本实用新型提供了一种存储硬盘背板,涉及云计算数据中心技术领域,尤其涉及数据存储领域。
背景技术:
在云计算时代,数据中心使用的存储设备越来越多,对存储设备的可靠性、可更换性,要求越来越高。以往的存储设备设计中,背板上会使用一定数量的DC-DC电源转化芯片给硬盘提供电源,一旦背板上的电源芯片出现故障问题,需要停机更换背板,严重的甚至面临数据丢失的风险,可靠性、可更换性设计太差。
技术实现要素:
为了解决以上问题,本实用新型提供了一种存储硬盘背板,能够实现硬盘的热拔插,提高存储硬盘的可靠性、可更换性。
本实用新型的技术方案如下:一种存储硬盘背板,包括硬盘背板和FRU,所述硬盘背板通过硬盘连接器与FRU连接,所述硬盘连接器安装在硬盘背板上上,所述FRU包括硬盘和硬盘转接板,所述硬盘转接板的一端与硬盘连接,另一端与硬盘连接器连接,所述硬盘背板上设置有EEPROM芯片和电源,所述硬盘转接板上安装有DC-DC电源芯片。
本实用新型技术方案还包括:所述硬盘背板上设置有至少12个硬盘连接器,所述硬盘连接器分别与FRU连接。
本实用新型技术方案还包括:所述硬盘连接器平行设置。
本实用新型技术方案还包括:所述硬盘转接板包括分别安装在两侧的母头连接器和公头连接器,所述母头连接器与硬盘连接,所述公头连接器与硬盘连接器连接。
本实用新型技术方案还包括:所述硬盘连接器的母头连接器位于硬盘连接器的外侧,所述硬盘连接器的母头连接器与硬盘连接器的公头连接器连接。
本实用新型技术方案还包括:所述硬盘安装在硬盘支架上。
其中,DC-DC为DC-DC convert的简写,即直流电压转换;FRU为Field Replace Unit的简写,即现场可更换单元;VPD为Vital Product Data的简写,即重要产品数据。
本实用新型的有益效果为:本实用新型提供了一种存储硬盘背板,在背板上不使用DC-DC电源芯片,只保留电源和硬盘连接器,为硬盘单独做一个硬盘转接板,将DC-DC芯片放在硬盘转接板上,并且具有过流保护功能,硬盘和硬盘转接板作为一个FRU模块可以灵活的从背板上拿下来。存储设备一般有12盘位或者25盘位的设计,一旦某个硬盘或硬盘转接板出现问题,不会影响其他硬盘正常工作,直接热拔插更换故障模块即可,不需要停机,可靠性、可更换性比较好。
附图说明
图1为本实用新型FRU结构示意图;
图2为本实用新型硬盘背板结构示意图;
图3为本实用新型硬盘转接板结构示意图;
图4为本实用新型存储硬盘背板使用状态示意图。
其中,1、硬盘背板,11、EEPROM芯片,12、硬盘连接器,2、硬盘转接板,21、母头连接器,22、公头连接器,23、DC-DC电源芯片,3、硬盘,4、硬盘支架,6、FRU,7、机箱。
具体实施方式
下面将结合附图和实施例对本实用新型作进一步介绍。
一种存储硬盘背板,包括硬盘背板1和FRU6,所述硬盘背板1通过硬盘连接器12与FRU6连接,所述硬盘连接器12安装在硬盘背板1上,所述FRU6包括硬盘3和硬盘转接板2,所述硬盘转接板2的一端与硬盘3连接,另一端与硬盘连接器12连接,所述硬盘背板1上设置有EEPROM芯片11和电源,所述硬盘转接板2上安装有DC-DC电源芯片23。
如图2所示,所述硬盘背板1上设置有至少12个硬盘连接器12,所述硬盘连接器12分别与FRU6连接。
所述硬盘连接器12平行设置。
硬盘背板1的设计中除了EEPROM芯片11用来存放重要的产品信息(VPD),没有其他任何有源器件。硬盘连接器(母头)可根据产片需求可以配置不同的数量,图中所示为12盘位的背板。
实施例1:如图3所示,所述硬盘转接板2包括分别安装在两侧的母头连接器21和公头连接器22,所述母头连接器21与硬盘3连接,所述公头连接器22与硬盘连接器连接12。
所述硬盘连接器12的母头连接器位于硬盘连接器12的外侧,所述硬盘连接器12的母头连接器与硬盘连接器的公头连接器22连接。
实施例2:所述硬盘3安装在硬盘支架4上,硬盘3和硬盘转接板2对接后形成一个FRU 6,硬盘支架4能够帮助技术人员更好的取放相应的FRU 6。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型做任何形式上的限制,凡在本实用新型的精神和原则之内所做任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。