射频芯片的匹配方法及装置与流程

本申请涉及电子通讯技术领域，特别是涉及一种射频芯片的匹配方法及装置。

背景技术：

随着电子、通信技术的不断发展和广泛应用，现代电子和通信设备正日益成为人们生活中常用的不可缺少的一部分，而射频芯片作为无线通信的重要部件，被广泛应用于移动通信系统、广播、电视、计算机、遥控器等多种电子设备中，也越来越受到人们的关注。

无线射频芯片的阻抗匹配一般在手机项目开发中调试，调试好一组匹配后，如果测试性能可以达到基本性能，后续所有无线射频芯片都会采用同一组匹配。然而，实际上，因为器件的硬件差异，同样的一组匹配，在不同的无线射频芯片及主板上，表现的性能不一致，即有些性能略好一些，有些性能略差一些，无法使每个主板的性能达到最优。

技术实现要素：

本申请实施例提出了一种射频芯片的匹配方法及装置，以解决上述问题。

本申请实施例通过以下技术方案来实现上述目的。

第一方面，本申请实施例提供一种射频芯片的匹配方法，包括：获取射频芯片的类别信息与射频匹配参数之间的映射关系；识别当前射频芯片的类别信息；根据映射关系为当前射频芯片配置射频匹配参数。

第二方面，本申请实施例提供一种射频芯片的匹配装置，包括获取模块、识别模块及配置模块，获取模块用于获取射频芯片的类别信息与射频匹配参数之间的映射关系；识别模块用于识别当前射频芯片的类别信息；配置模块用于根据映射关系为当前射频芯片配置射频匹配参数。

本申请实施例提供的射频芯片的匹配方法及装置通过对射频芯片进行分类，然后对不同分类下的射频芯片配置相适应的射频匹配参数，从而使得所有射频芯片的性能表现一致，提高移动终端在无线传输时的传输性能。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例提供的射频芯片的匹配方法的流程示意图。

图2是本申请第二实施例提供的射频芯片的匹配方法的流程示意图。

图3是本申请第三实施例提供的射频芯片的匹配方法的流程示意图。

图4是本申请第四实施例提供的射频芯片的匹配装置的结构框图。

图5是本申请第五实施例提供的射频芯片的匹配装置的结构框图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在介绍本发明之前，首先对本申请可能涉及到的技术术语进行介绍。

射频模块，也称为射频电路，可以用于连接天线一个或者多个天线。可选的，射频模块包括但不限于滤波器、低噪声放大器(1ow noise amplifier，LNA)、模数或数模(analogue-to-digital/digital-to-analogue，A/D或D/A)转换器等。

无线设备，具有无线连接功能的用户设备(user equipment，UE)，其中，无线连接包括蓝牙连接、红外连接、Wi-Fi连接等，无线设备可以是移动终端设备，移动终端的示例包括但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。无线设备还可以是无线局域网中的无线访问点(access point，AP)。在本申请实施例中，无线设备可以包括至少一个射频模块，每个射频模块可以连接一个或者多个天线。

第一实施例

请参阅图1，本实施例提供的射频芯片的匹配方法，包括以下步骤。

步骤S101，获取射频芯片的类别信息与射频匹配参数之间的映射关系。

射频芯片的类别信息可以是类别1、类别2、类别3……这样的多个数字中的一个，每个类别信息对应着一个或者多个射频芯片的指标。这个指标可以根据实际需要而设定。例如，每个类别信息是根据以下指标：例如射频芯片的接收灵敏度、频率误差、相位误差峰值、相位误差有效、射频输出功率、调制频谱和开关频谱、杂散辐射中的至少一个指标进行分类而得到的。

例如，类别信息是根据射频芯片的射频输出功率得到的。鉴于移动通信组网时的远近效率，在与基站通信过程中必须对移动台的发射功率进行控制(动态调整)，以便能保证移动台与基站之间一定的通信质量而又不至于对其他移动台产生明显的干扰，主要是测试移动台的射频输出功率在功率控制的每一级电平上是否满足ETSI规定的功率要求。例如，对于GSM900Mz频段，每一功率控制电平对应的标称功率和允许的误差如表1。

表1

也就是，根据测试得到标称功率和误差，在符合规范的要求下，可能存在如表1中的第5等级至第19等级这样的不同等级的射频芯片，依此为依据对射频芯片进行分类时，既可以分成15个类别，又可以将等级相近的分为一个类别，例如，将表1中的第5～第10等级分为类别1，将第11等级至第16等级分为类别2，将第17等级～第19等级分为类别3等，总之，可以将指标位于相同的预设范围内的射频芯片分入同一类别。

另外，除了只考虑射频输出功率之外，还可以考虑接收灵敏度等其他指标中的一个或者多个，例如，根据两个选定的指标对射频芯片进行分类，或者根据三个选定的指标对射频芯片进行分类等。

总之，射频芯片可以根据其一个或者多个指标而进行分类，这样，对于每个射频芯片而言，都具有唯一的类别信息。

每一个类别的射频芯片，都可以使用相同的射频匹配参数。在本实施例中，射频匹配参数可以是阻抗匹配。阻抗匹配(Impedance matching)是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配，得到最大功率输出的一种工作状态。对于不同特性的电路，匹配条件是不一样的。在纯电阻电路中，当负载电阻等于激励源内阻时，则输出功率为最大，这种工作状态成为匹配，否则成为失配。例如类别1的射频芯片，均具有相同的阻抗匹配，而类别2的射频芯片，也具有相同的阻抗匹配，从而形成射频芯片的类别信息与射频匹配参数之间的一一对应的映射关系。在其他实施例中，射频匹配参数也可以是指别的非功率类的匹配参数。

步骤S102，识别当前射频芯片的类别信息。

对当前待调试的射频芯片先进行测试，然后将其归入某一个类别，即，赋予其一个类别信息。例如，当前射频芯片的标称功率和误差为23±3，对应于类别1，类别1即当前射频芯片的类别信息。

步骤S103，根据映射关系为当前射频芯片配置射频匹配参数。

在本实施例中，由于已知类别1的射频芯片对应着一组阻抗匹配，因此可以直接根据类别信息和类别信息与射频匹配参数的映射关系得到当前的射频芯片应该配置的射频匹配参数，以获得最大输出功率。

在其他实施例中，类别1还可以对应其他性质的匹配参数，例如获得最佳的信号强度等。

综上所述，由于本实施例提供的射频芯片的匹配方法通过对射频芯片进行分类，而每个类别的射频芯片均具有针对于该类别的特性而设置的射频匹配参数，因此，可以对每个射频芯片设置最合适的匹配参数，使每个射频芯片的性能都能发挥到最佳，达到射频芯片性能一致性的目的。

第二实施例

请参阅图2，本实施例提供的射频芯片的匹配方法，包括以下步骤。

步骤S201，测量多个射频芯片的指标。

步骤S202，根据测量的多个射频芯片的指标对多个射频芯片分类，获得类别信息。

步骤S203，获取与类别信息对应的射频匹配参数。

本实施例中，可以通过步骤S201～S203来获取射频芯片的类别与射频匹配参数之间的映射关系。

具体地，在测试阶段，测量大量射频芯片的指标，例如，通过改变每个射频芯片的输出端负载来测量射频芯片的指标，通过负载牵引(loadpull)的方式进行测量。然后，根据测量结果将多个射频芯片进行分类，分类的具体过程可以参见第一实施例中的相关说明，此处不再赘述。

进一步地，调试每个类别的射频芯片，调试的目的可以是：使该类别的射频芯片均能获得最大输出功率；然后，获取与每个类别的射频芯片对应的射频匹配参数。

可能出现的情况是，在调试中，获取到了符合预设性能水平(例如最大输出功率)的射频匹配参数不止一组，而是多组，则需要选择其中一组作为与类别信息对应的射频匹配参数。选择的这一组射频匹配参数可以是除输出功率最大之外，还兼顾了其他因素，例如输出信号的强度较强，传输性能较稳定等。具体的选择依据可依实际需要而设定。

综上，本实施例提供的射频芯片的匹配方法，通过预先对大量的射频芯片进行先期测量、分类，得到射频芯片的类别与射频匹配参数之间的映射关系，从而更便于后续的射频芯片获取到合适的射频匹配参数。同时，这个过程也是建立分类规则的过程，后续的射频芯片的分类采用相同的分类规则。

由于本实施例提供的射频芯片的匹配方法通过对射频芯片进行分类，而每个类别的射频芯片均具有针对于该类别的特性而设置的射频匹配参数，因此，可以对每个射频芯片设置最合适的匹配参数，使每个射频芯片的性能都能发挥到最佳，达到射频芯片性能一致性的目的。

第三实施例

请参阅图3，本实施例提供的射频芯片的匹配方法，在第二实施例的基础上，进一步包括步骤S301，基于多个射频芯片的指标和类别信息的对应关系，构建对应关系数据库。例如，指标为标称功率和误差为23±3，对应于类别1；指标为标称功率和误差为5±5，对应于类别3，等等。

然后，在识别当前芯片的类别信息的步骤中，还可以进一步包括：

步骤S302，测量当前射频芯片的指标。

步骤S303，在对应关系数据库中查找与当前射频芯片的指标对应的类别信息。

通过以上步骤可以快速地找到与当前射频芯片的指标相对应的类别信息。

类似地，在匹配阶段也是，可以包括以下步骤：

存储射频芯片的类别信息与射频匹配参数之间的映射关系，建立映射关系数据库，然后，在映射关系数据库中查找与当前射频芯片的类别信息对应的射频匹配参数，从而快速地找到与当前射频芯片对应的匹配参数，进行匹配设置。

由于本实施例提供的射频芯片的匹配方法通过对射频芯片进行分类，而每个类别的射频芯片均具有针对于该类别的特性而设置的射频匹配参数，因此，可以对每个射频芯片设置最合适的匹配参数，使每个射频芯片的性能都能发挥到最佳，达到射频芯片性能一致性的目的。

第四实施例

请参阅图4，本实施例提供的射频芯片的匹配装置40包括获取模块41、识别模块42，以及配置模块43。

获取模块41用于获取射频芯片的类别信息与射频匹配参数之间的映射关系。

识别模块42用于识别当前射频芯片的类别信息。

配置模块43用于根据映射关系为当前射频芯片配置射频匹配参数。

由于本实施例提供的射频芯片的匹配装置通过对射频芯片进行分类，而每个类别的射频芯片均具有针对于该类别的特性而设置的射频匹配参数，因此，可以对每个射频芯片设置最合适的匹配参数，使每个射频芯片的性能都能发挥到最佳，达到射频芯片性能一致性的目的。

第五实施例

请参阅图5，本实施例提供的射频芯片的匹配装置50，在第四实施例的基础上，其获取模块51进一步包括测量单元511，分类单元512，和获取单元513。

测量单元511用于测量多个射频芯片的指标。

分类单元512用于根据测量的多个射频芯片的指标对多个射频芯片分类，获得类别信息。

获取单元513用于获取与类别信息对应的射频匹配参数。

由于本实施例提供的射频芯片的匹配装置50通过测量多个射频芯片的指标，然后根据多个射频芯片的指标进行分类，最后针对每个分类获取对应的射频匹配参数，从而使得每个分类下的射频芯片的性能都能发挥到最佳，达到射频芯片性能一致性的目的。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于装置类实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。对于方法实施例中的所描述的任意的处理方式，在装置实施例中均可以通过相应的处理模块实现，装置实施例中不再一一赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，″计算机可读介质″可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(移动终端)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。此外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。