本发明涉及一种电脑硬件设置，尤其涉及一种全自动降温型硬件设备，具体适用于提高散热效率，增强控制性。
背景技术
目前，电脑(计算机)在我国的应用范围越来越广，应用时间也越来越长，其散热问题也日期凸显。电脑的关键部件基本都位于机箱内，随着这些部件的运转会产生大量的热量，加之机箱内积攒的灰尘，如果不能及时散热，机箱内很容易产生高温，高温不仅会降低零部件的运行效率，而且会损坏零部件，从而降低机箱的运行寿命，甚至引发事故。
中国专利，授权公告号为cn202150080u，授权公告日为2012年2月22日的实用新型专利公开了一种电源独立散热的机箱，包括机箱，所述机箱的后端中部设有机箱通风口，机箱通风口的上方靠近机箱顶端处设有电源排风口，机箱的顶端中部设有机箱出风风扇，机箱出风风扇后方靠近机箱后端处设有电源入风风扇，电源入风风扇的下方与电源排风口之间设有供电腔。虽然该设计通过让机箱电源供应器形成独立的散热系统，使电源供应器能够通过外界更多的冷空气，来降低自身温度，但其仍旧具有以下缺陷：该设计的散热属于被动式散热，并不是依据温度的情况作出的即时反应，散热效率较低，控制性较弱。
技术实现要素：
本发明的目的是克服现有技术中存在的散热效率较低、控制性较弱的缺陷与问题，提供一种散热效率较高、控制性较强的全自动降温型硬件设备。
为实现以上目的，本发明的技术解决方案是：一种全自动降温型硬件设备，包括箱体、主板、光驱与电源，所述箱体为六面体结构，箱体包括前面板、后面板、顶面板、底面板、正板与背板，所述前面板上设置有光驱，背板上设置有主板，后面板、底面板的交接处设置有电源，且在底面板上设置有驱动扇；
所述全自动降温型硬件设备还包括散热风扇、控制器、电源、透气性薄膜与配电盒，所述底面板上近其左端的部位设置有配电盒，该配电盒内设置有电源，配电盒内位于电源的顶方、侧方的部位分别设置有顶隔热板、侧隔热板，配电盒的顶部与控制器外壳的底部相连接，散热风扇、控制器之间进行电连接的电线位于风扇输电管内，且后面板经过透气性薄膜与配电盒顶面的左端相连接；所述后面板上近顶面板的部位设置有散热风扇，该散热风扇经控制器后与电源电路连接；
所述控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、通电片、左感温片、右感温片、左导电片、右导电片，所述金属外壳的顶部开设有进温口，该进温口与左感温片、右感温片、通电片共构成一个进温腔，所述左感温片的顶端与金属外壳顶壁的左部分相连接，左感温片的底端则下延伸于金属外壳的内部，所述右感温片的顶端与金属外壳顶壁的右部分相连接，右感温片的底端则下延伸于金属外壳的内部，左感温片顶端、右感温片顶端之间的距离大于左感温片底端、右感温片底端之间的距离，通电片水平的搁置在左感温片、右感温片上，通电片的左端搁置在左感温片上近其底端的部位，通电片的右端搁置在右感温片上近其底端的部位；所述输入电源线的一端与散热风扇相连接，输入电源线的另一端穿过金属外壳的底壁后与位于金属外壳内部的倾斜设置的左导电片相连接，输出电源线的一端与电源相连接，输出电源线的另一端穿过金属外壳的底壁后与位于金属外壳内部的倾斜设置的右导电片相连接，左导电片、右导电片顶端之间的距离大于通电片的宽度，通电片的宽度大于左导电片、右导电片底端之间的距离，且左导电片、右导电片底端之间的距离为左导电片、右导电片之间的最小距离。
所述全自动降温型硬件设备还包括隔尘罩与隔尘网，所述散热风扇的背部覆盖有隔尘罩，该隔尘罩的底端经隔尘网后与电源的顶部相连接，且控制器位于后面板、隔尘网之间。
所述左导电片的下表面通过左绝缘柱与金属外壳的底壁相连接，所述右导电片的下表面通过右绝缘柱与金属外壳的底壁相连接；所述左绝缘柱、右绝缘柱的顶部均设置一个倾斜面与左导电片或右导电片的下表面相连接。
所述左感温片、右感温片之间的夹角小于左导电片、右导电片之间的夹角。
所述左感温片、右感温片之间的夹角为40度，所述左导电片、右导电片之间的夹角为90度。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
1、本发明一种全自动降温型硬件设备中，在后面板上近顶面板的部位增设有散热风扇，该散热风扇经控制器后与电源电路连接，不仅增加了一个风扇进行散热，而且该散热风扇还由控制器控制运行，控制器能根据温度的具体情况控制风扇的运行与否，不仅能进行有效散热，而且提高了风扇的利用效率，控制性较强。因此，本发明的散热效率较高，控制性较强。
2、本发明一种全自动降温型硬件设备中，其包括的控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、通电片、左感温片、右感温片、左导电片、右导电片，使用时，全自动降温型硬件设备内产生的高温蔓延至进温腔后会与左感温片、右感温片相接触，导致左感温片、右感温片产生弯曲形变，弯曲后的左感温片、右感温片的底端之间的距离扩大，导致原本被水平搁置的通电片在重力的作用下发生下坠，直至通电片同时压住左导电片、右导电片，输出电源线、输入电源线被联通，从而导通电路，进而自动开启风扇，实现温控的目的。因此，本发明不仅散热效率较高，而且控制性较强。
3、本发明一种全自动降温型硬件设备中，全自动降温型硬件设备还包括隔尘罩与隔尘网，所述散热风扇的背部覆盖有隔尘罩，该隔尘罩的底端经隔尘网后与电源的顶部相连接，且控制器位于后面板、隔尘网之间，该设计能预防散热风扇通风时产生的灰尘不会落在主板上，进一步避免主板升温，提高主板的降温效果。因此，本发明的散热效率较高。
附图说明
图1是本发明中控制器的结构示意图。
图2是本发明的结构示意图。
图中：主板1、箱体2、前面板21、后面板22、顶面板23、底面板24、正板25、背板26、光驱3、驱动扇4、散热风扇5、控制器6、金属外壳61、进温口611、进温腔612、输入电源线62、左导电片621、左绝缘柱622、输出电源线63、右导电片631、右绝缘柱632、通电片64、左感温片65、右感温片66、倾斜面67、电源7、顶隔热板71、侧隔热板72、隔尘罩8、隔尘网9、透气性薄膜10、配电盒11。
具体实施方式
以下结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参见图1–图2，一种全自动降温型硬件设备，包括箱体2、主板1、光驱3与电源7，所述箱体2为六面体结构，箱体2包括前面板21、后面板22、顶面板23、底面板24、正板25与背板26，所述前面板21上设置有光驱3，背板26上设置有主板1，后面板22、底面板24的交接处设置有电源7，且在底面板24上设置有驱动扇4；
所述全自动降温型硬件设备还包括散热风扇5、控制器6、电源7、透气性薄膜10与配电盒11，所述底面板24上近其左端的部位设置有配电盒11，该配电盒11内设置有电源7，配电盒11内位于电源7的顶方、侧方的部位分别设置有顶隔热板71、侧隔热板72，配电盒11的顶部与控制器6外壳的底部相连接，散热风扇5、控制器6之间进行电连接的电线位于风扇输电管51内，且后面板22经过透气性薄膜10与配电盒11顶面的左端相连接；所述后面板22上近顶面板23的部位设置有散热风扇5，该散热风扇5经控制器6后与电源7电路连接；
所述控制器6包括金属外壳61、输入电源线62、输出电源线63、通电片64、左感温片65、右感温片66、左导电片621、右导电片631，所述金属外壳61的顶部开设有进温口611，该进温口611与左感温片65、右感温片66、通电片64共构成一个进温腔612，所述左感温片65的顶端与金属外壳61顶壁的左部分相连接，左感温片65的底端则下延伸于金属外壳61的内部，所述右感温片66的顶端与金属外壳61顶壁的右部分相连接，右感温片66的底端则下延伸于金属外壳61的内部，左感温片65顶端、右感温片66顶端之间的距离大于左感温片65底端、右感温片66底端之间的距离，通电片64水平的搁置在左感温片65、右感温片66上，通电片64的左端搁置在左感温片65上近其底端的部位，通电片64的右端搁置在右感温片66上近其底端的部位；所述输入电源线62的一端与散热风扇5相连接，输入电源线62的另一端穿过金属外壳61的底壁后与位于金属外壳61内部的倾斜设置的左导电片621相连接，输出电源线63的一端与电源7相连接，输出电源线63的另一端穿过金属外壳61的底壁后与位于金属外壳61内部的倾斜设置的右导电片631相连接，左导电片621、右导电片631顶端之间的距离大于通电片64的宽度，通电片64的宽度大于左导电片621、右导电片631底端之间的距离，且左导电片621、右导电片631底端之间的距离为左导电片621、右导电片631之间的最小距离。
所述全自动降温型硬件设备还包括隔尘罩8与隔尘网9，所述散热风扇5的背部覆盖有隔尘罩8，该隔尘罩8的底端经隔尘网9后与电源7的顶部相连接，且控制器6位于后面板22、隔尘网9之间。
所述左导电片621的下表面通过左绝缘柱622与金属外壳61的底壁相连接，所述右导电片631的下表面通过右绝缘柱632与金属外壳61的底壁相连接；所述左绝缘柱622、右绝缘柱632的顶部均设置一个倾斜面67与左导电片621或右导电片631的下表面相连接。
所述左感温片65、右感温片66之间的夹角小于左导电片621、右导电片631之间的夹角。
所述左感温片65、右感温片66之间的夹角为40度，所述左导电片621、右导电片631之间的夹角为90度。
使用时，电脑硬件产生的高温会升高金属外壳61的温度，从而升高进温腔612的温度，进而升高左感温片65、右感温片66的温度，并导致它们发生弯曲形变，弯曲后的左感温片65、右感温片66底端之间的距离扩大，原本被水平搁置的通电片64沿左感温片65、右感温片66下滑，直至脱离与左感温片65、右感温片66的接触并下坠，下坠的通电片64与左导电片621、右导电片631发生接触、连接，输入电源线62、输出电源线63被联通，电路导通，从而导通散热风扇5、电源7，启动后的散热风扇5会产生强风以有效散热。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。