一种直接用于泡罩封装的电子标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种直接用于泡罩封装的电子标签，包括基材层和天线，天线由分别分布于基材层正反两面上的第一天线层和第二天线层组成，所述第一天线层和第二天线层相连构成金属环形天线；第一天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片；第一天线层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层；第二天线层向外依次为第二压敏胶层和泡罩封装底膜层，所述泡罩封装底膜层由双层PET膜组成。本实用新型成品薄，可批量生产为卷料，能直接取代现有泡罩封装工艺的覆盖膜材料，直接热压到泡罩包装片上；该电子标签可在非接触情况下，快速查找，避免医药、食品等污染，提高药品和保健品的防伪、产品溯源、信息管理能力。
【专利说明】一种直接用于泡罩封装的电子标签
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子标签，尤其是一种直接用于泡罩封装的电子标签，属于标签【技术领域】。
【背景技术】
[0002]药品和保健品包装的防伪、产品溯源、信息管理能力直接关系到药品使用安全性。而RFID射频电子标签具有非接触、多个标签同时读取、可方便读取和存储数字信息、具有全球唯一编码的特性，使其可以方便应用于药品和保健品的防伪、产品溯源、信息管理领域。
[0003]目前市场上常见的射频电子标签为不干胶方式，在粘贴在药品上时容易被移植，使其失去防伪、产品溯源、信息管理功能。而许多药品和保健品的包装都采用泡罩包装形式，普通的RFID标签在其包装过程中需要在泡罩压制成型后进行人工粘贴，效率低下，也为药品、保健品的安全性和卫生性带来隐患。
【发明内容】
[0004]为了解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种直接用于泡罩封装的电子标签，提供成卷标签直接取代现有泡罩封装工艺的覆盖膜，能在不改变现有包装工艺和设备的情况下，直接将RFID标签热压到泡罩片上，在实现覆盖泡罩片的同时，实现其相应防伪、产品溯源、信息管理功能。
[0005]本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:提供了一种直接用于泡罩封装的电子标签，包括基材层和天线，天线由分别分布于基材层正反两面上的第一天线层和第二天线层组成，所述第一天线层和第二天线层相连构成金属环形天线；第一天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片；第一天线层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层；第二天线层向外依次为第二压敏胶层和泡罩封装底膜层，所述泡罩封装底膜层由双层PET膜组成。
[0006]进一步地，所述基材层的厚度为30?60um。
[0007]进一步地，所述标签面材层为PET，厚度为15?60um。
[0008]进一步地，所述标签面材层为克数是40?80g的铜版纸。
[0009]进一步地，所述泡罩封装底膜层总厚度为40?lOOum。
[0010]进一步地，所述标签面材层上印有标识芯片位置的定位图案。
[0011]进一步地，所述基材层为双向拉伸聚酯薄膜。
[0012]进一步地，所述导电胶为各向异性导电胶。
[0013]进一步地，所述第一压敏胶层和第二压敏胶层均为耐高温压敏胶。
[0014]本实用新型基于其技术方案所具有的有益效果在于:
[0015](I)本实用新型在标签面材层上印有表示芯片位置的定位图案，芯片位置和定位图案实现严格套准，能够在泡罩封装工艺中使芯片避免热压，防止芯片损伤；同时天线在设计时已考虑尺寸和位置，泡罩热压封装过程不会造成对天线的损伤；
[0016](2)本实用新型的导电胶用于固定芯片，同时利用各向异性导电胶水的导电特性实现芯片和天线的电性能连接；
[0017](3)本实用新型的天线采用环状天线，能在标签上方形成均匀的电磁场，可以增加读取任意方向标签数据的机会，尤其适合近距离读写、读写方向不可控的读写场景使用；
[0018](4)本实用新型的天线为双层结构，通过超声波铆接方式将双层天线形成连通，最终形成金属环形天线结构；
[0019](5)本实用新型的标签面材层上可印刷图案；
[0020](6)本实用新型的泡罩封装底膜层由双层PET膜组成，两层PET膜之间可以印刷图案，印刷材料不会漏到天线或芯片上，保证了电子标签的正常工作；
[0021](7)本实用新型成品薄，可批量生产为卷料，能直接取代现有泡罩封装工艺的覆盖膜材料，直接热压到泡罩包装片上；
[0022](8)本实用新型通过RFID信息系统的建立，该标签可在非接触情况下，快速查找，避免医药、食品等污染；可以在本实用新型的芯片内储数据信息，可提高药品和保健品的防伪、产品溯源、信息管理能力。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1是本实用新型的横断剖面结构示意图。
[0024]图中:1_基材层；2_第一天线层；3_导电胶；4-芯片；5_第一压敏胶层；6_标签面材层；7_第二天线层；8_第二压敏胶层；9_泡罩封装底膜层。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0026]结合图1，本实用新型提供了一种直接用于泡罩封装的电子标签，包括基材层I和天线。所述基材层I为双向拉伸聚酯薄膜，厚度为30?60um。
[0027]天线由分别分布于基材层I正反两面上的第一天线层2和第二天线层7组成。所述第一天线层2和第二天线层7相连构成金属环形天线，采用金属蚀刻工艺或金属印刷工艺固定于基材层正反两面，通过超声波铆接方式将双层天线形成连通，最终形成金属环形天线结构。环形天线的金属圈可以为铜箔或铝箔。
[0028]第一天线层2的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片4。所述导电胶为各向异性导电胶。所述芯片4为NXP、T1、FUJITSU、复旦、飞聚等公司产品。所述的射频端口满足阻抗特性，即能被13.56MHz的高频读写器读取。
[0029]第一天线层2向外依次为第一压敏胶层5和标签面材层6，使芯片4和导电胶3包夹于第一压敏胶层5与第一天线层2之间，所述导电胶3为各向异性导电胶。所述标签面材层6可以为PET，厚度为15?60um。所述标签面材层6也可以为铜版纸，克数为40?80go标签面材层6可印刷图案，并印有标识芯片位置的定位图案。
[0030]第二天线层7向外依次为第二压敏胶层8和泡罩封装底膜层9，所述泡罩封装底膜层由双层PET膜组成，所述泡罩封装底膜层总厚度为40?lOOum。两层PET膜之间可以印刷图案，印刷材料不会漏到天线或芯片上，保证了电子标签的正常工作。
[0031] 所述第一压敏胶层和第二压敏胶层均为耐高温压敏胶。
【权利要求】
1.一种直接用于泡罩封装的电子标签，包括基材层和天线，其特征在于:天线由分别分布于基材层正反两面上的第一天线层和第二天线层组成，所述第一天线层和第二天线层相连构成金属环形天线；第一天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片；第一天线层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层；第二天线层向外依次为第二压敏胶层和泡罩封装底膜层，所述泡罩封装底膜层由双层PET膜组成。
2.根据权利要求1所述的直接用于泡罩封装的电子标签，其特征在于:所述基材层的厚度为30?60um。
3.根据权利要求1所述的直接用于泡罩封装的电子标签，其特征在于:所述标签面材层为PET，厚度为15?60um。
4.根据权利要求1所述的直接用于泡罩封装的电子标签，其特征在于:所述标签面材层为克数是40?80g的铜版纸。
5.根据权利要求1所述的直接用于泡罩封装的电子标签，其特征在于:所述泡罩封装底膜层总厚度为40?lOOum。
6.根据权利要求1所述的直接用于泡罩封装的电子标签，其特征在于:所述标签面材层上印有标识芯片位置的定位图案。
7.根据权利要求1所述的直接用于泡罩封装的电子标签，其特征在于:所述基材层为双向拉伸聚酯薄膜。
8.根据权利要求1所述的直接用于泡罩封装的电子标签，其特征在于:所述导电胶为各向异性导电胶。
9.根据权利要求1所述的直接用于泡罩封装的电子标签，其特征在于:所述第一压敏胶层和第二压敏胶层均为耐高温压敏胶。
【文档编号】G06K19/077GK203950339SQ201420394936
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月17日 优先权日:2014年7月17日
【发明者】李春阳, 王海丽, 邵光胜, 刘奕 申请人:湖北华威科智能技术有限公司