技术总结
本实用新型公开了一种耐高温不干胶的RFID标签，包括从上到下依次层叠固接的薄膜层、环氧树脂胶层、天线层、压敏胶层以及离型膜层；所述压敏胶层的面积大于天线层的面积，以使所述天线层包裹于环氧树脂胶层与压敏胶层之间；所述薄膜层为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述天线层包括RFID芯片以及蚀刻金属层，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部。本实用新型的耐高温不干胶的RFID标签，其耐高温性能强，且标签整体强度高。
技术研发人员：陈世岳
受保护的技术使用者：中山金利宝胶粘制品有限公司;溧阳金利宝胶粘制品有限公司
文档号码：201720109352
技术研发日：2017.02.03
技术公布日：2017.10.13