1.一种耐高温不干胶的RFID标签，其特征在于，包括从上到下依次层叠固接的薄膜层、环氧树脂胶层、天线层、压敏胶层以及离型膜层；所述压敏胶层的面积大于天线层的面积，以使所述天线层包裹于环氧树脂胶层与压敏胶层之间；所述薄膜层为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述天线层包括RFID芯片以及蚀刻金属层，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部。
2.如权利要求1所述的耐高温不干胶的RFID标签，其特征在于，所述蚀刻金属层为蚀刻铝或铜片层。
3.如权利要求1所述的耐高温不干胶的RFID标签，其特征在于，在薄膜层上表面以喷涂的方式设有打印涂层。
4.如权利要求1所述的耐高温不干胶的RFID标签，其特征在于，薄膜层的厚度0.005mm-0.188mm。
5.如权利要求1所述的耐高温不干胶的RFID标签，其特征在于，环氧树脂胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。
6.如权利要求1所述的耐高温不干胶的RFID标签，其特征在于，天线层的厚度为0.003mm-0.25mm。
7.如权利要求1所述的耐高温不干胶的RFID标签，其特征在于，压敏胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。
8.如权利要求1所述的耐高温不干胶的RFID标签，其特征在于，离型膜层的厚度为0.005mm-0.250mm。