技术特征：
技术总结
本发明提供一种耐高温耐压电子标签，包括基材层、天线层、芯片、芯片保护层、补强层和胶层，基材层设有至少一个第一通孔；天线层设于基材层上，天线层的走线避开第一通孔设置；芯片与天线层电性连接，芯片保护层包裹芯片；补强层设有镂空部和至少一个第二通孔，补强层覆盖在天线层上，镂空部的位置与芯片保护层的位置重合，第二通孔与第一通孔连通，第一通孔和第二通孔用于容纳补强体；胶层涂布在补强层上远离天线层的一面。本发明可防止电子标签与橡胶产品分离、可保持电子标签结构的稳定、可耐受外部的冲击，补强层对芯片有很好的保护作用。
技术研发人员：李文忠;罗浩;林加良;李俊忠
受保护的技术使用者：厦门英诺尔电子科技股份有限公司
技术研发日：2018.04.28
技术公布日：2018.09.07