一种耐用的RFID电子标签的制作方法

本实用新型涉及电子标签技术领域，特别涉及一种耐用的RFID电子标签。

背景技术：

RFID电子标签是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号来识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，做为条形码的无线版本，存储及读写方式与传统标签或手工标签不同，电子标签编码的存储是集成电路上以只读或可读写格式存储的，但是现有RFID电子标签内部芯片易被外力冲击而损坏，耐用性不强，不能满足要求。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种耐用的RFID电子标签，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种耐用的RFID电子标签，包括顶层，所述顶层的底部设有中层，所述中层的底部设有底层，且所述顶层、中层和底层之间通过专用灌胶粘接成一体，所述顶层的底部嵌接有护盘，所述护盘贯穿中层，且嵌接在底层的顶部，所述护盘中开设有安装孔，所述安装孔的顶端连通上通槽，所述安装孔的底端连通下通槽，所述安装孔中安装有芯片，所述芯片的底端固定设有上焊接盘，所述上焊接盘的顶端设有上凸点，所述芯片的底端固定设有下焊接盘，所述下焊接盘的底端设有下凸点，所述顶层上蚀刻有第二线槽，所述第二线槽中内嵌有高频天线，所述高频天线固定连接在上凸点上。

进一步地，所述顶层、中层和底层均为PVC材料制成。

进一步地，所述顶层、中层和底层之间均设有空腔。

进一步地，所述底层的底端蚀刻有第一线槽，所述第一线槽中内嵌有超高频天线，且所述超高频天线与下凸点固定连接。

进一步地，所述高频天线的两端均与芯片连通形成回路，所述超高频天线的一端与芯片连通不形成回路。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型结构设计合理，非常耐用；通过将芯片设置在护盘的安装孔中，可以很好的对芯片起到保护的作用，大大加强了RFID芯片受外力撞击时的承受耐力；顶层、中层和底层均由PVC材料制成，不仅使得其具有不易燃性、高强度和耐气候变化性，还具有防氧化、防还原，耐强酸的性能，使得其使用寿命更强；通过将高频天线两端与芯片连通形成回路，超高频天线一端与芯片连通不形成回路，可实现该电子标签被远距离进行批量读写和近距离的单个精确读写。

附图说明

图1为本实用新型主视图。

图2为本实用新型俯视图。

图中：1、顶层；2、空腔；3、专用灌胶；4、中层；5、底层；6、第一线槽；7、超高频天线；8、下通槽；9、下凸点；10、下焊接盘；11、护盘；12、芯片；13、上焊接盘；14、上凸点；15、上通槽；16、安装孔；17、高频天线；18、第二线槽。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种耐用的RFID电子标签，包括顶层1，所述顶层1的底部设有中层4，所述中层4的底部设有底层5，且所述顶层1、中层4和底层5之间通过专用灌胶3粘接成一体，所述顶层1的底部嵌接有护盘11，所述护盘11贯穿中层4，且嵌接在底层5的顶部，所述护盘11中开设有安装孔16，所述安装孔16的顶端连通上通槽15，所述安装孔16的底端连通下通槽8，所述安装孔16中安装有芯片12，所述芯片12的底端固定设有上焊接盘13，所述上焊接盘13的顶端设有上凸点14，所述芯片12的底端固定设有下焊接盘10，所述下焊接盘10的底端设有下凸点9，所述顶层1上蚀刻有第二线槽18，所述第二线槽18中内嵌有高频天线17，所述高频天线17固定连接在上凸点14上。

其中，所述顶层1、中层4和底层5均为PVC材料制成，使得该RFID电子标签的耐用性更强。

其中，所述顶层1、中层4和底层5之间均设有空腔2，增强结构强度。

其中，所述底层4的底端蚀刻有第一线槽6，所述第一线槽6中内嵌有超高频天线7，且所述超高频天线7与下凸点9固定连接，防止超高频天线7搅合在一起造成故障，起到很好的隔离作用。

其中，所述高频天线17的两端均与芯片12连通形成回路，所述超高频天线7的一端与芯片12连通不形成回路。

需要说明的是，本实用新型为一种耐用的RFID电子标签，使用时，读取设备向RFID电子标签发出无线波，用以驱动芯片12内部不同的电路，通过高频天线17或超高频天线7将芯片12中相应的信息送出，高频天线17和超高频天线7均嵌接在蚀刻的第二线槽18和第一线槽6中，使得天线之间不会发生搅合的情况，护盘11很好的起到对外力冲撞的缓冲作用，保证芯片12的正常工作，顶层1、中层4和底层5均由PVC材料制成，使得该RFID电子标签的耐用性更强。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。