智能手套的制造方法与流程

本发明涉及智能手套技术领域，具体而言，本发明涉及一种智能手套的制造方法。

背景技术：

在现有技术中，手套制造工艺包括将两片裁剪成与手形状对应的布片沿边缘缝合并留出手进入的开口，在缝合后，通过从开口将手套外翻以便将缝合痕迹隐藏在手套内侧。

智能手套作为一种新产品逐渐走入人们的视野。一般而言，智能手套手背侧设有双层结构以便将线路和传感器等设备嵌在双层结构之间。在制造智能手套时通常预先将线路和传感器等嵌入双层结构之中，随后如现有技术中所记载的对手套进行缝合和外翻。在缝合过程中可能对柔性电路板造成伤害；而在外翻过程中，通过机器人或自动化设备进行外翻操作的情况下，通常利用顶杆将手套的各个手指部向手套的开口处顶以自动完成外翻，该过程可能对嵌入的线路或传感器造成伤害，该伤害可造成智能手套成品率低或使用中的质量问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种智能手套生产方法，其尽可能防止在生产过程中对线路及传感器组件的损伤。

本发明的目的还在于提供一种智能手套生产方法，其适于流水线大批量生产，成品率高且不易存在暗伤。

本发明的目的还在于提供一种智能手套生产方法，其提供对于线路及传感器组件增强的保护。

本发明的目的还在于提供一种智能手套生产方法，使得通过该方法生产的智能手套具有更佳的质量、产品稳定性和寿命。

本发明的其他目的在结合说明书时容易被理解。

为解决上述目的中的至少一者，提供了一种智能手套的制造方法，所述制造方法包括：

制造具有双层结构部分的手套本体，在所述双层结构部分的外层开设开缝或开口；以及

通过所述开缝或开口将线路及传感器组件插入所述双层结构部分之间。

通过从开缝或开口插入线路及传感器组件避免手套本体加工步骤对于线路及传感器组件可能造成的损伤。

可选地，在上述智能手套的制造方法中，所述方法还包括在插入所述传感器组件后封闭所述开缝或开口。

开缝或开口可在插入线路及传感器组件后封闭或可起到其他作用。

可选地，在上述智能手套的制造方法中，所述制造具有双层结构部分的手套本体的步骤包括：

制造具有手掌形状的两个手套半部，其中至少一个手套半部具有双层结构；

沿两个手套半部的外周轮廓缝合所述两个手套半部的除开口外的区域以形成缝合的手套；以及

通过所述开口来外翻所述缝合的手套以形成所述手套本体。

在线路及传感器组件嵌入前进行手套外翻可隐藏缝合痕迹。

可选地，在上述智能手套的制造方法中，所述制造具有双层结构部分的手套本体的步骤包括将手套制造成整个背部具有双层结构。

整个背部具有双层结构的手套本体可布置更多的线路及传感器组件。

可选地，在上述智能手套的制造方法中，在所述双层结构部分的外层开设开缝或开口的步骤包括沿手套本体背部的外层并基本贯穿整个手套本体背部横向地开设开缝。

可选地，在上述智能手套的制造方法中，所述开缝的开设位置基与本拇指食指缝齐平。

横向贯穿整个背部且与拇指指缝齐平可方便线路及传感器组件的插入。

可选地，在上述智能手套的制造方法中，所述方法还包括在将所述线路及传感器组件插入双层结构部分之后对所述线路及传感器组件进行定位的步骤。

定位后防止后续工序中线路及传感器组件的游动，进一步防止可能的损坏。

可选地，在上述智能手套的制造方法中，所述方法还包括在将所述线路及传感器组件插入双层结构部分之前对所述线路及传感器组件进行封装的步骤。

可选地，在上述智能手套的制造方法中，所述封装步骤包括：

将所述线路及传感器组件夹在与所述线路及传感器组件形状对应的双层tpu膜之间；以及

沿所述双层tpu膜的边缘采用高频热熔工艺封装所述线路及传感器组件。

采用tpu膜热熔封装技术可进一步对线路及传感器组件进行保护。

可选地，在上述智能手套的制造方法中，沿所述双层tpu膜的边缘采用高频热熔工艺封装所述线路及传感器组件的步骤包括在末梢区域形成tpu膜引导件以便于所述线路及传感器组件的插入。

末梢区域引导件的设置便于线路及传感器组件的插入，降低插入难度，降低可能受损的可能性。

综上所述，本发明的智能手套的制造方法操作方便，提高成品质量，寿命和成品率。

附图说明

参照附图，本发明的公开内容将变得更易理解。本领域技术人员容易理解的是：这些附图仅仅用于说明的目的，而并非意在对本发明的保护范围构成限制。此外，图中类似的数字用以表示类似的部件，其中：

图1示出了可采用根据本发明的方法制造的一种智能手套的分解视图；

图2示出了根据本发明的智能手套制造方法中线路及传感器组件插入过程中的示意图；

图3示出了根据本发明的一个实施例的线路及传感器组件的封装示意图；

图4示出了图3中d-d截面的示意图；以及

图5示出了图3中b-b截面的示意图。

具体实施方式：

容易理解，根据本发明的技术方案，在不变更本发明实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本发明的技术方案的示例性说明，而不应当视为本发明的全部或者视为对本发明技术方案的限定或限制。

在本说明书中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、顶部、底部等方位用语是相对于各附图中所示的构造进行定义的，它们是相对的概念，因此有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以，也不应当将这些或者其他的方位用语解释为限制性用语。

首先参考图1，其示出了一种示例性智能手套的分解视图，智能手套包括手套本体1，手套本体1例如具有封闭式手套形状，即其中手指末梢部分被包裹在手套中，其仅具有手可从其伸入的开口14。手套本体1的材料可为任何常用于制作手套的材料，包括但不限于布料，皮或pu皮等。手套本体1在对应于手背的手套背部具有双层结构以允许线路及传感器组件2的嵌入。如下文将详述的，手套本体1的背部双层结构的外层上具有第一开缝11、第二开缝13以及结合区12。

智能手套1还包括线路及传感器组件2。在本实施例中，线路及传感器组件2基本形成手骨形状，其具有可任意地分布在各个手指部分或其他部分上的传感器22，以及连接各个传感器22至集线器23的柔性电路板21或线束24。此外，手指按钮单元25也通过线束27连接至集线器23，集线器23接受各个传感器22和按钮单元25发来的信号，并进一步通过线束26以及与控制盒3可拆卸连接的接头28与控制盒3连接，由控制盒3处理传输至其的信号。线路及传感器组件2将通过第一开缝11来嵌入手套本体1背部的双层结构中，连接至集线器23的线束26穿过第二开缝13，使得接头28可露出并连接至控制盒3的对应的接口上(未视出)，控制盒3结合在手套背部的结合区12上，例如可通过粘接或缝纫等方式。

现在参考图2，其示出了根据本发明的智能手套制造方法的制造中间状态。本发明的智能手套制造方法总体上包括如下步骤：制造具有双层结构部分的手套本体1，在所述双层结构部分的外层开设开缝或开口；以及通过所述开缝或开口将线路及传感器组件2插入所述双层结构部分之间。就如图2中所示的，手套本体1已基本制成，其背部具有开缝11。随后将线路及传感器组件2通过该开缝11插入双层结构之间。如图中所示可先将手指部分插入双层结构之间，随后再插入集线器周围的部分，当然也可先将集线器周围的部分插入，再插入手指部分。在线路及传感器组件插入后可闭合开缝11，例如通过缝合。尽管在图中所示的实施例中使用开缝11来插入线路及传感器组件2，但在备选方案中也可开设具有一定面积的开口，在线路及传感器组件插入后可通过补块来封闭开口，例如补块可为手套整体外观设计的一部分，如形成商标图案等等。优选的是，在线路与传感器组件2插入后可对其进行定位。定位的方式可采用缝线定位或任何其他方式以避免线路及传感器组件2的游动。在线路与传感器组件2完全插入后，可通过第二开缝13使从集线器引出的接头28露出，从而与控制盒3连接，控制盒3继而又可以结合至结合区12处。

如图2中清楚地示出的，在一个优选的实施例中，第一开缝开设成沿手套本体1背部的外层并基本横向地贯穿整个手套本体背部。所谓基本贯穿指开缝至少跨过四根手指的位置，使得线路及传感器组件的相互平行的四根手指部分可直接通过开缝插入而无须折弯。另外，可选地，第一开缝的开设位置基与本拇指食的指缝齐平。尽管图中示出了第一开缝的具体定向和位置，但事实上，其他走向和位置的开缝或开口对于其他的线路和传感器设计而言可能是更优选的。

在一个实施例中，手套本体1通过如下方法制造：制造具有手掌形状的两个手套半部，其中至少一个手套半部具有双层结构，例如一个手套半部完全或部分地为双层结构或者两个手套半部均为完全或部分的双层结构；沿两个手套半部的外周轮廓缝合所述两个手套半部的除开口14外的区域以形成手套本体1；以及通过所述开口14来外翻所述手套本体1。其中术语“外翻”是指将手套本体1原本的内侧翻成外侧，对应地，手套本体1原本的外侧称为翻转后的内侧，这样可隐藏手套本体1的缝合痕迹。应当注意的是，开缝或开口可在手套本体1制造前，制造中或制造后开设，而开缝的开设先后对于本发明而言所带来的结果实质相同。

在一个实施例中，智能手套的制造方法还包括在将线路及传感器组件2插入双层结构部分之前对所述线路及传感器组件进行封装的步骤。请结合参考图3至图5，可针对线路及传感器组件2除线束24,26,27之外的柔性电路板21和传感器22部分整体进行封装，以便增强对其的保护。在一个实施例中，如图4和5更详细地示出地，封装步骤可包括将线路及传感器组件夹在与线路及传感器组件形状对应的双层膜之间，例如在一个实施例中，膜可为tpu膜(热塑性聚氨酯弹性体膜)之间，具体而言上层tpu膜44以及下层tpu膜45，tpu膜44,45具有稍宽于其所封装的组件的宽度，使得tpu膜44,45在边缘处可相互贴合；然后，可通过例如沿双层tpu膜的边缘采用高频热熔工艺来封装所述线路及传感器组件2。tpu膜封装的柔性电路具有更大的强度，可防止生产操作和使用操作中的折弯对于线路板组件的伤害。当然，封装所选用的材料可不限于tpu膜且封装工艺也不限于高频热熔工艺。在另一个实施例中，封装步骤还包括在末梢区域形成tpu膜引导件43以便于所述线路及传感器组件2的插入。引导件43可完全由tpu膜组成，其可为tpu材料的凝块，由于引导件43引导整个线路与传感器组件2的插入，其可能更容易受到阻碍，故引导件43的存在在插入过程中进一步保护了整个线路及传感器组件2。

现在进一步参考图4和图5，其分别示出了图3中中d-d截面和b-b截面的截面图。在一个实施例中，如图4所示，在封装端部，柔性电路板与线束连接的区域41，为了密封，可采用点胶工艺将胶46填充在上层tpu膜44和下层tpu膜45之间，线束47被埋在胶46中。而如图5所示，在中间区段42，传感器49附接在柔性电路板48上，并整体由上层tpu膜和下层tpu膜封装。

以上详述的智能手套的制造方法优于现有技术的制造方法，其主要体现在：

1.通过优化工艺对于线路及传感器组件提供更佳的保护。避免生产过程中可能对其产生的损害；

2.通过封装增强对线路及传感器组件的保护，提高产品质量、产品稳定性和寿命。

以上所描述的具体实施例仅为了更清楚地描述本发明的原理，其中清楚地示出或描述了各个部件而使本发明的原理更容易理解。在不脱离本发明的范围的情况下，本领域的技术人员可容易地对本发明进行各种修改或变化。故应当理解的是，这些修改或者变化均应包含在本发明的专利保护范围之内。