二合一DID拼接屏板卡装置的制作方法

技术特征：

1.一种二合一DID拼接屏板卡装置，其特征在于，包括二合一拼接墙板卡模块，所述二合一拼接墙板卡模块包括MCU中控OSD菜单单元、电源处理单元、隔离单元和信号处理单元，所述MCU中控OSD菜单单元分别控制连接电源处理单元和信号处理单元，所述隔离单元包括连接桥，所述电源处理单元通过连接桥连接信号处理单元；信号输入模块，所述信号输入模块与信号处理单元连接，用于信号的传入；DID拼接模组模块，所述电源处理单元和信号处理单元均与DID拼接模组模块连接，用于输出显示。

2.如权利要求1所述的二合一DID拼接屏板卡装置，其特征在于，所述信号输入模块包括HDMI端口、DVI端口、VGA端口、AV端口和DP端口。

3.如权利要求1所述的二合一DID拼接屏板卡装置，其特征在于，所述DID拼接模组模块包括背光灯恒流单元和屏体TCON逻辑板单元。

4.如权利要求1所述的二合一DID拼接屏板卡装置，其特征在于，所述电源处理单元接收176V～265V/50Hz交变电压变换为5V、12V、24V的直流电压。