1.一种补胎式耐高温的RFID标签，其特征在于，包括从上到下依次层叠固接的第一离型膜层、第一硫化胶层、薄膜层、固化胶层、天线层、第二硫化胶层以及第二离型膜层；所述薄膜层为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述天线层包括RFID芯片以及蚀刻金属层，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部。
2.如权利要求1所述的补胎式耐高温的RFID标签，其特征在于，固化胶层为环氧树脂胶。
3.如权利要求1或2所述的补胎式耐高温的RFID标签，其特征在于，所述固化胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。
4.如权利要求1所述的补胎式耐高温的RFID标签，其特征在于，所述蚀刻金属层为蚀刻铝或铜片层。
5.如权利要求1所述的补胎式耐高温的RFID标签，其特征在于，所述薄膜层的厚度为0.005mm-0.188mm。
6.如权利要求1所述的补胎式耐高温的RFID标签，其特征在于，所述天线层的厚度为0.003mm-0.25mm。