本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种耐高温不干胶的RFID标签。
背景技术：
RFID(Radio Frequency Identification)技术，即无线射频识别技术，它是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品。标签包含了电子存储的信息，数米之内都可以识别。与条形码不同的是，射频标签不需要处在识别器视线之内，也可以嵌入被追踪物体之内。
RFID系统用于控制、检测和跟踪物体，已经用于许多行业。将标签附着在一辆正在生产中的汽车，厂方便可以追踪此车在生产线上的进度；仓库可以追踪药品的所在；射频标签也可以附于牲畜与宠物上，方便对牲畜与宠物的识别；用在高档品牌商品、重要证件、认证保护等物品上，可有效杜绝假冒伪劣产品的泛滥。
从结构上讲，RFID是一种简单的无线系统，只有两个基本器件，包括询问器和很多应答器。其中，询问器是读取标签信息的设备，由天线、耦合元件、芯片组成，可设计为手持式读写器或固定式读写器。而应答器一般指标签，由蚀刻金属及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象。
由此可知，随着信息化时代的发展，将射频识别(RFID)系统应用到各种产品中，能够被人们快速识别。而现有的内置产品信息的不干胶RFID电子标签直接贴在产品上，在产品处于高温环境时，内置的RFID芯片容易损坏，即整个标签损坏；且标签强度较差，也容易在使用过程中损坏。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种耐高温不干胶的RFID标签，其耐高温性能强，且标签整体强度高。
本实用新型的目的采用以下技术方案实现：
一种耐高温不干胶的RFID标签，包括从上到下依次层叠固接的薄膜层、环氧树脂胶层、天线层、压敏胶层以及离型膜层；所述压敏胶层的面积大于天线层的面积，以使所述天线层包裹于环氧树脂胶层与压敏胶层之间；所述薄膜层为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述天线层包括RFID芯片以及蚀刻金属层，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部。
优选的，所述蚀刻金属层为蚀刻铝或铜片层。
优选的，在薄膜层上表面以喷涂的方式设有打印涂层。
优选的，薄膜层的厚度0.005mm-0.188mm。
优选的，环氧树脂胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。
优选的，天线层的厚度为0.003mm-0.25mm。
优选的，压敏胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。
优选的，离型膜层的厚度为0.005mm-0.250mm。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：1、该RFID标签由薄膜层、环氧树脂胶层、天线层、压敏胶层以及离型膜层，本身整体强度好，且所述压敏胶层的面积大于天线层的面积，如此可以使所述天线层包裹于环氧树脂胶层与压敏胶层之间，进一步温度RFID芯片的固定结构，加强标签的强度。
2、天线层通过环氧树脂胶层与薄膜层贴合，能够保证RFID标签被撕毁时，最大程度地破坏蚀刻金属层，防止RFID标签被二次利用。而薄膜层为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜，耐高温效果好，有效避免RFID标签在高温环境下使用时被损坏。
3、RFID芯片是以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部，故可进一步提高该RFID标签的耐高温性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：10、薄膜层；20、环氧树脂胶层；30、天线层；40、压敏胶层；50、离型膜层。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：
如图1所示的一种耐高温不干胶的RFID标签，包括从上到下依次层叠固接的薄膜层10、环氧树脂胶层20、天线层30、压敏胶层40以及离型膜层50，使所述压敏胶层40的面积大于天线层30的面积，以使所述天线层30包裹于环氧树脂胶层20与压敏胶层40之间。具体所述薄膜层10为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜。另外，所述天线层30包括RFID芯片以及蚀刻金属层，将RFID芯片以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部。
在上述结构基础上，可通过将离型膜层50撕下，使压面胶层贴在产品上，同时在RFID芯片内置产品信息，如此可通过RFID芯片读取产品信息。而由于该RFID标签由薄膜层10、环氧树脂胶层20、天线层30、压敏胶层40以及离型膜层50，本身整体强度好，且所述压敏胶层40的面积大于天线层30的面积，如此可以使所述天线层30包裹于环氧树脂胶层20与压敏胶层40之间，进一步温度RFID芯片的固定结构，加强标签的强度。且在该标签中采用环氧树脂胶和压敏胶作为固化胶，粘结性能较好，因而可有效提高天线层30的固定结构，增强整个RFID标签的强度。
此外，天线层30通过环氧树脂胶层20与薄膜层10贴合，能够保证RFID标签被撕毁时，最大程度地破坏蚀刻金属层，防止RFID标签被二次利用。而薄膜层10为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜，耐高温效果好，有效避免RFID标签在高温环境下使用时被损坏。与此同时，RFID芯片是以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部，故可进一步提高该RFID标签的耐高温性能。
优选的，所述蚀刻金属层为蚀刻铝或铜片层。
优选的，在薄膜层10上表面以喷涂的方式设有打印涂层，实现该耐高温不干胶的可打印功能，便于生产。具体该打印涂层可以是现有技术中采用的适用于打印机的涂层。
优选的，薄膜层10的厚度0.005mm-0.188mm，薄膜层10的厚度会直接影响整个RFID标签的制作温度，而经发明人实验证明，在该厚度范围值可使RFID标签在合适的温度下制作，提高该RFID标签的性能。
优选的，环氧树脂胶层20的厚度为0.001mm-0.25mm，由于环氧树脂胶属于固化胶的一种，而固化胶的厚度不同其粘结性能不同，而经发明人实验证明，该厚度值范围内环氧树脂胶的粘结性能较好。
优选的，天线层30的厚度为0.003mm-0.25mm，由于天线层3050的厚度直接外界对RFID芯片的破坏性以及对RFID芯片的读取性能，而经发明人实验证明，该厚度值范围的天线层30既能提高天线强度，避免RFID芯片损坏，也能使RFID芯片内存储的产品信息被读取。
优选的，压敏胶层40的厚度为0.001mm-0.25mm，同样的，由于压敏胶也属于固化胶的一种，而固化胶的厚度不同其粘结性能不同，而经发明人实验证明，该厚度值范围内压敏胶的粘结性能较好。
优选的，离型膜层50的厚度为0.005mm-0.250mm，由于离型膜层50在标签表面起到防粘作用，经发明人实验证明，在上述离型膜层50厚度值范围内操作更加方便。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。