一种计算机微处理器降温装置的制作方法

本发明涉及微处理器散热技术领域，具体为一种计算机微处理器降温装置。

背景技术：

在现行的技术方案中，各类计算机的微处理器芯片，均采用带散热器的仪表风扇来使其降温，由于机内环境温度高、散热效果差，当计算机工作时间较长或外界环境温度较高时，常常因其过热而造成死机或芯片损坏等故障，进而给工作带来不便，而一般的微处理器降温装置其散热程度较低，还有些微处理器降温装置无法实现热量的快速疏散功能，很容易导致大量热量的集聚，影响微处理器芯片的使用寿命，甚至有些微处理器降温装置在安装固定方面不够牢靠，从而影响了微处理器降温装置使用时的安全性，给人们的使用带来了很大的困扰。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种计算机微处理器降温装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机微处理器降温装置，包括计算机壳体、支撑立板、装置主板、热量疏通管和螺旋集风板，所述计算机壳体顶端的中心位置处设有微处理器芯片，微处理器芯片的上方设有装置主板，所述装置主板底部的两端皆安装有支撑立板，且支撑立板的底端与计算机壳体的顶端固定连接，所述支撑立板两端的外侧壁上皆安装有固定支板,固定支板顶端的中心位置处设有固定螺栓，所述固定螺栓位置处的计算机壳体顶端皆设有螺纹沉孔，且螺纹沉孔与固定支板相互配合，所述支撑立板顶端的内侧壁上皆固定有三棱固定条，且三棱固定条远离支撑立板一侧的外壁上倾斜安装有微型冷风机，所述装置主板内部的中心位置处设有相互对称的热量输送管,且相邻热量输送管之间通过热量疏通管连通，所述热量输送管下方的装置主板底端固定有吸热板，所述热量输送管底端的外侧上设有等间距的热量吸收管,且热量吸收管的底端贯穿装置主板并与吸热板的输出端连通，所述装置主板顶端的中心位置处固定有抽风机，且抽风机的输入端通过热量排气管与热量疏通管连通。

优选的，所述固定螺栓位置处的固定支板顶端设有沉槽。

优选的，所述装置主板底端的两侧皆固定有螺旋集风板，且螺旋集风板的底端与计算机壳体的顶端固定连接。

优选的，所述吸热板底端的外侧壁上设有集热罩。

优选的，所述微型冷风机所在的平面与水平面的夹角为四十五度。

与现有技术相比，本发明的突出的实质性特点和显著的进步是：通过在支撑立板顶端的内侧壁上固定三棱固定条，三棱固定条一侧的外壁上倾斜安装微型冷风机，热量输送管下方的装置主板底端固定吸热板，装置主板底端的两侧固定螺旋集风板，实现了冷风的对流功能，从而提高了微处理器的散热效果，通过在装置主板内部的中心位置处设热量输送管,相邻热量输送管之间的内壁上安装热量疏通管，热量输送管下方的装置主板底端固定吸热板，热量输送管底端的外侧上设热量吸收管,装置主板顶端的中心位置处固定抽风机，避免了热量的堆积，实现了热量的快速疏散功能，同时通过在装置主板底部的两端安装支撑立板，支撑立板两端的外侧壁上安装固定支板,固定支板顶端的中心位置处设固定螺栓，固定螺栓位置处的计算机壳体顶端设螺纹沉孔，提高了降温装置安装时的稳定性，从而提高了降温装置使用时的安全性，本发明不仅提高了微处理器的散热效果，提高了降温装置使用时的安全性，而且实现了热量的快速疏散功能。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的俯视图。

图中：1-计算机壳体；2-支撑立板；3-装置主板；4-三棱固定条；5-热量输送管；6-热量吸收管；7-抽风机；8-吸热板；9-微型冷风机；10-固定螺栓；11-固定支板；12-螺纹沉孔；13-微处理器芯片；14-热量疏通管；15-热量排气管；16-螺旋集风板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，本发明提供的一种实施例：一种计算机微处理器降温装置，包括计算机壳体1、支撑立板2、装置主板3、热量疏通管14和螺旋集风板16，计算机壳体1顶端的中心位置处设有微处理器芯片13，微处理器芯片13的上方设有装置主板3，装置主板3底部的两端皆安装有支撑立板2，且支撑立板2的底端与计算机壳体1的顶端固定连接，支撑立板2两端的外侧壁上皆安装有固定支板11,固定支板11顶端的中心位置处设有固定螺栓10，固定螺栓10位置处的固定支板11顶端设有沉槽，便于固定螺栓10的固定，固定螺栓10位置处的计算机壳体1顶端皆设有螺纹沉孔12，且螺纹沉孔12与固定支板11相互配合，支撑立板2顶端的内侧壁上皆固定有三棱固定条4，且三棱固定条4远离支撑立板2一侧的外壁上倾斜安装有微型冷风机9，微型冷风机9所在的平面与水平面的夹角为四十五度，便于对流功能，装置主板3内部的中心位置处设有相互对称的热量输送管5,且相邻热量输送管5之间通过热量疏通管14连通，热量输送管5下方的装置主板3底端固定有吸热板8，吸热板8底端的外侧壁上设有集热罩，便于吸热板8的集热，热量输送管5底端的外侧上设有等间距的热量吸收管6,且热量吸收管6的底端贯穿装置主板3并与吸热板8的输出端连通，装置主板3顶端的中心位置处固定有抽风机7，且抽风机7的输入端通过热量排气管15与热量疏通管14连通，装置主板3底端的两侧皆固定有螺旋集风板16，且螺旋集风板16的底端与计算机壳体1的顶端固定连接，便于冷风的处理。

工作原理：当降温装置需要降温时，通过三棱固定条4远离支撑立板2一侧外壁上的微型冷风机9的工作，将冷风吹至微处理器芯片13的表面，在由装置主板3底端两侧的螺旋集风板16进行处理后，通过热量输送管5下方装置主板3底端的吸热板8将热量进行吸收，在通过装置主板3顶端中心位置处抽风机7的工作，将热量分别经热量吸收管6、装置主板3内部中心位置处的热量输送管5、热量疏通管14以及抽风机7输入端的热量排气管15，输送出，完成降温装置的降温工作。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种计算机微处理器降温装置，包括计算机壳体、支撑立板、装置主板、热量疏通管和螺旋集风板，所述计算机壳体顶端的中心位置处设有微处理器芯片，微处理器芯片的上方设有装置主板，所述装置主板底部的两端皆安装有支撑立板，所述支撑立板顶端的内侧壁上皆固定有三棱固定条，所述装置主板内部的中心位置处设有相互对称的热量输送管,所述热量输送管下方的装置主板底端固定有吸热板，所述热量输送管底端的外侧上设有等间距的热量吸收管,所述装置主板顶端的中心位置处固定有抽风机。本发明不仅提高了微处理器的散热效果，提高了降温装置使用时的安全性，而且实现了热量的快速疏散功能。

技术研发人员：韦恒
受保护的技术使用者：南宁恒腾科技有限公司
技术研发日：2017.10.25
技术公布日：2018.02.27