一种应用在有源卡上的射频线圈集成设计结构的制作方法

本实用新型涉及集成电路卡技术领域，具体的涉及一种应用在有源卡上的射频线圈集成设计结构。

背景技术：

射频识别技术(Radio Frequency Identification，RFID)，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。常用的RFID技术包括低频(125k～134.2K)、高频(13.56Mhz)、超高频、无源等RFID技术。RFID读写器分为移动式和固定式，目前RFID技术应用很广，如：图书馆，门禁系统，食品安全溯源等。

射频卡(Radio Frequency，RF)也称非接触型IC卡，是最近几年发展起来的一项新技术，它成功地将射频识别技术和IC卡技术结合起来，将具有微处理器及大容量存储器的集成电路芯片和天线封装于塑料基片之中，以无线方式传送数据。外形与普通的信用卡基本相同，信息是靠卡中的集成电路进行存储和处理，RF卡在读写时处于非接触操作状态，避免了由于接触不良所造成的读写错误等误操作，同时避免了灰尘、油污等外部恶劣环境对读写卡的影响。

在具有非接触功能的带功能电路的射频卡的设计制造中，由于功能电路与射频通信是两个相互独立的功能，一般二者独立设计制造，因此通常做法是在功能电路板与卡片白板完成粘合后，再绕接或印刷金属RF天线线圈，然后再进行层压等工艺流程，使得工艺流程变得复杂，生产效率降低，生产成本升高。

技术实现要素：

为了解决上述现有设计制造过程中存在的生产流程复杂，生产效率偏低，成本偏高的技术问题，本实用新型提供一种生产流程简化， 生产效率提高，成本降低的带功能的有源卡上的射频线圈集成设计结构。

本实用新型是这样实现的：一种应用在有源卡上的射频线圈集成设计结构，所述一种应用在有源卡上的射频线圈集成设计结构包括卡片白板和功能电路板，所述功能电路板与所述卡片白板粘合在一起；所述功能电路板包括电路板、射频天线线圈、功能元器件和芯片模组，所述射频天线线圈采用蚀刻法或印刷法集成在所述电路板的内部，所述功能元器件和芯片模组焊接在所述电路板的焊盘上。

优选地，所述射频天线线圈与所述芯片模组连接。

优选地，所述芯片模组具有射频通信功能，所述功能电路板包括一个芯片模组或者多个芯片模组，所述功能电路板上至少具有2个焊接引脚。

优选地，所述功能电路板具有第一焊接引脚和第二焊接引脚2个焊接引脚，所述射频天线线圈分别通过所述第一焊接引脚和所述第二焊接引脚与所述芯片模组连接，所述芯片模组的射频信号分别通过所述第一焊接引脚和所述第二焊接引脚传输给所述射频天线线圈。

优选地，所述射频天线线圈呈环形且所述射频天线线圈由外向内逐次减小线圈尺寸，相邻线圈之间具有一定间距。

优选地，所述射频天线线圈采用双层铜层布线工艺，所述铜层包括顶层和底层，所述射频天线线圈布置在铜层顶层，最外圈线圈需横穿线圈接到所述射频芯片模组时，采用过孔换层接到所述底层铜线层，从所述底层布线穿过顶层线圈，待所述底层的线路完全穿过顶层线圈区时，再采用过孔换层重新回到所述顶层铜线层继续布线直到连接所述射频芯片模组，所述顶层和所述底层可互换；所述射频天线线圈既可布置在顶层也可布置在底层。

优选地，所述功能元器件包括LED灯、电池和开关，所述LED灯直接或者通过开关与所述芯片模组连接；所述电池直接或者通过开关与所述芯片模组连接。

优选地，所述功能元器件还可外接蜂鸣器，指纹识别和或传感器，用于实现音乐播放，指纹识别和或信号检测功能。

相较于现有技术，本实用新型提供的一种应用在有源卡上的射频线圈集成设计结构具有以下有益效果：

一、将射频天线线圈与功能电路板集成在一块电路板上，在粘合功能电路板和卡片白板的过程中，射频天线线圈随功能电路板一起完成粘合，省去单独绕接或印刷射频天线线圈的过程，简化生产流程，提高生产效率。

二、将射频天线线圈与功能电路板集成在一块电路板上时，射频天线线圈与功能电路板一起制造，不增加任何成本，同时提高了产品的可靠性。

三、在省去单独绕接射频天线线圈的过程中，无需消耗额外的材料，无需增加额外的生产流程，节约原材料，降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型一种应用在有源卡上的射频线圈集成设计结构实施例一的结构示意图；

图2是本实用新型一种应用在有源卡上的射频线圈集成设计结构功能元器件连接的结构示意图；

图3是本实用新型一种应用在有源卡上的射频线圈集成设计结构实施例二的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

如图1-图2所示，一种应用在有源卡上的射频线圈集成设计结构，包括卡片白板1和功能电路板，所述功能电路板与所述卡片白板1粘合在一起；所述功能电路板包括电路板2、射频天线线圈3、功能元器件4和芯片模组5，所述射频天线线圈3采用蚀刻法或印刷法集成在所述电路板2的内部，所述功能元器件4和芯片模组5焊接在所述电路板的焊盘上。

所述射频天线线圈3与所述芯片模组5连接。

所述芯片模组5具有射频通信功能，所述功能电路板包括一个芯片模组或者多个芯片模组，所述功能电路板上至少具有2个焊接引脚。

所述功能电路板具有第一焊接引脚和第二焊接引脚2个焊接引脚，所述射频天线线圈分别通过所述第一焊接引脚和所述第二焊接引脚与所述芯片模组连接，所述芯片模组的射频信号分别通过所述第一焊接引脚和所述第二焊接引脚传输给所述射频天线线圈。

所述射频天线线圈3呈环形且所述射频天线线圈3由外向内逐次减小线圈尺寸，相邻线圈之间具有一定间距。

所述射频天线线圈3采用双层铜层布线工艺，所述铜层包括顶层和底层，所述射频天线线圈布置在铜层顶层，最外圈线圈需横穿线圈接到所述射频芯片模组时，采用过孔换层接到所述底层铜线层，从所述底层布线穿过顶层线圈，待所述底层的线路完全穿过顶层线圈区时，再采用过孔换层重新回到所述顶层铜线层继续布线直到连接所述射频芯片模组，所述顶层和所述底层可互换；所述射频天线线圈既可布置在顶层也可布置在底层。

如图2所示，所述功能元器件4包括LED灯41、电池42和开关43，所述LED灯41直接或者通过开关43与所述芯片模组5连接；所述电池42直接或者通过开关与所述芯片模组连接。所述功能元器件可多种多样，不局限于上述LED灯、电池、开关三种元器件组合用来开关控制LED灯亮灭功能，所述功能元器件还可外接蜂鸣器，指纹识别和或传感器等元器件，用于实现音乐播放，指纹识别和或信号检测 等功能。

本实施例中功能电路板上有第一芯片模组和第二芯片模组两个芯片模组，第一芯片模组与射频天线线圈连接，负责射频通信，第二芯片模组与功能元器件连接，负责功能电路功能。

实施例二

如图3所示本实施例与实施例一不同之处在于只有一个芯片模组5，电路板3上功能模块与射频天线通信模块共用芯片模组5，芯片模组5既与射频天线线圈3连接，实现射频通信，又与电池，开关，LED灯等功能元器件4连接，实现特定功能。

本实用新型具有以下优点：

一、将所述射频天线线圈和所述功能电路与所述电路板集成在一起，在粘合所述电路板和所述卡片白板的过程中，所述射频天线线圈和所述功能电路随所述电路板一起封合，省去绕接所述射频天线线圈的过程，简化生产流程，提高生产效率，降低生产成本。

二、将所述射频天线线圈与所述电路板集成在一起时，所述射频天线线圈与所述功能电路模块一起制造，不增加任何成本，同时提高了产品的可靠性。

三、在省去绕接所述射频天线线圈的过程中，无需消耗铜线，降低生产成本。

四、在所述电路板与所述卡片白板粘合后可直接进行层压，无需等待胶水凝固，无需完成绕接射频天线线圈后再进行层压，极大降低带功能电路的有源一种应用在有源卡上的射频线圈集成设计结构的生产难度。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。