贴装组件的异常分析方法及异常分析装置与流程

本申请涉及电子装置装配检测领域，具体涉及一种贴装组件的异常分析方法及异常分析装置。

背景技术

现有的电子装置的标识(例如logo)制作通常采用标识贴片平压热熔到电子装置的外壳上，以便于增加电子装置的辨识度。但是在生产过程中，标识贴片很可能存在起翘、脱落、变形等贴装异常。当对贴装异常的贴装组件进行标识贴片的物料信息分析时，贴装后的标识贴片的物料信息可能存在印刷不清晰或需要拆分电子设备才能看到，导致标识贴片的物料信息获取困难，从而导致标识贴片贴装异常的原因分析受阻。因此，如何提出一种高效的贴装组件的异常分析方法成为需要解决的问题。

技术实现要素：

本申请提供一种提高贴装异常检测效率的贴装组件的异常分析方法及异常分析装置。

一方面，本申请提供了一种贴装组件的异常分析方法，所述方法包括：

在对标识贴片和基材进行贴装以形成贴装组件时，获取所述标识贴片的第一物料信息和所述基材的第二物料信息，并建立所述第一物料信息和所述第二物料信息之间的关联关系,并将所述关联关系存储在物料映射表中；

获取贴装状态为贴装异常状态的贴装组件中的第二物料信息，作为第一目标物料信息；

从所述物料映射表中获取所述第一目标物料信息对应的第一物料信息，作为第二目标物料信息，并显示所述第一目标物料信息与所述第二目标物料信息之间的关联关系。

另一方面，本申请还提供了一种贴装组件的异常分析装置，所述装置包括基材、标志贴片、处理器及存储器；

所述存储器，用于存储程序代码；

所述处理器，用于在对所述标识贴片和所述基材进行贴装以形成贴装组件时，获取所述标识贴片的第一物料信息和所述基材的第二物料信息，并建立所述第一物料信息和所述第二物料信息之间的关联关系,并将所述关联关系存储在物料映射表中；获取贴装状态为贴装异常状态的贴装组件中的第二物料信息，作为第一目标物料信息；从所述物料映射表中获取所述第一目标物料信息对应的第一物料信息，作为第二目标物料信息，并显示所述第一目标物料信息与所述第二目标物料信息之间的关联关系。

通过获取标识贴片的第一物料信息和基材的第二物料信息并建立关联关系，根据关联关系贴装标识贴片和基材，在追溯贴装组件异常贴装的原因时，通过采集异常贴装组件的第二物料信息并根据存储关联关系的物料映射表便可以获取第一物料信息，以便于提高标识贴片贴装异常分析的效率，进而提高电子设备的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种贴装组件的异常分析方法的流程示意图。

图2是本申请实施例提供的另一种贴装组件的异常分析方法的流程示意图。

图3是本申请实施例提供的一种贴装组件的异常分析装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请提供的贴装组件的异常分析方法应用于在电子设备的外壳上贴装标识，以便于提高电子设备的辨识度。所述电子设备可以是平板电脑、电视、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等。

请参阅图1，图1是本申请实施例一提供的一种贴装组件的异常分析方法10的流程示意图。所述方法10包括：

101：在对标识贴片和基材进行贴装以形成贴装组件时，获取所述标识贴片的第一物料信息和所述基材的第二物料信息，并建立所述第一物料信息和所述第二物料信息之间的关联关系,并将所述关联关系存储在物料映射表中。

在一实施例中，采集标识贴片卷上的第一物料信息，并存储所述第一物料信息；其中，所述标识贴片卷装于贴装装置的物料腔中；采集基材的第二物料信息，并存储所述第二物料信息；其中，所述基材位于所述贴装装置的传输机构上；建立所述第一物料信息和所述第二物料信息之间的关联关系,并将所述关联关系存储在物料映射表中；控制所述贴装装置将标识贴片卷上的一个所述标识贴片贴装于一个所述基材上。

具体的，可以通过扫描枪扫描标识贴片卷上的第一物料信息并将所述第一物料信息存储计算机中。其中，第一物料信息可以贴设于标识贴片卷的外表面。其中，扫描枪可以是红外光扫描枪或激光扫描枪，还可以是手持式扫描枪或平台式扫描枪，还可以是有线式扫描枪或无线式扫描枪。扫描枪可以与计算机电连接或无线通讯，以将扫描到的第一物料信息传输至计算机中。其中，标识贴片卷可以包括柔性卷材及贴合于柔性卷材表面的多个标识贴片，多个标识贴片随着柔性卷材呈卷状。一个标识贴片用于对应地贴合于一个所述基材的外表面。标识贴片卷上贴设有第一物料信息，换言之，即多个具有相同的第一物料信息的标识贴片可以封装在同一标识贴片卷中，不同卷的所述标识贴片卷中的标识贴片的所述第一物料信息不同。

其中，所述第一物料信息可以包括物料代码、生产厂家信息、物料批次、生产时间、加工班组等中的至少一种。第一物料信息可以以二维码、条形码等形式存储，以便于第一物料信息可以贴设于每个标识贴片卷上。在其他实施方式中，所述第一物料信息还可以是由一个或多个数字、一个或多个字母、一个或多个文字等中的一种或多种组合形式存储，以使不同卷的标识贴片的第一物料信息不同。

具体的，可以通过扫描枪扫描基材的第二物料信息并将所述第一物料信息存储计算机中。其中，扫描枪与前述扫描枪是相互独立的，即二者可以同时工作。扫描枪与前述扫描枪还可以是复用的，可以通过控制同一把扫描枪先扫描标识贴片，再扫描基材。其中，基材可以是电子设备的电池盖。其中，标识贴片通过贴装装置采用平压热熔工艺加工到基材上，以形成电子设备上的标识。基材的材质可以是钢片、塑料、陶瓷、玻璃等中的至少一种。标识贴片的材质可以是钢片、塑料、陶瓷、玻璃等中的至少一种。其中，标识贴片的材质可以与基材的材质相同。其中，第二物料信息可以贴设于基材的外表面。当基材为电子设备的电池盖时，第二物料信息贴设于电池盖装配在电子设备上的外表面，从而无需拆卸电子设备即可获取基材上的第二物料信息。

其中，第二物料信息可以包括物料代码、生产厂家信息、物料批次、生产时间、加工班组等中的至少一种。第二物料信息可以以二维码、条形码等形式存储，以便于第二物料信息可以贴设于基材上。在其他实施方式中，所述第二物料信息还可以是由一个或多个数字、一个或多个字母、一个或多个文字等中的一种或多种组合形式存储，以使不同基材的第二物料信息不同。即每一种第二物料信息对应一个基材。所述第二物料信息贴设于所述基材的外表面。

具体的，建立第一物料信息与第二物料信息的关联关系，以使得用户可以通过第二物料信息获取到对应的第一物料信息，换言之，即通过基材的第二物料信息可以获取到设置在基材的标识贴片的第一物料信息，或者使得用户可以通过第一物料信息获取到对应的第二物料信息。物料映射表可以存储于计算机中。

具体的，将标识贴片卷装在贴装装置的物料腔内，标识贴片卷在贴装装置的作用下将标识贴片对准基材，控制所述贴装装置将标识贴片卷上的一个所述标识贴片贴装于一个所述基材上，以形成贴装组件。其中，多个所述基材可以依次排列设置在传输机构上。传输机构将多个基材运输到与标识贴片相对的位置，以进行贴装过程。贴装装置控制标识贴片卷转动，以使前一个标识贴片与一个基材贴装之后，后一个标识贴片与另一基材正对，以将标识贴片卷上的一个所述标识贴片贴装于一个所述基材上，形成贴装组件。

可以理解的，还包括：检测所述标识贴片卷上的标识贴片的数量是否小于预设数量值；若检测结果为是，则提示更换所述标识贴片。

具体的，检测所述标识贴片卷上的标识贴片的数量是否小于1，如果结果小于1，则提示更换所述标识贴片卷。若结果大于或等于1，则继续贴装工艺。在更换所述标识贴片卷的过程中，包括取下标识贴片用完的所述标识贴片卷，获取另一标识贴片卷，扫描枪扫描另一标识贴片卷的第一物料信息，另一标识贴片卷的标识贴片与传送机构上的基材进行贴装。

在控制所述贴装装置将标识贴片卷上的一个所述标识贴片贴装于一个所述基材上之后，对标识贴片卷上的数量进行实时监控，以防止基材上没有贴设标识贴片导致无法形成贴装组件，从而提高标识贴片贴装的稳定性。

102：获取贴装状态为贴装异常状态的贴装组件中的第二物料信息，作为第一目标物料信息。

具体的，贴装组件贴装异常包括标识贴片很可能存在起翘、脱落、变形等。可以通过人眼直接检查贴装组件是否贴装异常，还可以通过自动化机器检查贴装组件是否贴装异常。

当电子设备为手机时，第一物料信息通常设于电池盖遮盖电池的表面。当基材为电池盖时，第一物料信息可能存在着印刷不良，显示不清楚的问题，当基材为手机时，第一物料信息需要拆机才能够看到，这样使得第一物料信息难以获取。

在追溯贴装组件异常贴装的原因时，通过在存储器中输入异常贴装组件的第二物料信息，存储器可以根据该第二物料信息输出该异常贴装组件的第一物料信息，可以有效地避免标识贴片的第一物料信息获取困难的问题，以便于提高标识贴片贴装异常分析的效率，进而提高电子设备的生产效率。

103：从所述物料映射表中获取所述第一目标物料信息对应的第一物料信息，作为第二目标物料信息，并显示所述第一目标物料信息与所述第二目标物料信息之间的关联关系。

具体的，在贴装异常的贴装组件中，在第二目标物料信息(即贴装异常的贴装组件的第一物料信息)无法直接获取，或者需要拆卸电子设备才能过获得时，而第一目标物料信息设于基材的外表面，可以直接获得，通过贴装异常的贴装组件中的基材的第一目标物料信息去回溯到贴装时的标识贴片的第二目标物料信息，以避免需要拆拆卸电子设备才能过获得第二目标物料信息的困难，提高贴装异常分析的便捷性。

通过获取标识贴片的第一物料信息和基材的第二物料信息并建立关联关系，根据关联关系贴装标识贴片和基材，在追溯贴装组件异常贴装的原因时，通过采集异常贴装组件的第二物料信息并根据存储关联关系的物料映射表便可以获取第一物料信息，以便于提高标识贴片贴装异常分析的效率，进而提高电子设备的生产效率。

图2为本申请提供的另一种贴装组件的异常分析方法的流程示意图，如图2所示，所述方法包括：

201：在对标识贴片和基材进行贴装以形成贴装组件时，获取所述标识贴片的第一物料信息和所述基材的第二物料信息，并建立所述第一物料信息和所述第二物料信息之间的关联关系,并将所述关联关系存储在物料映射表中。

202：获取贴装状态为贴装异常状态的贴装组件中的第二物料信息，作为第一目标物料信息。

203：从所述物料映射表中获取所述第一目标物料信息对应的第一物料信息，作为第二目标物料信息，并显示所述第一目标物料信息与所述第二目标物料信息之间的关联关系。

204：比较相同的所述第二目标物料信息的数量占所有的第二目标物料信息的数量的比例是否大于预设值。

205：若比较结果为是，则将相同的所述第二目标物料信息的数量占所有的第二目标物料信息的数量的比例大于所述预设值的第二目标物料信息作为第三目标物料信息，并从所述物料映射表中获取所述第三目标物料信息对应的第二物料信息，作为第四目标物料信息，并显示所述第三目标物料信息与所述第四目标物料信息之间的关联关系。

具体的，当相同的所述第二目标物料信息的数量占所有的第二目标物料信息的数量的比例大于预设值时，该预设值可以是30％～100％。说明贴装异常的贴装组件极可能是标识贴片物料问题导致的。即可能由于标识贴片物料成型质量差导致贴装组件的贴装异常。然而，每个标识贴片卷的物料成份、加工时间、加工工艺等相同，那么该卷标识贴片卷中的所有的标识贴片极可能导致贴装组件均出现贴装异常。那么通过筛选出该卷标识贴片贴装的所有贴装组件，即可筛选出大量的贴装异常的贴装组件。

举例而言，贴装异常的贴装组件的第一物料信息和第二物料信息为：(1，a)、(1，b)、(2，c)、(3，d)、(1，e)、(1，f)、(1，g)、(1，h)。那么第一目标物料信息为a，b，c，d，e，f，g，h。根据第一目标物料信息和物料映射表查询第二目标物料信息为1，1，2，3，1，1，1，1，其中，相同的第二目标物料信息的数量占所有的第二目标物料信息的数量的比例大于预设值30％～100％。即第二目标物料信息为1的数量为6，所有的第二目标物料信息的数量，那么第二目标物料信息为1的数量所有的第二目标物料信息的数量的比例大于预设值，那么为1的第二目标物料信息作为第三目标物料信息。可以判断出是第一物料信息为1的标识贴片卷的物料出现了问题。根据第三目标物料信息和物料映射表查询出所有对应第一物料信息为1的第二物料信息，并将所有对应第一物料信息为1的第二物料信息作为第四目标物料信息。

在一实施例中，所述方法还包括：获取所述贴装组件上的所述第二物料信息，作为待比较第二物料信息；判断所述待比较第二物料与所述第四目标物料信息是否相同；若判断结果为相同，则确定所述第四目标物料信息所对应的贴装组件为目标贴装组件。

具体的，那么第一目标物料信息为a，b，c，d，e，f，g，h。根据第一目标物料信息和物料映射表查询第二目标物料信息为1，1，2，3，1，1，1，1，其中，相同的第二目标物料信息的数量占所有的第二目标物料信息的数量的比例大于预设值30％～100％。即第二目标物料信息为1的数量为6，所有的第二目标物料信息的数量，那么第二目标物料信息为1的数量所有的第二目标物料信息的数量的比例大于预设值，那么为1的第二目标物料信息作为第三目标物料信息。可以判断出是第一物料信息为1的标识贴片卷的物料出现了问题。根据第三目标物料信息和物料映射表查询出所有对应第一物料信息为1的第二物料信息，并将所有对应第一物料信息为1的第二物料信息作为第四目标物料信息，根据第四目标物料信息可以找到所有第一物料信息为1的贴装组件，进而快速地找出了贴装异常的贴装组件。

在一实施例中，所述方法还包括：获取所述贴装组件上的所述第二物料信息，作为待比较第二物料信息；判断所述待比较第二物料与所述第四目标物料信息是否相同；若判断结果为相同，则确定所述第四目标物料信息所对应的贴装组件为目标贴装组件。

具体为：通过扫描枪逐一扫描所述贴装组件上的所述第二物料信息，并将扫描的第二物料信息与第二目标物料信息进行比较，若相同，说明该贴装组件为所查找的贴装异常的贴装组件，若不同，则说明该贴装组件不是所查找的贴装异常的贴装组件。以便于快速地筛选出贴装异常的贴装组件。

在其他实施例中，还可以采用在存储器中手动输入和存储第一物料信息和第二物料信息，以避免设置扫描枪扫描第一物料信息和第二物料信息。

通过获取标识贴片的第一物料信息和基材的第二物料信息并建立关联关系，根据关联关系贴装标识贴片和基材，在追溯贴装组件异常贴装的原因时，通过采集异常贴装组件的第二物料信息并根据存储关联关系的物料映射表便可以获取第一物料信息，以便于提高标识贴片贴装异常分析的效率，进而提高电子设备的生产效率。

另外，本申请实施例提供的一种贴装组件的异常分析方法还可以根据第二目标物料信息和物料映射表获取第三目标物料信息，换而言之，即通过贴装异常的贴装组件对应的第二物料信息可以获取该贴装异常的贴装组件对应的第一物料信息，通过比较该第一物料信息在所有贴装异常的贴装组件对应的第一物料信息是否占据较大的比例，并根据比较结果判断是否是标识贴片的物料的问题导致贴装组件贴装异常，根据具有物料问题的标识贴片的第三目标物料信息和物料映射表获取所有的因标识贴片的物料问题导致贴装异常的贴装组件，从而提高标识贴片贴装异常的分析效率。

请参照图3，本申请还提供了一种贴装组件的异常分析装置a。所述异常分析装置a应用于上述的任意一种实施例所述的一种贴装组件的异常分析方法10。所述异常分析装置a包括基材3、标志贴片22、处理器11及存储器12。其中，所述存储器12，用于存储程序代码。所述处理器11，用于在对所述标识贴片22和所述基材3进行贴装以形成贴装组件23时，获取所述标识贴片22的第一物料信息和所述基材3的第二物料信息，并建立所述第一物料信息和所述第二物料信息之间的关联关系,并将所述关联关系存储在物料映射表中。

具体的，请参照图3，处理器11用于采集标识贴片卷2上的第一物料信息，并存储所述第一物料信息；其中，所述标识贴片卷2装于贴装装置1的物料腔7中；处理器11用于采集基材3的第二物料信息，并存储所述第二物料信息；其中，所述基材3位于所述贴装装置1的传输机构上；处理器11用于建立所述第一物料信息和所述第二物料信息之间的关联关系,并将所述关联关系存储在物料映射表中；处理器11用于控制所述贴装装置1将标识贴片卷2上的一个所述标识贴片22贴装于一个所述基材3上。

在一实施例中，请参照图3，所述异常分析装置a还包括贴装装置1、第一扫描枪4、第二扫描枪5及计算机6。所述处理器11和所述存储器12设于所述计算机6内。具体的，可以通过扫描枪扫描标识贴片卷2上的第一物料信息并将所述第一物料信息存储计算机6中。其中，第一物料信息可以贴设于标识贴片卷2的外表面。其中，第一扫描枪4将扫描到的第一物料信息传输至计算机6中。其中，标识贴片卷2可以包括柔性卷材21及贴合于柔性卷材21表面的多个标识贴片22，多个标识贴片22随着柔性卷材一圈一圈地呈卷状。一个标识贴片22用于对应地贴合于一个所述基材3的外表面。标识贴片卷2上贴设有第一物料信息，换言之，即多个具有相同的第一物料信息的标识贴片22可以封装在同一标识贴片卷2中，不同卷的所述标识贴片卷2中的标识贴片22的所述第一物料信息不同。

具体的，请参照图3，可以通过第二扫描枪5扫描基材3的第二物料信息并将所述第一物料信息存储计算机6中。其中，扫描枪4与前述扫描枪5是相互独立的，即二者可以同时工作。扫描枪4与前述扫描枪5还可以是复用的，可以通过控制同一把扫描枪先扫描标识贴片22，再扫描基材3。其中，基材3可以是电子设备的电池盖。其中，标识贴片22通过贴装装置1采用平压热熔工艺加工到基材3上，以形成电子设备上的标识。基材3的材质可以是钢片、塑料、陶瓷、玻璃等中的至少一种。标识贴片22的材质可以是钢片、塑料、陶瓷、玻璃等中的至少一种。其中，标识贴片22的材质可以与基材3的材质相同。其中，第二物料信息可以贴设于基材3的外表面。当基材3为电子设备的电池盖时，第二物料信息贴设于电池盖装配在电子设备上的外表面，从而无需拆卸电子设备即可获取基材3上的第二物料信息。

其中，每一种第二物料信息对应一个基材3。所述第二物料信息贴设于所述基材3的外表面。

具体的，建立第一物料信息与第二物料信息的关联关系，以使得用户可以通过第二物料信息获取到对应的第一物料信息，换言之，即通过基材3的第二物料信息可以获取到设置在基材3的标识贴片22的第一物料信息，或者使得用户可以通过第一物料信息获取到对应的第二物料信息。物料映射表可以存储于计算机6中。

在一实施例中，请参阅图3，贴装装置1还包括物料腔7、传送机构8及平压热熔机台9。物料腔7用于存放标识贴片卷2。第一扫描枪4可以靠近所述物料腔7设置，以便于标识贴片卷2的第一物料信息被第一扫描枪4扫描后，标识贴片卷2可以可便捷地放入物料腔7中。

请参阅图3，传送机构8用于将基材3依次传送至平压热熔机台9上。贴装装置1将物料腔7内的标识贴片卷2的一个标识贴片22对准平压热熔机台9上基材3，并将该标识贴片22贴在基材3上。在贴装装置1将标识贴片22贴装至基材3上后，传送机构8将贴装后的贴装组件23输送至下一个制程平台。在基材3在被运送至平压热熔机台9之间，第二扫描枪5可以对基材3外表面的第二物料信息进行扫描。并且，基材3随着传送机构8运动，第二扫描枪5依次对于第二物料信息进行扫描。

具体的，请参照图3，将标识贴片卷2装在贴装装置1的物料腔7内，标识贴片卷2在贴装装置1的作用下将标识贴片22对准基材3，控制所述贴装装置1将标识贴片卷2上的一个所述标识贴片22贴装于一个所述基材3上，以形成贴装组件。其中，多个所述基材3可以依次排列设置在传输机构8上。传输机构8将多个基材3运输到与标识贴片22相对的位置，以进行贴装过程。贴装装置1控制标识贴片卷2转动，以使前一个标识贴片22与一个基材3贴装之后，后一个标识贴片22与另一基材3正对，以将标识贴片卷2上的一个所述标识贴片22贴装于一个所述基材3上，形成贴装组件23。

所述处理器11还用于获取贴装状态为贴装异常状态的贴装组件23中的第二物料信息，作为第一目标物料信息。

具体的，贴装组件23贴装异常包括标识贴片22很可能存在起翘、脱落、变形等。可以通过人眼直接检查贴装组件23是否贴装异常，还可以通过自动化机器检查贴装组件23是否贴装异常。

当电子设备为手机时，第一物料信息通常设于电池盖遮盖电池的表面。当基材3为电池盖时，第一物料信息可能存在着印刷不良，显示不清楚的问题，当基材3为手机时，第一物料信息需要拆机才能够看到，这样使得第一物料信息难以获取。

在追溯贴装组件23异常贴装的原因时，通过在存储器12中输入异常贴装组件23的第二物料信息，存储器12可以根据该第二物料信息输出该异常贴装组件23的第一物料信息，可以有效地避免标识贴片22的第一物料信息获取困难的问题，以便于提高标识贴片22贴装异常分析的效率，进而提高电子设备的生产效率。

所述处理器11还用于从所述物料映射表中获取所述第一目标物料信息对应的第一物料信息，作为第二目标物料信息，并显示所述第一目标物料信息与所述第二目标物料信息之间的关联关系。

具体的，在贴装异常的贴装组件中，在第二目标物料信息(即贴装异常的贴装组件的第一物料信息)无法直接获取，或者需要拆卸电子设备才能过获得时，而第一目标物料信息设于基材3的外表面，可以直接获得，通过贴装异常的贴装组件23中的基材3的第一目标物料信息去回溯到贴装时的标识贴片22的第二目标物料信息，以避免需要拆拆卸电子设备才能过获得第二目标物料信息的困难，提高贴装异常分析的便捷性。

通过获取标识贴片22的第一物料信息和基材3的第二物料信息并建立关联关系，根据关联关系贴装标识贴片22和基材3，在追溯贴装组件23异常贴装的原因时，通过采集异常贴装组件23的第二物料信息并根据存储关联关系的物料映射表便可以获取第一物料信息，以便于提高标识贴片22贴装异常分析的效率，进而提高电子设备的生产效率。

综上所述，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本申请，该领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

以上所述是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。