本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种补胎式耐高温的RFID标签。
背景技术：
RFID(Radio Frequency Identification)技术，即无线射频识别技术，它是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品。标签包含了电子存储的信息，数米之内都可以识别。与条形码不同的是，射频标签不需要处在识别器视线之内，也可以嵌入被追踪物体之内。
RFID系统用于控制、检测和跟踪物体，已经用于许多行业。将标签附着在一辆正在生产中的汽车，厂方便可以追踪此车在生产线上的进度；仓库可以追踪药品的所在；射频标签也可以附于牲畜与宠物上，方便对牲畜与宠物的识别；用在高档品牌商品、重要证件、认证保护等物品上，可有效杜绝假冒伪劣产品的泛滥。
从结构上讲，RFID是一种简单的无线系统，只有两个基本器件，包括询问器和很多应答器。其中，询问器是读取标签信息的设备，由天线、耦合元件、芯片组成，可设计为手持式读写器或固定式读写器。而应答器一般指标签，由蚀刻金属及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象。
由此可知，随着信息化时代的发展，将射频识别(RFID)系统应用到轮胎中对轮胎使用状态进行实时监控的技术已成为当今轮胎的发展趋势。目前现有的RFID电子标签在植入轮胎时主要有两种方式，一种是在轮胎生产时直接植入，另一种是轮胎生产之后采用补胎的方式补入轮胎，而在标签补入轮胎时由于胎体硫化过程中硫化温度(250℃)和硫化罐中的压力(＞30Bar)都比较大，在高温以及高压的情况下，标签极易损坏；另外，RFID电子标签本身具有一定的厚度，在标签补入轮胎的硫化过程中容易形成气泡，若轮胎中有气泡，就会大大降低轮胎的安全系数。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种补胎式耐高温的RFID标签，其耐高温性能强，能够避免RFID芯片在硫化过程中损坏，且标签整体强度高。
本实用新型的目的采用以下技术方案实现：
一种补胎式耐高温的RFID标签，包括从上到下依次层叠固接的第一离型膜层、第一硫化胶层、薄膜层、固化胶层、天线层、第二硫化胶层以及第二离型膜层；所述薄膜层为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述天线层包括RFID芯片以及蚀刻金属层，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部。
优选的，固化胶层为环氧树脂胶。
优选的，所述固化胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。
优选的，所述蚀刻金属层为蚀刻铝或铜片层。
优选的，所述薄膜层的厚度为0.005mm-0.188mm。
优选的，所述天线层的厚度为0.003mm-0.25mm。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：1、该RFID标签由从上到下依次层叠固接的第一离型膜层、第一硫化胶层、薄膜层、固化胶层、天线层、第二硫化胶层以及第二离型膜层，整体强度好；由于RFID芯片是以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部，故可提高该RFID标签的耐高温性能。
2、天线层的上下两层各设有第一硫化胶层和第二硫化胶层，硫化胶层与轮胎硫化过程中的硫化胶材质相同，使得RFID标签能够在硫化过程中紧紧贴合于轮胎内，能够有效避免了RFID标签在胎体内形成气泡，大大提高了轮胎的安全系数。
3、第一硫化胶层的上层设有第一离型膜层，第二硫化胶层的下层设有第二离型膜层，如此第一离型膜层和第二离型膜层可作为保护胶面，可提高整个RFID标签的强度。
4、天线层通过固化胶层与薄膜层粘合，固定结构牢固，制作方便，且进一步提高RFID标签强度；且天线层完全与薄膜层贴合，能够保证RFID标签被撕毁时，最大程度地破坏蚀刻金属层，防止RFID标签被二次利用。而薄膜层为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜，耐高温效果好，有效避免RFID标签在补入轮胎时损坏。
附图说明
图1为本实用新型的RFID标签的结构示意图。
图中：10、第一离型膜层；20、第一硫化胶层；30、薄膜层；40、固化胶层；50、天线层；60、第二硫化胶层；70、第二离型膜层。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：
如图1所示的一种补胎式耐高温的RFID标签，包括从上到下依次层叠固接的第一离型膜层10、第一硫化胶层20、薄膜层30、固化胶层40、天线层50、第二硫化胶层60以及第二离型膜层70。且具体所述薄膜层30为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜。另外，上述天线层50包括RFID芯片以及蚀刻金属层，将RFID芯片以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部。
在上述结构基础上，可以将本实用新型的补胎式耐高温的RFID标签以补胎式的方式补入轮胎中，同时在RFID芯片内置轮胎产品信息，在RFID标签补入轮胎之后可通过RFID芯片读取轮胎产品信息。
而在此RFID标签补入过程中，由于天线层50的上下两层各设有第一硫化胶层20和第二硫化胶层60，而硫化胶层与轮胎硫化过程中的硫化胶材质相同，使得RFID标签能够在硫化过程中紧紧贴合于轮胎内，能够有效避免了RFID标签在胎体内形成气泡，大大提高了轮胎的安全系数。而由于RFID芯片是以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部，且回流焊接的方式本身就是在高温情况下进行的，故可提高该RFID标签整体的耐高温性能，防止该RFID标签在补入轮胎的过程中因硫化过程产生的高温高压受损。
此外，在第一硫化胶层20的上层设有的第一离型膜层10和第二硫化胶层60的下层设有的第二离型膜层70，如此第一离型膜层10和第二离型膜层70可分别作为第一硫化胶层20和第二硫化胶层60保护胶面，可提高整个RFID标签的强度。与此同时，天线层50通过固化胶层40与薄膜层30粘合，固定结构牢固，制作方便，且进一步提高RFID标签强度；且天线层50完全与薄膜层30贴合，能够保证标签被撕毁时，最大程度地破坏蚀刻金属层，防止RFID标签被二次利用。而薄膜层30为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜，耐高温效果好，有效避免RFID标签在补入轮胎时损坏。
优选的，固化胶层40为环氧树脂胶，其粘接性能较好，能够进一步提高天线层50的固定结构，提高整个RFID标签的强度。
优选的，所述固化胶层40的厚度为0.001mm-0.25mm，由于固化胶层40的厚度其粘结性能不同，而经发明人实验证明，该厚度值范围内粘结性能较好。
优选的，所述蚀刻金属层为蚀刻铝或铜片层。
优选的，所述薄膜层30的厚度为0.005mm-0.188mm，薄膜层30的厚度会直接影响整个RFID标签的制作温度，而经发明人实验证明，在该厚度范围值可使RFID标签在合适的温度下制作，提高该RFID标签的性能。
优选的，所述天线层50的厚度为0.003mm-0.25mm，由于天线层50的厚度直接外界对RFID芯片的破坏性以及对RFID芯片的读取性能，而经发明人实验证明，该厚度值范围的天线层50既能提高天线强度，避免RFID芯片损坏，也能使RFID芯片内存储的产品信息被读取。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。