一种全密闭式计算机机箱散热板的制作方法

本实用新型涉及一种散热装置，特别是涉及一种全密闭式计算机机箱散热板。

背景技术：

随着计算机技术的发展，计算机主板及各功能板卡模块的性能得到了极大改善，但伴随着各板卡模块性能的提升，其发热量也显著增加。全密闭计算机通常使用在相对密闭的环境，可用作机载、车载、舰载仪器平台等特殊环境下。由于使用载体的特殊性，一方面要求计算机必须为全密闭结构以增加其各种环境下的防护性且要求设备所占据的空间尽量小，同时又要求计算机必须在高温环境下保持其优越的性能。为了使全密闭式计算机在高温环境下工作时能够正常工作，计算机机箱散热板必须采用性能更为良好的散热结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的，提供一种全密闭式计算机机箱散热板，该散热板结构简单、紧凑，可实现高效散热。

本实用新型是这样实现的：

一种全密闭式计算机机箱散热板，包括风道板、U型热管和盖板，所述单个U型热管两侧的长度不对称；所述U型热管与风道板通过焊接方式连接在一起；所述风道板靠近U型热管的部位设有圆形散热孔；所述风道板及盖板组成密闭风道腔体；所述盖板的截面上设有均匀排列的通风口；所述通风口呈长方形；所述盖板由其他零部件通过螺钉连接拼装构成一体。

上述一种全密闭式计算机机箱散热板，优选的方案是，所述盖板由金属材板制成。

上述一种全密闭式计算机机箱散热板，优选的方案是，所述U型热管可根据需要设置不同个数；所述相邻U型热管之间呈轴对称。

当计算机工作时，全密闭计算机机箱内部的发热器件如主板、电源等，可通过热传导方式进行热交换，将热量传递到焊接有U型热管的风道板上，均温后，流经风道板内部风道的冷空气通过强迫对流与冷板进行热交换，热空气排放到外部环境中，从而完成整个热交换过程，实现整体的高效散热。

本实用新型的有益效果是：散热板结构采用热管与风道板相结合的散热方式，因机箱内计算机主板及各功能板卡模块热量较为集中，为保证整体散热效果，将长度不对称的U型热管与风道板焊接在一起，充分利用热管的导热速度快的特点，使风道板整体实现均温，达到整体的高效散热。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型散热板截面示意图。

图1中：1—风道板，2—U型热管。

图2中：3—盖板。

具体实施方式

下面结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式：

实施例1：一种全密闭式计算机机箱散热板，结构如图1、2所示，包括风道板1、U型热管2和盖板3，所述单个U型热管2两侧的长度不对称；所述U型热管2与风道板1通过焊接方式连接在一起；所述风道板1靠近U型热管2的部位设有圆形散热孔；所述风道板1及盖板3组成密闭风道腔体；所述盖板3的截面上设有均匀排列的通风口；所述通风口呈长方形；所述盖板3由其他零部件通过螺钉连接拼装构成一体；所述盖板3由金属材板制成；所述U型热管2可根据需要设置不同个数；所述相邻U型热管2之间呈轴对称。当计算机工作时，全密闭计算机机箱内部的发热器件如主板、电源等，可通过热传导方式进行热交换，将热量传递到焊接有U型热管2的风道板1上，均温后，流经风道板1内部风道的冷空气通过强迫对流与冷板进行热交换，热空气排放到外部环境中，从而完成整个热交换过程，实现整体的高效散热。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；如果不脱离本实用新型的精神和范围，对本实用新型进行修改或者等同替换，均应涵盖在本实用新型权利要求的保护范围当中。