笔记本电脑用绝缘散热片的制作方法

本发明涉及笔记本电脑用附属配件的
技术领域：
，更具体地说，本发明涉及一种笔记本电脑用绝缘散热片。
背景技术：
：随着笔记本电脑的普及流行，其趋势是CPU的功能越来越强大，但其外观尺寸的发展趋势是越来越轻薄；而随着其内CPU等电子零部件的计算速度越来越快，线路密度越来越大，使得笔记本电脑的零部件所产生的热量也不断增加，而由于尺寸越来越小，对散热提出了越来越高的要求。在现有技术中，通常采用带有风扇的塑料散热板底座来对笔记本电脑进行快速散热，然而采用带风扇的塑料散热板在工作时不仅可能会带来噪音，而且通常体积较大，不便于携带。技术实现要素：为了解决现有技术中的上述技术问题，本发明的目的在于提供一种笔记本电脑用绝缘散热片。为了解决发明所述的技术问题并实现发明目的，本发明采用了以下技术方案：一种笔记本电脑用绝缘散热片，设置在笔记本电脑底部上用于支持所述笔记本电脑并对所述笔记本电脑进行散热，其特征在于：包括由第一散热材料制成的散热片主体，所述散热片主体包括用于与笔记本电脑接触的第一主表面，和与支持物至少部分接触的第二主表面；所述第一主表面上设置有由第二散热材料制成的散热模块，所述散热模块自所述第一主表面延伸至所述散热片主体内部。其中，所述散热模块对应于所述笔记本电脑底部的散热窗口设置，并且所述散热模块的数量至少为两个。其中，所述散热片主体内部设置有由第二散热材料制成的均热薄片，所述均热薄片与所述第一主表面基本平行，并且所述均热薄片与所述散热模块接触。其中，所述绝热薄片的面积至少为所述第一主表面面积的50％，优选至少为所述第一主表面面积的70％，更优选为所述第一主表面面积的90～95％。其中，所述第一主表面与所述第二主表面相对设置，所述第二主表面上设置有支撑部，所述支撑部与支持物接触并使得所述第二主表面与所述支持物之间形成有可使空气流动的空隙。其中，所述第二散热材料的导热系数大于所述第一散热材料的导热系数，作为优选地，所述第二散热材料的导热系数为所述第一散热材料的导热系数的10倍以上。其中，所述第一散热材料为合成树脂，所述第二散热材料为金属。作为优选地，所述第一散热材料为有机硅改性树脂，所述第二散热材料为铜或铜合金。与最接近的现有技术相比，本发明所述的笔记本电脑用绝缘散热片具有以下有益效果：本发明的笔记本电脑用绝缘散热片不仅具有稳定且可靠的散热效果，而且无需风扇，外观轻薄，体积小，便于旅行携带。附图说明图1为常见的笔记本电脑底部的散热窗口示意图。图2为本发明的笔记本电脑用绝缘散热片的第一主表面的示意图。图3为本发明的笔记本电脑用绝缘散热片的横截面结构示意图。具体实施方式以下将结合具体实施例对本发明所述的笔记本电脑用绝缘散热片做进一步的阐述，以期对本发明的技术方案做出更完整和清楚的说明。如图1所示，现有的笔记本电脑通常在底部上开设有多个栅格状的散热窗口，这些散热窗口散发出的热量如果不及时排出将可能导致笔记本电脑内置的风扇异常工作，严重时甚至导致笔记本电脑不能正常工作，为此在现有技术中，可以配置一个散热底座的附属配件来加强散热，其通常由合成树脂制成，其具有镂空的散热孔而且带有散热风扇，并且所述散热风扇通常通过USB接口直接通过笔记本电脑来获取电力，但是该附属配件通常体积较大，不便于携带，而且工作时由于风扇的旋转可能带来噪音，影响使用。为此，本发明提供了一种用于笔记本电脑用绝缘散热片，如图2和图3所示，本发明的笔记本电脑用绝缘散热片，包括由第一散热材料制成的散热片主体10，所述散热片主体10包括用于与笔记本电脑接触的第一主表面11，和与支持物(例如桌面等)至少部分接触的第二主表面12；所述第一主表面11上设置有由第二散热材料制成的散热模块20，并且所述散热模块20自所述第一主表面延伸至所述散热片主体内部，所述散热模块20对应于所述笔记本电脑底部的散热窗口设置。所述散热片主体10内部设置有由第二散热材料制成的均热薄片30，所述均热薄片与所述第一主表面基本平行，并且所述均热薄片30与所述散热模块20接触，所述绝热薄片的面积至少为所述第一主表面面积的50％，优选至少为所述第一主表面面积的70％。所述均热薄片30和散热模块20可以通过焊接方式结合在一起，或者所述均热薄片与散热模块为一体成型结构。所述第一主表面11与所述第二主表面12相对设置，所述第二主表面12上设置有支撑部13。所述支撑部13与支持物接触并使得所述第二主表面与所述支持物之间形成有可使空气流动的空隙。在本发明中，所述第一散热材料优选为合成树脂，作为优选地，选择导热性并且耐热性比较好的有机硅改性树脂，而所述第二散热材料需要采用导热系数高的金属，优选为铜或铜合金。在本发明中，所述散热模块和均热薄片可以采用铜制成的一体成型结构，或者为铜制成的非一体成型结构，当为非一体成型结构时，通常可以将散热模块通过焊接的方法焊接在所述均热薄片上即可。所述散热薄片的厚度可以为0.1～2.0mm，优选为0.2～1.0mm；而散热模块的高度(等同于从第一主表面至散热薄片之间的高度)可为0.5～5.0mm，优选为0.5～2.0mm。作为示例性地，在模具中设置上述散热模块和均热薄片，然后通过注塑工艺即可形成本发明所述的散热片主体。作为示例性地，所述散热片主体采用有机硅改性聚氨酯注塑而成，所述有机硅改性聚氨酯是指在制备的原料中添加了聚二甲基硅氧烷的聚氨酯。作为优选地，所述有机硅改性聚氨酯包含以下组分：50～55重量份的二苯基甲烷二异氰酸酯、3.0～5.0重量份的双酚A封端的聚二甲基硅氧烷、30.0～35.0重量份的聚酯二元醇、5.0～10.0重量份的1，4-丁二醇，和10.0～15.0重量份的二氧化钛。注塑成型时，熔融温度为210～230℃，塑化压力为0.2～1.0MPa，模具温度为60℃；成型后在温度为100℃的恒温箱中熟化12～24小时即可。所述有机硅改性聚氨酯的导热系数为0.38～0.55W/mK，体积电阻率＞1.0×1011，拉伸强度＞25.0MPa。为了提高所述散热模块和均热薄片(铜)与散热片主体(有机硅改性聚氨酯)之间的粘结性。所述铜经过预浸处理和氧化处理，所述氧化处理液包括双氧水、硅烷偶联剂、柠檬酸、含氨基的有机磺酸化合物。所述氧化处理液由50～100g/L的双氧水、8.0～12.0g/L的氨基类硅烷偶联剂、10～30g/L的柠檬酸、10～20g/L的含氨基的有机磺酸化合物，和余量的水组成。所述铜经过预浸处理和氧化处理后，可以提高铜与注塑形成的有机硅改性聚氨酯的剥离强度，在本发明中所述铜与有机硅改性聚氨酯的剥离强度大于2.5N/mm。实施例1散热模块和均热薄片由铜一体加工成型，所述铜的表面粗糙度为0.5μm以下，首先对铜进行碱洗除油和酸洗去除残留的氧化物。然后50g/L的H2SO4和10g/L的双氧水的混合水溶液中0～5℃的温度条件下预浸渍5分钟，然后进行水洗。水洗后，在氧化处理溶液温度为20℃的条件下，进行氧化处理，处理时间为1分钟，氧化处理液的组成为100g/L的双氧水、12.0g/L的3-氨基丙基三甲氧基硅烷、20g/L的柠檬酸、20g/L的氨基萘二磺酸，和余量的水。氧化处理后再经过水洗在SEM视场下可以观察到微细的凹凸结构，处理后的散热模块和均热薄片呈红棕色。实施例2散热模块和均热薄片由铜一体加工成型，所述铜的表面粗糙度为0.5μm以下，首先对铜进行碱洗除油和酸洗去除残留的氧化物。然后50g/L的H2SO4和10g/L的双氧水的混合水溶液中0～5℃的温度条件下预浸渍5分钟，然后进行水洗。水洗后，在氧化处理溶液温度为20℃的条件下，进行氧化处理，处理时间为5分钟，氧化处理液的组成为50g/L的双氧水、8.0g/L的3-氨基丙基三甲氧基硅烷、20g/L的柠檬酸、10g/L的β-氨基乙磺酸，和余量的水。氧化处理后再经过水洗在SEM视场下可以观察到微细的凹凸结构，处理后的散热模块和均热薄片呈红棕色。实施例3散热模块和均热薄片由铜一体加工成型，所述铜的表面粗糙度为0.5μm以下，首先对铜进行碱洗除油和酸洗去除残留的氧化物。然后50g/L的H2SO4和10g/L的双氧水的混合水溶液中0～5℃的温度条件下预浸渍5分钟，然后进行水洗。水洗后，在氧化处理溶液温度为25℃的条件下，进行氧化处理，处理时间为3分钟，氧化处理液的组成为80g/L的双氧水、10.0g/L的N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、25g/L的柠檬酸、18g/L的β-氨基乙磺酸，和余量的水。氧化处理后再经过水洗在SEM视场下可以观察到微细的凹凸结构，处理后的散热模块和均热薄片呈红棕色。实施例4散热模块和均热薄片由铜一体加工成型，所述铜的表面粗糙度为0.5μm以下，首先对铜进行碱洗除油和酸洗去除残留的氧化物。然后50g/L的H2SO4和10g/L的双氧水的混合水溶液中0～5℃的温度条件下预浸渍5分钟，然后进行水洗。水洗后，在氧化处理溶液温度为25℃的条件下，进行氧化处理，处理时间为3分钟，氧化处理液的组成为80g/L的双氧水、10.0g/L的3-氨基丙基三乙氧基硅烷、25g/L的柠檬酸、18g/L的β-氨基乙磺酸，和余量的水。氧化处理后再经过水洗在SEM视场下可以观察到微细的凹凸结构，处理后的散热模块和均热薄片呈红棕色。对比例1散热模块和均热薄片由铜一体加工成型，所述铜的表面粗糙度为0.5μm以下，首先对铜进行碱洗除油和酸洗去除残留的氧化物。然后50g/L的H2SO4和10g/L的双氧水的混合水溶液中0～5℃的温度条件下预浸渍5分钟，然后进行水洗。水洗后，在氧化处理溶液温度为20℃的条件下，进行氧化处理，处理时间为3分钟，氧化处理液的组成为80g/L的双氧水、10.0g/L的3-氨基丙基三乙氧基硅烷、25g/L的柠檬酸、18g/L的磺酸，和余量的水。氧化处理后再经过水洗在SEM视场下可以观察到微细的凹凸结构，处理后的散热模块和均热薄片呈红棕色。对比例2散热模块和均热薄片由铜一体加工成型，所述铜的表面粗糙度为0.5μm以下，首先对铜进行碱洗除油和酸洗去除残留的氧化物。然后50g/L的H2SO4和10g/L的双氧水的混合水溶液中0～5℃的温度条件下预浸渍5分钟，然后进行水洗。水洗后，在氧化处理溶液温度为20℃的条件下，进行氧化处理，处理时间为3分钟，氧化处理液的组成为80g/L的双氧水、10.0g/L的3-氨基丙基三乙氧基硅烷、25g/L的柠檬酸、18g/L的苯磺酸，和余量的水。氧化处理后再经过水洗在SEM视场下可以观察到微细的凹凸结构，处理后的散热模块和均热薄片呈红棕色。对比例3散热模块和均热薄片由铜一体加工成型，所述铜的表面粗糙度为0.5μm以下，首先对铜进行碱洗除油和酸洗去除残留的氧化物。然后50g/L的H2SO4和10g/L的双氧水的混合水溶液中0～5℃的温度条件下预浸渍5分钟，然后进行水洗。水洗后，在氧化处理溶液温度为20℃的条件下，进行氧化处理，处理时间为3分钟，氧化处理液的组成为80g/L的亚氯酸钠、10.0g/L的3-氨基丙基三乙氧基硅烷、35g/L的氢氧化钠、18g/L的苯磺酸，和余量的水。氧化处理后再经过水洗在SEM视场下可以观察到微细的凹凸结构。通过注塑工艺将有机硅改性聚氨酯与经过实施例1～4以及对比例1～3处理的散热模块和均热薄片结合在一起得到绝缘散热片，并测量铜与有机硅改性聚氨酯之间的剥离强度，以及经过热老化处理之后的剥离强度。所述热老化处理是指在10～80℃冷热循环200次，每次冷热循环的时间为2个小时。结果如表1所示。表1剥离强度(N/mm)老化处理后剥离强度(N/mm)实施例13.22.5实施例23.52.6实施例34.23.2实施例44.13.5对比例11.81.5对比例21.61.2对比例31.21.0实施例5本实施例采用的有机硅改性聚氨酯除了含有50～55重量份的二苯基甲烷二异氰酸酯、3.0～5.0重量份的双酚A封端的聚二甲基硅氧烷、30.0～35.0重量份的聚酯二元醇、5.0～10.0重量份的1，4-丁二醇，10.0～15.0重量份的二氧化钛以外，还含有2.0～3.0重量份的端羟基氢化聚丁二烯。并且所述端羟基氢化聚丁二烯的分子量为3100，氢化度＞98％，羟基官能度1.9，羟值为0.56mmol/g。通过注塑工艺将该有机硅改性聚氨酯与经过实施例3～4相同处理的散热模块和均热薄片结合在一起得到绝缘散热片。然后测量铜与该有机硅改性聚氨酯之间的剥离强度，以及经过热老化处理之后的剥离强度。所述热老化处理是指在10～80℃冷热循环200次，每次冷热循环的时间为2个小时。结果如表2所示。表2剥离强度(N/mm)老化处理后剥离强度(N/mm)同实施例34.23.9同实施例44.03.8对于本领域的普通技术人员而言，具体实施例只是对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3