一种主板装置及服务器的制作方法

本发明涉及计算机设备领域，特别涉及一种主板装置及服务器。

背景技术：

随着计算机技术的不断发展，对服务器提出了更高的要求，希望服务器能够具有更高的存储密度和计算密度。

目前，在服务器的主板上会设置两个甚至更多个的处理器，以及与主板连接的多个存储部件，存储部件通常与处理器相邻设置，而处理器为高功耗发热器件，存储部件却为低耐温部件，处理器产生的热流会对存储部件的性能产生影响，使得存储部件成为局部热点，而导致散热风量远大于散热需求最小风量，进而导致散热功耗急剧增加，增加系统散热功耗。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种主板装置及服务器，降低系统的散热功耗。

为实现上述目的，本发明有如下技术方案：

本申请实施例提供的一种主板装置，包括：

设置有处理器的主板，所述处理器上设置有散热器；

设置有存储部件的存储板，所述存储板与所述主板相邻设置；

第一导风罩，所述第一导风罩包括互不干涉的第一侧板和第二侧板以及与所述第一侧板和第二侧板相接的第一顶板；

所述第一导风罩朝向所述存储板并设置于所述存储板存储部件之外的区域上，所述第一导风罩一端开口朝向处理器。

可选的，所述处理器为多个且沿所述第一导风罩的通道方向排布，所述第一导风罩至少罩住一个处理器。

可选的，所述主板装置设置于机箱中，所述机箱中还设置有散热扇，所述散热扇的转速由控制单元根据存储部件的温度进行控制。

可选的，所述装置还包括：第三侧板和第二顶板，由互不干涉的第三侧板和第一侧板以及与所述第三侧板和所述第一侧相接的第二顶板构成第二导风罩，至少部分存储部件位于所述第二导风罩中。

可选的，所述还包括：第一前挡板，所述第一前挡板设置于所述第二导风罩朝向所述处理器的开口的端面上。

可选的，位于所述第二导风罩中的部分存储部件包括第一硬盘单元，所述存储部件还包括第一内存单元，所述第一内存单元设置于所述第二导风罩的另一端开口处；所述第二导风罩包括沿远离处理器方向排布的第一部分和第二部分，所述第二导风罩的所述第二部分比所述第一部分具有更小的容置空间。

可选的，所述装置还包括第四侧板和第三顶板，由互不干涉的第四侧板和第二侧板以及与所述第四侧板和所述第二侧板相接的第三顶板构成第三导风罩，至少部分存储部件位于所述第三导风罩中。

可选的，所述装置还包括第二前挡板，所述第二前挡板设置于所述第三导风罩朝向所述处理器的开口的端面上。

可选的，位于所述第三导风罩中的部分存储部件包括第二硬盘单元，所述存储单元还包括第二内存单元，所述第二内存单元设置于所述第三导风罩的另一端开口处；所述第三导风罩包括沿远离处理器方向排布的第一部分和第二部分，所述第三导风罩的所述第二部分比所述第三导风罩的第一部分具有更小的容置空间。

本申请实施例提供的一种服务器，包括上述所述的主板装置。

本发明实施例提供的主板装置及服务器，该主板装置包括设置有处理器的主板以及与主板连接的存储板，存储板上设置有存储部件，在存储板的存储部件之外的区域上设置有第一导风罩，第一导风罩包括互不干涉的第一侧板和第二侧板以及所述第一侧板和第二侧板顶部的第一顶板，导风罩一端开口朝向处理器。这样，就由第一侧板、第二侧板、第一顶板和其下的主板、存储板构成了导风通道，将高发热的处理器散热通过该导风通道排出，同时，第一侧板、第二侧板与低耐热的存储部件隔离开，从而避开高发热器件气流的影响，避免存储部件成为局部热点，降低系统散热功耗。

进一步地，还为存储部件设置了第二导风罩，这样，处理器和存储部件各自采用独立的导风通道，高发热的处理器通过第一导风罩形成导风通道，使得第二导风罩可以提供温度较低的气流给低耐热的存储部件，更有利于存储部件的导热。

进一步地，可以在存储部件的导风罩的朝向处理器的开口的端面上设置挡风板，通过挡风板增大气流流阻，起到优化处理器风道与存储部件的风道的气量分配的作用。

进一步地，存储部件包括硬盘单元和内存单元，内存单元具有更大的热功耗，会设置于更远离处理器的位置处，可以将存储部件的导风罩分段设置，靠近内存单元的导风罩部分较硬盘单元的导风罩部分具有更小的容置空间，增强朝向内存单元的气流强度，从而提高内存单元的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了根据本发明实施例未设置导风罩的主板装置的俯视示意图；

图2示出了根据本发明实施例的设置导风罩的主板装置的俯视示意图；

图3和图4示出了不同视角下的本发明实施例的主板装置中导风罩的立体结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

正如背景技术中的描述，由于存储类部件的正常工作温度较低，或者需要较严苛的入风温度条件，因此，如果不对主板系统的散热进行优化，当存储部件入风温度偏高时则会导致部件温度过高而影响系统工作。

基于此，本申请实施例提供了一种主板装置。参考图1-4所示，包括：

设置有处理器120的主板100，处理器120上设置有散热器；设置有存储部件210的存储板200，存储板200与主板100相邻设置；第一导风罩341，第一导风罩341包括互不干涉的第一侧板311和第二侧板312以及与第一侧板311和第二侧板312相接的第一顶板321；第一导风罩341朝向存储板200并设置于存储板200存储部件210之外的区域上，第一导风罩341一端开口朝向处理器120。

在本实施例提供的主板装置中，可以设置一主板100，且在该主板上设置处理器。其中，处理器比如可以是中央处理器(centralprocessingunit，cpu)等部件。此外，由于处理器在工作时常会向外发出大量热量，因此可以在处理器上设置散热器，用于对处理器散热。比如可以将风扇设置在处理器上用于对处理器散热。

在本实施例中，可以设置一存储板200，且在该存储板上设置具有存储功能的器件。其中，在存储板上设置的具有存储功能的器件比如可以是硬盘、固态硬盘(solid-statedrive，ssd)、内存等部件。另外，还可以设置有连接器110，用于连接存储板100与主板200。

下面以一个具体的主板装置对上述实施例进行说明。参见图1，该图为本申请实施例提供的一种未设置导风罩的主板装置的俯视示意图。如图1所示，该主板装置中设置有主板100、存储板200、连接器110。其中，连接器110将主板100和存储板200连接起来。在主板100上的沿长边方向设置有两个相同的处理器120；在存储板200上包括用于存储的区域210。在存储的区域210上的沿存储板200长边的两侧区域中的一侧区域设置有硬盘201，在另一侧区域设置有硬盘202；并在该存储板200的远离处理器的一端的一侧设置有低耐热的存储部件211，另一侧区域设置有低耐热的存储部件212。其中，低耐热的部件一般是具有更大的热功耗且耐高温能力较弱的部件。

在实际情形中，散热器对高发热的处理器进行散热时常常会将热量扩散到该处理器的四周，进而导致在该处理器周围的其他部件的温度升高。因此，可以设置第一导风罩341，使得高发热的处理器通过第一导风罩341形成导风通道，从而将热量排出。

本申请实施例中，第一导风罩341由互不干涉的第一侧板311和第二侧板312、以及与第一侧板311和第二侧板312相接的第一顶板组成。

下面以一具体实施例对上述主板装置的第一导风罩进行说明，参见图2，该图为本申请实施例的提供的一种设置导风罩的主板装置的俯视示意图。如图2所示，在该主板装置中设置了第一导风罩341。其中，该第一导风罩341由第一侧板311和第二侧板312、以及与第一侧板311和第二侧板312相接的第一顶板321组成。

参见图3和图4，该两幅图为本申请实施例提供的不同视角下的本发明实施例的主板装置中导风罩的立体结构示意图。如图3和图4所示，第一导风罩341与其下的主板100、存储板200构成的处理器的导风通道。

在该主板装置中，可以将第一导风罩341设置在主板装置的存储板200存储部件之外的区域上，这样，可以使得处理器放出的热量不影响存储板上的存储器件。而且该第一导风罩341是朝向存储板200方向设置，且第一导风罩341的一端开口朝向处理器120，也就是说，第一导风罩341与顶板对应的开口朝向存储板200方向设置，与顶板垂直的端口朝向处理器120，从而与其下的主板100、存储板200形成一独立导风通道，可以将处理器的热量从主板装置排出。另外，用于尽可能将处理器的热量都通过第一导风罩形成的导气通道排出。

此外，在实际的应用中，对该第一导风罩341的第一侧板311和第二侧板312的设置可以根据主板100和存储板200上的部件的实际放置位置而进行相应的设置。

下面以一具体实施例对上述主板装置的第一导风罩341进行说明，参见图2，为了将第一导风罩设置在主板装置的存储板存储部件之外的区域上，可以将第一导风罩的第一侧板311和第二侧板312在靠近处理器的部分设置具有较宽的距离，将第一导风罩的第一侧板311和第二侧板312在远离处理器的部分设置具有较窄的距离。这是根据存储板上硬盘201、硬盘202、低耐热的存储部件211以及低耐热的存储部件212的阻挡而进行的调整。其中，可以通过连接板将第一导风罩中两个部分对应的第一侧板311和第二侧板312进行连接。

综上，由第一侧板311、第二侧板312、第一顶板321和存储板200、主板100就可以构成一个导风通道，由于第一导风罩341一端开口朝向处理器120，且该第一导风罩341是朝向存储板200方向设置，当处理器120工作并向外放热时，处理器120上的散热器可以将处理器的热量形成热风并通过该导风通道排出。同时，第一侧板311、第二侧板312与低耐热的存储部件210隔离开，从而避开高发热器件气流的影响，避免存储部件成为局部热点，降低系统散热功耗。

在本实施例的一种实现方式中，处理器120为多个且沿第一导风罩341的通道方向排布，第一导风罩341可以至少罩住一个处理器120。

在本实施例提供的主板装置中，主板100上可以设置有一个或者多个处理器120，当主板100上设置有多个处理器时，可以将该多个处理器120沿第一导风罩341的通道方向排布在主板上，并且令该第一导风罩341至少罩住一个处理器120。其目的是：当处理器120被第一导风罩341罩住时，该处理器120向外放出的热量可以更高效的跟随气流，从该第一导风罩341构成的导风通道排出，进而提升散热能力。

在本实施例的一种实现方式中，主板装置还可以包括：第三侧板313和第二顶板322，由互不干涉的第三侧板313和第一侧板311以及与第三侧板313和第一侧板311相接的第二顶板322构成第二导风罩342，至少部分存储部件位于第二导风罩342中。

在本实施例提供的主板装置中，除了为处理器设置的第一导风罩341外，还可以为在第一导风罩一侧的存储器件设置第二导风罩342，这样，处理器120和存储部件210可以各自采用独立的导风通道进行散热。则，主板装置还可以包括：第三侧板313和第二顶板322。由互不干涉的第三侧板313和第一侧板311以及与第三侧板313和第一侧板311相接的第二顶板322构成第二导风罩342。其中，设置的第二导风罩342可以将在存储板200上的、位于第一导风罩341一侧的部分存储器件210罩住。

在本实施例提供的主板装置中，在第二导风罩342的靠近处理器120方向的一端设置该低发热的存储部件，例如硬盘，另一端设置低耐热的存储部件，例如内存，使得第二导风罩342的另一端可以提供温度较低的气流给低耐热的存储部件，更有利于存储部件的导热。

下面以一具体实施例对上述主板装置进行说明，如图2所示，在本实施例提供的主板装置中，还可以包括：第三侧板313和第二顶板322。由互不干涉的第三侧板313和第一侧板311以及与第三侧板313和第一侧板311相接的第二顶板322构成第二导风罩。

在本实施例的一种实现方式中，位于第二导风罩342中的部分存储部件210包括第一硬盘单元201，存储部件210还包括第一内存单元211，第一内存单元211设置于第二导风罩342的另一端开口处；第二导风罩342包括沿远离处理器120方向排布的第一部分3421和第二部分3422，且第一部分3421位于第一硬盘单元201上，第二导风罩342的第二部分3422比第一部分3421具有更小的容置空间。

在本实施例提供的主板装置中，第二导风罩342可以罩住存储板200上的部分存储部件，例如在存储板上设置的硬盘，可以将该硬盘记为第一硬盘单元201。而且，可以在第二导风罩342朝向存储板的一端开口处设置低耐热存储器件，例如内存，为了便于描述，将该低耐热存储器件记为第一内存单元211。其中，由于第一内存单元211具有更大的热功耗，因此第一内存单元211具有更强的散热需求，针对第一内存单元的该特点，较具有较小热功耗的硬盘，可以将该第一内存单元211设置于更为远离处理器120的位置处，即将第一内存单元211设置于第二导风罩342的另一端开口处。

此外，还可以通过增强在第一内存单元211位置处的气流强度进而提高对第一内存单元211的散热效果。因此，可以将第二导风罩342进行分段设置，使得第一内存单元211上的第二导风罩342的第二部分3422比第一部分3421具有更小的容置空间，这是因为当第二导风罩342第一部分3421中的气体流入第二部分3422时，由于第二部分3422的容置空间比第一部分3411小，则气体在第二导风罩的第二部分3422比第一部分3421的气流强度更大。

下面以一具体实施例对上述实现方式进行说明。参见图1和图2，在本实施例提供的主板装置中，第二导风罩可以罩住存储板上的硬盘201，将该硬盘201记为第一硬盘单元。而且，可以在第二导风罩朝向存储板的一端开口处设置有低耐热存储器件211，将该低耐热存储器件211记为第一内存单元。

在本实施例中，参见图3和图4，将第二导风罩342进行分段设置的方式具体为：可以设置第二导风罩的第二顶板322在靠近处理器的部分具有与第一导风罩相同的高度，并将该部分第二导风罩的第一部分3421，将第二导风罩的第二顶板在远离处理器的部分降低高度，并将该部分记做第二导风罩的第二部分3422。其中，对于第二导风罩的第二部分中第二顶板高度降低的程度需要满足第二导风罩的第二部分比第一部分具有更小的容置空间，另外，可以通过连接板将两个高度的第二导风罩中的第二顶板322进行连接。

在本实施例的一种实现方式中，主板装置还可以包括：第一前挡板331，第一前挡板331设置于第二导风罩342朝向处理器120的开口的端面上。在本实施例提供的主板装置中，还可以在第二导风罩342朝向处理器120的开口的端面上设置第一挡风板331，通过该第一挡风板331可以增大气流流阻，起到优化处理器风道与存储部件的风道的气量分配的作用。其中，第一挡风板的形状、结构等特征可以根据风道的气量分配的比例进行设置。

在本实施例的一种实现方式中，主板装置还可以包括：第四侧板314和第三顶板323，由互不干涉的第四侧板314和第二侧板312以及与第四侧板314和第二侧板312相接的第三顶板323构成第三导风罩343，至少部分存储部件位于第三导风罩343中。

在本实施例提供的主板装置中，根据器件设计的对称原则进行存储部件的设计，还可以在第一导风罩341的另外一侧为在该侧的存储器件设置第三导风罩343。则，主板装置还可以包括：第四侧板314和第三顶板323，由互不干涉的第四侧板314和第二侧板312以及与第四侧板314和第二侧板312相接的第三顶板323构成第三导风罩343。其中，设置的第三导风罩343可以将在存储板200上的在第一导风罩341另外一侧的部分存储器件210罩住。

在本实施例提供的主板装置中，可以通过在第三导风罩的靠近处理器方向的一端设置低发热的存储部件，例如硬盘，另一端口处设置低耐热的存储部件，例如内存，使得第三导风罩343可以提供温度较低的气流给低耐热的存储部件，更有利于存储部件的导热。

下面以一具体实施例对上述主板装置进行说明，如图2所示，在本实施例提供的主板装置中，还可以包括：第四侧板314和第三顶板323，由互不干涉的第四侧板314和第二侧板312以及与第四侧板和第二侧板相接的第三顶板323构成第三导风罩，则，存储板上的硬盘202可以被第二导风罩罩住。

在本实施例的一种实现方式中，第三导风罩343中的部分存储部件包括第二硬盘单元202，存储单元210还包括第二内存单元212，第二内存单元212设置于第三导风罩343的另一端开口处；第三导风罩343包括沿远离处理器120方向排布的第一部分3431和第二部分3432，第三导风罩343的第二部分3432比第三导风罩343的第一部分3431具有更小的容置空间。

在本实施例提供的主板装置中，第三导风罩343可以罩住存储板200上的部分存储部件，例如在存储板上设置的硬盘，可以将该硬盘记为第二硬盘单元202。而且，可以在第三导风罩343朝向存储板的一端开口处设置有低耐热存储器件，例如内存，为了便于描述，将该低耐热存储器件记为第二内存单元212。其中，由于第二内存单元212具有更大的热功耗，因此第二内存单元212具有更强的散热需求，针对第二内存单元的该特点，较具有较小热功耗的硬盘，可以将该第二内存单元212设置于更为远离处理器120的位置处，即将第二内存单元212设置于第三导风罩343的另一端开口处。

此外，还可以通过增强在第二内存单元212位置处的气流强度进而提高对内存单元的散热效果。因此，可以将第三导风罩343进行分段设置，使得第二内存单元212上的第三导风罩343的第二部分3432比第一部分3431具有更小的容置空间，这是因为当第三导风罩343第一部分3431中的气体流入第二部分3432时，由于第二部分3432的容置空间比第一部分3431小，则气体在第三导风罩343的第二部分3432比第一部分3431的气流强度更大。

下面以一具体实施例对上述实现方式进行说明。参见图1和图2，在本实施例提供的主板装置中，第三导风罩可以罩住存储板上的硬盘202，将该硬盘202记为第二硬盘单元。而且，可以在第三导风罩朝向存储板的一端开口处设置有低耐热存储器件212，将该低耐热存储器件212记为第二内存单元。

在本实施例中，参见图3和图4，将第三导风罩343进行分段设置的方式具体为：可以设置第三导风罩343的第三顶板323在靠近处理器120的部分具有与第一导风罩相同341的高度，并将该部分记做第三导风罩的第一部分3431，将第三导风罩的第三顶板在远离处理器的部分的高度降低，并将该部分记做第三导风罩的第二部分3432。其中，对于第三导风罩的第二部分中第三顶板高度降低的程度需要满足第三导风罩的第二部分比第一部分具有更小的容置空间，另外，可以通过连接板将两个高度的第三导风罩中的第三顶板323进行连接。

在本实施例的一种实现方式中，主板装置还可以包括：还包括第二前挡板332，第二前挡板332设置于第三导风罩343朝向处理器120的开口的端面上。

在本实施例提供的主板装置中，还可以在第三导风罩343朝向处理器120的开口的端面上设置第二挡风板332，通过该第二挡风板332可以增大气流流阻，起到优化处理器风道与存储部件的风道的气量分配的作用。其中，第二挡风板的形状、结构等特征可以根据风道的气量分配的比例进行设置。可以理解的是，根据第二导风罩和第三导风罩的风道气量分配所设置的第一挡风板331和第二挡风板332的形状不相同。

在本实施例的一种实现方式中，主板装置设置于机箱(图未示出)中，机箱中还设置有散热扇(图未示出)，散热扇的转速由控制单元根据存储部件的温度进行控制。

在本实施例中，该主板装置设置在机箱中，并且，机箱中还设置有散热扇。该散热扇可以用于对机箱中工作的各个部件进行散热。其中，散热扇的散热能力与散热扇的转速有关，散热扇的转速越高，则散热能力越强。可以通过机箱中的控制单元根据主板上的存储部件的温度对散热扇的转速进行控制。

在本实施例中，通过机箱中的控制单元根据主板上的存储部件的温度对散热扇的转速进行控制的方式可以是：在主板装置中设置基板管理控制器(baseboardmanagementcontroller，bmc)芯片。其中，bmc芯片是一种具有监控与管理功能的芯片，可以监控与管理设备的相关状态信息。则，该bmc芯片可以预设低耐热存储部件的阈值温度。其中，该阈值温度可以是低耐热存储部件能够正常工作的最高温度值。并且，该bmc芯片可以实时监控存储装置中低耐热存储部件的温度。当该低耐热存储部件的温度大于该阈值温度时，bmc芯片提高散热器的转速；当该低耐热存储部件的温度等于该阈值温度时，bmc芯片控制散热器的转速不变；当该低耐热存储部件的温度小于该阈值温度时，bmc芯片降低散热器的转速。

实际上，通过在机箱中设置散热扇，并由控制单元根据存储部件的温度控制散热扇转速的方式保证对低耐热部件的散热。进而完善低耐热部件在负载较低时的散热情形，从而优化系统的散热能力。

本申请还提供了一种服务器，包括上述的主板装置，该主板装置设置于机箱中。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何的简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。