射频识别天线感应组件及射频识别芯片通信装置的制作方法

本实用新型涉及打印成像技术领域，尤其涉及一种射频识别天线感应组件及射频识别芯片通信装置。

背景技术：

在打印成像行业中，墨盒是一种消耗品，随着墨盒内的墨液或者墨粉用完后，墨盒变成为了无用品。随着环保意识的增强，当墨盒内的墨液或者墨粉用完后，将墨盒进行回收再注入新的墨液或者墨粉的方式，使得墨盒可以循环使用。

墨盒上通常设置有芯片，芯片内记录了如序列号、墨水用量等信息。由于墨盒在回收再利用时，墨盒内重新注入了墨液或者墨粉，这就需要使用墨盒芯片复位器对芯片内的数据进行重置。

在实现本实用新型过程中，实用新型人发现现有技术中至少存在如下问题：

墨盒芯片复位器即为射频识别芯片通信装置，其包括两部分，一部分是本体，另一部分是射频识别天线感应组件，两部分采用线缆进行连接，在使用多次后，线缆容易折断，使用寿命较短。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)天线感应组件及射频识别芯片通信装置，用以解决现有技术中的射频识别芯片通信装置，采用线缆连接容易折断，使用寿命较短的问题。

本实用新型实施例提供了一种RFID天线感应组件，其特征在于，包括：天线线圈、电容器件和插接结构；

所述天线线圈通过电容器件与插接结构连接。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述电容器件为电容或电阻。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，还包括：

固定结构，所述天线线圈、所述电容器件和所述插接结构均固定设置在所述固定结构上。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，

所述固定结构为板状。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，

所述固定结构为印刷电路板。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，

所述插接结构为电源插头、耳机插头、USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)插头或者HDMI(High Definition Multimedia Interface，高清晰度多媒体接口)插头。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，

所述USB插头包括微型通用串行总线插头，或者，B型通用串行总线插头，或者，C型通用串行总线插头。

一方面，本实用新型实施例提供了一种RFID芯片通信装置，包括:

如上所述的任意一种所述的射频识别天线感应组件；以及，

信号转发组件；

所述信号转发组件上设置有与所述射频识别天线感应组件的插接结构对应的插接口。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：

本实用新型实施例提供一种RFID天线感应组件及RFID芯片通信装置，在RFID天线感应组件中，天线线圈通过电容器件与插接结构连接，通过使用插接的方式代替现有技术中的使用线缆连接的方式，不容易损坏，使用寿命长，解决了现有技术中的RFID芯片通信装置，采用线缆连接容易折断，使用寿命较短的问题。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的RFID天线感应组件实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的射频识别芯片通信装置实施例的结构示意图。

附图标记:

1—射频识别天线感应组件

11—天线线圈

12—电容器件

13—插接结构

14—固定结构

2—信号转发组件

【具体实施方式】

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

实施例一

图1为本实用新型实施例提供的RFID天线感应组件实施例的结构示意图，如图1所示，本实用新型实施例的RFID天线感应组件，可以包括：天线线圈11、电容器件12和插接结构13。

其中，天线线圈11通过电容器件12与插接结构13连接。天线线圈11，用于识别RFID芯片并与RFID芯片进行交互，在本实用新型实施例中采用RFID技术来识别RFID芯片，对芯片内的数据，例如序列号，进行读写。电容器件12用于与天线线圈11组成LC震荡电路，根据RFID芯片的电气特性选择合适的电容值，在一个具体的实现过程中，电容器件12可以为电容或电容与电阻的组合。插接结构13用于连接天线线圈11与信号转发组件。

由于天线线圈11体积较小且其质地较软，容易发生弯折，因此，为了可以更好的固定天线线圈11，在本实用新型实施例中，可以使用固定结构14将天线线圈11进行固定，天线线圈11、电容器件12和插接结构13均固定设置在固定结构14上。在一个具体的实现过程中，固定结构14可以为板状，例如，垂直方向为圆形的板状结构、垂直方向为正方形的板状结构等。板状的固定结构14更容易放置RFID芯片，在一个具体的实现过程中，固定结构14为印刷电路板。

由于天线线圈11和电容器件12之间可以使用导线、引脚等方式进行连接，固定结构14为印刷电路板可以减少布线和装配的差错。

需要说明的是，在一个具体的实现过程中，为了实现可插拔的效果，插接结构13可以为电源插头、耳机插头、USB插头或者HDMI插头中的一种。其中，USB插头包括微型通用串行总线(micro USB)插头，或者，B型通用串行总线(type-B USB)插头，或者，C型通用串行总线(type-C USB)插头。

本实用新型实施例提供一种RFID天线感应组件，在RFID天线感应组件中，天线线圈11通过电容器件12与插接结构13连接，通过使用插接的方式代替现有技术中的使用线缆连接的方式，不容易损坏，使用寿命长，解决了现有技术中的RFID芯片通信装置，采用线缆连接容易折断，使用寿命较短的问题。

并且，采用插接的方式连接，插接件的体积较小，而且可以生产制造多种不同的射频识别天线感应组件，根据芯片的工作频率、谐振频率或电气特性的不同随时更换射频识别天线感应组件，制作成本低。

实施例二

图2为本实用新型实施例提供的射频识别芯片通信装置实施例的结构示意图，如图2所示，本实用新型实施例的射频识别芯片通信装置，可以包括：实施例一中的任意一种射频识别天线感应组件1以及信号转发组件2。

在本实用新型实施例中，信号转发组件2中即可以内置有用于读取RFID芯片的天线线圈，也可以通过其上设置的插接口与射频识别天线感应组件1之间进行信息的交互。当信号转发组件2中内置的天线线圈不能够适用于所有型号的RFID芯片时，可以通过连接射频识别天线感应组件1来读取RFID芯片。可以理解的是，在本实用新型中，信号转发组件2是一个整体，因为射频识别天线感应组件1需与信号转发组件2进行插接的方式连接，所以，信号转发组件2上设置有与射频识别天线感应组件1的插接结构13对应的插接口。具体地，在一个具体的实现过程中，可以是与耳机插头对应的接口、与USB插头对应的接口或者与HDMI插头对应的接口中的一种。其中，与USB插头对应的接口可以包括与micro USB型插头对应的接口，或者，与type-B USB型插头对应的接口，或者，与type-C USB型插头对应的接口，例如当RFID天线感应组件上设置的USB母头时，在通信装置上就对应地设置USB公头。

本实用新型实施例提供一种射频识别芯片通信装置，在RFID天线感应组件中利用插接结构13与信号转发组件2的接口之间，通过使用插接的方式代替现有技术中的使用线缆连接的方式，不容易损坏，使用寿命长，解决了现有技术中的RFID芯片通信装置，采用线缆连接容易折断，使用寿命较短的问题。

另外，在本实用新型各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。