介本实用新型属于计算机散热设备领域，尤其涉及一种计算机主机箱辅助散热器。
背景技术：
计算机在工作时会产生大量热，如果这些热量无法及时散出，将会影响计算机的运行速度，甚至直接烧损计算机硬件，严重的者会引发火灾。目前市场上的计算机主机散热主要通过计算机主机箱内部自带的散热器对cpu等硬件进行散热，但是其散热效果有限，对于长时间工作，尤其是系统主机，常年运行，这种简单的散热方式无法满足散热需求。
目前市场上缺少一种可快捷有效的对计算机主机箱进行散热的散热器。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种计算机主机箱辅助散热器，其可实现快捷高效的对计算机的主机箱进行散热，并且可根据计算机主机箱的温度状态自行控制散热开/关。
为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种计算机主机箱辅助散热器，其包括卡装部1，卡装部1上设置有一个与计算机主机箱外壳相匹配的卡装槽11，卡装槽11侧壁上并排设置有多个热管插装孔12，热管插装孔12内部插装有热管14；
卡装部1内部为空腔结构，空腔结构形成风道13，空腔结构的中部设置有进气口16，空腔结构的两端分别设置有一个出气口17；进气口16与空气制冷机相连，出气口17与散热风机相连；
热管14与热管插装孔12底部之间设置有导热硅胶层15；卡装部1上设置有一个测量计算机主机箱外壳温度的温度传感器18，温度传感器18分别与空气制冷机以及散热风机的开关相连。
在使用时，首先将整个散热器通过卡装槽11卡装计算机主机箱上，此时温度传感器18将信号传递给空气制冷机和风机，二者开始工作；热管14的吸热端与计算机主机箱相接触，热管14的放热端通过风道13内的冷空气进行加速放热；热管14与热管插装孔12底部之间的导热硅胶层15可提高热管14的散热效率；当计算机主机箱的温度达到正常运行标准后，温度传感器18将信号传递给空气制冷机和风机使其停止工作，当计算机主机箱温度超标之后冷机和风机再回复工作，实现智能化调节，在达到散热目的同时，最大限度的节约了能源。
本实用新型设计合理，结构简单，操作便捷，可高效便捷的调节计算机主机箱的温度。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
在附图中，1卡装部、11卡装槽、12热管插装孔、13风道、14热管、15导热硅胶层、16进气口、17出气口、18温度传感器。
具体实施方式
以下结合附图1给出的实施例，进一步说明本实用新型的具体实施方式。本实用新型不限于以下实施例的描述。
如图1所示：一种计算机主机箱辅助散热器，其包括卡装部1，卡装部1上设置有一个与计算机主机箱外壳相匹配的卡装槽11，卡装槽11侧壁上并排设置有多个热管插装孔12，热管插装孔12内部插装有热管14；
卡装部1内部为空腔结构，空腔结构形成风道13，空腔结构的中部设置有进气口16，空腔结构的两端分别设置有一个出气口17；进气口16与空气制冷机相连，出气口17与散热风机相连；
热管14与热管插装孔12底部之间设置有导热硅胶层15；卡装部1上设置有一个测量计算机主机箱外壳温度的温度传感器18，温度传感器18分别与空气制冷机以及散热风机的开关相连。
在使用时，首先将整个散热器通过卡装槽11卡装计算机主机箱上，此时温度传感器18将信号传递给空气制冷机和风机，二者开始工作；热管14的吸热端与计算机主机箱相接触，热管14的放热端通过风道13内的冷空气进行加速放热；热管14与热管插装孔12底部之间的导热硅胶层15可提高热管14的散热效率；当计算机主机箱的温度达到正常运行标准后，温度传感器18将信号传递给空气制冷机和风机使其停止工作，当计算机主机箱温度超标之后冷机和风机再回复工作，实现智能化调节，在达到散热目的同时，最大限度的节约了能源。
本实用新型设计合理，结构简单，操作便捷，可高效便捷的调节计算机主机箱的温度。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。