主板的制作方法

本发明涉及一种主板。

背景技术：

通常，在电脑主板中会使用3.3v供电电压给芯片的电源引脚进行供电。然而，当主板中的芯片进行热插拔时会产生非常大的涌浪电流，如此芯片将会很容易被损坏。

技术实现要素：

鉴于以上内容，有必要提供一种主板。

一种主板，包括一平台控制器芯片，所述主板还包括一电子元件，用于存储基本输入输出系统程序，并与所述平台控制器芯片进行数据传输；一串行外设接口，用以与所述电子元件插接，所述平台控制器芯片通过所述串行外设接口与所述电子元件连接；及一供电单元，连接所述串行外设接口及所述平台控制器芯片，所述供电单元包括一电源及一稳压二极管，所述电源用于输出一第一电压至所述稳压二极管，所述稳压二极管用于将所接收的第一电压转换为一第二电压，并将所述第二电压输出至所述电子元件及所述平台控制器芯片进行供电。

进一步地，所述串行外设接口包括第一连接引脚至第六连接引脚、一电源引脚及一接地引脚，所述串行外设接口的接地引脚接地，所述串行外设接口的电源引脚连接至所述供电单元，所述串行外设接口的第一连接引脚至第六连接引脚均连接至所述平台控制器芯片。

进一步地，所述平台控制器芯片包括第一信号引脚至第六信号引脚，所述串行外设接口的第一连接引脚至第六连接引脚通过第一电阻至第六电阻分别与所述平台控制器芯片的第一信号引脚至第六信号引脚对应连接。

进一步地，所述电子元件包括第一信号引脚至第六信号引脚、一电源引脚及一接地引脚，当所述电子元件与所述串行外设接口进行插接时，所述电子元件的第一信号引脚至第六信号引脚分别与所述串行外设接口的第一连接引脚至第六连接引脚对应连接，所述电子元件的接地引脚接地，所述电子元件的电源引脚与所述串行外设接口的电源引脚连接。

进一步地，所述电子元件的电源引脚还通过一电容接地。

进一步地，所述稳压二极管的阳极连接至所述电源以接收所述电源输出的第一电压，所述稳压二极管的阴极连接至所述串行外设接口的电源引脚以输出所述第二电压至所述串行外设接口，以在所述电子元件与所述串行外设接口插接时将所述第二电压为所述电子元件进行供电。

进一步地，所述稳压二极管的阴极还通过第七电阻至第九电阻分别连接至所述平台控制器芯片的第一信号引脚、第四信号引脚及第六信号引脚，以输出所述第二电压为所述平台控制器芯片进行供电。

进一步地，所述电源为+3.3v电源。

进一步地，所述电子元件为一只读存储器。

相较于现有技术，上述主板通过设在所述电源与所述电子元件之间的稳压二极管，可以有效地避免所述电子元件在突然断电或在热插拔时被涌浪电流的冲击而损坏。

附图说明

图1是本发明主板的一较佳实施方式的方框图。

图2是图1中主板的较佳实施方式的电路图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将结合附图及实施方式，对本发明中的主板作进一步详细描述及相关说明。

如图1所示，本发明的较佳实施方式提供一种主板100，所述主板100包括一串行外设接口(serialperipheralinterface，spi)10、一电子元件20、一平台控制器(platformcontrollerhub，pch)芯片30及一供电单元40。

在一实施例中，所述电子元件20为一只读存储器(read-onlymemory，rom)。

在一实施例中，所述串行外设接口10与所述电子元件20进行插接，所述电子元件20用于存储基本输入输出系统(basicinputoutputsystem，bios)程序，所述平台控制器芯片30通过所述串行外设接口10与所述电子元件20进行数据传输。

在一实施例中，所述供电单元40与所述串行外设接口10及所述平台控制器芯片30连接，以为所述串行外设接口10、电子元件20及平台控制器芯片30提供工作电压。

如图2所示，所述串行外设接口10包括一第一连接引脚hold#/sio3、一第二连接引脚sclk、一第三连接引脚si/sio0、一第四连接引脚cs#、一第五连接引脚so/sio1、一第六连接引脚wp#/sio2、一电源引脚vcc及一接地引脚gnd。

所述平台控制器芯片30包括一第一信号引脚spi_io3、一第二信号引脚spi_sck、一第三信号引脚spi_mosi、一第四信号引脚spi_cs#、一第五信号引脚spi_miso及一第六信号引脚spi_io2。

所述串行外设接口10的第一连接引脚hold#/sio3、第二连接引脚sclk、第三连接引脚si/sio0、第四连接引脚cs#、第五连接引脚so/sio1及第六连接引脚wp#/sio2通过电阻r4-r9分别与所述平台控制器芯片30的第一信号引脚spi_io3、第二信号引脚spi_sck、第三信号引脚spi_mosi、第四信号引脚spi_cs#、第五信号引脚spi_miso及第六信号引脚spi_io2对应连接，所述串行外设接口10的接地引脚gnd接地，所述串行外设接口10的电源引脚vcc连接至所述供电单元40。

所述电子元件20包括一第一信号引脚hold#、一第二信号引脚clk、一第三信号引脚dio、一第四信号引脚cs#、一第五信号引脚do、一第六信号引脚cs#、一电源引脚vcc及一接地引脚gnd。

当所述电子元件20与所述串行外设接口10连接时，所述电子元件20的第一信号引脚hold#、第二信号引脚clk、第三信号引脚dio、第四信号引脚cs#、第五信号引脚do及第六信号引脚cs#分别与所述串行外设接口10的第一连接引脚hold#/sio3、第二连接引脚sclk、第三连接引脚si/sio0、第四连接引脚cs#、第五连接引脚so/sio1及第六连接引脚wp#/sio2对应连接，所述电子元件20的接地引脚gnd接地，所述电子元件20的电源引脚vcc与所述串行外设接口10的电源引脚vcc连接，所述电子元件20的电源引脚vcc还通过一电容c1接地。

所述供电单元40包括一电源42及一稳压二极管d1，所述稳压二极管d1的阳极连接至所述电源42以接收所述电源42输出的第一电压，所述稳压二极管d1的阴极连接至所述串行外设接口10的电源引脚vcc及所述电子元件20的电源引脚vcc，以输出第二电压为所述串行外设接口10及所述电子元件20提供工作电压。

所述稳压二极管d1的阴极还通过电阻r1-r3分别对应连接至所述平台控制器芯片30的第一信号引脚spi_io3、第四信号引脚cs#及第六信号引脚spi_io2，以输出所述第二电压为所述平台控制器芯片30提供工作电压。

在一实施例中，所述电源42为+3.3v电源。所述电源42所输出的3.3v电压经过所述稳压二极管d1产生一定的电压降，即所述稳压二极管d1的阴极将会输出约为2.6v电压至所述电子元件20，以为所述电子元件20提供工作电压。由于所述稳压二极管d1的单向导电特性，如此可以在所述电子元件20进行热插拔时避免被涌浪电流的冲击而被损坏。此外，所述稳压二极管d1还可隔离其它电路对所述电子元件20的干扰。

下面将对所述主板100的工作原理做出说明。

工作时，所述主板100开机，所述电源42将会输出3.3v电压至所述稳压二极管d1，所述电源42输出的3.3v电压经过所述稳压二极管d1产生电压降，以输出约为2.6v左右的电压至所述电子元件20的电源引脚vcc及所述平台控制器芯片30的第一信号引脚spi_io3、第四信号引脚cs#及第六信号引脚spi_io2，此时，所述电子元件20接收所述2.6v电压以正常工作，所述电子元件20与所述平台控制器芯片30进行数据通信。

此外，当所述主板100发生突然断电的情况时，由于所述稳压二极管d1的单向导电特性，如此可以防止所述电子元件20被涌浪电流的冲击而被损坏。

上述主板100通过设在所述电源42与所述电子元件20之间的稳压二极管d1，可以有效地避免所述电子元件20在突然断电或在热插拔时被涌浪电流的冲击而损坏。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求公开的范围之内。