Led抗震芯片组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED芯片零件，具体是一种LED抗震芯片组件。
【背景技术】
[0002]LED是英文light emitting d1de (发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。
[0003]现有技术中，存在结构复杂，散热效果好，结构不稳定，抗震性差，LED使用寿命低。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型目的是提供了一种结构简单，安装简单牢固，抗震性能好的LED抗震芯片组件。
[0005]本实用新型解决技术问题提供如下方案:
[0006]一种LED抗震芯片组件，包括底板，其特征在于:所述底板的上表面设有芯片安装槽，所述安装槽的侧壁上设有点胶槽，所述芯片安装槽内安装有芯片，所述芯片的侧壁上连接有导电铜片，所述导电铜片安装在导线槽内，所述导线槽的侧壁上设有粘胶槽。
[0007]所述底板的左、右两端分别设有安装固定板。
[0008]本实用新型在底板上表面设有芯片安装槽，且在安装槽的侧壁上设有点胶槽，在安装槽内安装有芯片，且在芯片的四周的点胶槽内添加胶水，使得芯片安装更加稳定，且在芯片的四周粘结有导电铜片，使得铜片更加稳固，抗震性能提高。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]参见附图，一种LED抗震芯片组件，包括底板1，所述底板1的上表面设有芯片安装槽2，所述安装槽2的侧壁上设有点胶槽3，所述芯片安装槽2内安装有芯片4，所述芯片4的侧壁上连接有导电铜片5，所述导电铜片5安装在导线槽内6，所述导线槽6的侧壁上设有粘胶槽7。
[0011]所述底板1的左、右两端分别设有安装固定板8。
【主权项】
1.一种LED抗震芯片组件，包括底板，其特征在于:所述底板的上表面设有芯片安装槽，所述安装槽的侧壁上设有点胶槽，所述芯片安装槽内安装有芯片，所述芯片的侧壁上连接有导电铜片，所述导电铜片安装在导线槽内，所述导线槽的侧壁上设有粘胶槽。2.根据权利要求1所述LED抗震芯片组件，其特征在于:所述底板的左、右两端分别设有安装固定板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED抗震芯片组件，包括底板，其特征在于：所述底板的上表面设有芯片安装槽，所述安装槽的侧壁上设有点胶槽，所述芯片安装槽内安装有芯片，所述芯片的侧壁上连接有导电铜片，所述导电铜片安装在导线槽内，所述导线槽的侧壁上设有粘胶槽。本实用新型结构简单，安装简单牢固，抗震性能好。
【IPC分类】H01L33/48
【公开号】CN205039175
【申请号】CN201520785075
【发明人】谭启龙
【申请人】和鸿电气有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年10月9日