一种冷却芯片组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种冷却芯片组件，属于冷却芯片组件的结构设计领域，该冷却芯片组件，通过设计上冷却芯片与下冷却芯片结构完全相同，从而克服了由于现有技术中上冷却芯片和下冷却芯片结构不同导致生产冷却芯片组件成本较大的问题，进而只需要开一个模具，就能制造出上冷却芯片和下冷却芯片，并且只需要一条生产线，大大降低了冷却芯片组件的生产成本，进一步的减少了制造商的制造成本。
【专利说明】
一种冷却芯片组件
技术领域
[0001]本实用新型涉及冷却芯片的结构设计领域，尤其涉及一种冷却芯片组件。
【背景技术】
[0002]冷却器是换热设备的一类，用以冷却流体。通常用水或者空气为冷却剂以除去热量。板层积式冷却器为冷却器的一种，其是一种经由层积板在高温流体与低温流体之间交换热量的装置。由于板层积式冷却器具有结构紧凑、重量轻、适应性较强等优点，因此，其被广泛应用于各个行业。
[0003]板层积式冷却器通常包括端板和层积在端板之间的多对冷却芯片，各对冷却芯片的外周法兰在钎焊加工中相互接合，借此供高温流体流经的高温流体室和供低温流体流经的低温流体室被限定在由端板和冷却芯片包围的空间内，且高低温流体室与设在端板之一中的各个循环孔对连通。
[0004]由此可见，由上冷却芯片和下冷却芯片构成的冷却芯片组件是板层积式冷却器的重要组成部件。现有技术中，上冷却芯片和下冷却芯片的结构通常不同，因此，在制造冷却芯片组件时，需要开上冷却芯片和下冷却芯片两个模具，同时，生产过程中，需要两条生产线来生产结构不同的上冷却芯片和下冷却芯片，导致的冷却芯片组件的生产成本较大，进而增加了制造商的制造成本。
【实用新型内容】
[0005]针对上述存在的问题，本实用新型提供一种冷却芯片组件，以克服由于现有技术中上冷却芯片和下冷却芯片结构不同导致生产冷却芯片组件成本较大的问题，从而只需要开一个模具，就能制造出上冷却芯片和下冷却芯片，并且只需要一条生产线，大大降低了冷却芯片组件的生产成本，进一步的减少了制造商的制造成本。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为:
[0007]—种冷却芯片组件，其中，包括:两端均开设有进出口的上冷却芯片和下冷却芯片，所述上冷却芯片的中间凸起区域设为凸起板面，所述下冷却芯片的中间凹下区域设为凹下板面，所述进出口开设在所述凸起板面上和所述凹下板面上；
[0008]其中，所述上冷却芯片和所述下冷却芯片形状、大小均相同，所述凸起板面和所述凹下板面形状、大小亦相同。
[0009]上述的冷却芯片组件，其中，所述凸起板面的进出口部位一体成型有多个向上的上定位边，所述凹下板面的进出口部位亦一体成型有多个向下的下定位边；
[0010]其中，所述上定位边所在的平面垂直于所述凸起板面所在的平面，所述下定位边所在的平面亦垂直于所述凹下板面所在的平面，所述上定位边的高度与所述下定位边的高度相同。
[0011]上述的冷却芯片组件，其中，所述凸起板面的进出口部位均匀的一体成型有三个向上的上定位边，所述凹下板面的进出口部位亦均勾的一体成型有三个向下的下定位边。
[0012]上述的冷却芯片组件，其中，所述凸起板面的形状与所述上冷却芯片的形状相同，所述凹下板面的形状与所述下冷却芯片的形状相同。
[0013]上述的冷却芯片组件，其中，所述凸起板面的边沿与所述上冷却芯片的边沿之间的距离为3?10mm，所述凹下板面的边沿与所述下冷却芯片的边沿之间的距离为3?1mm;
[0014]其中，所述凸起板面的边沿与所述上冷却芯片的边沿之间的距离和所述凹下板面的边沿与所述下冷却芯片的边沿之间的距离相同。
[0015]上述的冷却芯片组件，其中，所述凸起板面上的多个凸起区域为多个凸起支撑，所述凹下板面上的多个凹下区域为凹下支撑，所述凸起支撑和所述凹下支撑的形状、高度均相同；
[0016]其中，所述凸起支撑的高度大于等于所述上定位边的高度，所述凹下支撑的高度大于等于所述下定位边的高度。
[0017]上述技术方案具有如下优点或者有益效果:
[0018]本实用新型提供的冷却芯片组件，通过设计上冷却芯片与下冷却芯片结构完全相同，从而克服了由于现有技术中上冷却芯片和下冷却芯片结构不同导致生产冷却芯片组件成本较大的问题，进而只需要开一个模具，就能制造出上冷却芯片和下冷却芯片，并且只需要一条生产线，大大降低了冷却芯片组件的生产成本，进一步的减少了制造商的制造成本。
【附图说明】
[0019]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。
[0020]图1是本实用新型实施例1提供的冷却芯片组件的正面剖视图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步的说明，但是不作为本实用新型的限定。
[0022]实施例1:
[0023]图1是本实用新型实施例1提供的冷却芯片组件的正面剖视图；如图所示，本实用新型实施例1提供的冷却芯片组件包括:两端均开设有进出口 00的上冷却芯片101和下冷却芯片201，上冷却芯片101的中间凸起区域设为凸起板面102，下冷却芯片201的中间凹下区域设为凹下板面202，进出口00开设在凸起板面102上和凹下板面201上；其中，上冷却芯片101和下冷却芯片201形状、大小均相同，凸起板面102和凹下板面202形状、大小亦相同。
[0024]在本实用新型实施例1提供的冷却芯片组件中，凸起板面102的进出口部位均匀的一体成型有三个向上的上定位边103，凹下板面202的进出口部位亦均匀的一体成型有三个向下的下定位边203;其中，上定位边103所在的平面垂直于凸起板面102所在的平面，下定位边203所在的平面亦垂直于凹下板面202所在的平面，上定位边103的高度与下定位边203的高度相同。定位边的设置，使得两个冷却芯片组之间的安装固定较为方便，从而节约了工人的定位时间，提尚了生广效率。
[0025]在本实用新型实施例1提供的冷却芯片组件中，凸起板面102的形状与上冷却芯片101的形状相同，凹下板面202的形状与下冷却芯片201的形状相同。
[0026]在本实用新型实施例1提供的冷却芯片组件中，凸起板面102的边沿与上冷却芯片101的边沿之间的距离为3?10mm，如3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、I Omm等，凹下板面202的边沿与下冷却芯片201的边沿之间的距离为3?ICtam，如3謹、4mm、5謹、6mm、7謹、8mm、9謹、1mm等；同时，凸起板面102的边沿与上冷却芯片101的边沿之间的距离和凹下板面202的边沿与下冷却芯片201的边沿之间的距离相同。该距离范围的设计，使得上冷却芯片和下冷却芯片能够紧密的贴合在一起，后续的使用过程中，冷却芯片组件不易分裂。
[0027]在本实用新型实施例1提供的冷却芯片组件中，凸起板面102上的多个凸起区域为多个凸起支撑104，凹下板面202上的多个凹下区域为凹下支撑204，凸起支撑104和凹下支撑204的形状、高度均相同；同时，凸起支撑104的高度大于等于上定位边103的高度，凹下支撑204的高度大于等于下定位边203的高度。凸起支撑和凹下支撑的设计，省略了现有技术中常用的铜块作为两个芯片组件之间的支撑件的使用，降低了生产成本，并且也减轻了包括有该冷却芯片组件的冷却器的重量。
[0028]综上所述，本实用新型实施例1提供的冷却芯片组件，通过设计上冷却芯片与下冷却芯片结构完全相同，从而克服了由于现有技术中上冷却芯片和下冷却芯片结构不同导致生产冷却芯片组件成本较大的问题，进而只需要开一个模具，就能制造出上冷却芯片和下冷却芯片，并且只需要一条生产线，大大降低了冷却芯片组件的生产成本，进一步的减少了制造商的制造成本。
[0029]本领域技术人员应该理解，本领域技术人员结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不予赘述。这样的变化例并不影响本实用新型的实质内容，在此不予赘述。
[0030]以上对本实用新型的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施;任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本实用新型的实质内容。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。
【主权项】
1.一种冷却芯片组件，其特征在于，包括:两端均开设有进出口的上冷却芯片和下冷却芯片，所述上冷却芯片的中间凸起区域设为凸起板面，所述下冷却芯片的中间凹下区域设为凹下板面，所述进出口开设在所述凸起板面上和所述凹下板面上； 其中，所述上冷却芯片和所述下冷却芯片形状、大小均相同，所述凸起板面和所述凹下板面形状、大小亦相同。2.如权利要求1所述的冷却芯片组件，其特征在于，所述凸起板面的进出口部位一体成型有多个向上的上定位边，所述凹下板面的进出口部位亦一体成型有多个向下的下定位边； 其中，所述上定位边所在的平面垂直于所述凸起板面所在的平面，所述下定位边所在的平面亦垂直于所述凹下板面所在的平面，所述上定位边的高度与所述下定位边的高度相同。3.如权利要求2所述的冷却芯片组件，其特征在于，所述凸起板面的进出口部位均匀的一体成型有三个向上的上定位边，所述凹下板面的进出口部位亦均匀的一体成型有三个向下的下定位边。4.如权利要求1所述的冷却芯片组件，其特征在于，所述凸起板面的形状与所述上冷却芯片的形状相同，所述凹下板面的形状与所述下冷却芯片的形状相同。5.如权利要求1或4所述的冷却芯片组件，其特征在于，所述凸起板面的边沿与所述上冷却芯片的边沿之间的距离为3?10mm，所述凹下板面的边沿与所述下冷却芯片的边沿之间的距离为3?1mm; 其中，所述凸起板面的边沿与所述上冷却芯片的边沿之间的距离和所述凹下板面的边沿与所述下冷却芯片的边沿之间的距离相同。6.如权利要求2所述的冷却芯片组件，其特征在于，所述凸起板面上的多个凸起区域为多个凸起支撑，所述凹下板面上的多个凹下区域为凹下支撑，所述凸起支撑和所述凹下支撑的形状、高度均相同； 其中，所述凸起支撑的高度大于等于所述上定位边的高度，所述凹下支撑的高度大于等于所述下定位边的高度。
【文档编号】F28F3/08GK205448798SQ201521130501
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月30日
【发明人】张凡飞, 魏纲, 殷小强, 顾寿飞
【申请人】江苏和平动力机械有限公司