电磁感应基板的制作方法
【专利摘要】一种电磁感应基板，用于发射电磁信号给一电磁笔，或是接收电磁笔所输出的电磁信号，电磁感应基板包括：一本体、一第一金属图案层、一第二金属图案层及复数个邮票孔结构。本体具有一表面，本体包括一感应部及一延伸部。延伸部连接感应部。第一金属图案层配置于表面，且第一金属图案层具有复数个第一导电垫，每个第一导电垫配置有复数个第一接点。第二金属图案层配置于第一金属图案层，且第二金属图案层具有复数个第二导电垫。复数个邮票孔结构配置于该复数个第一导电垫及该复数个第二导电垫，每个第二导电垫配置有复数个第二接点。其中，每个第一导电垫的该复数个第一接点其中之一耦接相对应的每个第二导电垫的该复数个第二接点其中之一。
【专利说明】电磁感应基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电磁感应基板，特别是关于一种用于绘图板的电磁感应基板。
【背景技术】
[0002]我国的信息电子工业近年来在政府及产业界的大力推动下，已跻身成为世界主要的生产供应国，带动了中游的电子零部件业及上游原材料的蓬勃发展。在整个信息、通讯、以及消费性电子产业中，“印刷电路板”为不可或缺的重要零部件。由印刷电路板业的产销供需情形，即可反映出3C产业的荣枯兴衰与技术水准的高低。印刷电路板能将电子零部件连接在一起，使其发挥整体功能，因此是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要件。
[0003]印刷电路板(Printed Circuit Board简称PCB)是依据电路设计,将连接电路零件的电气布线绘制布线图形，然后再以机械与化学加工、表面处理等方式，在绝缘体上使电气导体重现所构成的电路板。换言之，印刷电路板是搭配电子零件之前的基板。该类产品的作用是将各项电子零件以电路板所形成的电子电路，发挥各项电子零部件的功能，以达到信号处理的目的。由于印刷电路板设计质量的良麻，不但直接影响电子产品的可靠度，亦可左右系统产品整体的性能及竞争力。上述电路图案是应用印刷、微影、蚀刻及电镀等技术形成精密的配线，做为支撑电子零件及零件间电路相互接续的组装基地。
[0004]然而，现今3C电子产品以朝向轻、薄、短及小等具多功能用途及精密技术发展。所以，低密度化及单层化的配线形成技术已不符合现今3C电子产品的需求。
实用新型内容
[0005]本实用新型在于提供一种电磁感应基板，用于发射电磁信号给一电磁笔，或是接收电磁笔所输出的电磁信号，以提升电磁感应基板的使用方便性。
[0006]本实用新型提出一种电磁感应基板，适用于绘图板，以发射电磁信号给一电磁笔，或是接收电磁笔所输出的电磁信号，电磁感应基板包括:一本体、一第一金属图案层及一第二金属图案层。本体具有一表面，本体包括一感应部及一延伸部。延伸部连接感应部。第一金属图案层配置于表面，且第一金属图案层具有复数个第一导电垫，每个第一导电垫配置有复数个第一接点。第二金属图案层配置于第一金属图案层，且第二金属图案层具有复数个第二导电垫，每个第二导电垫配置有复数个第二接点。其中，每个第一导电垫的该复数个第一接点其中之一耦接相对应的每个第二导电垫的该复数个第二接点其中之一。
[0007]本实用新型的具体手段为利用一种电磁感应基板，其中各邮票孔结构耦接该复数个第一导电垫其中之一及相对应的该复数个第二导电垫其中之一，以使每个第一导电垫与相对应的该复数个第二导电垫其中之一相互耦接，以降低感应电路层的精准对位问题。而感应电路层可以为绘图板的X轴向感应电路或Y轴向感应电路。所以，本实用新型的电磁感应基板确实可提升使用的方便性。
[0008]以上的概述与接下来的实施例，皆是为了进一步说明本实用新型的技术手段与达成功效，然而所述的实施例与图式仅用于提供参考说明，并非用来对本实用新型加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型一实施例的电磁感应基板的本体不意图。
[0010]图2为根据图1的本实用新型一实施例的电磁感应基板的第一金属图案层不意图。
[0011]图3为根据图2的本实用新型另一实施例的电磁感应基板的第二金属图案层示意图。
[0012]图4为根据图3的本实用新型另一实施例的电磁感应基板不意图。
[0013]图5A为根据图4的本实用新型一实施例的电磁感应基板的A局部放大剖面结构示意图。
[0014]图5B为根据图5A的本实用新型另一实施例的电磁感应基板的俯视立体结构细部图。
[0015]其中，附图标记说明如下:
[0016]1:电磁感应基板
[0017]10:本体
[0018]102:表面
[0019]104:感应部
[0020]1041:第一侧区
[0021]1042:第二侧区
[0022]1043:第三侧区
[0023]1044:第四侧区
[0024]106:延伸部
[0025]1061:延伸区
[0026]1063:集线区
[0027]S:感应电路层
[0028]12:第一金属图案层
[0029]120:第一导电垫
[0030]122:第一走线
[0031]14:第二金属图案层
[0032]140:第二导电垫
[0033]142:第二走线
[0034]144:第二连接走线
[0035]16:邮票孔结构
[0036]161:第一接点
[0037]162:第二接点
[0038]h1:第一孔径
[0039]h2:第二孔径
[0040]Vl:第一方向
[0041]V2:第二方向
【具体实施方式】
[0042]为了方便说明，本实例以一种电磁感应基板来说明。其中，电磁感应基板适用于绘图板，以发射电磁信号给一电磁笔，或是接收电磁笔所输出的电磁信号。在实务上。电磁感应基板包括:一本体、一第一金属图案层、一第二金属图案层及复数个邮票孔结构。而第一金属图案层配置于本体的一表面。第二金属图案层配置于第一金属图案层。第一及第二金属图案层是通过这些邮票孔结构以相互耦接。
[0043]接下来，将对电磁感应基板的细部结构及制程进行说明。
[0044]请参见图1。图1为本实用新型一实施例的电磁感应基板的本体示意图。首先，本体10具有一表面102，本体10包括一感应部104及一延伸部106。延伸部106连接感应部104。在实务上,本体10例如为柔性电路板(flexible printed circuit, FPC)、印刷电路板或线路板的绝缘基板。其中绝缘基板可以为高分子材料片，其例如是由乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、聚酰亚胺(Polyimide, PI)、感光型聚酰亚胺(Photosensitive Polyimide,PSPI)或聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、液晶高分子(LiquidCrystal Polyester, LCP)或聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene, PTFE)等材料所构成。本实施例不限制本体10的样式。
[0045]详细来说，本体10例如包括一体成型设计的感应部104及延伸部106。延伸部106连接感应部104，例如延伸部106自感应部104的一侧边延伸。其中，感应部104为用于发射和/或接收电磁信号的感应回路的所在部位。而延伸部106为用于延伸和/或转折，以连接绘图板的切换单元(未显示)或电源(未显示)的部位。
[0046]感应部104例如为长方体、正方体、矩形体、三角形体、多边形体或不规则形体。为了方便说明，本实施例的感应部104以长方体来说明，本实施例不限制感应部104的样式。另外，感应部104的体积大于延伸部106的体积。
[0047]感应部104具有一第一侧区1041、一第二侧区1042、一第三侧区1043及一第四侧区1044。在实务上，第一侧区1041与第三侧区1043为相对两边的侧边区域，而第二侧区1042与第四侧区1044为相对两边的侧边区域。其中第二侧区1042相邻于第一及第三侧区1041、1043之间，第四侧区1044相邻于第一及第三侧区1041、1043之间。
[0048]为了方便说明，本实施例的第一及第三侧区1041、1043例如分别为邻近短边侧的区域，第二及第四侧区1042、1044例如分别为邻近长边侧的区域。在其他实施例中，第二及第四侧区1042、1044例如分别为邻近短边侧的区域，第一及第三侧区1041、1043例如分别为邻近长边侧的区域。本实施例不限制第一侧区1041、第二侧区1042、第三侧区1043及第四侧区1044的样式。
[0049]延伸部106具有一延伸区1061及一集线区1063。在实务上，延伸区1061连接第四侧区1044，且延伸区1061连接集线区1063。在其他实施例中，延伸区1061也可连接于第一侧区1041、第二侧区1042或第三侧区1043，本实例不限制延伸部106的样式。另外，第一侧区1041、第二侧区1042、第三侧区1043、第四侧区1044、集线区1063及延伸区1061配置于表面102。
[0050]请参见图2。图2为根据图1的本实用新型一实施例的电磁感应基板的第一金属图案层示意图。
[0051]接下来，于本体10的表面102上印刷第一金属图案层12。所以,第一金属图案层12配置于表面102,而第一金属图案层12于集线区1063形成一连接接口。在实务上，第一金属图案层12具有复数个第一导电垫120，每个第一导电垫120通过一第一走线122耦接其余第一导电垫120其中之一。其中，集线区1063为这些第一走线122其中一些的汇集区域。所以，在集线区1063的第一金属图案层12将形成连接接口，而连接接口例如为金手指接口。
[0052]这些第一导电垫120分别配置于第一、第二、第三及第四侧区1041、1042、1043、1044、延伸区1061及表面102的中间区，如图2所示。在其他实施例中，这些第一导电垫120分别配置于第一、第二、第三或第四侧区1041、1042、1043、1044、延伸区1061或表面102的中间区。所属【技术领域】具有通常知识的人员可自由设计第一金属图案层12、第一导电垫120及第一走线122。
[0053]请参见图3。图3为根据图2的本实用新型另一实施例的电磁感应基板的第二金属图案层示意图。
[0054]接着，在第一金属图案层12上跨线印刷第二金属图案层14。所以，第二金属图案层14配置于第一金属图案层12。其中第一金属图案层12具有复数个第一导电垫120，而第二金属图案层14具有复数个第二导电垫140、一第二走线142及一第二连接走线144。第二连接走线144配置于延伸部106，并耦接相邻的两个第二导电垫140之间。每个第二导电垫140通过一第二走线142稱接其余第二导电垫140其中之一,而第二连接走线144 f禹接这些第二走线142其中一些，如图3所示。
[0055]进一步来说，第二金属图案层14为第一金属图案层12的电路跨线层。在实务上，这些第二导电垫140与这些第一导电垫120为一比一的配置关系。简单来说，这些第二导电垫140的数量等于这些第一导电垫120的数量。所以，每个第一导电垫120可耦接相对应的这些第二导电垫140其中之一。
[0056]举例来说，这些第二导电垫140相对应于这些第一导电垫120，而配置于第一、第二、第三及第四侧区1041、1042、1043、1044、于延伸区1061及表面102的中间区。其中，在表面102的中间区，图2的这些第一走线122朝向一第一方向Vl延伸，而图3的这些第二走线142朝向一第二方向V2延伸，第一方向Vl与第二方向V2为交错配置。所以，第二金属图案层14为第一金属图案层12的电路跨线层。而第一金属图案层12及第二金属图案层14将形成一感应电路层，感应电路层具有复数个感应回路。
[0057]此外，第一及第二金属图案层12、14的材质例如为铜、铝、镍、金、或上述的合金。将第一及第二金属图案层12、14形成于本体10的表面102或介电层上的方法可为溅镀法、气相沉积法或化学电镀法等方法。本实例不限制第一及第二金属图案层12、14的样式。
[0058]请参见图4。图4为根据图3的本实用新型另一实施例的电磁感应基板不意图。
[0059]之后，将第一金属图案层12的第一导电垫120与相对应的第二金属图案层14的第二导电垫140进行“打邮票孔”及“拉银”的技术作业。在实务上，复数个邮票孔结构16配置于这些第一导电垫120及该这些第二导电垫140。其中，每个邮票孔结构16耦接这些第一导电垫120其中之一及相对应的这些第二导电垫140其中之一，以使每个第一导电垫120耦接相对应的这些第二导电垫140其中之一。
[0060]所以，第一及第二金属图案层12、14将形成一感应电路层。而感应电路层具有多个感应回路，而这些感应回路的起始端及终点端将汇集于表面102的集线区1063。如此一来，表面102的集线区1063将形成的具有金手指的连接接口。其中，本实例的感应电路层例如为绘图板的X轴向感应电路或Y轴向感应电路。本实施例不限制第一及第二金属图案层12、14的样式。
[0061]接下来，进一步说明第一导电垫120与相对应的第二导电垫140进行“打邮票孔(samp hole)”及“拉银”的技术作业。
[0062]图5A为根据图4的本实用新型一实施例的电磁感应基板的A局部放大剖面结构不意图。图5B为根据图5A的本实用新型另一实施例的电磁感应基板的俯视立体结构细部图。请参见图5A及图5B。
[0063]每个邮票孔结构16具有复数个第一接点161及复数个相对应这些第一接点161的第二接点162，而这些第一接点161配置于每个第一导电垫120，这些第二接点162配置于每个第二导电垫140。为了方便说明，本实施例的第一接点161及第二接点162分别为九个接点来说明。在其他实施例中，第一接点161及第二接点162分别为一个、二个、三个或多个接点。本实施例不限制第一接点161及第二接点162的样式。
[0064]详细来说，本实施例是通过“打邮票孔”及“拉银”的技术，以使第一导电垫120与第二导电垫140相互耦接。其中，“打邮票孔”的技术例如为使第一导电垫120与第二导电垫140产生导孔(vias)结构。而“拉银”的技术例如使银的导电材料自第一导电垫120延伸至第二导电垫140。在其他实施例中，银的导电材料也可通过铜、镍、铅及金等导电材料来实现。当然，不同导电材料具有不同的延展性。因此，“拉银”技术应用于“拉金”、“拉铅”、“拉铜”及“拉镍”等技术时，应根据导电材料特性而设计。其中，本实施例是以九个接点进行“拉银”的技术。因此，在第一导电垫120上将产生九个第一接点161，而于第二导电垫140上将产生九个第二接点162。
[0065]其中，在“拉银”的技术成功下，第一接点161与第二接点162之间将形成一介电柱形物。所以，若九个接点的“拉银”的技术都处于成功状态下，则第一接点161与第二接点162之间将形成九条介电柱形物。当然，若九个接点其中之一的“拉银”的技术处于失败状态下，则第一接点161与第二接点162之间将无法形成介电柱形物，或是在第一导电垫120上无法形成第一接点161，或是在第二导电垫140上无法形成第二接点162。
[0066]当然，第一导电垫120与第二导电垫140之间只需一条介电柱形物。则第一导电垫120与第二导电垫140即呈现相互耦接的状态。所以，采用较多点的“拉银”的技术将可确保第一导电垫120与第二导电垫140呈现相互耦接的状态。简单来说，采用较多点的“拉银”的技术将提升“第一及第二导电垫120、140相互耦接”的机率。
[0067]值得一提的是，这些第一接点161在每个第一导电垫120上形成一第一孔径hl，这些第二接点162在每个第二导电垫140上形成一第二孔径h2，而第一孔径hi大于第二孔径h2。另外，这些邮票孔结构16与这些第二导电垫140为一比一的配置关系，这些邮票孔结构16的数量等于这些第二导电垫140的数量。简单来说，第一导电垫120、第二导电垫140及邮票孔结构16的数量均相等。
[0068]值得一提的是，本实例的感应电路层S通过“打邮票孔”及“拉银”的技术，以使第一与第二金属图案层12、14相互耦接。其中第一及第二金属图案层12、14之间不用通过通孔(through hole)结构或导孔(vias)结构相互稱接，以降低第一与第二金属图案层12、14精准对位等问题。而感应电路层S可以为绘图板的X轴向感应电路或Y轴向感应电路。如此一来，本实用新型的绘图板可精准感测出电磁笔的X轴向及Y轴向的坐标位置。
[0069]综上所述，本实用新型提供一种电磁感应基板，包括一本体、一第一金属图案层、一第二金属图案层及复数个邮票孔结构。其中每个邮票孔结构耦接该复数个第一导电垫其中之一及相对应的该复数个第二导电垫其中之一，以使各第一导电垫与相对应的该复数个第二导电垫其中之一相互耦接，以降低感应电路层的精准对位问题以及提升电磁感应基板的制程速度及效率。而电磁感应基板可为绘图板的X轴向感应电路基板或Y轴向感应电路基板。所以，本实用新型的电磁感应基板确实可提升使用的方便性。
[0070]以上所述仅为本实用新型的实施例，其并非用以局限本实用新型的权利要求保护范围。
【权利要求】
1.一种电磁感应基板，用以发射电磁信号给一电磁笔，或是接收该电磁笔所输出的电磁信号，其特征在于，该电磁感应基板包括: 一本体，具有一表面，该本体包括: 一感应部；及 一延伸部，连接该感应部； 一第一金属图案层，配置于该表面，且该第一金属图案层具有复数个第一导电垫，每个该第一导电垫配置有复数个第一接点；及 一第二金属图案层，配置于该第一金属图案层，且该第二金属图案层具有复数个第二导电垫，每个该第二导电垫配置有复数个第二接点； 其中，每个该第一导电垫的该复数个第一接点其中之一耦接相对应的每个该第二导电垫的该复数个第二接点其中之一。
2.如权利要求1所述的电磁感应基板，其中该复数个第一接点在每个该第一导电垫上形成一第一孔径，该复数个第二接点在每个该第二导电垫上形成一第二孔径，该第一孔径大于该第二孔径。
3.如权利要求1所述的电磁感应基板，其中该复数个第二导电垫与该复数个第一导电垫为一比一的配置关系，该复数个第二导电垫的数量等于该复数个第一导电垫的数量。
4.如权利要求1所述的电磁感应基板，其中每个该第一导电垫通过一第一走线耦接其余该复数个第一导电垫其中之一，而每个该第二导电垫通过一第二走线耦接其余该复数个第二导电垫其中之一，而该第二金属图案层包括一第二连接走线，配置于该延伸部，该第二连接走线耦接该第二走线的其中一些。
5.如权利要求4所述的电磁感应基板，其中在该表面的中间区，该第一走线朝向一第一方向延伸，该第二走线朝向一第二方向延伸，该第一方向与该第二方向为交错配置。
6.如权利要求1所述的电磁感应基板，其中该第二金属图案层为该第一金属图案层的电路跨线层，该第一金属图案层及该第二金属图案层形成一感应电路层，该感应电路层具有复数个感应回路。
7.如权利要求1所述的电磁感应基板，其中该感应部具有一第一侧区、一第二侧区、一第三侧区及一第四侧区，该延伸部具有一集线区及一延伸区，而该延伸区连接于该集线区及该第四侧区之间，而该延伸部的体积小于该感应部的体积。
8.如权利要求7所述的电磁感应基板,其中该复数个第一导电垫分别配置于该第一侧区、该第二侧区、该第三侧区、该第四侧区、该延伸区及该表面的中间区，该复数个第二导电垫分别配置于该第一侧区、该第二侧区、该第三侧区、该第四侧区、该延伸区及该表面的中间区，而该第一金属图案层在该集线区形成一连接接口。
【文档编号】G06F3/046GK204028885SQ201420395962
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月17日 优先权日:2014年7月9日
【发明者】刘政旅, 许彦钦 申请人:太瀚科技股份有限公司