双面结构的大尺寸电容式触摸屏的制作方法与流程

本发明涉及电容式触摸屏技术，尤其涉及一种双面结构的大尺寸电容式触摸屏的制作方法。

背景技术：

触摸屏(touchscreen)是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式，其被广泛应用于信息查询、工业控制、自助服务、多媒体教学、电子游戏等众多领域。尤其其中的大尺寸(20寸及以上)触摸屏，由于能够提供更大的可视区域(或者可操作区域)，得到越来越多的应用。

在各种触摸屏类型中，电容式触摸屏以其准确好用、耐磨损、寿命长等的优点，在大尺寸触摸屏占据一席之地，并有着更佳的应用前景。如图1-3所示的双面结构的大尺寸电容式触摸屏的一个示例，其中，图1、2分别示意性地示出其正面和背面的形貌，图3示出这两个表面上的结构的位置之间的关系，其中正面的结构以实线示出，背面的结构以虚线示出。如图所示，基板1的两个表面上分别形成有ito材料的感应单元阵列11和ito材料的驱动单元阵列12，其中感应单元阵列11呈多列串联的结构，各列感应单元分别经过各自的感应电极走线21连接到对应的感应电极31，驱动单元阵列12呈多行串联的结构，各行驱动单元分别经过驱动电极走线22连接到对应的驱动电极32，其中，感应单元阵列11和驱动单元阵列12布置在触摸屏的可视区域，感应电极走线21、感应电极31、驱动电极走线22以及驱动电极32布置在环绕可视区域的边框区域，并且其中感应电极31和驱动电极32布置在接近基板1的边沿的区域，用于与外界电路电连接。

大体上，制作如图1所示的触摸屏的工艺包括：分别形成彼此对准的感应单元阵列11和驱动单元阵列12；在形成的感应单元阵列11和驱动单元阵列12上制作保护层；形成感应电极走线21、感应电极31，形成驱动电极走线22、驱动电极32；在形成的感应电极走线21、感应电极31、驱动电极走线22、驱动电极32上制作保护层。通常，制作大尺寸的电容式触摸屏采用的是丝印工艺，使用丝印网版实现图案转移。

但是在实际的生产中发现，丝印网版因为材质的原因，容易发生变形，这就给制作的触摸屏产品的良品率造成影响。特别是当用于制作感应单元阵列和驱动单元阵列的两个丝印网版发生变形，影响到两者之间的对准时。并且，丝印网版的变形一般是不均匀的，其很可能是局部变形。通常，仅通过观察丝印网版上的对准标记并不能辨识这一局部变形。当丝印网版的未能被辨识的变形(尤其是局部变形)发生在对应于基板上形成感应电极和/或驱动电极的图形部分的区域时，考虑到这些电极之间的间距通常在0.3mm左右，其对良品率的影响是不能忽视的，因为其可能会导致在后续的诸如fpc热压制程工序中的热压错位、短路等的严重问题，使得制成的触摸屏不能正常使用。

因此，本领域技术人员致力于开发一种双面结构的大尺寸电容式触摸屏的制作方法，解决上述的问题。

技术实现要素：

为实现上述目的，本发明提供了一种双面结构的大尺寸电容式触摸屏的制作方法，其中实施以下步骤：

第一步，使用第一丝印网版，所述第一丝印网版上具有包括第一单元阵列的第一图案；在基板的第一表面上形成ito材料的包括第一单元阵列的第一图形；其中，第一图案包括第一对准标记，第一图形包括ito材料的第一对准标记；

第二步，使用第二丝印网版，所述第二丝印网版上具有包括第二单元阵列的第二图案；将所述第二丝印网版通过对准标记直接或间接地对准于所述ito材料的第一图形，在基板的第二表面上形成ito材料的包括第二单元阵列的第二图形；其中，第二图案包括的对准标记为第二对准标记，第二图形包括ito材料的第二对准标记，通过将所述第二丝印网版上的第二对准标记对准于第一图形中的所述ito材料的第一对准标记，将所述第二丝印网版对准于所述ito材料的第一图形；

第三步，使用第三丝印网版，所述第三丝印网版上具有包括多个第一电极的第三图案；将所述第三丝印网版直接或间接地对准于所述ito材料的第一图形或所述ito材料的第二图形，通过丝印工艺在基板的第一表面上形成金属材料的包括多个第一电极的第三图形；其中，第三图案包括第三对准标记，通过将所述第三丝印网版上的第三对准标记对准于第一图形中的所述ito材料的第一对准标记或第二图形中的所述ito材料的第二对准标记，将所述第三丝印网版对准于所述ito材料的第一图形或所述ito材料的第二图形；

第四步，使用第四丝印网版，所述第四丝印网版上具有包括多个第二电极的第四图案；将所述第四丝印网版直接或间接地对准于所述ito材料的第一图形所述ito材料的第二图形或所述金属材料的第三图形，通过丝印工艺在基板的第二表面上形成金属材料的包括多个第二电极的第四图形；其中，第四图案包括第四对准标记，通过将所述第四丝印网版上的第四对准标记对准于第一图形中的所述ito材料的第一对准标记或第二图形中的所述ito材料的第二对准标记或第三图形中的所述金属材料的第三对准标记，将所述第四丝印网版对准于所述ito材料的第一图形或所述ito材料的第二图形或所述金属材料的第三图形；

其中，所述第一图案和所述第二图案皆还包括多个第一检测电极和多个第二检测电极，形成的所述第一图形和所述第二图形皆还包括ito材料的多个第一检测电极和ito材料的多个第二检测电极；

所述第一检测电极和所述第二检测电极在所述第一图案和所述第二图案中被布置为，当彼此对准地重合所述第一丝印网版和所述第二丝印网版时，所述第一图案中的多个第一检测电极和多个第二检测电极与所述第二图案中的多个第一检测电极和多个第二检测电极彼此在第一方向上一一对准；并且

当(例如，通过所述第一对准标记与所述第三对准标记)彼此对准地重合所述第一丝印网版和所述第三丝印网版时，所述多个(至少两个)第一检测电极与全部或部分的所述多个第一电极在第一方向上一一对准，并且在第二方向上不重合(例如，间隔一个设定的距离；且所述多个第一检测电极更接近于所述第一丝印网版的边缘)；和/或

当(例如，通过所述第一对准标记与所述第四对准标记)彼此对准地重合所述第一丝印网版和所述第四丝印网版的位置时，所述多个(至少两个)第二检测电极与全部或部分的所述多个第二电极在沿所述第一方向上一一对准，并且在所述第二方向上不重合(例如，间隔一个设定的距离；且所述多个第二检测电极更接近于所述第一丝印网版的边缘)；和/或

当(例如，通过所述第二对准标记与所述第三对准标记)彼此对准地重合所述第二丝印网版和所述第三丝印网版的位置时，所述多个(至少两个)第一检测电极与全部或部分的所述多个第一电极在沿所述第一方向上一一对准，并且在所述第二方向上不重合(例如，间隔一个设定的距离；且所述多个第一检测电极更接近于所述第二丝印网版的边缘)；和/或

当(例如，通过所述第二对准标记与所述第四对准标记)彼此对准地重合所述第二丝印网版和所述第四丝印网版的位置时，所述多个(至少两个)第二检测电极与全部或部分的所述多个第二电极在沿所述第一方向上一一对准，并且在所述第二方向上不重合(例如，间隔一个设定的距离；且所述多个第二检测电极更接近于所述第二丝印网版的边缘)；

其中，所述第一方向是所述多个第一电极、所述多个第二电极、所述多个第一检测电极和所述多个第二检测电极排布的方向；所述第二方向垂直于所述第一方向；

所述制作方法包括对第一个所述基板进行的检测步骤和随后对其他所述基板进行的制作步骤，其中

在所述的检测步骤中，首先对所述基板执行所述第一步和所述第二步；然后观察形成的所述ito材料的多个第一检测电极和所述ito材料的多个第二检测电极，记录它们在所述第二表面的位置相对于它们在所述第一表面的位置的在所述第一方向上的偏差位移；

在所述的制作步骤中，依次对所述基板执行所述第一步到所述第四步，其中在所述第二步中，在将所述第二丝印网版通过对准标记对准于所述ito材料的第一图形(例如，通过将所述第二对准标记对准所述ito材料的第一对准标记)之后，使所述第二丝印网版相对于所述第二表面地沿所述第一方向相反的方向移动所述偏差位移，继而通过丝印工艺在所述第二表面上形成所述第二图形。

进一步地，所述制作方法还包括对完成所述制作步骤的所述基板进行切割，以去除所述ito材料的多个第一检测电极和所述ito材料的多个第二检测电极。

进一步地，所述第一步包括，

将所述第一丝印网版置于所述第一表面上，所述第一表面上已形成有第一ito层；

通过丝印工艺，在所述第一ito层上形成图案化的第一蚀刻膏层；所述第一蚀刻膏层的厚度为5-50微米；

烘干所述第一蚀刻膏层，所述烘的温度为100-300度，所述烘干的时间为10-50分钟；

去除所述第一蚀刻膏层。

进一步地，所述第二步包括，

将所述第二丝印网版置于所述第二表面上，所述第二表面上已形成有第二ito层；

通过丝印工艺，在所述第二ito层上形成图案化的第二蚀刻膏层；所述第二蚀刻膏层的厚度为5-50微米；

烘干所述第二蚀刻膏层，所述烘的温度为100-300度，所述烘干的时间为10-50分钟；

去除所述第二蚀刻膏层。

进一步地，所示制作方法还包括，

在所述的制作步骤中，在所述第一步和所述第二步完成后，分别在形成的所述ito材料的第一单元阵列和所述ito材料的第二单元阵列的表面形成一层保护层。

进一步地，所述第三步包括，

将所述第三丝印网版置于所述第一表面上的保护层上；

通过丝印工艺，形成银浆材料的所述第三图形；所述银浆的厚度为5-30微米；

固化所述银浆，所述固化的温度为100-250度，所述固化的时间为10-50分钟。

进一步可选地，所述第三图案还包括多个第一电极走线；形成的第三图形还包括银浆材料的多个第一电极走线。

进一步可选地，所述第三步还包括，

在完成所述固化后，使用激光蚀刻工艺，蚀刻所述第三图形，以形成银浆材料的多个第一电极走线。

进一步地，所示制作方法还包括，

在所述的制作步骤中，在所述第三步完成后，在形成的所述银浆材料的多个第一电极走线表面形成一层保护层，并固化所述保护层；

所述固化的温度是80-250度，所述固化的时间是10-50分钟。

进一步地，所述第四步包括，

将所述第四丝印网版置于所述第二表面上的保护层上；

通过丝印工艺，形成银浆材料的所述第四图形；所述银浆的厚度为5-30微米；

固化所述银浆，所述固化的温度为100-250度，所述固化的时间为10-50分钟。

进一步可选地，所述第四图案还包括多个第二电极走线；形成的第四图形还包括银浆材料的多个第二电极走线。

进一步可选地，所述第四步还包括，

在完成所述固化后，使用激光蚀刻工艺，蚀刻所述第四图形，以形成银浆材料的多个第二电极走线。

进一步地，所示制作方法还包括，

在所述的制作步骤中，在所述第四步完成后，在形成的所述银浆材料的多个第二电极走线表面形成一层保护层，并固化所述保护层；

所述固化的温度是80-250度，所述固化的时间是10-50分钟。

进一步可选地，所述第一单元阵列是驱动单元阵列；所述第一电极是驱动电极；所述第一电极走线是驱动电极走线；

所述第二单元阵列是感应单元阵列；所述第二电极是感应电极；所述第二电极走线是感应电极走线。

进一步可选地，所述第一单元阵列是感应单元阵列；所述第一电极是感应电极；所述第一电极走线是感应电极走线；

所述第二单元阵列是驱动单元阵列；所述第二电极是驱动电极；所述第二电极走线是驱动电极走线。

进一步地，所述基板为矩形；所述第一方向为所述矩形的长度方向。

进一步地，所述多个第一电极、所述多个第二电极、所述多个第一检测电极和所述多个第二检测电极皆为矩形，它们的宽度为0.1-3mm，长度为0.5-10mm。

进一步地，所述设定的距离为0.1-50mm。

进一步地，所述基板的材料为玻璃。

可见，本发明的双面结构的大尺寸电容式触摸屏的制作方法，通过对第一个基板进行检测步骤，判断所用的丝印网版是否发生变形，尤其是用于制作ito材料的驱动单元阵列和感应单元阵列的第一、第二丝印网版发生的在对应于基板上形成感应电极和/或驱动电极的图形部分的区域的变形。具体地，通过采用在第一、第二丝印网版中设计包括第一、第二检测电极的图案，在第一个基板的两个表面上分别丝印形成ito材料的第一、第二检测电极，比较它们之间的对准情况，继而计算它们之间的位置偏移，并将这一偏移数据用于对其他基板的制作步骤中，从而改善其他基板的对准情况。因此，本发明能够有效地减小甚至消除丝印网版的变形给产品造成的不良影响，从而提高双面结构的大尺寸电容式触摸屏的良品率。并且，本发明的制作方法具有简单、易实施、成本低廉的优点。

以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本发明的目的、特征和效果。

附图说明

图1-3显示了现有技术的双面结构的大尺寸电容式触摸屏的一个示例，其中，图1、2分别示意性地示出其正面和背面的形貌，图3示出这两个表面上的结构的位置之间的关系，其中正面的结构以实线示出，背面的结构以虚线示出。

图4显示了在一个较佳的实施例中，本发明的双面结构的大尺寸电容式触摸屏的制作方法中的检测步骤。

图5-8示意性地显示了在一个较佳的实施例中，在本发明的双面结构的大尺寸电容式触摸屏的制作方法中使用的第一、第二、第三和第四丝印网版的示意图。

图9显示了在一个较佳的实施例中，当第一、第三丝印网版的对准标记彼此对准时，其上的感应/驱动检测电极与感应电极之间的位置关系。

图10显示了在一个较佳的实施例中，当第二、第四丝印网版的对准标记彼此对准时，其上的感应/驱动检测电极与驱动电极之间的位置关系。

图11显示了在一个较佳的实施例中，本发明的双面结构的大尺寸电容式触摸屏的制作方法中的制作步骤中的前两步步骤。

图12显示了在一个较佳的实施例中，对完成了本发明的双面结构的大尺寸电容式触摸屏的制作方法中的制作步骤后的基板进行切割的操作。

图13和14示意性地显示了在另一个较佳的实施例中，在本发明的双面结构的大尺寸电容式触摸屏的制作方法中使用的第一和第二丝印网版的示意图。

具体实施方式

本发明的双面结构的大尺寸电容式触摸屏的制作方法包括首先对一个基板进行的检测步骤以及其后对其他基版进行的制作步骤。其中，检测步骤可以是在开始一个批次的触摸屏的制作时，对第一个待制作的触摸屏的基板进行；而对该批次的其他待制作的触摸屏的基板则执行制作步骤。或者，检测步骤可以是在每天开工的第一个待制作的基板进行；而对当天的其他待制作的触摸屏的基板则执行制作步骤。或者，检测步骤可以是在每次丝印机开启待制作的第一个基板进行；而对本次丝印机开启待制作的其他触摸屏的基板则执行制作步骤。

如图3所示，在本发明的一个较佳的实施例中，对一个基板110进行检测步骤。其中，基板110的材料是玻璃，较佳地为ito玻璃；其为矩形，其中长度为600mm，宽度为360mm。

该检测步骤具体如下所述：

第一步，使用第一丝印网版100，在基板110的第一表面形成ito材料的感应单元阵列、第一对准标记114、感应检测电极112和驱动检测电极113。

其中，基板110的第一表面已形成有第一ito层1101。

采用的第一丝印网版100如图5所示，其上具有第一图案，该第一图案包括感应单元阵列101、第一对准标记104、感应检测电极102和驱动检测电极103。

第一图案中的感应检测电极102和驱动检测电极103被布置为紧邻第一丝印网版100的一条边，如图5中所示的在上的长边，并且它们中的各个电极沿该长边排列。这一布置的原因在于，该检测步骤需要实现第一丝印网版100中的感应检测电极102和第三丝印网版300中的感应电极302(参见图7)的对准，且需要实现第一丝印网版100中的驱动检测电极103和第四丝印网版400中的感应电极403(参见图8)的对准。上述的对准具体地为：

当第一丝印网版100的第一对准标记104与第三丝印网版300的第三对准标记304彼此对准地重合第一丝印网版100和第三丝印网版400的位置时，如图9所示，多个感应检测电极102与多个感应电极301在沿多个感应电极排布方向的第一方向(即前述在上的长边)上一一对准，并且多个感应检测电极102相对于多个感应电极在第二方向上间隔一个设定的距离。该第二方向垂直于第一方向，且在第一丝印网版100上，第二方向从第一单元阵列201指向多个第一感应电极102和多个驱动检测电极103，即在图5中的竖直向上的方向。因此也可以说，多个感应检测电极102比多个感应电极302更接近前述在上的长边。

类似地，当第一对准标记104与第四对准标记404彼此对准地重合第一丝印网版100和第四丝印网版400的位置时，多个驱动检测电极103与多个驱动电极403在沿多个驱动电极403排布方向的上述第一方向上一一对准，并且多个驱动检测电极103相对于多个驱动电极403在上述第二方向上间隔一个设定的距离。

本示例中，多个驱动检测电极103相对于多个驱动电极403在第二方向上间隔的距离等于多个感应检测电极102相对于多个感应电极在第二方向上间隔的距离。

上述第一步具体地包括，参见图4中的a和b：

1、将第一丝印网版100置于第一表面上的第一ito层1101之上。

2、通过丝印工艺，在第一ito层1101上形成图案化的第一蚀刻膏层；该第一蚀刻膏层例如可以选用型号为zl-3d-8的ito干法蚀刻膏(珠海市金润化工科技有限公司的产品)施加形成，厚度为5-50微米。

3、烘干第一蚀刻膏层，例如通过将基板110放入烘箱中。其中，烘干的温度为100-300度，烘干的时间为10-50分钟。在此过程中，蚀刻膏层与接触的ito层反应，去除该部分的ito层。

4、去除第一蚀刻膏层，例如通过将基板浸入清水中，并进行清洗。由此在基板110的第一表面留下图案化的ito层，其图案与第一丝印网版100的第一图案相同。

第二步，使用第二丝印网版200，在基板110的第二表面形成ito材料的驱动单元阵列、第二对准标记214、感应检测电极212和驱动检测电极。

其中，基板110的第二表面已形成有第二ito层1102。本示例中，基板110预先在其两个表面皆形成了ito层。然而在其他的示例中，基板110也可以预先仅在其一个表面上形成ito层，作为第一ito层1101；并在完成上述的第一步之后，再在其另一个表面上形成第二ito层1102，继而进行第二步工艺。

第二丝印网版200上具有第二图案，如图6所示，该第二图案包括驱动单元阵列201、第二对准标记103、感应检测电极202和驱动检测电极203。

第二图案中的感应检测电极202和驱动检测电极203是与第一图案中的感应检测电极102和驱动检测电极103的位置对应的，即将第一、第二丝印网版100、200的第一、第二对准标记104、204彼此对准地重合第一、第二丝印网版100、200时，第一、第二丝印网版100、200的感应检测电极102、202彼此一一对准，且驱动检测电极103、203彼此一一对准。

因此，通过之前对第一丝印网版100的感应检测电极102和驱动检测电极103的描述可以知道：

当第二丝印网版200的第二对准标记204与第三丝印网版300的第三对准标记304彼此对准地重合第二丝印网版200和第三丝印网版300的位置时，多个感应检测电极202与多个感应电极302在沿多个感应电极302排布方向的前述第一方向上一一对准，并且多个感应检测电极202相对于多个感应电极302在前述第二方向上间隔一个设定的距离；且

当第二对准标记204与第四丝印网版400的第四对准标记404彼此对准地重合第二丝印网版200和第四丝印网版400的位置时，如图10所示，多个驱动检测电极203与多个驱动电极403在沿多个驱动电极403排布方向的前述第一方向上一一对准，并且多个驱动检测电极203相对于多个驱动电极403在前述第二方向上间隔一个设定的距离。

本示例中，多个感应检测电极202相对于多个感应电极302在前述第二方向上间隔的距离等于多个驱动检测电极203相对于多个驱动电极403在前述第二方向上间隔的距离，也等于多个驱动检测电极103相对于多个驱动电极403在第二方向上间隔的距离以及多个感应检测电极102相对于多个感应电极在第二方向上间隔的距离。

较佳地，该设定的距离为0.1-1mm。

上述第二步具体地包括，参见图4中的c：

1、将第二丝印网版200置于第二表面上的第二ito层1102之上，将第二丝印网版200上的第二对准标记204与形成在第一表面上的ito材料的第一对准标记114做对准。

2、通过丝印工艺，在第二ito层1102上形成图案化的第二蚀刻膏层；该第二蚀刻膏层例如可以选用型号为zl-3d-8的ito干法蚀刻膏施加形成，厚度为5-50微米。

3、烘干第二蚀刻膏层，例如通过将基板110放入烘箱中。其中，烘干的温度为100-300度，烘干的时间为10-50分钟。在此过程中，蚀刻膏层与接触的ito层反应，去除该部分的ito层。

4、去除第二蚀刻膏层，例如通过将基板浸入清水中，并进行清洗。由此在基板110的第二表面留下图案化的ito层，其图案与第二丝印网版200的第二图案相同。

完成了检测步骤中的第二步之后，操作员观察形成在基板110的两个表面上的ito材料的多个感应检测电极112、212和ito材料的多个驱动检测电极，记录它们之间的位置偏差，具体地，记录多个感应检测电极212相对于多个感应检测电极112的在前述第一方向上的偏差位移，如图4中的c所示。这一偏差位移是一个矢量，即除了记录偏差位移的大小，还要记录其方向。如图4中的c所示的感应检测电极212相对于感应检测电极112的在第一方向上的偏差位移的大小是距离a，方向是向右。

另外，也可以记录两个表面上形成的多个驱动检测电极第一方向上的偏差位移。

这样，对第一个基板110的检测步骤就完成了，接下来可以对该批次的其他基板进行制作步骤，以下以其中的一个基板210为例，说明这部分的步骤。

如图11所示，在本发明的一个较佳的实施例中，对一个基板210进行制作步骤。其中，基板210的材料是ito玻璃，为矩形，尺寸为360mm*600mm。

该制作步骤具体如下所述：

第一步，如图11的d、e所示，使用第一丝印网版100，在基板210的第一表面形成ito材料的感应单元阵列、第一对准标记114、感应检测电极112和驱动检测电极113。

其中，基板201的第一表面已形成有第一ito层2101。

采用的第一丝印网版100为检测步骤中采用的第一丝印网版100，其结构在此不赘述。

另外，在此的第一步的具体细节与检测步骤中进行的第一步相同，在此不赘述。

第二步，如图11的f所示，使用第二丝印网版200，在基板210的第二表面形成ito材料的驱动单元阵列、第二对准标记214、感应检测电极212和驱动检测电极。

其中，基板210的第二表面已形成有第二ito层2102。

采用的第二丝印网版200为检测步骤中采用的第二丝印网版200，其结构在此不赘述。

在此的第二步与检测步骤中进行的第二步的差异在于：

当一开始将第二丝印网版200置于第二表面上的第二ito层1102之上，将第二丝印网版200上的第二对准标记204与形成在第一表面上的ito材料的第一对准标记114做对准后，不再直接进行丝印，而是使第二丝印网版200相对于第二表面移动，其发生的相对位移与检测步骤中获得的偏差位移相反。在本示例中，令第二丝印网版眼第一方向向左移动距离a。

然后进行丝印工艺，图形化第二ito层2102。这部分的具体操作与检测步骤中进行的第二步相同，在此不赘述。

在第一步和第二步完成后，分别在形成的ito材料的第一单元阵列和ito材料的第二单元阵列的表面形成一层保护层。这分别形成在第一、第二表面上的保护层可以分别地在完成第一步、第二步之后进行，也可以在完成第一步和第二步之后进行。

第三步，使用第三丝印网版300，在基板210的第一表面上形成金属材料的包括多个感应电极的第三图形，以及形成多个感应电极走线。

第三丝印网版300如图7所示，其上的第三图案包括第三对准标记304、多个感应电极302和多个感应电极走线301。

第三步具体地包括；

1、将第三丝印网版300置于第一表面上的保护层之上，将其第三对准标记304对准于ito材料的第一对准标记114。

2、通过丝印工艺，在第一表面上形成图案化的银浆材料，即包括银浆材料的第三对准标记、多个感应电极和多个感应电极走线的第三图形；银浆的厚度为5-30微米。

3、固化上述图形化的银浆，固化的温度为100-250度，固化的时间为10-50分钟。

需要说明的是，在本示例中通过丝印工艺同时形成了银浆材料的多个感应电极和多个感应电极走线。

但是，在其他示例中，还可以仅使用丝印工艺形成了银浆材料的多个感应电极和用于形成多个感应电极走线的银浆部分(即，并不直接形成银浆材料的多个感应电极走线)，并继而在完成上述的固化后，使用激光蚀刻工艺，蚀刻上述的银浆部分，以形成各个银浆材料的感应电极走线。在该示例中，使用的第三丝印网版的第三图案可以只包括多个感应电极和对应上述银浆部分的图案部分。

第四步，使用第三丝印网版400，在基板210的第二表面上形成金属材料的包括多个感应电极的第四图形，以及形成多个感应电极走线。

第四丝印网版400如图8所示，其上的第四图案包括第四对准标记304、多个驱动电极403和多个驱动电极走线401。

第四步具体地包括；

1、将第四丝印网版400置于第二表面上的保护层之上，将其第四对准标记404对准于ito材料的第二对准标记214。

2、通过丝印工艺，在第二表面上形成图案化的银浆材料，即包括银浆材料的第四对准标记、多个驱动电极和多个驱动电极走线的第四图形；银浆的厚度为5-30微米。

3、固化上述图形化的银浆，固化的温度为100-250度，固化的时间为10-50分钟。

类似地，在其他示例中，还可以仅使用丝印工艺形成了银浆材料的多个驱动电极和用于形成多个驱动电极走线的银浆部分(即，并不直接形成银浆材料的多个驱动电极走线)，并继而在完成上述的固化后，使用激光蚀刻工艺，蚀刻上述的银浆部分，以形成各个银浆材料的驱动电极走线。在该示例中，使用的第四丝印网版的第四图案可以只包括多个驱动电极和对应上述银浆部分的图案部分。

最后，对完成上述制作步骤的基板210进行切割，以去除ito材料的多个感应检测电极ito材料的多个驱动检测电极所在的部分，如图12所示，沿图示的横线进行切割，即可分离上述ito材料的感应/驱动检测电极所在的部分。可以看到，这样最后得到的基板210与图1-3所示的是一样的，即最后得到了双面结构的大尺寸电容式触摸屏的成品。

在本发明的另一个较佳的实施例中，采用如图13和14所示的第一和第二丝印网版1100、1200，实施本发明的双面结构的大尺寸电容式触摸屏的制作方法。与之前描述的实施例相比，本实施例中所用的第一丝印网版1100的第一图案还包括第一电极1102，第二丝印网版1200的第二图案还包括第二电极1203；而具体实施的检测步骤和制作步骤与前一较佳实施例完全相同，在此不赘述。

由此，在本实施例中，经过检测步骤和制作步骤后的基板的第一表面的第一图形还包括ito材料的第一电极，第二表面的第二图形还包括ito材料的第二电极；继而，金属材料的第一电极形成在ito材料的第一电极之上，金属材料的第二电极形成在ito材料的第二电极之上。这样做的好处在于，通过ito材料的第一、第二电极，金属材料的第一、第二电极能更好地附着在基板的表面，由此保证电极的完整性，从而提高良品率。

另外需要说明的是，在上述结合附图描述的较佳的实施例中，只涉及到四个(即第一-第四)丝印网版，并为了简单起见，将各个丝印网版上的对准标记描述为能够相互地一一对准的第一-第四对准标记。但是，本领域的普通技术人员可以理解，在将丝印网版做对准时，除了这一直接对准的方式，还有间接对准的方式。

例如，在上述实施例中描述的检测步骤以及制作步骤中的第一步之后，使用其上具有其他对准标记的其他丝印网版，并由此改变了基板的第一表面的第一图形，使其成为具有了该其他对准标记的第一图形，并继而使用第二丝印网版，使得第二对准标记与第一图形中的该其他对准标记对准。这样的做法虽然没有令第二丝印网版中的第二对准标记与第一图形中的第一对准标记直接对准，但该第二丝印网版仍然是间接地(通过其第二对准标记与第一图形中的该其他对准标记)实现了与第一图形的对准。

类似地，第三丝印网版也可以间接地对准于ito材料的第一图形或ito材料的第二图形，第四丝印网版也可以间接地对准于ito材料的第一图形ito材料的第二图形或金属材料的第三图形。

以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域的技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。