一种用于提高计算机硬件散热效率的机箱的制作方法

本发明涉及计算机硬件领域，具体是一种用于提高计算机硬件散热效率的机箱。

背景技术：

计算机机箱的主要作用是放置、固定计算机的各硬件，以及屏蔽计算机运行产生的电磁辐射。机箱内部的硬件工作时会产生大量热量，为了保证计算机正常工作，要使机箱内部的热量散掉。现有的计算机散热方式有风冷和水冷两种方式；风冷散热方式为机箱内设有风扇，机箱侧板上设有通风孔，机箱内风扇运行产生风，风带走热量，并由通风孔排出，从而使机箱具有通风散热功能。

电脑水冷是指在相对密闭的电脑主机内利用水的比热容大的特点，通过水泵使水在cpu和风扇之间流动，水通过cpu后，把热量带走，然后在风扇处通过风扇把水再次吹冷，吹冷后的水又回到cpu带走热量，如此循环。但是好的水冷设备成本较高，低成本水冷散热效果低而且容易产生漏液现象，损害电脑硬件。

这两种散热方式都是通过风扇带动外界空气的流动，带走电脑硬件的热量，此种方式比较依赖环境温度，当外界环境温度较高时，这两种散热方式效率都会降低，为了保持散热效率，必须通过提高风扇转速的方式提高空气流动速度，但是这种方式会产生大量噪音，影响操作人员。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种用于提高计算机硬件散热效率的机箱，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于提高计算机硬件散热效率的机箱，包括主机箱和半导体制冷装置；所述主机箱自上而下依次设有硬件安装室、冷风室、制冷室和散热室；所述冷风室内设有冷风扇；所述冷风扇将冷风室内的空气吹向硬件安装室；所述半导体制冷装置固定在制冷室内，且半导体制冷装置冷端朝上，热端朝下，半导体制冷装置降流经冷端的空气温度降低；所述散热室内设有热风扇；所述热风扇将半导体制冷装置热端空气吹出，降低热端温度，从而保持半导体制冷装置冷端温度持续低温。

作为本发明进一步的方案：所述用于提高计算机硬件散热效率的机箱，还包括网状隔离板。

作为本发明进一步的方案：所述网状隔板固定在主机箱上，且将硬件安装室、冷风室、制冷室和散热室隔离。

作为本发明再进一步的方案：所述硬件安装室内设有显卡接口板、电源支架、主板支架和硬盘支架；所述电源支架用来安装计算机电源；所述主板支架用来安装计算机主板；所述硬盘支架用来安装计算机硬盘和光驱。

作为本发明再进一步的方案：所述显卡接口板设在主机箱后壁；所述电源支架固定在主机箱的顶部，且电源支架旁设有出风口；所述出风口设在主机箱后壁上。

作为本发明再进一步的方案：所述冷风室内设有冷风扇安装架；所述制冷室前后壁设有进气口；所述散热室内设有热风扇安装架，且散热室后壁上设有散热口。

作为本发明再进一步的方案：所述半导体制冷装置上设有制冷片、半导体制冷板和散热片；所述制冷片固定在半导体制冷板的冷端；所述散热片固定在半导体制冷板的热端；所述制冷片和散热片和空气充分接触，提高制冷和散热的效率。

作为本发明再进一步的方案：所述进气口、出风口和显卡接口板上均设有防尘纱支架；所述防尘纱支架上设有防尘纱；所述防尘纱用来过滤空气中的尘埃。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明相对于传统机箱可以提高计算机硬件的散热效率，防止计算机散热风扇高负载运行。

2、当本发明具有防尘效果，有效的保护了灰尘对于硬件的损伤。

附图说明

图1为该用于提高计算机硬件散热效率的机箱的主视图。

图2为该用于提高计算机硬件散热效率的机箱的后视图。

图3为该用于提高计算机硬件散热效率的机箱的内部结构示意图。

图4为该用于提高计算机硬件散热效率的机箱中主机箱的内部示意图。

图5位该用于提高计算机硬件散热效率的机箱中半导体制冷装置的轴测图。

图中：1-主机箱，11-硬件安装室，12-冷风室，13-制冷室，131-进气口，14-散热室，141-散热口，15-显卡接口板，16-电源支架，161-出风口，17-主板支架，18-硬盘支架，19-防尘纱支架，2-网状隔板，3-冷风扇，4-半导体制冷装置，41-制冷片，42-半导体制冷板，43-散热片，5-热风扇，6-防尘纱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～5，本发明实施例中，一种用于提高计算机硬件散热效率的机箱，包括主机箱1、网状隔离板2、冷风扇3、半导体制冷装置4、热风扇5和防尘纱6；所述主机箱1自上而下依次设有硬件安装室11、冷风室12、制冷室13和散热室14；所述网状隔板2固定在主机箱1上，且将硬件安装室11、冷风室12、制冷室13和散热室14隔离；所述硬件安装室11内设有显卡接口板15、电源支架16、主板支架17和硬盘支架18；所述显卡接口板15设在主机箱2后壁；所述电源支架固定在主机箱1的顶部，且电源支架16旁设有出风口161；所述出风口161设在主机箱1后壁上；所述冷风室12内设有冷风扇安装架；所述制冷室13前后壁设有进气口131；所述散热室14内设有热风扇安装架；所述散热室14后壁上设有散热口141；所述进气口131、出风口161和显卡接口板15上均设有防尘纱支架19；所述冷风扇3安装在冷风室12上的冷风扇安装架上；所述半导体制冷装置4上设有制冷片41、半导体制冷板42和散热片43，且半导体制冷装置4固定在制冷室12的侧壁上；所述制冷片41与制冷室12侧壁平行，且制冷片41在上，所述散热片43在下方；所述制冷片41固定在半导体制冷板42的冷端；所述散热片43固定在半导体制冷板42的热端；所述热风扇5安装在散热室14内的热风扇安装架上；所述防尘纱6安装在防尘纱支架19上。

本发明工作原理是：

当计算机开始工作时，半导体制冷板42通电，冷端热量传递到热端，制冷片41温度降低，散热片43温度升高；热风扇5通电转动，带动散热片43周围空气流动，从而带走半导体制冷板42热端热量，使半导体制冷板42冷端保持持续低温；冷风扇3通电转动，带动制冷片41周围空气流动，从而把低温空气吹向硬件安装室11；计算机电源自带的风扇通电转动，带动硬件安装室11的空气流动，从而带走硬件工作产生的热量；散热原理：空气从进气口13进入，一部分通过制冷片41降温，被冷风扇3吹向硬件工作室11，在硬件工作室11内吸收硬件工作散发的热量，再被电源风扇从出风口161吹出，从而达到散热的目的；另一部分通过散热片43，吸收散热片43上的热量后，被热风扇5从散热口141吹出，从而保持半导体制冷装置4可持续工作。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不脱离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。