一种Type-C接口结构的制作方法

本实用新型涉及电子元件的技术领域，尤其涉及一种Type-C接口结构。

背景技术：

Type-C是USB接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，大小约为 8.3mm×2.5mm，和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。Type-C由USB Implementers Forum制定，在2014年获得苹果、谷歌、英特尔、微软等厂商支持后开始普及。2015年8月1日，特科芯推出了全球首款Type-C接口的移动固态硬盘。2015年10月10日，铁威马推出全球首款USB 3.1Type-C接口磁盘阵列。2016年1月1日全球首款Type-C指纹加密移动固态硬盘诞生，由特科芯有限公司制造。目前的Type-C接口中的电路板上设置有上下两片注塑片，由上下两片注塑片对电路板上非接触性的金属部分进行保护，在Type-C接口的插拔过程，容易使独立的两片注塑片翘起，对整体的结构造成损坏。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的在于：提供一种Type-C接口结构，将位于电路板两面的注塑片经过中间的注塑条连接形成一体，减少了注塑片翘起的可能性，保证了整体结构的稳定性。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种Type-C接口结构，包括电路板和保护外壳，所述电路板的第一端贯穿所述保护外壳，所述保护外壳的两侧分别设置有第一卡勾和第二卡勾，所述第一卡勾卡接所述电路板的第一端的一侧，所述第二卡勾卡接所述电路板的第一端的另一侧，所述电路板的第一端设置有若干金属片，所述金属片与所述电路板固定连接，相邻所述金属片之间设置有贯穿所述电路板的第一端的两面的贯穿孔，所述电路板上还设置有第一注塑片、第二注塑片和位于所述贯穿孔内的注塑条，所述第一注塑片位于所述电路板的上表面，所述第二注塑片位于所述电路板的下表面，所述注塑条连接所述第一注塑片和所述第二注塑片，所述第一注塑片、所述第二注塑片和所述注塑条一体成型。

作为一种优选的技术方案，所述保护外壳包括上保护壳和下保护壳，所述上保护壳的下表面与所述电路板的上表面之间的距离尺寸等于所述第一注塑片的厚度尺寸，所述下保护壳的上表面与所述电路板的下表面之间的距离尺寸等于所述第二注塑片的厚度尺寸。

作为一种优选的技术方案，位于所述电路板的上表面的所述金属片的高度尺寸大于所述第一注塑片的厚度尺寸，位于所述电路板的下表面的所述金属片的高度尺寸大于所述第二注塑片的厚度尺寸。

作为一种优选的技术方案，若干所述金属片的长度尺寸均相等，所述贯穿孔的长度尺寸为所述金属片的长度尺寸的三分之一。

作为一种优选的技术方案，所述贯穿孔包括第一半圆孔、第二半圆孔和长条孔，所述第一半圆孔与所述第二半圆孔分别设置在所述长条孔的两端，所述第一半圆孔、所述第二半圆孔与所述长条孔相通。

作为一种优选的技术方案，所述金属片为长方体。

作为一种优选的技术方案，所述贯穿孔的形状与所述注塑条的形状一致，所述贯穿孔的尺寸与所述注塑条的尺寸一致。

本实用新型的有益效果为：提供一种Type-C接口结构，利用两边的卡勾卡在电路板两侧设置的凸台上，使得该Type-C接口结构的整体结构更加稳定，保证了电路板与保护外壳连接牢固。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为实施例所述的一种Type-C接口结构的第一正视结构示意图(第一注塑片、第二注塑片与注塑条均未显示)；

图2为实施例所述的一种Type-C接口结构的第二正视结构示意图(第一注塑片、第二注塑片与注塑条均显示)；

图3为实施例所述的一种Type-C接口结构的侧视结构示意图；

图4为图1中A处的局部放大图；

图5为实施例所述的一种Type-C接口结构的部分截面图。

图1至图5中：

1、电路板；2、第一卡勾；3、第二卡勾；4、金属片；5、第一注塑片；6、第二注塑片；7、贯穿孔；701、第一半圆孔；702、第二半圆孔；703、长条孔； 8、注塑条；9、上保护壳；10、下保护壳。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1至图5所示，于本实施例中，一种Type-C接口结构，包括电路板1 和保护外壳，所述电路板1的第一端贯穿所述保护外壳，所述保护外壳的两侧分别设置有第一卡勾2和第二卡勾3，所述第一卡勾2卡接所述电路板1的第一端的一侧，所述第二卡勾3卡接所述电路板1的第一端的另一侧，所述电路板1 的第一端设置有若干金属片4，所述金属片4与所述电路板1固定连接，相邻所述金属片4之间设置有贯穿所述电路板1的第一端的两面的贯穿孔7，所述电路板1上还设置有第一注塑片5、第二注塑片6和位于所述贯穿孔7内的注塑条8，所述第一注塑片5位于所述电路板1的上表面，所述第二注塑片6位于所述电路板1的下表面，所述注塑条8连接所述第一注塑片5和所述第二注塑片6，所述第一注塑片5、所述第二注塑片6和所述注塑条8一体成型。

工艺顺序为先在所述电路板1上固定有所述金属片4，然后开设有贯穿所述电路板1的两面的所述贯穿孔7，接着将所述电路板1插入所述保护外壳上，对包括有保护外壳的所述电路板1进行注塑，所述贯穿孔7上将被填满注塑料从而形成所述注塑条8，所述注塑条8能够将所述电路板1的两面的所述第一注塑片5和所述第二注塑片6连接起来，成为一个整体。

由所述第一注塑片5、所述第二注塑片6和所述注塑条8形成一体成型的注塑体，整体的注塑体保证了所述电路板1的两面的注塑片不会因为接口的插拔而敲起，进而损坏，增加了产品的寿命。

于本实施例中，所述保护外壳包括上保护壳9和下保护壳10，所述上保护壳9的下表面与所述电路板1的上表面之间的距离尺寸等于所述第一注塑片5 的厚度尺寸，所述下保护壳10的上表面与所述电路板1的下表面之间的距离尺寸等于所述第二注塑片6的厚度尺寸。由于工序是先将所述电路板1插入所述保护外壳，再进行注塑，因此所述保护外壳与所述电路板1的表面的距离等于注塑片的厚度，保证了所述保护外壳与所述电路板1之间不存在缝隙。

于本实施例中，位于所述电路板1的上表面的所述金属片4的高度尺寸大于所述第一注塑片5的厚度尺寸，位于所述电路板1的下表面的所述金属片4 的高度尺寸大于所述第二注塑片6的厚度尺寸。

于本实施例中，若干所述金属片4的长度尺寸均相等，所述贯穿孔7的长度尺寸为所述金属片4的长度尺寸的三分之一。

于本实施例中，所述贯穿孔7包括第一半圆孔701、第二半圆孔702和长条孔703，所述第一半圆孔701与所述第二半圆孔702分别设置在所述长条孔703 的两端，所述第一半圆孔701、所述第二半圆孔702与所述长条孔703相通。

于本实施例中，所述金属片为长方体。

于本实施例中，所述贯穿孔7的形状与所述注塑条8的形状一致，所述贯穿孔7的尺寸与所述注塑条8的尺寸一致。

本文中的“第一”、“第二”仅仅是为了在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理，在本实用新型所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。