本实用新型涉及计算机服务器技术领域，具体涉及一种封闭式液冷服务器。
背景技术：
服务器作为大型数据中心的重要组成部分，它的散热问题一直是业界关注的焦点。服务器只有解决散热问题才能正常运行，发挥作用。目前关于服务器散热有风冷、水冷 和油浸等方式。虽然目前的风冷散热和水冷间接散热技术较为成熟，但在服务器运行时的散热效果还是不够理想。由于油的比热容比空气的比热容大，散热效果明显，基于这一点， 服务器的油浸散热越来越受欢迎。
在浸没式液冷系统中，需要把服务器主板浸没在制冷剂里，但是现在的服务器基本上都是基于空气冷却而设计的。此种服务器通常是用一个前后都设有气孔的外壳来收纳主板、CPU、内存、硬盘、网络硬件等组件，通过一个或多个风扇来驱动服务器周围的空气务器壳体内部来散热，部分配件是不可以直接浸泡在油中；因此开发设计一种液浸的服务器是非常有必要的。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本实用新型提出了一种封闭式液冷服务器，解决了服务器高热量空气制冷难以解决的问题，可以有效地将高密度服务器产生的热量带走，提高散热效率。
为实现上述技术方案，本实用新型提供了一种封闭式液冷服务器，包括壳体和服务器主板；所述壳体内容纳有制冷剂；所述服务器主板设置在壳体中，壳体内的制冷剂浸没服务器主板；所述制冷剂为硅油。
进一步地，所述壳体是一个金属的密封腔体或者金属铸造密封腔体，制冷剂和服务器主板设置于密封腔体内，制冷剂浸没服务器主板的所有发热元件。
进一步地，还包括服务器电源组，所述服务器电源组设置在壳体中，壳体内的制冷剂浸没服务器电源组。
进一步地，还包括服务器硬盘，所述服务器硬盘设置在所述壳体内，壳体内的制冷剂浸没所述服务器硬盘。
进一步地，所述服务器硬盘是固态硬盘，固态硬盘设置在所述壳体内，壳体内的制冷剂浸没所述固态硬盘。
进一步地，所述壳体前面设有I/O端口。
本实用新型的整个服务器浸没在制冷剂硅油中，硅油直接与服务器上发热的电子元器件接触，将服务器上发热的电子元器件产生的热量直接传递给金属壳体，壳体直接外部周围环境进行散热；本实用新型的整个服务器是密封在机壳内部的，且浸没在制冷剂中，制冷剂被封闭在壳体中，不参与外部循环，避免了由于循环导致的其他污染粉尘、易腐蚀服务器上的电子元器件的气体或者由于机械运动产生的金属导电颗粒与服务器接触，可以增加服务器的使用寿命。并且该机壳的结构简单、生产成本低、易于加工、功能全面、直接把匹配的服务器放进去即可直接散热，使用非常方面。
附图说明
图1为本实用新型的服务器的结构示意图。
图中：1、壳体；2、服务器主板；3、I/O端口；4、制冷剂（图中未标出）；5、服务器电源组（图中未标出）；6、服务器硬盘（图中未标出）。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型的保护范围。
参考图1所示的一种封闭式液冷服务器，包括壳体1和服务器主板2；所述壳体内容纳有制冷剂4；所述服务器主板2设置在壳体1中，壳体1内的制冷剂4浸没服务器主板2。
所述壳体1是一个金属的密封腔体或者金属铸造密封腔体，制冷剂4和服务器主板2设置于密封腔体内，制冷剂4浸没服务器主板2的所有发热元件。
其中，还包括服务器电源组5，所述服务器电源组5也设置在壳体1中，壳体1内的制冷剂4浸没服务器电源组5。
还包括服务器硬盘6，所述服务器硬盘6是固态硬盘，固态硬盘设置在所述壳体1内，壳体内的制冷剂4浸没所述固态硬盘6。
所述制冷剂4为硅油。
所述壳体1的前面设有I/O端口3。
本实用新型的工作原理是：服务器在运行过程中，整个服务器浸没在制冷剂4硅油中，硅油直接与服务器上发热的电子元器件接触，将服务器上发热的电子元器件产生的热量直接传递给金属壳体1，壳体1直接与外部周围环境进行散热，壳体1外部周围环境可以是水、空气、或者其他介质；使用该机壳1的服务器，是密封在机壳内部的，整个服务器浸没在制冷剂中，制冷剂被封闭在壳体中，不参与外部循环，避免了由于循环导致的其他污染粉尘、易腐蚀服务器上的电子元器件的气体或者由于机械运动产生的金属导电颗粒与服务器接触，可以增加服务器的使用寿命。并且该机壳1的结构简单、生产成本低、易于加工、功能全面、直接把匹配的服务器放进去即可直接散热，使用非常方面。
需要说明的是，对于前述的各实施例，为了简单描述，故将其都表述为的部件或部件组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的部件名称的限制，因为依据本申请，某些部件可以实现上述对应部件的功能的也在本申请的保护范围之内。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的部件并不一定是本申请所必须的。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种系统中的全部或部分部件可以通过硬件来完成。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
在本申请的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。