1.一种电子设备(100)，其特征在于，所述电子设备包括：
外壳(102)，包括音频开口(104)；
印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)(108)，设置于所述外壳(102)内；
麦克风(106)，安装于所述pcb(108)上；以及
音频通道组件(110)，包括：
第一开口(112)，连接于所述音频开口(104)，以及
第二开口(114)，连接于所述麦克风(106)的输入端(116)，
其中，音频通道(124、126)形成于所述第一开口(112)与所述第二开口(114)之间；以及
其中，所述音频通道组件(110)通过至少一个焊接部(118)安装于所述pcb(108)上。
2.根据权利要求1所述的电子设备(100)，其特征在于，所述焊接部(118)设置于邻近所述音频通道组件(110)的所述第二开口(114)处。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备(100)，其特征在于，所述焊接部(118)围绕所述音频通道组件(110)的所述第二开口(114)。
4.根据上述权利要求任一项所述的电子设备(100)，其特征在于，所述麦克风(106)安装于所述pcb(108)的第一侧(120)，所述音频通道组件(110)安装于所述pcb(108)的第二侧(122)，所述pcb(108)的所述第一侧(120)与所述pcb(108)的所述第二侧(122)的位置相对。
5.根据权利要求4所述的电子设备(100)，其特征在于，所述pcb(108)包括连接所述音频通道组件(110)的所述第二开口(114)与所述麦克风(106)的所述输入端(116)的通孔(130)。
6.根据上述权利要求任一项所述的电子设备(100)，其特征在于，所述音频开口(104)大致上在第一平面(p1)内延伸，并且所述pcb(108)在与所述第一平面(p1)垂直的第二平面(p2)内延伸。
7.根据权利要求6所述的电子设备(100)，其特征在于，所述音频通道(124、126)的第一段(124)平行于所述第二平面(p2)延伸，并且所述音频通道(124、126)的第二段(126)平行于所述第一平面(p1)延伸。
8.根据权利要求7所述的电子设备(100)，其特征在于，所述音频通道(124、126)的所述第一段(124)与所述音频通道(124、126)的所述第二段(126)彼此垂直结合。
9.根据权利要求7或8所述的电子设备(100)，其特征在于，所述音频通道(124、126)的所述第一段(124)包括所述音频通道组件(110)的所述第一开口(112)，并且所述音频通道(124、126)的所述第二段(126)包括所述音频通道组件(110)的所述第二开口(114)。
10.根据上述权利要求任一项所述的电子设备(100)，其特征在于，所述电子设备(100)还包括：
防尘件(132)，设置于所述音频开口(104)与所述音频通道组件(110)的所述第一开口(112)之间。
11.根据上述权利要求任一项所述的电子设备(100)，其特征在于，所述电子设备(100)还包括：
防湿网(134)，设置于所述音频开口(104)与所述音频通道组件(110)的所述第一开口(112)之间。
12.根据上述权利要求任一项所述的电子设备(100)，其特征在于，所述电子设备(100)还包括：
音频密封件(136)，设置于所述音频开口(104)与所述音频通道组件(110)的所述第一开口(112)之间。
13.根据权利要求10-12任一项所述的电子设备(100)，其特征在于，所述防尘件(132)、所述防湿网(134)和所述音频密封件(136)中的至少一个附接于所述音频通道组件(110)的唇部(138)，其中，所述音频通道组件(110)的所述唇部(138)围绕所述音频通道组件(110)的所述第一开口(112)。
14.根据上述权利要求任一项所述的电子设备(100)，其特征在于，所述音频通道组件(110)包括连接所述音频通道组件(110)的所述第一开口(112)与所述音频通道组件(110)的所述第二开口(114)的导管(142)。
15.一种在电子设备(100)的pcb(108)上安装音频通道组件(110)的方法，其特征在于，所述方法(200)包括：
将焊膏设置(202)于所述pcb(108)的区域(140)上；
将所述音频通道组件(110)放置(204)于带有所述焊膏的所述区域(140)上；以及
在带有所述焊膏的所述区域(140)上施加(206)热能，得到至少一个用于在所述pcb(108)上安装所述音频通道组件(110)的焊接部(118)。