一种便捷式微型一体机的制作方法

本实用新型涉及一体机技术领域，具体为一种便捷式微型一体机。

背景技术：

计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等，计算机发明者约翰·冯·诺依曼，计算机是20世纪最先进的科学技术发明之一，对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，并以强大的生命力飞速发展。它的应用领域从最初的军事科研应用扩展到社会的各个领域，已形成了规模巨大的计算机产业，带动了全球范围的技术进步，由此引发了深刻的社会变革，计算机已遍及一般学校、企事业单位，进入寻常百姓家，成为信息社会中必不可少的工具，计算机的应用在中国越来越普遍，改革开放以后，中国计算机用户的数量不断攀升，应用水平不断提高，特别是互联网、通信、多媒体等领域的应用取得了不错的成绩，人们的生产生活和电脑息息相关，但是现在的一体机电脑在使用过程中存在散热不好，体积大，携带不方便等问题。

技术实现要素：

针对以上问题，本实用新型提供了一种便捷式微型一体机，散热效果好，工作效率提高，而且体积小，而且采用全景摄像头，使用更加方便，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便捷式微型一体机，包括上壳体和下壳体，所述上壳体顶端和下壳体底端均设置有螺孔，所述螺孔内部设置有旋转螺母，所述上壳体和下壳体通过旋转螺母连接在一起，所述下壳体表面设置有吸热层，所述吸热层表面设置有散热风扇，所述下壳体底端连接有折叠支撑架，所述折叠支撑架底端套有橡胶套，所述上壳体采用空心结构，且所述上壳体内部固定安装有PCBA，所述上壳体两端分别设置有透气栅，且上壳体一侧连接有电源线，所述上壳体顶端活动安装有全景摄像头。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述上壳体顶层设置有抗压层，所述抗压层采用玻璃钢材料。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述螺孔、支撑架和旋转螺母的数量均为四个，且支撑架采用不锈钢材料。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述散热风扇的数量为两个，且吸热层采用黑铬涂层材料，且下壳体采用透气结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该便捷式微型一体机，通过设置散热风扇和透气栅，提高了散热能力，保证了使用过程中的工作效率，同时吸热层降低了一体机内部的温度，而且通过折叠支撑架将一体机架起，保证空气流通，有利于散热，而且通过设置全景摄像头使用更方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型下壳体结构示意图。

图中：1-电源线；2-全景摄像头；3-抗压层；4-透气栅；5-PCBA；6-折叠支撑架；7-橡胶套；8-旋转螺母；9-下壳体；10-螺孔；11-吸热层；12-散热风扇；13-上壳体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种便捷式微型一体机，包括上壳体13和下壳体9，所述上壳体13顶端和下壳体9底端均设置有螺孔10，所述螺孔10内部设置有旋转螺母8，所述上壳体13和下壳体9通过旋转螺母8连接在一起，所述下壳体9表面设置有吸热层11，所述吸热层11表面设置有散热风扇12，所述下壳体9底端连接有折叠支撑架6，所述折叠支撑架6底端套有橡胶套7，所述上壳体13采用空心结构，且所述上壳体13内部固定安装有PCBA5，所述上壳体13两端分别设置有透气栅4，且上壳体13一侧连接有电源线1，所述上壳体13顶端活动安装有全景摄像头2。

所述上壳体13顶层设置有抗压层3，所述抗压层3采用玻璃钢材料，所述螺孔10、支撑架6和旋转螺母8的数量均为四个，且支撑架6采用不锈钢材料，所述散热风扇12的数量为两个，且吸热层11采用黑铬涂层材料，且下壳体9采用透气结构。

本实用新型的工作原理：在一体机工作时，吸热层11吸收内部产生的热量，同时散热风扇12加速空气流通，实现散热，并将产生的风通过透气栅4排出，实现了空气的循环，保证了散热效果，同时在使用过程中，利用折叠支撑架6将该装置架起，有效地降低了外部温度，同时利用全景摄像头2使得功能更加多样化，使用方便，将一体机与显示屏连接，就可以成为一台电脑，而且体积小，携带方便。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。