技术总结
本实用新型公开了一种补胎式耐高温的RFID标签，包括从上到下依次层叠固接的第一离型膜层、第一硫化胶层、薄膜层、固化胶层、天线层、第二硫化胶层以及第二离型膜层；所述薄膜层为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述天线层包括RFID芯片以及蚀刻金属层，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部。本实用新型的补胎式耐高温的RFID标签，其耐高温性能强，能够避免RFID芯片在硫化过程中损坏，且标签整体强度高。
技术研发人员：陈世岳
受保护的技术使用者：中山金利宝胶粘制品有限公司;溧阳金利宝胶粘制品有限公司
文档号码：201720109353
技术研发日：2017.02.03
技术公布日：2017.10.13