本申请涉及电子设备
技术领域：
：，特别是涉及一种电子装置、显示屏组件、显示面板以及热源温度检测方法。
背景技术：
：：随着技术的不断发展，目前手机、平板电脑等电子装置的功能越来越多，使得电子装置在运行一些功能或者多种功能同时运行的时候，有些部件的工作量大，进而容易使得电子装置中某些部位温度局部较高。技术实现要素：针对电子装置中某些部位温度局部较高的技术问题，本申请提供一种电子装置、显示屏组件、显示面板以及热源温度检测方法。本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，其包括：框架，所述框架上设置热源部件；散热管，设置在所述框架上，所述散热管包括热源端和冷凝端，且所述散热管内设置液体，所述液体连通所述热源端和所述冷凝端，所述热源端与所述热源部件连接，所述冷凝端位于发热量低于所述热源部件位置处的部位；第一压电陶瓷片，设置在散热管内部，所述第一压电陶瓷片与一电路板电连接，所述第一压电陶瓷片通交流电时沿所述散热管的厚度方向上下摆动，以使得位于所述热源端的液体蒸发后的气体加快往冷凝端移动，使得所述热源端接收的热量加快传递至冷凝端。本申请还提供一种显示屏组件，包括如以上所述的显示面板。本申请还提供一种电子装置，包括如以上所述的显示屏组件。本申请还提供一种显示面板热源温度检测方法，该方法包括：检测热源部件位置处的温度，并将温度发送给电路板；判断热源部件位置处的温度是否超过预设值；若热源部件位置处的温度超过预设值，则第一压电陶瓷片通电产生摆动的动作加快散热。本申请还提供一种显示面板热源温度检测方法，该方法包括：检测第一热源部件和第二热源部件位置处的温度，并将温度发送给电路板；对比所述第一热源部件和所述第二热源部件位置处的温度；若所述第一热源部件和所述第二热源部件位置处的温度之差大于预设阈值，则所述第三散热管连接的所述第二压电陶瓷板通电以导通所述第三散热管以更快地将所述第一热源部件和所述第二热源部件中温度较高的一者的温度部分转移。本申请提供的显示面板、显示屏组件以及电子装置包括框架，框架上设置第一热源，第一热源连接一第一散热管，第一散热管内没设置液体，第一散热管与第一热源连接的一端为热源端，另一端为冷凝端，冷凝端位于发热量低于第一热源位置的部位。第一热源发热的时候，第一散热管内靠近热源端的液体会蒸发形成气体。且第一散热管内部电连接设置第一压电陶瓷片。采用以上结构，第一压电陶瓷片通交流电时沿第一散热管的厚度方向上下摆动，以使得位于热源端的液体蒸发后的气体加快往冷凝端移动，使得热源端接收的热量加快传递至冷凝端，从而降低第一热源处的温度，进而避免电子装置中某些部位温度局部较高的情况。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请显示面板一实施例的部分结构示意图；图2是本申请显示屏组件一实施例的部分结构示意图；图3是本申请电子装置一实施例的结构示意图；图4是本申请显示面板另一实施例的部分结构示意图；图5是本申请散热管一实施例的部分结构示意图；图6是本申请散热管另一实施例的部分结构示意图；图7是本申请显示面板再一实施例的部分结构示意图；图8是本申请显示面板又一实施例的部分结构示意图；图9是本申请显示面板再一实施例的部分结构示意图；图10是本申请显示面板又一实施例的部分结构示意图；图11是本申请显示面板再一实施例的部分结构示意图；图12是本申请显示面板又一实施例的部分结构示意图；图13是本申请显示面板再一实施例的部分结构示意图；图14是本申请第三热管一实施例的剖面结构示意图；图15是本申请显示面板热源温度检测方法一实施例的流程结构示意图；图16是本申请显示面板热源温度检测方法另一实施例的流程结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。本申请提供一种显示面板100、包括以下各实施例显示面板100的显示屏组件200以及包括该显示屏组件200的电子装置300，以及一种显示面板热源温度检测方法。参见图1，图1为本申请显示面板一实施例的结构示意图。参见图2为本申请显示屏组件一实施例的结构示意图，图3为本申请一实施例中电子装置的结构示意图。具体的，该电子装置300可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图*中只示例性的示出了一种形态)。具体的，电子装置300可以为移动电话或智能电话(例如，基于iphonetm，基于androidtm的电话)，便携式游戏设备(例如nintendodstm，playstationportabletm，gameboyadvancetm，iphonetm)、膝上型电脑、pda、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如头戴式耳机等，电子装置300还可以为其他的需要充电的可穿戴设备(例如，诸如电子手镯、电子项链、电子设备或智能手表的头戴式设备(hmd))。电子装置300还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、运动图像专家组(mpeg-1或mpeg-2)音频层3(mp3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。在一些情况下，电子装置300可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子装置300可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式的设备。继续参见图1，该显示面板100包括框架10、设置在框架10上的热源部件20、设置在框架10上的散热管30以及设置在第一散热管30内部的第一压电陶瓷片40。具体的，一实施例中，框架10为显示面板100的中框或者电池盖，用于承载热源部件20、散热管30、电路板50以及电子元器件等。框架10上设置有热源部件20，具体的热源部件20可以是显示面板100中任意会发热，或者发热较多，容易使得安装该热源部件20的部位局部温度较高的器件。可选地，不同的实施例中，热源部件20为cpu处理芯片、摄像头组件、电池、lcd驱动芯片等中的至少一个。散热管30设置在框架10上，散热管30为长条状，包括热源端32和冷凝端34，且散热管30内设置液体60，液体60连通热源端32和冷凝端34，即热源端32和冷凝端34周围的液体是相互连通的。可以理解的，散热管30内形成容置腔36，液体60仅占据了容置腔36的部分体积，还剩余了部分空腔，供气体流动。可选地，液体60可以是水，或者其他受热更容易气化的物质，例如甲醇等，当热源部件20产生热量的时候，液体60即可吸收部分热量，甚至部分气化形成气体。具体的，热源端32与热源部件20连接，即热源端32与热源部件20接触，或者靠近热源部件20设置。冷凝端34位于发热量低于热源部件20位置处的部位，可以理解的，冷凝端34设置于发热较少或者不发热的部位，或者利于散热的部位。例如sim卡安装的位置、框架的边缘、电池舱等部位。可选地，一实施例中，散热管30为偏平状，便于安装于框架10上，并在框架10的厚度方向上节省空间。其他实施例中，散热管30沿厚度方向的截面也可以是圆形、椭圆形、四边形或者半圆形与四边形的结合等形状。进一步，一实施例中，散热管30水平放置，以使得散热管30内热源端32和冷凝端34的液体60含量之差小于预设值。以避免出现散热管30中热源端32和冷凝端34的含液体量为一边多一边少，不利于液体60蒸发和流动。另一实施例中，散热管30也可以是倾斜设置，例如热源端32至显示面板100中显示屏的距离大于冷凝端34至显示面板100中显示屏的距离，即热源端32更靠近电子装置300后壳。由于电子装置300在使用的时候一般都是正面朝上放置，即显示屏朝上放置，液体60蒸发后的气体更利于朝上移动，便于散热。第一压电陶瓷片40设置在散热管30内部，第一压电陶瓷片40与电路板50电连接。可选地，不同的实施例中，第一压电陶瓷片50位于热源端32，或者散热管30的中部，或者散热管30的中部至热源端32之间的任意位置，图1示出了第一压电陶瓷片40位于热源端32的部位。具体的，一实施例中，第一压电陶瓷片40为长条形，且第一压电陶瓷片40的长度延伸方向与散热管30的长度延伸方向一致。另一实施例中，第一压电陶瓷片40的长度延伸方向也可以与散热管30的宽度延伸方向一致，此不做具体限定。可以理解的，根据压电陶瓷的特性，第一压电陶瓷片40可在通电的情况下产生单向形变或者多向形变。具体的，当第一压电陶瓷片40通入单向电压的时候，第一压电陶瓷片40可朝一个方向产生形变，当第一压电陶瓷片40通入交流电的时候可交替朝两个相反的方向产生形变。因此采用以上结构，第一压电陶瓷片40通交流电时沿散热管30的厚度方向上下摆动，以使得位于热源端32的液体60蒸发后的气体加快往冷凝端34移动，使得热源端32接收的热量加快传递至冷凝端34。可以理解的，第一压电陶瓷片40位于散热管30内没有被液体60占据的空腔362部位，便于震动。本申请采用以上结构，热源部件20产生热量的时候首先被液体60吸收一部分，并与冷凝端34进行能量交换。另外，当热源部件20产生热量比较多的时候，热源端32的液体容易气化形成气体，进一步吸收一部分热量，且在第一压电陶瓷片40不停摆动的过程中，散热管内热源端32的位置气压发生变化，进而促使液体60形成的气体加速往冷凝端34移动。而当气体到达冷凝端34的时候，由于冷凝端34的温度较低，气体又会变成液体60回到冷凝端34，形成回流。进而多方面配合，使得热源端32产生的热量即时快速传递至冷凝端34安装的位置，避免了电子装置300容易出现局部温度过高的情况。可以理解的，第一压电陶瓷片40只有在通电的时候产生形变，不通电时即可恢复原状。可以理解的，为了使第一压电陶瓷片40只有在需要加快散热的情况下才产生摆动，而在热源部件20产生的热量比较少不需要快速转移热量的时候不摆动，以达到省电的目的，同时如果第一压电陶瓷片40长时间一直不停摆动也会产生多余的热量。为了避免以上这些问题，一实施中，热源部件20位置处设置温度传感器70，温度传感器70与电路板50连接，第一压电陶瓷片40与电路板50连接。采用以上结构，温度传感器70用于检测热源部件20位置处的温度，并将所检测到的温度发送给电路板50，电路板50在温度传感器70检测到的温度超过预设值时给第一压电陶瓷片40通入交流电。进而使得第一压电陶瓷片40在热源部件20温度较高时，需要快速导热的情况下才通电产生摆动的动作，并非一直摆动，避免浪费电以及产生多余的热量。可选地，参见图4，另一实施例中，散热管30a内的内壁上设置毛细结构38，毛细结构38，或者毛细结构38以及内壁围设形成空腔362，第一压电陶瓷片40可在空腔362中摆动，液体60a容置在毛细结构38中。采用这样的结构，毛细结构38对液体60a有一定的限位作用，避免液体80a由于电子装置300侧放，或者倾斜状态时，液体60a全部流动到冷凝端34一侧，或者全部跑到热源端32一侧。可选地，参见图5，一实施例中，散热管30内部设置多个第一压电陶瓷片40b，其中一片第一压电陶瓷片40b位于散热管30的中部；或者位于散热管30的中部与热源端32之间的任意位置，此不做具体限定。一实施例中，热源部件20安装位置与最终散热的位置，也就是冷凝端34的分布位置的连线不与框架10的边缘平行，或者热源部件20的安装位置与最终散热的位置之间分布了其他部件，设置不了一根形状为直线的散热管30。如图6所示，该实施例中，散热管30的热源端32和冷凝端34之间设有弯曲部31，散热管30内部设置多个第一压电陶瓷片40，弯曲部31的位置设置一片第一压电陶瓷片40c。该实施例中，散热管30具有弯曲部31，采用在弯曲部31设置第一压电陶瓷片40c的结构，能够使得热源端32或者靠近热源端32位置的液体60受热气化形成的气体能够在第一压电陶瓷片40c的作用下加快转弯，以尽快将热量传递至冷凝端34。参见图7，可选地，一实施例中，散热管30a包括一个热源端32a，两个冷凝端34a。采用这样的结构，能够把同一个热源部件20产生的热量同时分别引导至两个温度较低的位置，散热更快。例如，热源部件20为lcd驱动芯片，散热管30a的两个冷凝端34a分别设置在电池舱以及框架的边缘位置。此仅为了便于理解举了一个例子，并因此限定热源部件20和冷凝端34a可设置的其他区域。另一实施例中，参见图8，散热管30b包括两个热源端32b，一个冷凝端34b。采用这样的结构，能够通过该散热管30b同时将两个位置的热源部件20产生的热量引导至同一个位置。例如，分别与两个热源端32b连接的两个热源部件20分别为摄像头组件和cpu处理芯片，冷凝端34位于电池舱，由于电池舱位置比较大，且一般只有在电池充电的时候才产生比较大的热量，而电子装置300在使用能产生较大热量的活动时，一般为非充电的模式下，因此电池舱方便用于作为多个热源部件20散热的部位。此仅为了便于理解举了一个例子，并因此限定热源部件20和冷凝端34b可分配的其他区域。参见图9，可选地，一实施例中，散热管30c的数量至少为两个，包括第一散热管33和第二散热管35；热源部件20c也包括两个，分别为第一热源部件22和第二热源部件24。具体的，第一散热管33的热源端32与第一热源部件22连接，第二散热管35的热源端32与第二热源部件24连接。采用这样的结构，第一散热管33将第一热源部件22产生的热量部分引导至一个产生热量比较低或者不产生热量的部位，第二散热管35将第二热源部件24产生的热量部分引导至一个产热量比较低或者不产生热量的部位。可以理解的，第一散热管33和第二散热管35的冷凝端34可以位于同一个部位，或者位于不同部位，此不做具体限定。参见图10，另一实施例中，第一热源部件22a与第二散热管35a的冷凝端34之间设置第三散热管37；和/或第二热源部件24a与第一散热管33a的冷凝端34设置第三散热管37。采用以上这样的结构，其中一个热源部件的发热量比较大的时候即可将该热源部件产生的热量同时分流至第一散热管33和第二散热管35的冷凝端34设置的区域。参见图11，另一实施例中，第一热源部件22b与第二热源部件24b之间设置第四散热管39。采用这样的结构，当第一热源部件22b和第二热源部件24b所产生的热量主要有一者比较大，则第一热源部件22b与第二热源部件24b之间可以进行热量传递，进行热量均衡。可以理解的，该实施例中第四散热管39内不设置第一压电陶瓷片40，因为有时候可能第一热源部件22b的温度比第二热源部件24b的温度高，而有时候第一热源部件22b的温度比第二热源部件24b的温度低。其他实施例中，第四散热管39中也可以设置第一压电陶瓷片40，例如不管什么时候，第一热源部件22b的温度比第二热源部件24b的温度高或者低的实施例中。参见图12，又一实施例中，第一散热管33d的冷凝端34与第二散热管35d的冷凝端34之间设置第四散热管39d。采用这样的结构，当第一散热管33d和第二散热管33d的冷凝端34所处的位置中有一个温度较高，则可以通过第四散热管39d进行热量均衡，以避免电子装置300局部温度过高的情况。同时参见图13和图1可选地，再一实施例中，第三散热管37a热源端32的位置设置第二压电陶瓷片80，第二压电陶瓷片80非通电时堵住热源端32接收热量的路径，当第二压电陶瓷片80通单向电压时产生单向形变导通热源端32接收热量的路径，以作为第三散热管37a的开关。具体的，第一热源部件22与第二热源部件24位置处均设有温度传感器70，温度传感器70与电路板50连接，且第二压电陶瓷片80与电路板50连接，使得温度传感器70用于检测第一热源部件22和第二热源部件24的温度，以便电路板50能够根据第一热源部件22的温度以及第二热源部件24的温度控制是否给第二压电陶瓷片80通电以使第一压电陶瓷片80产生单向的形变，进而导通第三散热管37a。可以理解的，第二根据压电陶瓷的特性，当给压电陶瓷通入单方向的电压，则压电陶瓷只朝一个方向产生形变。因此当温度传感器70检测到第一热源部件22和第二热源部件24中有一个温度比较高的时候，电路板50即可根据温度传感器70传递过来的温度判断是否给第二压电陶瓷片80通电，以导通第三热管37。可以理解的，电路板50上设置了芯片，或者电路板50与芯片连接，由芯片接收温度传感器发送过来的温度，并进行判断。例如，例如当第一热源部件22与第二散热管35的冷凝端34连接有第三散热管37时，如果检测到第一热源部件22的温度大于第二热源部件24的时候，则电路板50给第二压电陶瓷片80通入单向电压，使得第二压电陶瓷片80产生单向形变，从而使得第三散热管37接收热量的路径没有被第二压电陶瓷片80所遮挡，进而使得第一热源部件22所产生的热量除了通过第一散热管33导走部分热量同时也可以通过第三散热管37传递至第二散热管35的冷凝端34设置的位置。因为此时第二热源部件24产生的热量比较少，因此第二散热管35的冷凝端34温度也比较小，能够接收部分热量。进一步，一实施例中，电路板50可以根据第一热源部件22和第二热源部件24之间的温度差是否超过预设值决定是否导通第二压电陶瓷片80。例如，只在第一热源部件22和第二热源部件24之间的温度差较大的情况下才导通第二压电陶瓷片80，利用第三散热管37进行分流散热。同时参见图13和图14，可选地，一实施例中，第三散热管37的热源端32位置开设入口322，该入口322与第一热源部件22或者第二热源部件24连通，用于接收热量。第二压电陶瓷片80非通电时，堵住该入口322的至少大部分面积，第二压电陶瓷片80通电后产生形变后打开入口322，使得第三散热管37的热源端32能够接收热量。可选地，第二压电陶瓷片80可以设置在第三散热管37的热源端32内部，或者位于热源端32的端面外，此不做具体限定。本申请还提供一种显示面板热源温度检测方法，应用于如以上在热源部件20位置处设置温度传感器70的显示面板的实施例中。具体的，如图15为一实施例中显示面板热源温度检测方法的流程示意图，该方法包括：步骤101：检测热源部件位置处的温度，并将温度发送给电路板。具体的，根据以上实施例介绍的显示面板的结构，热源部件位置处设置温度传感器，温度传感器可以定时检测热源部件的温度，每隔预设时间段检测一次，预设时间段可以是1秒，几秒，1分钟或者几分钟，具体根据热源部件的产热情况去设置，此不做具体限定。且温度传感器在检测到热源部件位置的温度之后将温度数据发送给电路，以便判断是否给第一压电陶瓷片通电。步骤102：判断热源部件位置处的温度是否超过预设值。具体的，由电路板上的芯片，或者与电路板连接的芯片接收温度传感器发送的热源部件的温度，并进一步判断热源部件位置处的温度是否超过预时。如果超过预设值，则说明此时热源部件产生的热量比较多，如果第一压电陶瓷片不摆动，则热管的散热速度不够，此时需要第一压电陶瓷片工作帮助加快散热。具体的，预设值可以根据热源部件的实际产热以及自身散热的情况而定，可根据多次实验进行调整和设定，此不做具体限定。步骤103：若热源部件位置处的温度超过预设值，则第一压电陶瓷片通电产生摆动的动作加快散热。若步骤102判断热源部件位置处的温度是否超过预设值，芯片控制电路板给第一压电陶瓷片通入交流电，进而使得第一压电陶瓷片产生沿散热管厚度方向的摆动动作，加快散热。具体散热的远离此不进行赘述。进一步，一实施例中，在第一压电陶瓷片已经处于不断摆动的状态下，在上实施例步骤103之后还包括以下两个步骤：再次检测和判断热源部件位置处的温度是否超过预设值；若热源部件位置处的温度未超过预设值，则停止给第一压电陶瓷片供电，使第一压电陶瓷片停止摆动，第一压电陶瓷片停止摆动后恢复原状。可以理解的，由于温度传感器会每隔预设时间段检测一次热源部件的温度，因此电路板上或者与电路板连接的芯片会不断去判断热源部件的温度是否超过预设值，若热源部件位置处的温度未超过预设值，则说明热源部件当前产生热量的情况适当，无需加快散热。另一实施例中，本申请还提供一种设置了第三散热管或者第四散热管的显示面板对应的显示面板热源温度检测方法，具体的，如图16为再一实施例中显示面板热源温度检测方法的流程示意图，该方法包括以下步骤：201：检测第一热源部件和第二热源部件位置处的温度，并将温度发送给电路板。第一热源部件和第二热源部件位置处均安装有温度传感器，这两个温度传感器会每隔预设时间段检测一次，并发送给电路板，具体过程和原理与以上实施例一致，此不进行赘述。202：对比第一热源部件和第二热源部件位置处的温度。可以理解的，如果第一热源部件和第二热源部件产热不同的话，那么第一散热管的冷凝端和第二散热管的冷凝端既会有一个温度比较低。例如，第一热源部件产热比第二热源部件产热多，则第二散热部件连接的第二散热管的冷凝端从第二热源部件导过来的热量就不多，则可以给热源端连接第一热源部件的第三散热管中的第二压电陶瓷片通电，以导通第三散热管，使得第一热源部件产生的热量一部分由第三热管导走。具体原理与以上结构介绍的实施例一致，此不进行赘述。203：若第一热源部件和第二热源部件位置处的温度之差大于预设阈值，则第三散热管连接的第二压电陶瓷板通电以导通第三散热管以更快地将第一热源部件和第二热源部件中温度较高的一者的温度部分转移。可以理解的，如果第一热源部件和第二热源部件位置处的温度相差不大，则没有利用第三热管进行温度分流的必要，因此只要在第一热源部件和第二热源部件位置处的温度之差大于预设阈值的情况下才给第三散热管连接的第二压电陶瓷板通电以导通第三散热管以更快地将第一热源部件和第二热源部件中温度较高的一者的温度部分转移，避免局部温度较高的情况。可以理解的，在第三散热管已经导通的情况下，如果检测到第一热源部件和第二热源部件位置处的温度之差小于等于预设阈值，则停止给第二压电陶瓷片通电，第三散热管停止工作。以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
：，均同理包括在本申请的专利保护范围内。当前第1页12当前第1页12