所述硬盘通过硬盘支架架设在所述PCB的上方。
2.如权利要求1所述的终端服务器，其特征在于，硬盘支架包括支撑板、以及分别与支撑板的两个侧边连接的两个侧壁，每个侧壁具有向外的凸缘，两个侧壁朝向支撑板的上方延伸， 所述硬盘固定在所述支撑板上， 每个侧壁的凸缘分别与机箱面板的上端、以及与机箱面板相对的侧板的上端固定连接，或者分别与两个相对的侧板的上端固定连接，所述支撑板与PCB具有一间距。
3.如权利要求1或2所述的终端服务器，其特征在于，所述硬盘和硬盘支架之间进一步包括多个防震垫，硬盘底部的每个端角至少设置一个防震垫。
4.如权利要求1或2所述的终端服务器，其特征在于，所述硬盘和硬盘支架之间进一步包括至少一个第一导热垫，将硬盘的热量传导至所述硬盘支架。
5.如权利要求4所述的终端服务器，其特征在于，所述第一导热垫的位置对应于所述硬盘的电机的位置。
6.如权利要求2所述的终端服务器，其特征在于，所述硬盘支架进一步包括导热铜箔，所述导热铜箔具有相互连接的水平部和垂直部，所述垂直部与所述硬盘的侧面贴合， 所述水平部与所述硬盘支架的凸缘贴合。
7.如权利要求1所述的终端服务器，其特征在于，所述PCB与所述底板之间进一步包括多个第二导热垫，将PCB的热量传导至所述底板。
8.如权利要求1所述的终端服务器，其特征在于，所述PCB与所述上盖之间进一步包括至少一个导热支架，每个导热支架的两端分别与所述PCB、所述上盖连接，将PCB的热量传导至所述上盖， 所述导热支架为金属支架。
9.如权利要求8所述的终端服务器，其特征在于，所述PCB与所述导热支架之间进一步包括第三导热垫，将PCB的热量传导至所述导热支架。
10.如权利要求8所述的终端服务器，其特征在于，所述导热支架与所述上盖之间进一步包括第四导热垫，将所述导热支架的热量传导至所述上盖。
【文档编号】G06F1/20GK204028759SQ201420392066
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月16日 优先权日:2014年7月16日
【发明者】单艳锋, 杜孝春, 马朝明, 方俊慧, 左泉, 刘超群 申请人:杭州海康威视数字技术股份有限公司